實驗室電鍍裝置示意圖

㈠ 真金電鍍什麼意思

1、真金電鍍是指表層鍍真金。

2、仿金電鍍是指不是真金鍍在表面，但又具有近似真金的顏色。

3、18K金是黃金含量至核余少達到75%的合金，即金含檔氏氏量為18/24的合金，其餘25%為其它貴金屬，包括鉑，鎳，銀，鈀金等。

在外電場的作用下，經過電極反應還原成為金屬原子，並在陰極上進行金屬沉澱，從而在首飾表面形成一個鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質感，以防止蝕變，對首飾起到美化和延長使用壽命的作用。

(1)實驗室電鍍裝置示意圖擴展閱讀

首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

電鍍反應中的電化學反應：下圖《電鍍原理圖》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應。

從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發生與陰行散極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

㈡ 1.電鍍金剛石電鍍工藝的操作方法 2.需要那些工具 3.有技術的可以合作

金剛石顆粒表面均勻電鍍工藝研究作者：陳超,彭前,張姜,孫剛,王江華
O 引 言

在金剛石表面鍍覆一層金屬能賦予金剛石許多新的特性：提高了金剛石的強度、金剛石與基體的界面結合能力、隔氧保護、減輕金剛石熱損傷程度、改善金剛石與基體界面的物理化學性能，還能提高金剛石工具的耐磨性和切削能力。另外，還可將電鍍過的金剛石顆粒焊接到其他基體上，以便利用。將設計一種多用途的電鍍裝置，在金剛石表面鍍覆金屬。這種裝置以其投料少，攪拌均勻，能防止金剛石鍍覆過程中結塊、鍍層不均勻等問題，本裝置特別適合於實驗室小規模電鍍金剛石。解決了人工鍍膜時間長的缺點，而且用本裝置鍍膜比人工鍍膜均勻，膜的厚度容易控制。詳細地說明了本裝置的結構及其特性。介紹了化學鍍、電鍍工藝的規范和化學鍍、電鍍的過程中要注意的一些問題，並對電鍍前後的金剛石顆粒進行拍照對比。利用本裝置，選擇合適的電鍍工藝，就可以生產出比較理想膜厚的金剛石顆粒，鍍膜的厚度可以控制在10一200µm的均勻金屬鍍層，甚至更厚，鍍層的厚度可以應用文中的方法計算。在電鍍中常出現厚度不夠、漏鍍等問題，文中提供了補鍍和修補鍍的工藝和方法。

1 電鍍金剛石裝置

裝置被固定在鐵架台上，主要部件如圖1所示，主要有六部分組成：恆溫水箱、帶夾子的齒輪、電動機、錐形瓶、陰極、陽極、導線管及穩壓電源。

鍍覆過程中錐形瓶成40°～45°傾角，由圖2可以得出以下關系，若顆粒不滾動，則：

a≤B/2

a≤(1／2)·(2π／n)

式中，n為多邊形顆粒的邊數。所以，此時顆粒的運動可能發生下列情況：

1)當顆粒的形狀為圓形或接近圓形時，β>2a。則重力向量在晶體側棱之外通過，顆粒在斜面上滾動；2)當a<φ和a>β/2，顆粒沿斜面滾動；3)當a>φ和a>β/2，顆粒沿斜面既滑動又滾動，妒為摩擦角。因此錐形瓶必須傾斜成一定的角度。

電極由導線通過導線管與電源相連，由此可以控制電流的大小。需要指出的是陰極只能在插入金剛石粒群的底部露出一點電極。這樣靠金剛石間相互接觸導電，使電流在表層分布均勻，保證鍍覆質量。如用全裸露的陰極或板狀陰極，則電流過於集中，影響均勻鍍覆，並會發生金剛石被粘鍍在陰極上的現象。另外，最好把陰極和陽極彎曲平行放置，這樣可以使更多的陽極置人電鍍液中。

齒輪上焊有4個立柱對稱分布，柱上有兩個夾子，每端有一個緊固螺釘，作固定錐形瓶用。齒輪中間是一個軸承，軸承固定在轉軸上。陰、陽極也通過轉軸並固定在其上，而齒輪則可以帶動錐形瓶轉動。

