『壹』 如何自製金屬探測儀 我有計算機和收音機 可弄了半天不行 可能是頻道調不對 請高手們告訴我 該怎麼做
1.工具和材料
①零件：
- 555- 47kΩ電阻- 兩個2μ2F電容- 電路板- 9伏電池，開關，一些電線- 蜂鳴器- 100米的銅線，直徑為0.2毫米的- 膠帶和膠水，蜂鳴器您可以使用10μF電容和揚聲器（8歐姆阻抗）。
②工具：- 麵包板和電線- 鉗子，鑷子- 烙鐵和焊錫線- 鋒利的刀，尺子，鉛筆，圓規- 熱膠槍
2.設計原理圖，可以在網上找。
3.線圈
線圈是最困難的部分。通過計算，90mm直徑的線圈，需要大約250個繞組，直徑70毫米需要290個繞組，電感可以達到10 mH。您也可以在網上購買現成的線圈。
計算器地址
線圈芯使用紙板做的。線圈用的是直徑為0.2mm的漆包銅線。我繞了260圈。在焊接之前，請把線頭上的漆掛掉。
4.測試
5.做一個PCB電路
6.做一個紙板結構。
7.組裝
所以的部件都已經准備好了。下面就是把他們都組裝起來。首先用膠槍固定開關，然後放進電池，最後把電路板也用膠槍固定住。
『貳』 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備
集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。
wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。
wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。
chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。
chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。
一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。
由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。
IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。
一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。
事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。
例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。
IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。
IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。