復合電鍍實驗室裝置

Ⅰ 好的復合鍍膜機品牌有哪些

我覺得成都超邁光電科技有限公司生產的復合鍍膜機就不錯，他們家有一款EBPVD復合鍍膜機，過流部件均採用SUS304製造，真空系統後置，標准配置分子泵系統，標配西門子人機界面和西門子PLC系統，手動和自動模式自由切換，能夠滿足工業客戶小批量生產和科研院所客戶科研實驗的需求。

Ⅱ 電鍍銅實驗裝置中為什麼不是鐵是去離子變成亞鐵離子而是同時需離子變成銅離子

A、鐵作陽極時，鐵將放電生成亞鐵離子，開始時陰極還能析出少量鋁，後來就變回成電鍍鐵了，故A錯誤；答 B、電解法精煉粗銅，陰極發生還原反應，銅離子得到電子生成銅，所以用純銅作陰極，故B正確； C、碳鋼網有一定的強度，也可得到更大的表面積，從而提高電解效率，塗鎳是為了防止碳鋼網被腐蝕，因為在不通電時，碳鋼合金在電解質溶液中易形成原電池，會加速腐蝕，故C正確； D、在鍍件上電鍍銅，陽極發生氧化反應，必須是金屬，鍍件作陰極，故D正確；故選：A．

Ⅲ 1.電鍍金剛石電鍍工藝的操作方法 2.需要那些工具 3.有技術的可以合作

金剛石顆粒表面均勻電鍍工藝研究作者：陳超,彭前,張姜,孫剛,王江華
O 引 言

在金剛石表面鍍覆一層金屬能賦予金剛石許多新的特性：提高了金剛石的強度、金剛石與基體的界面結合能力、隔氧保護、減輕金剛石熱損傷程度、改善金剛石與基體界面的物理化學性能，還能提高金剛石工具的耐磨性和切削能力。另外，還可將電鍍過的金剛石顆粒焊接到其他基體上，以便利用。將設計一種多用途的電鍍裝置，在金剛石表面鍍覆金屬。這種裝置以其投料少，攪拌均勻，能防止金剛石鍍覆過程中結塊、鍍層不均勻等問題，本裝置特別適合於實驗室小規模電鍍金剛石。解決了人工鍍膜時間長的缺點，而且用本裝置鍍膜比人工鍍膜均勻，膜的厚度容易控制。詳細地說明了本裝置的結構及其特性。介紹了化學鍍、電鍍工藝的規范和化學鍍、電鍍的過程中要注意的一些問題，並對電鍍前後的金剛石顆粒進行拍照對比。利用本裝置，選擇合適的電鍍工藝，就可以生產出比較理想膜厚的金剛石顆粒，鍍膜的厚度可以控制在10一200µm的均勻金屬鍍層，甚至更厚，鍍層的厚度可以應用文中的方法計算。在電鍍中常出現厚度不夠、漏鍍等問題，文中提供了補鍍和修補鍍的工藝和方法。

1 電鍍金剛石裝置

裝置被固定在鐵架台上，主要部件如圖1所示，主要有六部分組成：恆溫水箱、帶夾子的齒輪、電動機、錐形瓶、陰極、陽極、導線管及穩壓電源。

鍍覆過程中錐形瓶成40°～45°傾角，由圖2可以得出以下關系，若顆粒不滾動，則：

a≤B/2

a≤(1／2)·(2π／n)

式中，n為多邊形顆粒的邊數。所以，此時顆粒的運動可能發生下列情況：

1)當顆粒的形狀為圓形或接近圓形時，β>2a。則重力向量在晶體側棱之外通過，顆粒在斜面上滾動；2)當a<φ和a>β/2，顆粒沿斜面滾動；3)當a>φ和a>β/2，顆粒沿斜面既滑動又滾動，妒為摩擦角。因此錐形瓶必須傾斜成一定的角度。

電極由導線通過導線管與電源相連，由此可以控制電流的大小。需要指出的是陰極只能在插入金剛石粒群的底部露出一點電極。這樣靠金剛石間相互接觸導電，使電流在表層分布均勻，保證鍍覆質量。如用全裸露的陰極或板狀陰極，則電流過於集中，影響均勻鍍覆，並會發生金剛石被粘鍍在陰極上的現象。另外，最好把陰極和陽極彎曲平行放置，這樣可以使更多的陽極置人電鍍液中。