電動機為可調速電動機，可控制錐形瓶的轉動速度。轉動速度不應過慢，以防鍍膜表面形成針孔和不均勻。從流體力學分析，固液相兩流體中流暢分布將對沉積薄膜的均勻性產生很大的影響。

2試驗

2．1鍍前預處理及化學鍍

鍍前對金剛石進行清洗、粗化、敏化、活化及還原等處理，然後再進行化學鍍Ni。

工藝流程：金剛石原料一除油一水洗一敏化一水洗一活化一水洗一還原一化學鍍Ni一水洗一烘乾。整個過程在室溫下進行。

2．1．1鍍前預處理

1)除油採用鹼性除油，在10％NaOH溶液中，並加入少量的非離子表面活性劑煮沸30min，用蒸餾水沖洗2—3次，除去金剛石表面的油脂等污物。

2)粗化用稀HNO3煮沸20min，蒸餾水洗2～3次。

3)敏化lOg／LSnCl2·2H20，20ml／LHCl，時間3—5min。蒸餾水洗凈。

4)活化0．5g／L PdCl2，10ml／L HCl，時間4min。

5)還原30g／LNaH2P02·2H20，時間3min。

將敏化與活化處理合成一步。採用新型的鹽基性膠體鈀對金剛石進行敏化活化處理。這樣不僅簡化了工藝，而且配製鹽基性活化鈀膠體需要的氯化鈀用量少、成本低、溶液穩定。

2．1．2化學鍍Ni

鍍液組成：30g／LNiSO4·6H：O(隨硫酸鎳濃度增加，鍍速加快，但當硫酸鎳濃度超過20g,／L以上，沉積速度增加不太明顯，當濃度超過30g／L，鍍液不穩定，鎳易析出，鍍速降低。)30g／L．NaH2P02·2H：O(次亞磷酸鈉是鍍液中的主要還原劑。隨次亞磷酸鈉濃度的升高，沉積速度增加，這是因為隨次亞磷酸鈉濃度升高，氧化還原反應電位增加，反應的自由能向負方

向變化，所以沉積速度加快，但當次亞磷酸鈉超過30g/L，鍍液穩定性降低，鍍速減慢)。

主絡合劑
25g／L

輔助絡合劑
10g／L

穩定劑
適量

pH值
4．8—5．2

溫度
(88士3)℃

並要不斷攪拌。

2．2電鍍液及電鍍條件

電鍍液配方如表1所示。

可在鍍液中加糖精、1，4．丁炔二醇、香豆素、對甲苯磺醯胺、

水合三氯乙醛、氯化鉻等作為光亮劑。使鍍後的金剛石表面更

光亮，圓滑。

2．3 電鍍

當啟動裝置時，錐形瓶將隨齒輪一起旋轉，而陰極和陽極固定在轉軸上則不會轉動。瓶底的金剛石粒群也將滾動，這樣它們不會粘連在一起，從而被均勻地鍍覆。當所鍍金剛石顆粒非常少時，則陰極不容易跟金剛石顆粒群接觸，金剛石就很難被均勻地鍍覆。還可以將一些比金剛石稍大的、能導電的小顆粒物體加入到電鍍液中，以產生面積較大的導電層，確保金剛石顆粒的鍍覆質量。由於化學鍍層很薄，結合不很牢固，因此電鍍開始階段，為保證金剛石與陰極很好接觸，避免化學鍍層脫落，鍍瓶轉速應較慢一些，以5—15 r／min轉動為宜。電流不宜過大，以免燒焦化學鍍層。

由於陰、陽極面積比較小，在一定電流下，電流密度很大，鍍層在陰極和金剛石上沉積，而金剛石間接觸導電性較差，在陰極和靠近陰極的金剛石上鍍層的沉積速度較大，在陰極上沉積更快。如果轉速太小，以及尖端效應和磁性的作用，靠近陰極的金剛石會在陰極上滯留，快速地沉積而粘附，並與其他金剛石粘結成塊(見圖3a)。所以鍍瓶轉速不能過小。

