『壹』 如何提高測量裝置的抗干擾性
主要還是抄兩個方面吧：第一，就是設計選型的角度。從設計開始，就要注重測量裝置的抗干擾性要達到一個什麼樣的水平，並要據此尋找專業人士的幫助。
第二，就是選用外接器件進行彌補。可以選用電源濾波器、電抗器、磁環、共模扼流圈、零相電抗器等等，這些都將對提高設備的抗干擾能力提供幫助。
『貳』 變電站干擾來源和竄入微機弱電 變電站干擾信號模式 變電站抗干擾措施 變電站綜合自動化系統常用的檢測方法
變電站的干擾來源於一些瞬間磁場！GB749-2002規定了測量高壓架空送電線、變電站產生的無線電干擾的方法。適用於電壓等級為500kV及以下正常運行的高壓架空送電線、變電站、頻率范圍為0.15-30MHz的無線電干擾測量。考試就到
測試儀器必須使用符合GB/T6113.1的要求，持有有效計量檢定證書的儀表;使用准峰值檢波器;使用具有電屏蔽的環狀天線或柱狀天線。使用記錄器時，必須保證不影響測試儀的性能及測量准確度。
每次測量前，按儀器使用要求，對儀器進行校準。優先採用環狀天線。
參考測量頻率為MHz，也可用1MHz。為了避免在單一頻率下測量時因線路可能出現駐波而帶來的誤差影響，應在干擾頻帶內對各個頻率進行測量並畫出相應的曲線，測量可在下列頻率或其附近頻率進行：0.15MHz、0.25MHz、0.50MHz、1.0MHz、1.5MHz、3.0MHz、6.0MHz、10MHz.15MHz、30MHz。
測量地點選在地勢較平坦，遠離建築物和樹木，沒有其他電力線和通信、廣播線的地方，背景場強至少比來自被測對象的無線電干擾場強低6dB。背景場強的測量，可以在線路停電時進行，或在距線路400m以外進行。
對於輸電線路，測點選在距邊相導線投影20m處。
對於變電站，測量點應選在最高電壓等級電氣設備區外側，避開進出線，不小於三點;距最近帶電構架投影20m處;圍牆外20m處。
在特定的時間、地點和氣象條件下，儀表讀數是穩定的，測量值為穩定時的儀表讀數;若儀表讀數是波動的，使用記錄器記錄或每半分鍾測量一次，測量值取10min讀數的平均值。對使用不同天線的測量讀數，應分別記錄與處理。考試就到
(1)線路的測量數據。在給定的氣象條件下，每次的測量數據，應由沿線近似等分的三個地點的測量數據組成。
(2)變電站的測量數據。在給定的氣象條件下，每次測量由各測量點測得數據作出頻譜曲線。
測量次數不得少於15次。測量次數應與該地區每一種氣象條件出現的頻度成正比
『叄』 什麼是干擾，干擾來源，抗干擾措施
1、 主要干擾源
（1）靜電感應
靜電感應是由於兩條支電路或元件之間存在著寄生電容，使一條支路上的電荷通過寄生電容傳送到另一條支路上去，因此又稱電容性耦合。
（2）電磁感應
當兩個電路之間有互感存在時，一個電路中電流的變化就會通過磁場耦合到另一個電路，這一現象稱為電磁感應。例如變壓器及線圈的漏磁、通電平行導線等。
（3）漏電流感應
由於電子線路內部的元件支架、接線柱、印刷電路板、電容內部介質或外殼等絕緣不良，特別是感測器的應用環境濕度較大，絕緣體的絕緣電阻下降，導致漏電電流增加就會引起干擾。尤其當漏電流流入測量電路的輸入級時，其影響就特別嚴重。
（4）射頻干擾
主要是大型動力設備的啟動、操作停止的干擾和高次諧波干擾。如可控硅整流系統的干擾等。
（5）其他干擾