齒輪上焊有4個立柱對稱分布，柱上有兩個夾子，每端有一個緊固螺釘，作固定錐形瓶用。齒輪中間是一個軸承，軸承固定在轉軸上。陰、陽極也通過轉軸並固定在其上，而齒輪則可以帶動錐形瓶轉動。

電動機為可調速電動機，可控制錐形瓶的轉動速度。轉動速度不應過慢，以防鍍膜表面形成針孔和不均勻。從流體力學分析，固液相兩流體中流暢分布將對沉積薄膜的均勻性產生很大的影響。

2試驗

2．1鍍前預處理及化學鍍

鍍前對金剛石進行清洗、粗化、敏化、活化及還原等處理，然後再進行化學鍍Ni。

工藝流程：金剛石原料一除油一水洗一敏化一水洗一活化一水洗一還原一化學鍍Ni一水洗一烘乾。整個過程在室溫下進行。

2．1．1鍍前預處理

1)除油採用鹼性除油，在10％NaOH溶液中，並加入少量的非離子表面活性劑煮沸30min，用蒸餾水沖洗2—3次，除去金剛石表面的油脂等污物。

2)粗化用稀HNO3煮沸20min，蒸餾水洗2～3次。

3)敏化lOg／LSnCl2·2H20，20ml／LHCl，時間3—5min。蒸餾水洗凈。

4)活化0．5g／L PdCl2，10ml／L HCl，時間4min。

5)還原30g／LNaH2P02·2H20，時間3min。

將敏化與活化處理合成一步。採用新型的鹽基性膠體鈀對金剛石進行敏化活化處理。這樣不僅簡化了工藝，而且配製鹽基性活化鈀膠體需要的氯化鈀用量少、成本低、溶液穩定。

2．1．2化學鍍Ni

鍍液組成：30g／LNiSO4·6H：O(隨硫酸鎳濃度增加，鍍速加快，但當硫酸鎳濃度超過20g,／L以上，沉積速度增加不太明顯，當濃度超過30g／L，鍍液不穩定，鎳易析出，鍍速降低。)30g／L．NaH2P02·2H：O(次亞磷酸鈉是鍍液中的主要還原劑。隨次亞磷酸鈉濃度的升高，沉積速度增加，這是因為隨次亞磷酸鈉濃度升高，氧化還原反應電位增加，反應的自由能向負方

向變化，所以沉積速度加快，但當次亞磷酸鈉超過30g/L，鍍液穩定性降低，鍍速減慢)。

主絡合劑
25g／L

輔助絡合劑
10g／L

穩定劑
適量

pH值
4．8—5．2

溫度
(88士3)℃

並要不斷攪拌。

2．2電鍍液及電鍍條件

電鍍液配方如表1所示。

可在鍍液中加糖精、1，4．丁炔二醇、香豆素、對甲苯磺醯胺、

水合三氯乙醛、氯化鉻等作為光亮劑。使鍍後的金剛石表面更

光亮，圓滑。

2．3 電鍍

當啟動裝置時，錐形瓶將隨齒輪一起旋轉，而陰極和陽極固定在轉軸上則不會轉動。瓶底的金剛石粒群也將滾動，這樣它們不會粘連在一起，從而被均勻地鍍覆。當所鍍金剛石顆粒非常少時，則陰極不容易跟金剛石顆粒群接觸，金剛石就很難被均勻地鍍覆。還可以將一些比金剛石稍大的、能導電的小顆粒物體加入到電鍍液中，以產生面積較大的導電層，確保金剛石顆粒的鍍覆質量。由於化學鍍層很薄，結合不很牢固，因此電鍍開始階段，為保證金剛石與陰極很好接觸，避免化學鍍層脫落，鍍瓶轉速應較慢一些，以5—15 r／min轉動為宜。電流不宜過大，以免燒焦化學鍍層。

由於陰、陽極面積比較小，在一定電流下，電流密度很大，鍍層在陰極和金剛石上沉積，而金剛石間接觸導電性較差，在陰極和靠近陰極的金剛石上鍍層的沉積速度較大，在陰極上沉積更快。如果轉速太小，以及尖端效應和磁性的作用，靠近陰極的金剛石會在陰極上滯留，快速地沉積而粘附，並與其他金剛石粘結成塊(見圖3a)。所以鍍瓶轉速不能過小。

