1. 無損檢測常用方法有哪些
無損檢測常用方法如下：(1)超聲檢測。設備：超聲探傷儀、探頭、耦合劑及標准試塊等。用途：檢測鍛件的裂紋、分層、夾雜，焊縫中的裂紋、氣孔、夾渣、未熔合、未焊透，型材的裂紋、分層、夾雜、折疊，鑄件中的縮孔、氣泡、熱裂、冷裂、疏鬆、夾渣等缺陷及厚度測定。
優點：對平面型缺陷十分敏感，一經探傷便知結果；易於攜帶；穿透力強。局限性：為耦合感測器，要求被檢表面光滑；難於探測出細小裂紋；要有參考標准；為解釋信號，要求檢驗人員有較高的素質;不適用於形狀復雜或表面粗糙的工作。(2)聲發射檢測。設備：聲發射感測器、放大電路、信號處理電路及聲發射信號分析系統。
用途：檢測構件的動態裂紋、裂紋萌生及裂紋生長率等。優點：實時並連續監控探測，可以遙控，裝置較輕便。局限性：感測器與試件耦合應良好，試件必須處於應力狀態，延性材料產生低幅值聲發射，雜訊不得進入探測系統，設備貴，人員素質要求高。(3)雜訊檢測。設備：聲級計、頻率分析儀、雜訊級分析儀。
用途：檢測設備內部結構的磨損、撞擊、疲勞等缺陷，尋找雜訊源（故障源）。優點：儀器輕便，檢測分析速度快，可靠性高。局限性：儀器較貴，對人員素質要求較高。(4)激光檢測。設備：激光全息攝影機。用途：檢測微小變形、夾板蜂窩結構的膠接質量、充氣輪胎缺陷、材料裂紋、高速物理過程中等離子體診斷和高速碰撞等。
優點：檢測靈敏度高、面積大、不受材料限制、結果便於保存。局限性：僅適用於近表面缺陷檢測。(5)微波檢測。設備：微波計算機斷層成像機（微波CT機）。用途：檢測復合材料、非金屬製品、火箭殼體、航空部件、輪胎等；還可測量厚度、密度、濕度等物理參數。
優點：非接觸測量，檢測速度快，可實現自動化。局限性：不能用來檢測金屬導體內部缺陷，一般不適用於檢測小於1mm的缺陷，空間解析度比較低。(6)光纖檢測。設備：光纖內窺鏡、光纖裂紋檢測儀。用途：檢測鍋爐、泵體、鑄件、炮筒、壓力容火箭殼體、管道內表面的缺陷及焊縫質量和疲勞裂紋等。
優點：靈敏度高，絕緣好，抗腐蝕，不受電磁干擾。局限性：價格較貴，不能檢測結構內部缺陷。(7)渦流檢測。設備：渦流探傷儀和標准試塊。用途：檢測導電材料表面和近表面的裂紋、夾折疊、凹坑、疏鬆等缺陷，並能確定缺陷位置和相對尺寸。優點：經濟、簡便，可自動對准工件探傷，不需耦合，探頭不接觸試件。
局限性：僅限於導體材料，穿透淺，要有參考標准，難以判斷缺陷種類，不適用於非導電材料。(8)γ射線檢測。設備：γ射線探傷儀，底片夾，膠片，射線鉛屏蔽，膠片處理設備，底片觀察光源，曝光設備以及輻射監控設備等。用途：檢測焊接不連續性（包括裂紋、氣孔、耒熔合、未焊透及夾渣）以及腐蝕和裝配缺陷。
最宜檢查厚壁體積型缺陷。優點：獲得永久記錄，可供日後再次檢查，γ源可以定位在諸如鋼管和壓力容器之類的物體內。局限性：不安全，要保護被照射的設備，要控制檢驗源的曝光能級和劑量。對易損耗的輻射源必須定期更換，γ源輸出能量（波長）不能調節，成本高，要有素質高的操作和評片人員。
(9)X射線檢測。設備：X射線源（機）和電源，要有和使用7射線源相同的設備。用途：檢測焊縫未焊透、氣孔、夾渣，鑄件中的縮孔、氣孔、疏鬆、熱裂紋等，並能確定缺陷的位置、大小及種類。優點：功率可調，照相質量比7射線高，可永久記錄。局限性：X射線設備一次投資大，不易攜帶，有放射危險，要有素質高的操作和評片人員，較難發現焊縫裂紋和未熔合缺陷，不適用於鍛件和型材。
(10)磁粉檢測。設備：磁頭，軛鐵，線圈，電源及磁粉。某些應用中要有專用設備和紫外光源。用途：檢測鐵磁性材料和工件表面或近表面的裂紋、折疊、夾層、夾渣等，並能確定缺陷的位置、大小和形狀。優點：簡單、操作方便，速度快，靈敏度高。局限性：限於鐵磁材料，探傷前必須清潔工件，塗層太厚會引起假顯示，某些應用要求探傷後給工件退磁，難以確定缺陷深度。