現場安全生產監控系統除了易受以上干擾外，由於系統工作環境較差，還容易受到機械干擾、熱干擾及化學干擾等。
2、干擾的種類
（1）常模干擾
常模干擾是指干擾信號的侵入在往返2條線上是一致的。常模干擾來源一般是周圍較強的交變磁場，使儀器受周圍交變磁場影響而產生交流電動勢形成干擾，這種干擾較難除掉。
（2）共模干擾
共模干擾是指干擾信號在2條線上各流過一部分，以地為公共迴路，而信號電流只在往返2個線路中流過。共模干擾的來源一般是設備對地漏電、地電位差、線路本身具有對地干擾等。由於線路的不平衡狀態，共模干擾會轉換成常模干擾，就較難除掉了。
（3）長時干擾
長時干擾是指長期存在的干擾，此類干擾的特點是干擾電壓長期存在且變化不大，用檢測儀表很容易測出，如電源線或鄰近動力線的電磁干擾都是連續的交流50Hz工頻干擾。
（4）意外的瞬時干擾
意外瞬時干擾主要在電氣設備操作時發生，如合閘或分閘等，有時也在伴隨雷電發生或無線電設備工作瞬間產生。
干擾可粗略地分為3個方面：
（a）局部產生（即不需要的熱電偶）；
（b）子系統內部的耦合(即地線的路徑問題)；
（c）外部產生（Bp電源頻率的干擾）。
『肆』 為什麼原子吸收光譜分析中，雜訊干擾主要來源於檢測系統
原子吸收光譜是分析化學領域中一種極其重要的分析方法,已廣泛用於冶金工業.吸收原子吸收光譜法是利用被測元素的基態原子特徵輻射線的吸收程度進行定量分析的方法.既可進行某些常量組分測定,又能進行ppm、ppb級微量測定,可進行鋼鐵中低含量的Cr、Ni、Cu、Mn、Mo、Ca、Mg、Als、Cd、Pb、Ad；原材料、鐵合金中的K2O、Na2O、MgO、Pb、Zn、Cu、Ba、Ca等元素分析及一些純金屬（如Al、Cu）中殘余元素的檢測.干擾及其消除方法有：
物理干擾
物理干擾是指試樣在轉移、蒸發過程中任何物理因素變化而引起的干擾效應.屬於這類干擾的因素有：試液的粘度、溶劑的蒸汽壓、霧化氣體的壓力等.物理干擾是非選擇性干擾,對試樣各元素的影響基本是相似的.
配製與被測試樣相似的標准樣品,是消除物理干擾的常用的方法.在不知道試樣組成或無法匹配試樣時,可採用標准加入法或稀釋法來減小和消除物理干擾.
化學干擾
化學干擾是指待測元素與其它組分之間的化學作用所引起的干擾效應,它主要影響待測元素的原子化效率,是原子吸收分光光度法中的主要干擾來源.它是由於液相或氣相中被測元素的原子與干擾物質組成之間形成熱力學更穩定的化合物,從而影響被測元素化合物的解離及其原子化.
消除化學干擾的方法有：化學分離；使用高溫火焰；加入釋放劑和保護劑；使用基體改進劑等.
電離干擾
在高溫下原子電離,使基態原子的濃度減少,引起原子吸收信號降低,此種干擾稱為電離干擾.電離效應隨溫度升高、電離平衡常數增大而增大,隨被測元素濃度增高而減小.加入更易電離的鹼金屬元素,可以有效地消除電離干擾.
光譜干擾
光譜干擾包括譜線重疊、光譜通帶內存在非吸收線、原子化池內的直流發射、分子吸收、光散射等.當採用銳線光源和交流調制技術時,前3種因素一般可以不予考慮,主要考慮分子吸收和光散射地影響,它們是形成光譜背景的主要因素.
分子吸收干擾
分子吸收干擾是指在原子化過程中生成的氣體分子、氧化物及鹽類分子對輻射吸收而引起的干擾.光散射是指在原子化過程中產生的固體微粒對光產生散射,使被散射的光偏離光路而不為檢測器所檢測,導致吸光度值偏高.