當轉速合適時，金剛石在鍍瓶中呈滾動狀態，使金剛石表面的金屬鍍層均勻(見圖3b)，從而獲得合格產品。

當鍍瓶轉速過高時，金剛石在離心力的作用下，隨瓶上升至比圖3b情況更高的高度，然後在重力的作用下拋落下來(見圖3c)。此時金剛石顆粒會離開金剛石顆粒群，成斷電狀態。當轉速更高時，金剛石會隨鍍瓶一起作圓周運動(見圖3d)，此時金剛石已經離陰極而不能被鍍覆，所以這種轉速顯然也是不允許出現的。

電鍍時的溫度不宜過高，溫度太高容易引起顆粒表面鍍層起皮，鍍層容易脫落。應根據不同的鍍液加以適當的溫度。

2．4電鍍前後的形貌

圖4為電鍍前後金剛石顆粒的照片對比。由圖可知，電鍍數小時後金剛石顆粒表面非常光亮、光滑，基本上消除了針孔，鎳刺等弊病。將電鍍數小時的金剛石顆粒放在抗壓強度儀上輕將其表面金屬鍍層壓裂，取下壓裂的鎳殼，拍照，由圖5可見鍍層厚度基本上是均勻的。

2．5鍍膜厚度的計算

取300顆金剛石顆粒，將每個金剛石顆粒可以視為球形，並設其半徑為R1，體積為V1密度為P1。鍍膜之後顆粒的形狀也為球形，其半徑為R2，體積為V2稱出鍍膜之前金剛石顆粒的總重量，記為M1，則每顆平均重為m1=M1／300。

由p(4／3πR31)=m

得：R1=[(3m1)／(4πr1)]1/3.

鍍膜之後再稱出總質量，記為M2每顆平均重為m2=M2／300。鍍膜後每顆金剛石增重△m=m2一m1，△m即為膜的質量，設膜的體積為△VNi的密度為P2，則△V=△m／p2。

這樣就得到了單顆粒鍍膜的平均厚度。

電鍍加厚的效率受轉速、投料量及金剛石顆粒的密集程度的影響。在固定上述條件的情況下可方便地測得增重與電流密度成正比。

2．6補鍍

另外，在鍍Ni過程中，當Ni層厚度不夠或者產生局部未鍍上等弊病時，可以採用補鍍的方法來修復。

Ni很容易被氧化，若用化學的方法退Ni，則不僅浪費了大量的化工原料，增加了勞動強度，而且很容易造成環境污染，給操作者帶來很大的危害。當將不合格的Ni鍍層直接進行回鍍時，實質上是將新的鍍Ni層鍍在氧化膜上，所以它的結合力很差。可根據Ni在強鹼溶液中化學性質非常穩定的特點，利用在強鹼中進行陰極電化學除油來還原不合格Ni鍍層上的氧化膜，在化學除油的過程中，大量的氫離子在陰極上放電，形成了具有強還原能力的新生態的氫離子。新生態的氫離子吸附在陰極表面後，便將氧化膜還原成金屬，從而充分地顯露出金屬的結晶組織，使後來回鍍金屬Ni骨沿著原有的晶格繼續增長，最後獲得結合力良好的修復鍍層。補鍍工藝和原工藝條件相同。補鍍厚度可根據所需時間而定。

3結果和討論

1)在一開始電鍍的時候，電流不宜過大，以免燒焦化學鍍層。另外，陰極不要壓到金剛石，以防陰極把金剛石表面的化學鍍層擦掉，只有注意了這些問題，鍍膜的質量才可以保證。鍍膜厚度的計算只能計算出單個顆粒鍍層的平均厚度，是在金剛石顆粒假設成球形的基礎上進行的，但當電鍍數小時後，鍍層較厚時，顆粒基本上呈比較規則的球形，計算結果越准確。

2)啟動一兩個小時轉速不應過快，為保證金剛石與陰極很好接觸，避免化學鍍層脫落

3)電鍍用的錐形瓶底部可以用砂布打毛，增大其粗糙程度，盡量能使金剛石顆粒在其內部呈現滾動狀態。再加上瓶子有一定的傾角，這樣鍍過的金剛石顆粒之間基本上消除了粘結在一塊的現象。

4 結論

金剛石通過鍍前預處理、化學鍍、電鍍後，可使金剛石表面均勻鍍覆一層金屬。採用此裝置是人造金剛石表面金屬化的一種簡易可行的技術，它最大的優點是投資少，適用於實驗室鍍覆金剛石顆粒或工廠生產。

