實驗室電鍍裝置圖

A. 實驗室電鍍

直流電源、燒杯、葯物天平、攪拌器、電極材料、鍍液、水浴、試件、導線、顯微鏡、測厚儀、水電等

具體參見「電鍍知識講座」：

http://www.yingzhan.net/Article/base/200603/187.html

B. 電鍍化驗分析具體做些什麼

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
主要看他們的鍍種是什麼樣的，如果單純的化驗 有這些：
1.酸鹼滴定；
2.金屬離子滴定；
3.氰根滴定；
4.氯離子滴定；
這些含很多東西的， 主要還是看鍍種的，
電鍍廠（非外資，非很正規的大型電鍍企業）面試化驗員這些要求不高，
他主要看你一些基本的操作：
1.滴定的手法，熟練度；
2.對終點的判斷准確性；
3.對一些基本溶液 是否會配製；
4.配製指示劑。

C. 電鍍方式有哪幾種

1-1．電鍍的定義
隨著工業化生產的不斷細分，新工藝新材料的不斷涌現，在實際產品中得到應用的設計效果也日新月異，電鍍是我們在設計中經常要涉及到的一種工藝，而電鍍效果是我們使用時間較長，工藝也較為成熟的一種效果，對於這種工藝的應用在我們的產品上已經非常多，我們希望通過總結我們已有的經驗作一些設計的參考性文件，可以更好的將電鍍效果應用在我們的設計上，也更合理的應用在我們的設計上，可以為以後的工作帶來一些方便。通過這種工藝的處理我們通常可以得到一些金屬色澤的效果，如高光，亞光等，搭配不同的效果構成產品的效果的差異性，通過這樣的處理為產品的設計增加一個亮點。
1-1-1．
電鍍的定義
電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。簡單的理解，是物理和化學的變化或結合。
電鍍工藝的應用我們一般作以下幾個用途：
a．防腐蝕
b．防護裝飾
c．抗磨損
d．電性能：根據零件工作要求，提供導電或絕緣性能的鍍層
e．工藝要求
2．
這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹，以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關的一些工藝過程，通過這樣的介紹給大家對這些工藝有一個感性的認識。
化學鍍（自催化鍍）
autocalytic plating
在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程，通過這樣的過程才能進行後期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過程。
電鍍
electroplating
利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程，這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。
電鑄
electroforming
通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或復制金屬製品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。這種處理方式是我們在要求最後的製件有特殊表面效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用，一般採用銅材質作一個部件的形狀後，通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，通常沉積厚度達到幾十毫米，之後將形腔切開，分別鑲拼到模具的形腔中，注射塑件，通過這樣處理的製件在稜角和幾個面的界限上會有特殊的效果，滿足設計的需要，通常我們看到好多電鍍後高光和蝕紋電鍍效果界限分明的塑膠件質量要求較高的通常都採用這樣的手段作設計。如下圖所見的稜角分明的按鍵板在製造上採用電鑄工藝的話，會達到良好的外觀效果。
真空鍍
vacuum plating
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是採用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層，例如作為內部屏蔽層使用。
1-2．電鍍的常見工藝過程
1．
1-2-1．電鍍工藝過程介紹
就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時後期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之後進行電鍍處理，這樣由於一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹
通過這樣的過程後塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：
如圖所示，電鍍後常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為0.02mm左右，但在我們的實際生產中，由於基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。
1-2-2．電鍍層標識方法
在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：
1．金屬鍍層標識時採用下列順序表示：
例如：PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3
塑料，電鍍光亮銅10μm 以上，光亮鎳15μm 以上，普通鉻0.3μm 以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。
1）基體材料
材料名稱
鐵
銅及其合金
鋁及其合金
鋅及其合金
鎂及其合金
塑料
硅酸鹽材料
其它非金屬
符號 Fe Cu Al Zn Mg PL CE NM
2）鍍覆方法
工藝名稱
電鍍
化學鍍
電化學處理
化學處理
符號 Ep Ap Et Ct
3）鍍覆層名稱
鍍覆層名稱採用鍍層的化學元素符號表示。
4）鍍覆層厚度
鍍覆層厚度單位為μm，一般標識鍍層厚度的下限，必要時，可以標注鍍層厚度范圍。
5）鍍覆層特徵
特徵名稱
光亮
半光亮
暗
緞面
普通
導電
絕緣
符號 b s m st r cd i