『伍』 若是電磁干擾，用什麼方法檢測電磁波的來源，方位。
分析干擾信號的性質，即可知道是外來干擾，還是系統內部自生的干擾。對回於外來答干擾可以採用隔離，濾波，選頻帶通。對於內部干擾就是隔離干擾源。
對於干擾源的方位測試需要帶有全波段的定向天線和全波段的接收系統，還需要頻帶很寬的示波器才可以觀察到信號的細節，了解了這些才好取得消除干擾的手段。
『陸』 怎麼測家裡的電磁干擾
EMC問題常常是制約中國電子產品出口的一個原因，本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法。
· EMC問題來源
· 金屬屏蔽效率
· EMI抑制策略
· 屏蔽設計難點
· 襯墊及附件
· 結論
電磁兼容性(EMC)是指「一種器件、設備或系統的性能，它可以使其在自身環境下正常工作並且同時不會對此環境中任何其它設備產生強烈電磁干擾(IEEE C63.12-1987)。」對於無線收發設備來說，採用非連續頻譜可部份實現EMC性能，但是很多有關的例子也表明EMC並不總是能夠做到。例如在筆記本計算機和測試設備之間、列印機和台式計算機之間以及行動電話和醫療儀器之間等都具有高頻干擾，我們把這種干擾稱為電磁干擾(EMI)。
EMC問題來源
所有電器和電子設備工作時都會有間歇或連續性電壓電流變化，有時變化速率還相當快，這樣會導致在不同頻率內或一個頻帶間產生電磁能量，而相應的電路則會將這種能量發射到周圍的環境中。
EMI有兩條途徑離開或進入一個電路：輻射和傳導。信號輻射是藉由外殼的縫、槽、開孔或其它缺口泄漏出去；而信號傳導則藉由耦合到電源、信號和控制線上離開外殼，在開放的空間中自由輻射，從而產生干擾。
很多EMI抑制都採用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結合的方式來實現，大多數時候下面這些簡單原則可以有助於實現EMI屏蔽：從源頭處降低干擾；藉由屏蔽、過濾或接地將干擾產生電路隔離以及增強敏感電路的抗干擾能力等。EMI抑制性、隔離性和低敏感性應該作為所有電路設計人員的目標，這些性能在設計階段的早期就應完成。
對設計工程師而言，採用屏蔽材料是一種有效降低EMI的方法。如今已有多種外殼屏蔽材料得到廣泛使用，從金屬罐、薄金屬片和箔帶到在導電織物或卷帶上噴射塗層及鍍層(如導電漆及鋅線噴塗等)。無論是金屬還是塗有導電層的塑料，一旦設計人員確定作為外殼材料之後，就可著手開始選擇襯墊。
金屬屏蔽效率
可用屏蔽效率(SE)對屏蔽罩的適用性進行評估，其單位是分貝，計算公式為
SEdB=A+R+B
其中 A：吸收損耗(dB) R：反射損耗(dB) B：校正因子(dB)(適用於薄屏蔽罩內存在多個反射的情況)
一個簡單的屏蔽罩會使所產生的電磁場強度降至最初的十分之一，即SE等於20dB；而有些場合可能會要求將場強降至為最初的十萬分之一，即SE要等於100dB。
吸收損耗是指電磁波穿過屏蔽罩時能量損耗的數量，吸收損耗計算式為
AdB=1.314(f×σ×μ)1/2×t
其中 f：頻率(MHz) μ：銅的導磁率 σ：銅的導電率 t：屏蔽罩厚度
反射損耗(近場)的大小取決於電磁波產生源的性質以及與波源的距離。對於桿狀或直線形發射天線而言，離波源越近波阻越高，然後隨著與波源距離的增加而下降，但平面波阻則無變化(恆為377)。
相反，如果波源是一個小型線圈，則此時將以磁場為主，離波源越近波阻越低。波阻隨著與波源距離的增加而增加，但當距離超過波長的六分之一時，波阻不再變化，恆定在377處。