此裝置組裝簡單，費用少。而且電鍍過程中的電鍍電流是可控的，電動機是調速電動機，所以滾鍍的速度也可控制，並且通過錐形瓶可以較直觀地觀測金剛石顆粒鍍膜的厚度。它的裝卸簡單，在很短的時間里就可以把電鍍液及陰、陽極裝好，是一個很好用的裝置。

電鍍後的金剛石顆粒表面光滑、發亮、鍍層均勻。基本上消除了人工鍍時產生的針孔鎳刺等弊病。

利用此裝置還可以在金剛石表面鍍cu、Mo、cr、T、Fe、zn等。

Ⅳ 什麼是電鍍啊

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

(4)復合電鍍實驗室裝置擴展閱讀：

模具電鍍加工注意事項：

由於新技術和鋁制模板的開發，特別是為了注塑模的設計，鋁制模具也越來越普遍地用於吹塑模、R.I.M.模、橡膠模、結構發泡模及R.T.M.模等領域。盡管它可能不適合於所有應用領域，但事實上，其使用變得越來越普遍。

每個人都希望能夠延長模具的生產使用壽命，例如採用傳統的工具鋼製造模具，其表面採用硬質鉻或鎳金屬電鍍，或採用更為專業化的工程塗料，這樣做可以防止其表面磨損或腐蝕，促使其更好的脫模。此後，為了尋求同樣的目標，開始採用鋁制模具，並找到了切合實際的解決辦法。

為了能夠注塑成型生產出裝飾性較好的零件，除了延長模具的使用壽命之外，製造商還希望鋁制模具的表面能夠保持一定程度的光澤度，因此建議採用非電鍍的鎳噴塗工藝，因為這種方法有助於延長模具表面光潔度的壽命，使其生產裝飾性零件相對比較容易。

由於鋁材的質地較軟，如果不採用表面塗層，就容易被塑料磨損，加速其損壞程度，從而改變注塑成型件的光澤度。非電鍍鎳塗層可使模具表面增加50RC，使其足以保護和延長模具表面的光澤度和結構。

非電鍍鎳塗層可以比鋁材本身獲得更好的表面光潔度質量，但必須指出的是，在模具可以電鍍前，首先需要進行一些表面處理。

例如，為了使其能夠達到透鏡級的質量水平，建議首先將鋁制模具的表面加工到SPIA-3級光潔度水平，然後在其進一步拋光前，再應用0.0003~0.0005的高磷非電鍍鎳塗層，使其達到鑽石級質量的光潔度水平。

