『壹』 構成半自動貼標機的部件有哪些
構成半自動貼標機的部件有7大部件：半自動貼標機的7大部件
1、緩沖輪。工同彈簧相連。可往復擺動。目的是當裝置啟動時能吸收捲筒材料的張緊力，保持材料同各輥接觸，防止材料斷裂。
2、放卷輪。為被動輪，用於安放捲筒標簽。通常裝有可調節摩擦力的摩擦制動裝置，目的是控制捲筒速度及張緊力，保持平穩輸紙。
3、導向輥。由上下兩個組成，起捲筒材料的導向和定位作用。
4、驅動輥。由一組主動的摩擦輪組成。通常一個為橡膠輥，一個為金屬輥，底紙在其間通過。作用是驅動捲筒材料，實現正常貼標。
5、收卷輪。為帶摩擦傳動裝置的主動輪，作用是復卷貼標後的底紙。收紙輪的轉動收紙同驅動輪的辦理紙互不幹擾，同步傳動由摩擦裝置調節。
6、剝離板。離板一端有一角度（一般小於30°），目的是使底紙在經過剝離板改變方向時，標簽便於出標、脫離底紙，實現同貼標物體接觸。
7、貼標輥。將脫離底紙的標簽均勻、平整地貼敷在待貼物品上。
參考資料： http://www.shxtjd.com/shxtjd-Article-9613/
『貳』 車間生產設備的安全防護裝置主要有
機械設備設施上完全固定、半固定密閉罩；
機械或電氣的屏障；
機械或電氣的專聯鎖裝置；屬
自動或半自動給料出料裝置；
手限制裝置、手脫開裝置；
機械或電氣的雙手脫開裝置；
自動或手動緊急停車裝置；
限制導致危險行程、給料或進給的裝置；
防止誤動作或誤操作裝置；警告或警報裝置；
除塵設施、通風設施、降雜訊設施和凈化設施等。
『叄』 全自動覆膜機有哪些功能及特點
1、自動送紙機：飛達送紙頭精密的設計，使厚薄紙張均可平穩送出，採用無段變速裝置，加裝自動搭邊控制，適應不同紙張給紙。精密的風頭，操作運轉中很方便地調節風頭於紙堆相對位置。特有不停機續紙裝置，即配備輔台，可一邊送紙一邊補紙，保證生產連續進行。
2、除粉裝置(選配組合)：採用掃粉和壓粉兩級除粉結構，紙張經過輸送帶由毛刷輥和排刷掃粉使表面上的粉塵由吸風機吸走，再經過電熱壓輥輾過後，有效去除紙面在印刷中所噴附的粉塵;另輸送帶的緊密排列設計結合高效吸風使紙張不會有退位或錯位，使紙張准確送達主機壓合部。
3、全自動覆膜機的硬鉻復合輥筒內置電熱系統及自動控溫裝置，使溫度分布均勻。加大型復合滾筒設計使壓合面增大：電熱輥筒直徑420mm，輥芯內壁車內圓，使輥筒不偏重、受熱面均勻;壓合膠輥直徑360 mm，確保OPP膜壓合平滑，穩定運轉。手壓式油壓缸控制復合壓力，可使上下兩滾筒左右壓力平衡受力。高精度鍍硬鉻鏡面加熱輥筒配合高性能壓合橡膠輥，完美實現熱復膜工藝。
4、塗布油頭採用進口變頻調速器控制，上膠水輥筒經過高精磨、內壁特做重平衡處理，更有效保持塗布量的穩定，高精密製造的塗布及計量硬鉻輥筒確保塗布量的均勻，達到精確塗布效果。覆膜機同時標配兩組抽油泵及不銹鋼油槽，適合水性、油性膠水的使用。採用直流馬達壓膜塗布裝置，穩定、快速、操作簡單。
5、薄膜放卷軸，採用磁粉制動，保持穩定的張力，特有的氣動張膜裝置確保壓膜、起膜時膠膜的松緊度，有效預防了卷膜的故障。
6、自動分切裝置：分切長度可根據紙張大小自由設置，可自由控制速度。機組聯動運轉系統，配合主機的速度，自動增減，操作簡單，節約人力成本，降低操作者勞動強度。刀盤旋片式設計，回轉刀座4組刀片，可微調控制，易操作;調整時，配合壓力滾筒互相作用。加配反紙輥，可分切薄紙，128克以上的紙張可以聯機自動分切;配有自動收卷裝置，針對質量及硬度較差的紙張，可進行成卷收卷。
7、乾燥系統採用特殊的卧式烘乾箱設計及手動恆溫控制系統(操作方便，加溫速度快，有效節約工作輔助時間從30°到90°僅需15分鍾左右)，此設計能使OPP膠膜穩定行進乾燥，不會導致膠膜偏移或收縮。適合水性膠水的乾燥系統，熱量高，分布廣，完全使熱能均勻分布於OPP膠膜上，促使膠水快速乾燥，反應速度快。
8、先進的電路採用FATEK原裝PLC編程式控制制，整機機電一體化控制，經觸摸屏可自動調節搭邊尺寸，無需人工手動操作，減少紙張搭邊的誤差。人機界面顯示速度、機械工作狀態、故障提示，達到人性化操作;電機採用變頻控制，穩定、節能、安全可靠。
9、自動收紙機(選配組合)：氣動式雙邊齊紙裝置，附紙張計數器;輸送檯面附真空吸氣風帶;紙張薄紙導紙裝置;鏈條懸空吊板載紙台，光電感應自動下降;收紙台配有輔載台，可不停機收紙。(如無選配自動收紙機的，在收紙板前加配計數器，可計量報警。)
『肆』 真空壓膜機的原理是什麼
真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模塊，整合熱壓系統等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表面平整性。ELT的真空壓膜機除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC，NCF，LED等相關製程上。