反射損耗隨波阻與屏蔽阻抗的比率變化，因此它不僅取決於波的類型，而且取決於屏蔽罩與波源之間的距離。這種情況適用於小型帶屏蔽的設備。
近場反射損耗可按下式計算
R(電)dB=321.8-(20×lg r)-(30×lg f)-[10×lg(μ/σ)] R(磁)dB=14.6+(20×lg r)+(10×lg f)+[10×lg(μ/σ)]
其中 r：波源與屏蔽之間的距離。
SE算式最後一項是校正因子B，其計算公式為
B=20lg[-exp(-2t/σ)]
此式僅適用於近磁場環境並且吸收損耗小於10dB的情況。由於屏蔽物吸收效率不高，其內部的再反射會使穿過屏蔽層另一面的能量增加，所以校正因子是個負數，表示屏蔽效率的下降情況。
EMI抑制策略
只有如金屬和鐵之類導磁率高的材料才能在極低頻率下達到較高屏蔽效率。這些材料的導磁率會隨著頻率增加而降低，另外如果初始磁場較強也會使導磁率降低，還有就是採用機械方法將屏蔽罩作成規定形狀同樣會降低導磁率。綜上所述，選擇用於屏蔽的高導磁性材料非常復雜，通常要向EMI屏蔽材料供貨商以及有關咨詢機構尋求解決方案。
在高頻電場下，採用薄層金屬作為外殼或內襯材料可達到良好的屏蔽效果，但條件是屏蔽必須連續，並將敏感部份完全遮蓋住，沒有缺口或縫隙(形成一個法拉第籠)。然而在實際中要製造一個無接縫及缺口的屏蔽罩是不可能的，由於屏蔽罩要分成多個部份進行製作，因此就會有縫隙需要接合，另外通常還得在屏蔽罩上打孔以便黏著與附加卡或裝配組件的聯機。
設計屏蔽罩的困難在於製造過程中不可避免會產生孔隙，而且設備運行過程中還會需要用到這些孔隙。製造、面板聯機、通風口、外部監測窗口以及面板黏著組件等都需要在屏蔽罩上打孔，從而大大降低了屏蔽性能。盡管溝槽和縫隙不可避免，但在屏蔽設計中對與電路工作頻率波長有關的溝槽長度作仔細考慮是很有好處的。
任一頻率電磁波的波長為: 波長(λ)=光速(C)/頻率(Hz)
當縫隙長度為波長(截止頻率)的一半時,RF波開始以20dB/10倍頻(1/10截止頻率)或6dB/8倍頻(1/2截止頻率)的速率衰減。通常RF發射頻率越高衰減越嚴重，因為它的波長越短。當涉及到最高頻率時，必須要考慮可能會出現的任何諧波，不過實際上只需考慮一次及二次諧波即可。
一旦知道了屏蔽罩內RF輻射的頻率及強度，就可計算出屏蔽罩的最大允許縫隙和溝槽。例如如果需要對1GHz(波長為300mm)的輻射衰減26dB,則150mm的縫隙將會開始產生衰減，因此當存在小於150mm的縫隙時，1GHz輻射就會被衰減。所以對1GHz頻率來講，若需要衰減20dB，則縫隙應小於15 mm(150mm的1/10)，需要衰減26dB時，縫隙應小於7.5 mm(15mm的1/2以上)，需要衰減32dB時，縫隙應小於3.75 mm(7.5mm的1/2以上)。
可採用合適的導電襯墊使縫隙大小限定在規定尺寸內，從而實現這種衰減效果。
屏蔽設計難點
由於接縫會導致屏蔽罩導通率下降，因此屏蔽效率也會降低。要注意低於截止頻率的輻射其衰減只取決於縫隙的長度直徑比，例如長度直徑比為3時可獲得100dB的衰減。在需要穿孔時，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波導特性；另一種實現較高長度直徑比的方法是附加一個小型金屬屏蔽物，如一個大小合適的襯墊。上述原理及其在多縫情況下的推廣構成多孔屏蔽罩設計基礎。
多孔薄型屏蔽層：多孔的例子很多，比如薄金屬片上的通風孔等等，當各孔間距較近時設計上必須要仔細考慮。下面是此類情況下屏蔽效率計算公式
SE=[20lg (fc/o/σ)]-10lg n 其中 fc/o：截止頻率 n：孔洞數目