Ⅳ 曲阜師范大學物理工程學院的教學實驗室

基礎物理實驗中心
主要承擔理工科專業的大學物理實驗和物理學、光信息科學與技術專業的專業課程實驗。
力熱實驗室 主要儀器設備有測量顯微鏡、三線擺、開特擺、聲速測定儀、熱電偶實驗儀、粘滯系數測試儀、綜合量熱實驗儀、楊氏模量測試儀、金屬線脹系數測試儀、熱功當量實驗器等。可以進行液體粘滯系數的測定、轉動慣量的測定、楊氏模量的測定、空氣比熱比的測定等20多個實驗。
電磁學實驗室 主要儀器設備有熱電偶實驗儀、磁滯回線實驗儀、傅里葉合成分析儀、霍爾效應實驗儀、、電子束實驗儀以及各種儀表測量儀器。可以進行線性元件與非線性元件的伏安特性曲線的研究、電子束的聚焦與偏轉、半導體熱敏電阻特性的研究、萬用電表的設計與製作等20多個實驗。
光學實驗室 主要儀器設備有邁克爾遜干涉儀、分光計、旋光儀、阿貝折射儀、反射式單色儀、平行光管以及單縫衍射光強分析儀等。可以進行棱鏡折射率的測定、濾光片光譜透射率的測定、邁克爾遜干涉儀的調節和使用、薄透鏡焦距的測定、組裝望遠鏡以及全息照相等20個實驗。
近代物理實驗室 主要儀器設備有棱鏡攝譜儀、傅里葉變換光譜儀、組合式多功能光譜儀、激光拉曼光譜儀、光學多通道分析器、核磁共振儀、光磁共振儀、塞曼效應儀、密立根油滴儀、富蘭克-赫茲儀、測微光度計、黑體輻射實驗裝置、微波分光計。實驗內容涉及原子分子物理、激光技術、電子衍射、核磁共振、X光、微波、真空薄膜等領域20多個實驗項目,是物理學和光信息科學與技術專業的專業實驗課程。
物理教學法實驗室 配有微格教室、數字化信息系統實驗設備、電磁打點計時器、靜電演示實驗箱、韋氏感應起電機、光的干涉衍射偏振演示器、充磁機、陰極射線管、電諧振演示儀、洛倫茲力演示儀、光電效應演示器、光通信及互感現象演示儀等器材。主要用於師范專業進行教學技能訓練、教學論實驗，演示實驗訓練、培養實驗教學技能和能力。
物理演示實驗室 演示實驗通過多種儀器對豐富多彩的物理現象進行觀察和探究，以激發各專業學生的探索熱情、培養創新意識。可進行茹可夫斯基轉椅、轉動慣量、阻尼擺、傅科擺、飛機升力、高壓放電、避雷針、楞次定律、雙曲面等90多個實驗。
光信息與光電技術實驗中心
光纖通信實驗室 主要設備有光纖通信原理綜合實驗系統、光無源器件實驗箱、誤碼測試儀、波分復用器等。承擔光纖通信課程的實驗。可進行光信號發送和接收、PCM/ AMI/HDB3編解碼、CMI/5B6B碼型變換、光分路器和波分復用器性能測量等12個實驗項目。
電磁場與微波技術實驗室 主要設備有電磁波教學綜合實驗儀、數字存貯頻譜分析儀、射頻教學實訓系統等。承擔電磁場、微波技術與天線課程的實驗教學。可進行電磁波極化、電磁波感應器設計與製作、微波傳輸線、定向耦合器等實驗項目。
信息光學實驗室 主要設備有激光全息與光信息處理綜合測試儀、光學系統傳遞函數測量實驗儀等。承擔光信息科學與技術專業的專業實驗。可進行激光全息與光信息處理綜合實驗、解析度板直讀法測量光學系統解析度、利用變頻朗奇光柵測量光學系統MTF值等實驗項目。
激光技術實驗室 主要設備有脈沖調Q固體激光器、激光光束分析儀、激光功率能量計等。承擔光信息科學與技術專業的專業實驗。可進行氙燈泵浦固體激光器的裝調及靜態特性、脈沖Nd:YAG激光倍頻、激光模式測量與光束分析等實驗項目。
電子電工實驗中心
模擬電路實驗室 主要設備有雙蹤示波器、DDS信號發生器、台式數字萬用表、模擬電路實驗箱等。主要承擔電子信息工程、通信工程、物理學和光信息科學與技術專業的模擬電路實驗。可完成基本放大器、電源、運算放大器的應用電路的近20多個實驗項目。
數字電路實驗室 主要設備有雙蹤示波器、DDS信號發生器、台式數字萬用表、數字電路實驗箱等。承擔各專業的數字電路實驗。可完成基本門電路和觸發器的功能和特性測試實驗，組合電路和時序電路的設計、組成和性能測試實驗，數字電路應用小系統實驗等20多個實驗項目。
電工電路實驗室：主要設備多功能、網路型電工電路實驗台、通用示波器。承擔電路分析和電工實驗課程。可完成基爾霍夫定律、電壓源與電流源的等效變換，正弦穩態電路的相量研究，三相交流電路電壓、電流、功率的測量，變壓器特性的測試，三相鼠籠式非同步電動機的低壓控制等20多個實驗項目。
高頻電路實驗室 主要設備有BT-3GII頻率特性測試儀、GOS-6052雙蹤示波器、DDS信號發生器、高頻電子線路實驗箱等。承擔電子信息工程、通信工程專業的高頻電路實驗。可完成調制與解調、小信號調諧放大器、高頻功率放大器等近20多個實驗項目。