當轉速合適時，金剛石在鍍瓶中呈滾動狀態，使金剛石表面的金屬鍍層均勻(見圖3b)，從而獲得合格產品。

當鍍瓶轉速過高時，金剛石在離心力的作用下，隨瓶上升至比圖3b情況更高的高度，然後在重力的作用下拋落下來(見圖3c)。此時金剛石顆粒會離開金剛石顆粒群，成斷電狀態。當轉速更高時，金剛石會隨鍍瓶一起作圓周運動(見圖3d)，此時金剛石已經離陰極而不能被鍍覆，所以這種轉速顯然也是不允許出現的。

電鍍時的溫度不宜過高，溫度太高容易引起顆粒表面鍍層起皮，鍍層容易脫落。應根據不同的鍍液加以適當的溫度。

2．4電鍍前後的形貌

圖4為電鍍前後金剛石顆粒的照片對比。由圖可知，電鍍數小時後金剛石顆粒表面非常光亮、光滑，基本上消除了針孔，鎳刺等弊病。將電鍍數小時的金剛石顆粒放在抗壓強度儀上輕將其表面金屬鍍層壓裂，取下壓裂的鎳殼，拍照，由圖5可見鍍層厚度基本上是均勻的。

2．5鍍膜厚度的計算

取300顆金剛石顆粒，將每個金剛石顆粒可以視為球形，並設其半徑為R1，體積為V1密度為P1。鍍膜之後顆粒的形狀也為球形，其半徑為R2，體積為V2稱出鍍膜之前金剛石顆粒的總重量，記為M1，則每顆平均重為m1=M1／300。

由p(4／3πR31)=m

得：R1=[(3m1)／(4πr1)]1/3.

鍍膜之後再稱出總質量，記為M2每顆平均重為m2=M2／300。鍍膜後每顆金剛石增重△m=m2一m1，△m即為膜的質量，設膜的體積為△VNi的密度為P2，則△V=△m／p2。

這樣就得到了單顆粒鍍膜的平均厚度。

電鍍加厚的效率受轉速、投料量及金剛石顆粒的密集程度的影響。在固定上述條件的情況下可方便地測得增重與電流密度成正比。

2．6補鍍

另外，在鍍Ni過程中，當Ni層厚度不夠或者產生局部未鍍上等弊病時，可以採用補鍍的方法來修復。

Ni很容易被氧化，若用化學的方法退Ni，則不僅浪費了大量的化工原料，增加了勞動強度，而且很容易造成環境污染，給操作者帶來很大的危害。當將不合格的Ni鍍層直接進行回鍍時，實質上是將新的鍍Ni層鍍在氧化膜上，所以它的結合力很差。可根據Ni在強鹼溶液中化學性質非常穩定的特點，利用在強鹼中進行陰極電化學除油來還原不合格Ni鍍層上的氧化膜，在化學除油的過程中，大量的氫離子在陰極上放電，形成了具有強還原能力的新生態的氫離子。新生態的氫離子吸附在陰極表面後，便將氧化膜還原成金屬，從而充分地顯露出金屬的結晶組織，使後來回鍍金屬Ni骨沿著原有的晶格繼續增長，最後獲得結合力良好的修復鍍層。補鍍工藝和原工藝條件相同。補鍍厚度可根據所需時間而定。

3結果和討論

1)在一開始電鍍的時候，電流不宜過大，以免燒焦化學鍍層。另外，陰極不要壓到金剛石，以防陰極把金剛石表面的化學鍍層擦掉，只有注意了這些問題，鍍膜的質量才可以保證。鍍膜厚度的計算只能計算出單個顆粒鍍層的平均厚度，是在金剛石顆粒假設成球形的基礎上進行的，但當電鍍數小時後，鍍層較厚時，顆粒基本上呈比較規則的球形，計算結果越准確。

2)啟動一兩個小時轉速不應過快，為保證金剛石與陰極很好接觸，避免化學鍍層脫落

3)電鍍用的錐形瓶底部可以用砂布打毛，增大其粗糙程度，盡量能使金剛石顆粒在其內部呈現滾動狀態。再加上瓶子有一定的傾角，這樣鍍過的金剛石顆粒之間基本上消除了粘結在一塊的現象。

