焊接自動供料裝置設計

⑴ SMT工藝流程

表面貼裝組件（SMA）採用表面貼裝技術完成裝聯的印製板組裝件。

迴流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤間的連接。

細間距（fine pitch）小於0.5mm引腳間距，引腳共面性（lead coplanarity）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大於0.1mm。

焊膏（solder paste）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

固化（curing）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。

貼片膠或稱紅膠（adhesives）固化前具有一定的初粘度有外形，固化後具有足夠的粘接強度的膠體。

點膠（dispensing）表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

點膠機（dispenser）能完成點膠操作的設備。

貼裝（pick and place）將表面貼裝元器件從供料器中拾取並貼放到PCB規定位置上的操作。

貼片機（placement equipment）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。

高速貼片機（high placement equipment）貼裝速度大於2萬點/小時的貼片機。

多功能貼片機（multi-function placement equipment）用於貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機。

熱風迴流焊（hot air reflow soldering）以強制循環流動的熱氣流進行加熱的迴流焊。

貼片檢驗（placement inspection）貼片時或完成後，對於有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。

鋼網印刷（metal stencil printing）使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。

印刷機（printer）在SMT中，用於鋼網印刷的專用設備。

爐後檢驗（inspection after soldering）對貼片完成後經迴流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。

爐前檢驗（inspection before soldering）貼片完成後在迴流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。

返修（reworking）為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。

返修工作台（rework station）能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。

表面貼裝方法分類根據SMT的工藝製程不同，把SMT分為點膠製程（波峰焊）和錫膏製程（迴流焊）。它們的主要區別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，後者使用焊錫膠；貼片後的工藝不同，前者過迴流爐只起固定作用、還須過波峰焊，後者過迴流爐起焊接作用。

根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

第一類只採用表面貼裝元件的裝配，IA只有表面貼裝的單面裝配，工序：絲印錫膏→貼裝元件→迴流焊接；IB只有表面貼裝的雙面裝配，工序：絲印錫膏→貼裝元件→迴流焊接→反面→絲印錫膏→貼裝元件→迴流焊接。

第二類一面採用表面貼裝元件和另一面採用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配，工序：絲印錫膏(頂面)→貼裝元件→迴流焊接→反面→點膠(底面)→貼裝元件→烘乾膠→反面→插元件→波峰焊接。

第三類頂面採用穿孔元件，底面採用表面貼裝元件的裝配，工序：點膠→貼裝元件→烘乾膠→反面→插元件→波峰焊接。

SMT的工藝流程如下：領PCB、貼片元件→貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節→上料→上PCB→點膠（印刷）→貼片→檢查→固化→檢查→包裝→保管。

縮略語的說明：

ATC：Automatic Tool Changer自動吸嘴更換裝置

OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相機

EPU：External Programming Unit外部程序編制裝臵

HLC：Host Line Computer主控計算機

HOD：Handheld Operating Device手持操作裝臵

MTS：Matrix Tray Server矩陣托盤供料器

MTC：Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器

PWB：Printed Wiring Board印刷電路板

VCS：Visual Centering System圖像識別元件位臵校正裝臵

HMS：Height Measurement System高度測量裝臵

BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

BOCC：Board Offset Correction Camera電路板偏移校正照相機

SOCC：Stencil Offset Correction Camera網板偏移校正照相機

QFP：方形扁平封裝

我是在宏睿電子研發中心復制下來的。

⑵ smt工藝流程是什麼

錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修

拓展資料

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

⑶ smt工藝流程介紹

SMT工藝流程包括材料准備和上料，錫膏印刷，錫膏檢查，元件貼片，迴流焊接，檢測和返修等步驟。

SMT，全稱Surface Mounting Technology，中文為表面貼裝技術，最早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。

SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一，從60年代初至今，SMT設備經歷過手動到半自動到全自動，精度由以前的毫米級提高到目前的微米級。

SMT組件也逐漸向輕薄短小化方向發展。SMT的製程難度不斷加深，製程技術也逐漸走向成熟，包括無鉛製程（Lead free）和0201甚至01005組件技術。

減少故障方法

製造過程、搬運及印刷電路組裝（PCA）測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

以上內容參考：網路-SMT貼片

⑷ 誰能告訴我水泥廠預熱器的工作原理啊

水泥廠預熱器的工作原理：
1、上部給料系統：主要包括上部料倉。內下料管，下料方式及結構容可以保證在向預熱器本體內給料時實現安全密封，這樣外界的冷空氣不能進入到預熱期內，並且回轉烘乾機供料可以藉助棒條閥實現連續或不間斷給料。
回轉窯預熱器
2、預熱器本體：它是保證物料預熱到750°以上的最重要部分，它是 由預熱室。懸掛裝置及耐火磚襯等部分構成。該部分的結構大部分是金屬構件，部分材料根據需要選用了耐熱鋼，耐熱鋼能在1000~1100攝氏度高溫下工作。另外耐火磚襯結構設計新穎。密封性好，能保證物料在預熱器內均勻預熱幷達到預熱溫度。
3、推料裝置：主要包括推頭。框架和連桿等部分，推頭採用耐熱鋼鑄造焊接而成，能承受高溫，藉助電控和液壓系統，各個液壓推桿能自動控製程序實現順次推料。
4、液壓系統：主要包括油箱。油泵。電機。電磁閥。液壓油管等。它的主要作用是控制推料裝置，完成推料動作。
5、下部加料室：主要包括溜管。加料室主體。加料溜嘴等，它的主要作用是將預熱後的物料導入 預熱器內煅燒。
6、框架:它主要包括立柱。圈樑等，主要作用是承載水泥廠預熱器的上部結構。