6）後處理
處理名稱
鈍化
磷化
氧化
著色
塗裝
符號 P Ph O Cl Pt
2-1．電鍍效果介紹
2-1-1．高光電鍍
高光電鍍的效果的實現通常要求模具表面良好拋光，注射出的塑件採用光鉻處理後得到的效果
2-1-2．亞光電鍍
亞光電鍍的效果的實現通常要求模具表面良好拋光，注射出的塑件採用亞鉻處理後得到的效果。
2-1-3．
珍珠鉻
珍珠鉻電鍍的效果的實現通常要求模具表面良好拋光，注射出的塑件採用珍珠鉻處理後得到的效果

2-1-4．
蝕紋電鍍
蝕紋電鍍的效果的實現通常要求模具表面處理出不同效果的蝕紋方式後，注射出的塑件採用光鉻處理後得
到的效果。
2-1-5．
混合電鍍
在模具處理上既有拋光的部分又有蝕紋的部分，注射出的塑件電鍍後出項高光和蝕紋電鍍的混合效果，突出某些局部的特徵。

2-1-6．
局部電鍍
通過採用不同的方式使得成品件的表面局部沒有電鍍的效果，與有電鍍的部分形成反差，形成獨特的設計風格。
2-1-7．彩色電鍍
通過採用不同的電鍍溶液，在電鍍後塑件表面沉積的金屬會反射出不同的光澤，形成獨特的效果。

D. 在實驗室如何電鍍鋅畢業設計所用..

在什麼材料上鍍鋅？你大學了還不知道怎麼鍍鋅，好像高中化學知識就有方法鍍鋅吧！去網路看看

E. 在實驗室建立一個建議的電鍍平台需要哪些設備最好有推薦廠商~

一個整流器，電鍍曹，銅杠3根，電線若干，，望採納

F. 實驗室電鍍是什麼樣子

電鍍由三個部分組成。直流電源（導線），電極，電鍍液。導線直接聯在電極上，兩個電極浸泡在電鍍液中不要短路，如果是鍍銅，用硫酸銅溶液做電解液，陽極用銅片，陰極是鍍件。畫圖太復雜，可以參看高中化學課本第3冊。

G. 電鍍的工藝流程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍後處理三個階段。

完整過程：

1、浸酸→全板電鍍

銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾。

塑膠外殼電鍍流程：

化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘乾送檢。

(7)實驗室電鍍裝置圖擴展閱讀：

工作原理：

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。

H. 誰能提供一個電鍍槽的平面圖或者剖面圖，萬分感謝

呵呵，我是做pp板材的，我的客戶都是做電鍍槽的，這樣的槽體體適合你不！加QQ1373399039

I. 電鍍的工作原理

電鍍的工作原理為：電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以回及由電鍍液、待鍍零答件(陰極)和陽極構成的電解裝置。電鍍液成分視鍍層不同而不同，均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

(9)實驗室電鍍裝置圖擴展閱讀：

電鍍的作用：

1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電）

參考資料來源：網路-電鍍

J. 電鍍的原理及使用方法

電鍍工藝的基本原理和工藝流程

電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。接下來，我就為大家介紹關於電鍍工藝的基本原理和工藝流程吧！


電鍍工藝的基本原理和工藝流程

1. 電鍍工藝的基本原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：

陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)

2H++2e→H2↑ (副反應)

陽極(鎳板)：Ni-2e→Ni2+ (主反應)

4OH-－4e→2H2O+O2 (副反應)

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應佔主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。

陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配製好的標准含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

看完了上面關於電鍍工藝的基本原理，可能很多不是學理科的人還是不太明白到底電鍍是怎麼樣工作的，那麼接下來我就用一種比較通俗易懂的話語跟大家介紹一下電鍍的具體工作原理吧！

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。


電鍍工藝的基本原理和工藝流程

2. 電鍍工藝流程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍後處理三個階段。完整過程：

（1.） 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

（2.） 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