4 結論

金剛石通過鍍前預處理、化學鍍、電鍍後，可使金剛石表面均勻鍍覆一層金屬。採用此裝置是人造金剛石表面金屬化的一種簡易可行的技術，它最大的優點是投資少，適用於實驗室鍍覆金剛石顆粒或工廠生產。

此裝置組裝簡單，費用少。而且電鍍過程中的電鍍電流是可控的，電動機是調速電動機，所以滾鍍的速度也可控制，並且通過錐形瓶可以較直觀地觀測金剛石顆粒鍍膜的厚度。它的裝卸簡單，在很短的時間里就可以把電鍍液及陰、陽極裝好，是一個很好用的裝置。

電鍍後的金剛石顆粒表面光滑、發亮、鍍層均勻。基本上消除了人工鍍時產生的針孔鎳刺等弊病。

利用此裝置還可以在金剛石表面鍍cu、Mo、cr、T、Fe、zn等。

㈢ 電鍍知識：1um等於多少u"

1um=40u

1、um是電鍍單位。

2、電鍍 ：電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

3、1μ=1uinch（微英寸）=0.0254μm（微米）=25.4mm（毫米）1μm（微米）=0.001mm（毫米）1mm（毫米）=1000μm（微米）

(3)實驗室電鍍裝置示意圖擴展閱讀：

工作原理

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等）。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。

通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持祥絕被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是採用鉛歷宴悄、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。

首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極肢渣上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

㈣ 設計一個鐵片鍍銀的裝置 畫出裝置圖 標明電極、電極材料 寫出極反應

總反應是：陽極銀→陰極銀

陽極反應：Ag-e→Ag+

陰極反應：Ag+ +e→Ag

㈤ 在鐵上鍍銅 鍍層金屬 待鍍金屬 電解質溶液 裝置圖 還有電極反應式

㈥ 實驗室電鍍是什麼樣子

電鍍由三個部分組成。直流電源（導線），電極，電鍍液。導線直接聯在電極上，兩個電極浸泡在電鍍液中不要短路，如果是鍍銅，用硫酸銅溶液做電解液，陽極用銅片，陰極是鍍件。畫圖太復雜，可以參看高中化學課本第3冊。

㈦ 電鍍和噴繪有啥區別

一、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。
在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是採用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍桐氏升液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。
首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。
電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電局老極與反應原理、金屬的電沉積過程。
電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。
二、噴繪就是一種基本的、較傳統的表現技法，它具有著其它表現手法不可替代的特點和優越性，相對其它手繪技法，它的表現更細膩真實，可以超寫實的表現物象，達到以假亂真的畫面效果。
目前國內使用的噴繪機原理主要有點態噴繪和霧狀噴繪兩種。兩者原理上的差異導致畫面效果的差別。首先點態噴繪製作的畫面輪廓清晰，尤其在製作線條、文字時表現最為明顯。其次霧狀噴繪使畫面模糊，顏色發灰，而點狀噴繪雖然在近距離觀察時顏色點不柔和，但遠距離觀察時色彩鮮明，甚至有某種立體感。
工作原理：
1：以伯努利原理工作的虹吸壓力吹噴技術形成。
A：伯努力原理：流體速度越大，壓力則越小。
B：虹吸壓力吹噴技術： 氣體處A點受壓力通過水平吸管，B處形成低壓，把瓶中液體經C管抽上形成霧化。 兩支相互垂直固定一起核配的開口吸管,其中一支插入裝有固定瓶中。
噴繪液體在兩管相交處被氣流沖擊而形成霧狀，變為霧狀噴射出來。
C：噴筆也是基於這原理而設計，只是噴筆配有更精密、完善的設計元件，可以自由調節液體的濃度而獲得細密，均勻的顏色噴樣。
2：噴筆：
A：構造原理：利用一個協同的閥桿組合，控制氣流和顏料流量，板掣可以上下啟動，又可水平滑動。水平滑動時，掣桿的後連桿推動節流針，以控制進入氣流中的色量。通過拉退節流針，以使噴嘴的空隙截面積逐漸加大，混合氣的噴角也隨之增大。
1：噴針蓋：保護噴針。畫編輯部時可將針蓋卸掉。
2：噴嘴蓋：使空氣噴出時壓力均勻，形成氣體繞噴嘴旋轉噴出。
3：噴嘴：噴針的通道和顏色的出口、進插噴針小心莫頂裂。
4：噴針：控制著噴嘴的啟閉。（嬌貴、清洗折洗一定注意勿壞）
B：噴筆操作：
以自然、輕松、活動自如為原則。
1：手持噴筆開始移動。
2：按下板掣噴出空氣。
3：輕緩向後拖板掣，噴出顏色。
4：收筆相反。
5：噴繪下稿前，可先試噴檢測其色彩，噴量調整及有無故障出現，使之調正至最佳狀態。
C：噴筆保養：
1：清洗程序： 清洗色槽 －色槽注水－將噴量調制到最大，沖刷回饋。
2：拆洗：小心謹慎，擦凈涼干。