注意此公式僅適用於孔間距小於孔直徑的情況，也可用於計算金屬編織網的相關屏蔽效率。
接縫和接點：電焊、銅焊或錫焊是薄片之間進行永久性固定的常用方式，接合部位金屬表面必須清理干凈，以使接合處能完全用導電的金屬填滿。不建議用螺釘或鉚釘進行固定，因為緊固件之間接合處的低阻接觸狀態不容易長久保持。
導電襯墊的作用是減少接縫或接合處的槽、孔或縫隙，使RF輻射不會散發出去。EMI襯墊是一種導電介質，用於填補屏蔽罩內的空隙並提供連續低阻抗接點。通常EMI襯墊可在兩個導體之間提供一種靈活的連接，使一個導體上的電流傳至另一導體。
封孔EMI襯墊的選用可參照以下性能參數： ‧特定頻率范圍的屏蔽效率 ‧黏著方法和密封強度 ‧與外罩電流兼容性以及對外部環境的抗腐蝕能力。 ‧工作溫度范圍 ‧成本
大多數商用襯墊都具有足夠的屏蔽性能以使設備滿足EMC標准，關鍵是在屏蔽罩內正確地對墊片進行設計。
墊片系統：一個需要考慮的重要因素是壓縮，壓縮能在襯墊和墊片之間產生較高導電率。襯墊和墊片之間導電性太差會降低屏蔽效率，另外接合處如果少了一塊則會出現細縫而形成槽狀天線，其輻射波長比縫隙長度小約4倍。
確保導通性首先要保證墊片表面平滑、干凈並藉由必要處理以具有良好導電性，這些表面在接合之前必須先遮住；另外屏蔽襯墊材料對這種墊片具有持續良好的黏合性也非常重要。導電襯墊的可壓縮特性可以彌補墊片的任何不規則情況。
所有襯墊都有一個有效工作最小接觸電阻，設計人員可以加大對襯墊的壓縮力度以降低多個襯墊的接觸電阻，當然這將增加密封強度，會使屏蔽罩變得更為彎曲。大多數襯墊在壓縮到原來厚度的30%至70%時效果比較好。因此在建議的最小接觸面范圍內，兩個相向凹點之間的壓力應足以確保襯墊和墊片之間具有良好的導電性。
另一方面，對襯墊的壓力不應大到使襯墊處於非正常壓縮狀態，因為此時會導致襯墊接觸失效，並可能產生電磁泄漏。與墊片分離的要求對於將襯墊壓縮控制在製造商建議范圍非常重要，這種設計需要確保墊片具有足夠的硬度，以免在墊片緊固件之間產生較大彎曲。在某些情況下，可能需要另外一些緊固件以防止外殼結構彎曲。
壓縮性也是轉動接合處的一個重要特性，如在門或插板等位置。若襯墊易於壓縮，那麼屏蔽性能會隨著門的每次轉動而下降，此時襯墊需要更高的壓縮力才能達到與新襯墊相同的屏蔽性能。在大多數情況下這不太可能做得到，因此需要一個長期EMI解決方案。
如果屏蔽罩或墊片由塗有導電層的塑料製成，則添加一個EMI襯墊不會產生太多問題，但是設計人員必須考慮很多襯墊在導電表面上都會有磨損，通常金屬襯墊的鍍層表面更易磨損。隨著時間成長這種磨損會降低襯墊接合處的屏蔽效率，並給後面的製造商帶來麻煩。
如果屏蔽罩或墊片結構是金屬的，那麼在噴塗拋光材料之前可加一個襯墊把墊片表麵包住，只需用導電膜和卷帶即可。若在接合墊片的兩邊都使用卷帶，則可用機械固件對EMI襯墊進行緊固，例如帶有塑料鉚釘或壓敏黏結劑(PSA)的「C型」襯墊。襯墊黏著在墊片的一邊，以完成對EMI的屏蔽。
襯墊及附件
目前可用的屏蔽和襯墊產品非常多，包括鈹-銅接頭、金屬網線(帶彈性內芯或不帶)、嵌入橡膠中的金屬網和定向線、導電橡膠以及具有金屬鍍層的聚氨酯泡沫襯墊等。大多數屏蔽材料製造商都可提供各種襯墊能達到的SE估計值，但要記住SE是個相對數值，還取決於孔隙、襯墊尺寸、襯墊壓縮比以及材料成分等。襯墊有多種形狀，可用於各種特定應用，包括有磨損、滑動以及帶鉸鏈的場合。目前許多襯墊帶有黏膠或在襯墊上面就有固定裝置，如擠壓插入、管腳插入或倒鉤裝置等。