電子測量實驗室 主要設備有低頻頻率特性測試儀、失真度測試儀、晶體管特性測試儀、雙蹤示波器、台式數字萬用表、綜合電子實驗箱等。承擔電子信息工程和通信工程專業的電子測量實驗。可完成信號參數測試、元器件參數測試、電路參數測試等30多個實驗項目。
綜合電子設計實驗室 主要設備有計算機、直流穩壓電源、MF47萬用表和常用工具。承擔電子信息工程和通信工程專業的綜合電子設計實驗。為學生提供電子設計的開放式實驗平台，在這里完成各種應用電路的設計、組裝和調試工作，鍛煉同學們的電子技術應用設計能力。
PCB板工藝實訓室 主要設備有AM-9050自動換刀鑽孔機、AM-GH1040激光光繪系統、AM-C4高速換向脈沖孔金屬化設備、AM-SG400全自動線路板拋光機、AM-C7 PCB沖片機、AM-DQX60電鍍鉛錫機等全套PCB製版設備。承擔電子信息工程、通信工程專業的PCB板工藝實驗。可完成PCB板工藝中的所有環節的相關實驗項目20多個，同時還可以對外承接小批量的PCB板加工。
SMT工藝實訓室 主要設備AM-SMD838表面貼裝迴流焊機、AM-AUTOTP2自動貼片機等大型自動化設備，有電子工藝生產流水線20個工位。承擔電子信息工程、通信工程專業的SMT工藝實訓。可完成各種SMT產品的生產工藝實訓，同時也可以對外承接小批量的SMT電路板加工焊接。
信息與通信實驗中心
微機原理實驗室 主要設備有DCVV-598JH微機原理與單片機實驗系統及配套微機。承擔本科生微機原理與介面技術、單片機原理與應用課程的軟體和硬體實驗課程，可進行相關原理、介面、控制、編程方面的實驗項目近30個。
軟體實驗室 主要設備為M4000型計算機。承擔電路分析、C語言程序設計、匯編語言、數據結構、現代軟體編程技術、電子測量、數字信號處理等相關課程的軟體模擬實驗。可完成電路設計、電路分析模擬、數據結構、信號處理類60多個實驗項目。
電子設計自動化（EDA）實驗室主要設備有CPLD-4型EDA可編程邏輯器件實驗箱、自動控制原理模擬實驗儀、信號發生器和配套微機。承擔電子信息工程和通信工程專業本科生EDA技術及應用、自動控制原理課程實驗，以及數字信號處理和信號與系統課程的基於MATLAB環境的軟體模擬實驗。可進行組合邏輯電路、可編程器件設計、系統的階躍響應分析、數字濾波器設計、信號與系統分析等實驗項目50個。
數字信號處理（DSP）實驗室 主要設備為數字信號處理實驗箱、ARM嵌入式系統實驗箱及開發板，配套微機。承擔電子信息工程、通信工程專業本科生DSP原理與應用、嵌入式系統開發與應用等課程的實驗。可進行基於DSP晶元、系統、外部控制、演算法、Linux內核基礎、Linux程序設計、Xscale 270介面等實驗項目20個。
信號與系統實驗室 配有RZ8662型信號與系統實驗箱，數字示波器等設備。承擔電子信息工程和通信工程專業本科生信號與系統課程的實驗。可進行階躍響應與沖激響應、抽樣定理與信號恢復、信號的卷積、信號的分解與合成、濾波器特性等實驗項目12個。
程式控制交換實驗室 配有先進的RZ8623型程式控制交換技術實驗平台，以及相應的測控設備。承擔程式控制交換、現代通信網等課程的實驗。可開設雙音多頻（DTMF）接收與檢測、話路PCM CODEC編解碼、二/四線變換與回波返損測試、數字時分復用與中繼傳輸實驗及程式控制交換原理等實驗。
通信原理實驗室 配有通信原理實驗箱及測試設備，承擔通信原理課程的實驗教學。可開設信號發生器系統實驗、脈沖幅度調制（PAM）及脈沖編碼調制（PCM）實驗、2FSK及2PSK調制解調實驗、眼圖實驗、增量調制編解碼等實驗。
移動通信實驗室 配有RZ6003移動交換機、RZ6002移動基站、RZ6001移動通信試驗箱、計算機等設備，承擔移動通信課程的實驗教學。可開設語音模數轉換和壓縮編碼實驗、數據和語音系統通信實驗、移動系統信令交互、無線信道及信道編碼等實驗。
現代通信實訓中心 配備有完整電信運營網路微型化的現代通信實驗平台，主要包含VOIP、IPTV、光傳輸、EPON光接入等四個實驗平台，可完成通信工程及相關專業的實習實訓任務；同時，它可以提供通信網路工程師、IPTV工程師等相關的職業培訓和技能培訓。可進行VOIP系統原理、VOIP電話互通配置、IPTV視頻業務、SDH點對點組網配置、SDH環形組網配置、SDH復用段保護環保護（MSP）倒換、Telnet方式調試EPON設備、EPON接入安全保障配置、點對點FE乙太網光接入組網等實驗實訓項目。