① dek印刷機的工作原理是什麼
DEK機的印刷過程。。。也就是機理。
以STEP模式的動作過程簡單描述印刷過程
1、按下RUN，Table對升降軌道進行檢查 → 2、Camrea 運動到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板進入的位置 → 4、印刷頭運動到開始印刷位，兩個刮刀都運動到Dwell位置（高於鋼網25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入機器並被Board Stop 擋住。 → 6、當Board Stop感應器感應到板時皮帶停止轉動。 → 7、板的夾緊裝置動作，Board Stop縮回。 → 8、Camera 運動到第一個FID點位置。 → 9、Rising Table檢查升降軌道並上升到Vision高度。 → 10、顯示屏幕上左邊顯示板上的FID點圖形，右邊顯示鋼網上的FID點圖形。 → 11、FID點找到，在屏幕兩邊的FID點中心顯示一個十字時表明FID已經成功找到。 → 12、當Camrea運動到第二個FID點的位置時，第一個點的位置參數已經被機器記憶住，並存儲起來。 → 13、找到第二個FID點。 → 14、在記憶第二個FID點的位置參數的同時，Camere運動到HOME位置。 → 15、Rising Table 運動到低於印刷高度3mm的地方，刮刀運動到距離鋼網表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、鋼網位置調整好後夾緊裝置動作，Rising Table運動到印刷高度。 → 17、刮刀根據壓力的設定值下降到計算處。 → 18、印刷頭按照程序設定的速度運動。 → 19、壓力感應器開始讀數，並根據讀數對下次印刷壓力進行調整。 → 20、刮刀機械裝置釋放全部壓力，但使用0.5kg的力使刮刀和鋼網保持接觸。 → 21、板的記數增加1 → 22、鋼網夾緊裝置松開，Rising Table按照程序設定的separation speed下降separation distance高度，同時，印刷刮刀運動到Dwell高度。 → 23、根據Underside clearance 高度的設定，Rising Table全速下降，同時，板的
夾 緊機構松開。 → 24、PCB板傳送皮帶運動到出板感應器感應到有板為止。 → 25、清洗周期和添加錫膏周期循環記數器的記數分別相應的增加。如果都沒有到 達，機器進行下一個循環的印刷，否則執行相應功能動作。
② 錫膏印刷機是做什麼的
錫膏印刷機顧名思義，是專門為smt行業進行錫膏印刷的設備，目前行業做得很不錯的有德森、DEK、MPM等，我們單位目前采購的是德森的錫膏印刷機，他們的設備印刷尺寸全、印刷精度高、印刷速度快，廣受行業內的一致好評，好用又耐用。需要可以網路搜下。
③ 錫膏印刷機品牌排行哪個更靠前
錫膏印刷機品牌排行比較靠前的有Desen、DEK、MPM等，這些都是挺不錯的行業代表品牌，以德森為例，他們的錫膏印刷機擁有三大系列：Classic系列、Hito系列和DS系列，錫膏印刷機設備可以實現全自動高速精密執行錫膏印刷任務，印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，幫助精密電子元器件實現電氣連通。網路上面都有。
④ dek印刷機換線操作步驟有哪些.
1:調取程序
2:安裝鋼網
3:校準PCB與鋼網基準點
4:添加錫膏
5:印刷
⑤ 錫膏印刷機基準點
圖形對准：通過印刷機相機對工作台上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動和半自動印刷機大多採用60 °
3.錫膏的投入量(滾動直徑)：錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。
在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。
5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關繫到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。