各類襯墊中，塗層泡沫襯墊是最新也是市面上用途最廣的產品之一。這類襯墊可做成多種形狀，厚度大於0.5mm，也可減少厚度以滿足UL燃燒及環境密封標准。還有另一種新型襯墊即環境/EMI混合襯墊，有了它就可以無需再使用單獨的密封材料，從而降低屏蔽罩成本和復雜程度。這些襯墊的外部覆層對紫外線穩定，可防潮、防風、防清洗溶劑，內部塗層則進行金屬化處理並具有較高導電性。最近的另外一項革新是在EMI襯墊上裝了一個塑料夾，同傳統壓制型金屬襯墊相比，它的重量較輕，裝配時間短，而且成本更低，因此更具市場吸引力。
結論
設備一般都需要進行屏蔽，這是因為結構本身存在一些槽和縫隙。所需屏蔽可藉由一些基本原則確定，但是理論與現實之間還是有差別。例如在計算某個頻率下襯墊的大小和間距時還必須考慮信號的強度，如同在一個設備中使用了多個處理器時的情形。表面處理及墊片設計是保持長期屏蔽以實現EMC性能的關鍵因素。
電磁波吸收材料系利用軟磁鐵氧體在高頻下損耗增大的現象來達到吸收電磁波的目的。在工程上的實際應用中，除要求材料在很寬（從RF到微波）的頻率范圍內有高的電磁波能量吸收率外，尚要求材料機械強度好、塗層薄、重量輕、耐溫耐濕、抗輻射和抗腐蝕。目前實用的材料有Ni—Zn鐵氧體和六角晶系鐵氧體等。在工程應用上，為提高對電磁波的吸收率和擴展吸收頻率范圍，多製成摻有金屬短纖維和有機高分子材料的復合物。此外，為克服早期吸收材料寄生於雷達目標表面從而增加了重量之不足，近來國外還研製出一種用吸收材料與工程塑料復合而成的新型結構型載荷體吸收材料，可用於飛機發動機的整流罩，已在美國F—111戰斗機上運行數萬小時。北美羅克未爾公司也為噴氣發動機進氣口研製成一種復雜的蜂窩式結構型吸收體，有很高的吸收率及機械強度。 吸收材料的形狀 尖劈形。微波暗室採用的吸收體常做成尖劈形，它是在泡沫塑料中摻入碳精粉然後再在外麵包上一層高強度型泡沫塑料做保護層，這樣吸收體即使受到外界碰撞也不致損壞。但頻率降低（波長增長），吸收體長度也大為增加，普通尖劈形吸收體有近似關系式L／λ≈1，所以在100MHz時，尖劈長度達3cm；在60MHz時，尖劈長度達5cm，這不但工藝上難以實現，而且微波暗室有效可用空間也大為減少。 單層平板形。國外最早研製成的吸收體就是單層平板形，後來製成的吸收體都是直接貼在金屬屏蔽層上，其厚度薄、重量輕，但工作頻率范圍較窄。 雙層或多層平板形。該種吸收體可在很寬的工作頻率范圍內工作，且可做成任意形狀。如日本NEC公司將鐵氧體和金屬短纖維均勻分散在合適的有機高分子樹脂中做成的復合材料，工作頻帶可寬達40—50％左右。其缺點是厚度大、工藝復雜、成本較高。 塗層形。在飛行器表面只能用塗層形吸收材料，為展寬頻率帶，一般都採用復合材料的塗層。如鋰鎘鐵氧體塗層厚2.5—5m m時，在厘米波段可衰減8.5dB；尖晶石鐵氧體塗層厚2.5m m時，在9GHz可衰減24dB；鐵氧體加氯丁橡膠塗層厚1.7—2.5m m時，在5—10GHz衰減達30dB左右。 結構形。將吸收材料摻入工程塑料使其既具有吸收特性，又具有載荷能力，這是吸收材料發展的一個方向。 近年來，為進一步提高吸收材料的性能，國外還發展了由幾種形狀組合的復雜形吸收體。如日本採用該類吸收體做成的微波暗室，其性能為：136MHz，25dB；300MHz，30dB；500MHz，40dB；1—40GHz，45dB。 吸收材料的工程應用 在日益重要的隱身和電磁兼容（EMC）技術中，電磁波吸收材料的作用和地位十分突出，已成為現代軍事中電子對抗的法寶和「秘密武器」。其工程應用主要有： 隱身技術。