㈧ 電泳和電鍍的區別是什麼

帶電顆粒在電場作用下，向著與其電性相反的電極移動，稱為電泳。利用帶電粒子在電場中移動速度不同而達到分離的技術稱為電泳技術。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從嘩察塌而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。
電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰亂圓陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

應用領域：
電泳已日益廣泛地應用於分析化學、生物化學、臨床化學、沒嫌毒劑學、葯理學、免疫學、微生物學、食品化學等各個領域。在直流電場中，帶電粒子向帶符號相反的電極移動的現象稱為電泳。
電鍍工藝廣泛應用在生活中各種領域。
第一防護裝飾領域。我們日常用的很多金屬件表面都具有美麗的外觀，都是在其表面鍍上了一層或多層金屬或合金。比如我們買的衛浴水龍頭、門把手，大多數是經過電鍍銅/鎳/鉻鍍層的;我們佩戴的人造首飾，大多是電鍍仿金、金、銀等金屬鍍層或者鋁陽極氧化。這些鍍層主要起到一個裝飾的效果，同時也具有一定的防護性能。
第二防腐領域。這些產品主要是使用環境較差，強調產品的耐腐蝕性;工業、戶外用途為主。如鍍鋅板就是在鐵板上鍍一層鋅，提高鐵板的抗腐蝕能力;還有就是電鍍鉻，也是應用很廣的耐腐蝕鍍層，如過去老自行車的輪子鋼圈就是這種工藝;還有化學鍍鎳、陽極氧化等。
第三提升性能方面。有一些材料沒有特殊性能，通過電鍍在材料表明形成一層具備該性能的鍍層，這樣這些材料就有了這種特殊性能。比如我們知道，塑料是不導電的，但是有些特殊的要求需要塑料導電，於是就利用特殊工藝在塑料表面鍍上一層導電金屬，這樣塑料就具備了導電性能了。

㈨ 如下圖所示的裝置，C、D、E、F、X、Y都是惰性電極。將電源接通後，向乙中滴入酚酞液，在F極附近顯紅色。

裝置為電解池，
1，乙中是電解飽和NaCl，
陽極：2Cl- - 2e-= Cl2
陰極：2H2O+2e-= H2 +2OH-
F極附近顯紅色，酚酞鹼性顯紅色，說明F極附緩旦近有大量氫氧根離子，所以F極是陰極這樣電源B極是負極，A為正極
2，甲電解硫啟哪褲酸銅
陽極：4OH- -4e-=2H2O+O2氣體

陰極：Cu2+ +2e-=Cu
2CuSO4+2H2O=通電=2H2SO4+2Cu+O2氣體
3，2 NaCl+2H2O=Cl2氣體+ H2氣體+2NaOH
生成氣體的比例1:1
4，因為氫悄簡氧化鐵膠粒帶正電荷 這樣在Y電極是陰極，Y極附近紅褐色變深。

㈩ 電鍍的工作原理

電鍍的工作原理為：電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以回及由電鍍液、待鍍零答件(陰極)和陽極構成的電解裝置。電鍍液成分視鍍層不同而不同，均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

(10)實驗室電鍍裝置示意圖擴展閱讀：

電鍍的作用：

1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電）

參考資料來源：網路-電鍍