(11)滲透檢測。設備：熒光或著色滲透液，顯像液，清洗劑(溶劑、乳化劑）及清潔裝置。如果用熒光著色，則需紫外光源。
2. 幾種常見無損檢測的比較
典型的NDT檢測方法及優缺性比較
------------------------------------------------------------------------ 1 射線檢驗法（RT）
1．1 設備：X射線探傷儀、膠片、射線鉛屏蔽、膠片處理設備、底片觀察評價設備以及輻射監控設備等。
1．2 用途：檢測焊接不連續性（包括裂紋、氣孔、未熔合、末焊透及夾渣）以及腐蝕和裝配缺陷。最宜檢查厚壁的體積型缺陷。
1．3 優點：獲得永久記錄，可供日後再次檢查，射線功率可調。
1．4 局限性：X射線設備的一次投資大，不易攜帶不安全，要保護將被照射的設備。
1．5 相關技術：γ射線源。γ源輸出能量（波長）恆定，不能調節。要控制檢驗員的曝光能級和劑量。輻射源易損耗且必須定期更換。成本較高，要有素質高的操作和評片人員。γ源可以定位在諸如鋼管和壓力容器之類的物體內。X射線照相質量通常比γ射線高。
2 超聲檢測法（UT）
2．1 設備：超聲探傷儀、探頭、藕合劑及標准試塊等。
2．2 用途：檢測鑄件縮孔、氣泡、焊接裂紋、夾渣、末熔合、未焊透等缺陷及厚度測定。
2．3 優點：對平面型缺陷十分敏感，一經探傷便知結果。易於攜帶。多數超聲探傷儀不必外接電源，穿透力強。
2．4 局限性：為藕合感測器，要求被檢表面光滑。難於探出細小裂縫。要有參考標准。為解釋信號，要求檢驗人員素質高。
3 磁粉檢驗法（MT）
3．l 設備：磁頭、扼鐵、線圈、電源及磁粉。某些應用中要有專用設備和紫外源。
3．2 用途：檢測工件表面或近表面的裂紋、折疊夾層、夾渣 及冷隔等。
3．3 優點：經濟、簡便、易詮釋，設備較輕便。
3．4 局限性：限於鐵磁材料，探傷前後必須清潔工件，塗覆層太厚會引起假顯示。某些應用中，還要求探傷之後給工件退磁。
4 滲透檢驗法（PT）
4．1 材料及設備：熒光或著色滲透液、顯象液、清潔劑（溶劑、乳化劑）及清潔裝置。如果用熒光著色，則需紫外光源。
4．2 用途：檢測表面不連續性，如裂紋、氣孔及縫隙等。
4．3 優點：對所有的材料都適用的。設備輕便，投資相對較少。探傷簡便，結果易解釋。除光源需電源外，其它設備都不需電源，可直觀核對顯示。
4．4 局限性：由於塗料、污垢及塗覆金屬等表面層會掩蓋缺陷，孔隙表面的漏洞也能引起假顯示，探傷前後必須清潔工件。
5 渦流檢測法（ET）
5．1 設備：渦流探傷儀和標准試塊。
5．2 用途：檢測材料表面的不連續性（如裂紋、氣孔、未熔合等）和某些亞表面夾渣。
5．3 優點：較經濟、簡便，可自動探傷對准工件，不需藕合，探頭不必接觸試件。
5．4 局限性：僅限於導體材料，穿透淺，因靈敏度隨試件幾何形狀而異，所以有些顯示被掩蓋了。要有參考標准。
6 聲發射檢測（AET）
6．1 設備：聲發射感測器、放大電路、信號處理電路及聲發射信號分析系統等。
6．2 用途：檢測焊縫在冷卻過程中的內裂紋、裂紋萌生及裂紋的生長率等。
6．3 優點：實時並連續監控探測，可以遙控，裝置較輕便。
6．4 局限性：感測器同試件藕合應良好，試件必須處於應力狀態，延性材料產生低幅值聲發射。雜訊不得進入探測系統。設備貴，人員素質要求高。
7 目視檢查（VT）
1．1 設備：內窺鏡、顯微鏡、放大鏡、圖象處理設備及光源等。
7．2 用途：檢測表面缺陷、焊接外觀和尺寸。
7．3 優點：經濟、方便、直觀、檢驗員只需稍加培訓。
7．4 局限性：只能檢查外部即表面狀態，要求檢驗員視力好。
8 電位差測量（ACPD）
8．1 設備： 電位差儀
8．2 用途：在其它檢測方法發現裂紋後，測量表面開口裂紋深度。
8．3 優點 ：
8．4 局限性： 僅限於測量鐵素體、奧氏體鋼與鋁合金錶面裂紋，被測件厚度大於5毫米。
8．5 相關技術：交流電磁場測量（ACFM）