在飛機、導彈、坦克、艦艇、倉庫等各種裝備和軍事設施上面塗敷吸收材料，就可以吸收掉偵察電波、衰減反射信號，從而突破敵方雷達的防區，這是反雷達偵察的一種有力手段，減少武器系統遭受紅外製導導彈和激光武器襲擊的一種方法。此外，電磁波吸收材料還可用來隱蔽著落燈等機場導航設備及其它地面設備、艦船桅桿、甲板、潛艇的潛望鏡支架和通氣管道等設備。 改善整機性能。飛機機身對電磁波反射產生的假信號，可能導致高靈敏機載雷達假截獲或假跟蹤；一駕飛機或一艘艦船上的幾部雷達同時工作時，雷達收發天線間的串擾有時十分嚴重，機上或艦上自帶的干擾機也會干擾自帶的雷達或通訊設備……。為減少諸如此類的干擾，國外常應用吸收材料優良的磁屏蔽來提高雷達或通訊設備的性能。如在雷達或通訊設備機身、天線和周圍一切干擾物上塗敷吸收材料，則可使它們更靈敏、更准確地發現敵方目標；在雷達拋物線天線開口的四周壁上塗敷吸收材料，可減少副瓣對主瓣的干擾和增大發射天線的作用距離，對接收天線則起到降低假目標反射的干擾作用；在衛星通信系統中應用吸收材料，將避免通信線路間的干擾，改善星載通訊機和地面站的靈敏度，從而提高通訊質量。 安全防護。由於高功率雷達、通訊機、微波加熱等設備的應用，防止電磁輻射或泄漏、保護操作人員的身體健康是一個全新而復雜的課題，吸收材料就可達到這一目的。另外，目前的家用電器普遍存在電磁輻射問題，通過合理使用吸收材料及其元器件也可以有效地加以抑制。 微波暗室。由吸收體裝飾的壁面構成的空間稱為微波暗室。在暗室內可形成等效無反射的自由空間（無噪音區），從四周反射回來的電磁波要比直射電磁能量小得多，並可忽略不計。微波暗室主要用於雷達或通訊天線、導彈、飛機、飛船、衛星等特性阻抗和耦合度的測量、宇航員用背肩式天線方向圖的測量以及宇宙飛船的安裝、測試和調整等，這既可消除外界雜波干擾和提高測量精度與效率（室內可全天候工作），還可保守秘密。
『柒』 關於測試系統傳輸干擾的問題
現今抄，在各試驗站中，大功率變頻器普遍運用，IGBT開關頻率高，輸出電源高次諧波含量高，使得測量現場的環境電磁干擾嚴重。
由於測試感測器一般靠近測量源，干擾無法避免。因此，傳輸的干擾避免問題尤為重要。
傳統的測試方案是將高壓大電流信號轉換為二次側的低壓、小電流信號，然後通過電纜線連接至功率分析儀，信號越小，信號的信噪比越大，因此，無論採用何種濾波措施也無法消除引入的干擾。
AnyWay變頻功率感測器採用光纖匯流排傳輸方式，將被測量在感測器端數字化，然後以光纖為傳輸媒介，與功率分析儀進行通訊，完全避免了傳輸干擾，感測器的精度也就是測試系統的精度。
『捌』 簡述電視監控系統中，干擾圖像的原因有哪些
強電干擾比較常見，這個最好規避，不能規避的要增加抗干擾器等設備
信號線路的傳輸跟信號線路的質量、距離、傳輸中間設備的質量、穩定性能也會對監控圖像產生干擾，這個就需要采購質量較好的線路和設備
『玖』 食物對檢測過程的干擾因素
食物對檢測過程的干擾因素如下：
一、樣品的抽取與制備
樣品的抽取與制備直接影響檢驗結果的准確性。在抽取樣品時應該遵循隨機原則，要從整批食品中抽取到有代表性的樣品，並保證數量滿足檢驗的要求。務必保證抽取樣品時使用清潔的工具，不能讓有害物質通過使用工具進入樣品中。在抽取樣品的過程中還應該想方設法使樣品的微生物狀態與理化指標不發生改變，最重要是不能夠受到任何污染。
固體樣品要粉碎、混勻，如大米、掛面、黃豆、茶葉等的水分，各項目都需要粉碎後取樣;液體樣品在檢驗前要攪混均勻，如檢測醬油、醋(除可溶性無鹽固形物項目外)需將樣品振搖混勻，而檢測可溶性無鹽固形物應充分振搖後，用濾紙過濾;對其他樣品的制備，比如對混合型的食品就要抽取代表性樣品的主要部分;在檢測啤酒時，如果是檢測濁度就要把氣除掉，但是不能夠進行過濾，如果是檢測酒精度項目，就既要除氣又要過濾。
