① 波峰焊治具是用來做什麼的
焊接電路板！
② 波峰焊治具是做什麼的
波峰肆鋒族焊治具特點;
採用國際品牌依索拉或勞士領合成石、進口鋁合金、電木製作。 在高溫下性能優異出色的尺寸穩定性、防靜電性能一流、使用壽命長。 11台CNC加工，尺寸精確統一，產能保證。 產品應用： 各類波峰焊、紅外迴流焊、電子元件自動插裝治夾具。裂弊 資料要求： PCB實板一塊或GERBER File及相應要求說明。
合成石過錫爐托盤
合成石是玻璃纖維化合物;它是特別設計以達成基板裝著過程中的不同需求.
SMT裝著
合成石已被證實可適用於SMT裝著中的各項過程.可以機械加工達成SMT製程所須之精密度,
並在持續的回焊循環維持其平坦度,材質的低熱傳導性可防止基板熱縮,以確保回焊的品質.
以合成石製作的SMT拖板,有以下的功用:
1.支撐薄形基板或軟性電路板 2.可用於不規則外型的基板
3.可承載多連板以增加生產率 4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象
波峰焊
有著在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫
過程中,達到高標準的結果並且不會有變形的情況發生.在短時基早間置於360℃及持續在300℃的操 作溫度的苛刻環境中,也不會造成Durostone基層分離.
③ 波峰焊的原理是什麼
波峰焊的原理：
將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波峰錫爐組成。
定義：
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。
工作流程：
1、給線路板噴免洗助焊劑
已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然後被連續運轉的鏈爪夾持，途徑感測器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑。
2、對PCB板進行預加熱
進入預熱區域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由於元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在75 ~ 110 ℃之間為宜。
1)預熱的作用：
①助焊劑中的溶劑被揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；
②助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件。
2)波峰焊機中常見的預熱方法
①空氣對流加熱
②紅外加熱器加熱
③熱空氣和輻射相結合的方法加熱
3、進行對波峰焊進行溫度補償：
進入溫度補償階段，經補償後的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。
4、對線路板進行過第一次波峰
第一波峰是由狹窄的噴口的「湍流」流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5、對線路板進行第二次波峰
第二波峰是一個「平滑」焊錫流動速度慢一點，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，並能對第一波峰造成的拉尖和橋接進行充分的修正。
6、線路板進入冷卻階段
製冷系統使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題。
④ 關於波峰焊設備，哪個牌子的比較好用
綜合來說我比較看好日東的波峰焊設備，他們的波峰焊設備穩定，錫渣少，焊接效果好。我們以前用的雜牌波峰焊，經常出故障，返修率很高，要兩個返修工位伍伏備，後面換了日東波峰焊，一直用的不錯。
波峰焊的作用是電子產品插件焊接的生產設備。波峰腔毀焊是因為插板的焊接面直接與高溫液態錫接觸，達到焊接目的。高溫液態錫保持斜面，液態錫通過特殊的裝置形成波浪狀現象。
波峰焊是用泵將熔化的焊料噴入焊料波峰，然後待焊電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現電子元器件與pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴霧、預熱、錫爐、冷卻四個部分。
1.波峰焊噴霧系統的主要作用是將助焊劑均勻地噴霧在印刷電路板上。波峰焊助焊劑主要幫助焊接後的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗氧化時間更長。
2.波峰焊預熱作用:
①焊劑中的溶劑揮發，可以減少焊接時產生的廳和氣體；
(2)助焊劑中的松香和活化劑開始分解活化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭、引腳表面的氧化膜等污染物，同時保護金屬表面免受高溫再氧化；
(3)充分預熱PCB和元器件，避免焊接時溫度急劇上升產生熱應力損壞PCB和元器件。
3.在 波峰焊系統中，湍流波的沖擊波部分防止了焊料泄漏，保證了穿過電路板的焊料的適當分布。焊料通過狹縫高速滲入，從而穿透狹窄的間隙。噴塗方向與電路板方向一致。單一沖擊波本身不能正確焊接元件，它會在焊點上留下不平整和多餘的焊料，所以需要第二次平滑波來消除第一次沖擊波造成的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機器上焊接傳統部件時，可以關閉沖擊波，用平滑波焊接傳統部件。
4.波峰焊冷卻系統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結合強度。
一般來說波峰焊的作用是電子產品的焊接過程，通過熔化焊料將插在電路板上的插件式電子元件與電路板焊盤焊接在一起。