二、檢驗方法的選擇
選擇最佳的檢驗方法是確保檢驗結果准確性的前提。檢驗人員應該依據國家標准，根據檢驗的性質、實驗室條件以及樣品的待測成分的含量來選擇最佳的檢驗方法。有種檢驗方法叫仲裁法，是檢驗方法中較多採用的方法，也適用於對結果有爭議的檢驗。儀器分析方法也是種不錯的檢驗方法，實驗室條件不容許用儀器分析法的可選用化學分析法;不同食品中含某種成分含量不同時選用的方法也不同，如測定食品中的鈣含量，每100g牛奶中鈣成分的含量般是100mg，檢驗人員單單用原子吸收分光光度計就可以進行測量，而對於100g鹿產品膠曩，也用該檢驗方法進行測量就會出現較大誤差，因為鹿產品膠曩中的鈣含量是20%左右，檢驗人員應該選用EDTA滴定法進行測量。
三、儀器的校準
在食品檢驗過程中需要用到的儀器要定期進行保養與維護，要及時發現儀器的缺陷並加以維修。能自校的儀器(如天平、酸度計等)應保證每周進行自校。自製的蒸餾裝置要確保氣密性，定期對儀器進行維護保養，以保證其良好的工作狀態。計量器具的精確性也會影響檢驗結果的准確性，所以在選購計量器具時務必選擇數值標示精確的計量器具，而且在日常使用中要注意維護。還要定期進行校準，以保證檢驗結果數據的准確性。
四、檢驗試劑的影響
檢驗試劑的質量也會影響檢驗結果。在檢驗過程中直接參與化學反應，對檢驗結果起著至關重要的影響。各類檢驗試劑有不同的保質期、貯存方式以及使用方法。有些溶液「保質期」有限，如金屬元素標准溶液可存放年;標准滴定溶液要求兩個月標定次;澱粉溶液、碘化鉀溶液要求現用現配等。還有些溶液有特殊的存放要求，如測定食品中亞硝酸鹽的顯色劑――萘胺鹽酸鹽溶液要在低溫下存放，當顏色變深時棄去重新配製。還有測定純凈水中的高錳酸鉀耗氧量，用到的高錳酸鉀標准溶液和草酸鈉標准溶液，存放時間過長，易發生氧化還原反應，應定期檢查重新配製;又如，測定食品中的二氧化硫時，應盡量減少碘標准滴定溶液與空氣接觸，否則平行試驗的差異會超出標准規定的要求。因此，檢驗人員要關注檢驗試劑的保存與使用，在配製試劑時保證准確的取量定容。
五、實驗室環境的要求
實驗室環境對檢驗結果也有定的影響。如溫度、濕度、氣壓、粉塵等要素不僅會影響儀器的精準度，還會使原先良好的實驗條件發生改變，進而影響整體的檢驗結果。在選擇容量法進行分析時，檢驗人員應該在室溫為20攝氏度的條件下進行檢驗。為了消除溫度對食物容量的影響，在檢驗啤酒的酒精度、原麥汁濃度或者葡萄酒酒精度、總浸出物時，就要在相同的溫度條件下進行。而檢測飲料中的可溶性固形物時，只有溫度控制在10至30攝氏度的范圍內，才能保證准確的檢驗結果。
六、提高檢驗人員素質水平
操作人員掌握操作規程的熟練程度，直接影響到檢驗結果。由於人為因素造成的誤差，有可能為偶然誤差，也有可能為過失誤差。例如，在測定白酒中的總酯時，不同的操作人員，滴定速度不同也可造成檢驗結果的差異，這種誤差可盡量設法減免。但是，由於操作人員對檢驗方法標准理解能力有限而造成的差異將會嚴重影響結果的准確度。因此，檢驗人員應該加強平時的專業水平培訓，學習新知識新技術，積累更多實踐經驗，以更好適應相關的檢驗工作。即使是偏遠地區，也應該配備位高水平的檢驗人員。
『拾』 西門子PLC 信號輸入電路的干擾來源有哪些
1。系統接地。
2。屏蔽電纜屏蔽層的兩頭重復接地產生的電容干擾。
3。西門專子輸入電路內部開關量采屬用組形式，模擬量採用雙通道形式的內外隔離，外部採用存在的通道干擾。
4.外部檢測采樣使用電源不規范（前聯電源不統一）。
5.線路干擾。