引線型電子元件自動剪切裝置

1. 電子元件生產工藝流程圖

一、IC生產工藝流程圖

擴展材料：

流程圖的基本符號 

1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，

在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。

2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。

3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。 

4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。

2. 常用電子元器件、可控硅整流器件、智能感測器生產工藝流程，包括設備什麼的，大概的，能提供者追加100！謝

SMT技術簡介

表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷

（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器

件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

SNT工藝及設備

<1> 基本步驟：

SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。

塗布

—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。

—塗布相關設備是印刷機、點膏機。

—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。

貼裝

—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。

—相關設備貼片機。

—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。

迴流焊：

—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。

—相關設備：迴流焊爐。

—本公司可提供SMT迴流焊設備。

<2> 其它步驟：

在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：

清洗

—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。

—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。

—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。

返修

—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。

—相關設備：修復機。

—本公司可提供修復機：型熱風修復機。

<3>基本工藝流程及裝備：

開始--->

塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上

貼裝:將SMD器件貼到PCB板上

---> 迴流焊接？

合格<--

合格否<-

檢測

清洗

迴流焊:進行迴流焊接

不合格<--

波峰焊：採用波峰焊機進行焊接

固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上

返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接
SMT相關知識

對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合

後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控

鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以

接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。

1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化

片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具

底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化

片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置

要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意

圖。

對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平

再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電

膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛

和已電鍍的通孔。

許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，

表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下

加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或

傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽

電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針

目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。

2.SMOBC工藝

SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，

圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通

露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛

風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹

的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在

器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。

印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為

不小於0.89Kg。

表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生
3、阻焊 膜和 電鍍

（1）阻焊膜

傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非

的兩大類（圖5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電

會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜 把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外

表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。

永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電

膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。

的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通

對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。

在使用過程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。

厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。

B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻

開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能

（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。

C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過

脆，受熱應力時可能產生裂紋。

D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。

E、干膜比濕膜價格高

②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。

用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度

於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而

雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。

光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條

堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高

焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。

光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散

形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。

（2）電鍍

電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。

1）鍍銅 電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來

是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電

首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起

作用。

銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通

實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以

化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅

脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。

表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時

1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。

2）鍍金 印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻

即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金

型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和

很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用

用鈷作為拋光劑。

3)鍍鎳 電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一

鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。

4）鍍錫鉛焊料 在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。

採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整

不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。

電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改

性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。
4、導通孔、定位孔和標號

（1）小導通孔

SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度

比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關

5-25為通孔位置。

（2）環形圈（Annular Rings）

環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。

層焊盤尺寸可不同。見圖5-26、圖5-27和表5-8。

（3）定位孔

這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可

孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為

(4)基準標號

基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離

有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安

往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊

電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在

後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。

對PCB的拼版格式有以下幾點要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。

（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。

（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和

安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅

地放置在表面安裝設備的夾具上。

（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，

（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。

（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

3. 什麼是帶引線陶瓷電容器

帶引線陶瓷電容器是一種徑向引線型陶瓷電容器，其在MLCC的外部電極上通過焊錫接合2條導線後再塗布樹脂塗層，這樣的電容器不僅擁有MLCC特別的特性，同時還交融了導線減輕機械及熱負荷的效果，樹脂塗層帶來的絕緣性及濕度隔絕效果等優點
基板彎曲導致的應力會使元件的焊錫接合部位產生開裂等情況，尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷，雖然其抗壓縮應力能力較強，但抗拉伸應力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應力會使電容器元件體本身發生開裂
電容器元件體的開裂在開路不好時會導致性能降低，而在短路不好時則會導致發熱、冒煙、起火等情況
在承受振動、沖擊等機械負荷、劇烈溫度變化所導致的熱負荷的車載電子設備中，對於這樣的基板彎曲問題的解決方案便是將MLCC替換為帶導線陶瓷電容器
在頻繁發生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導致的沖擊的設備中，帶導線陶瓷電容器也可保持高可靠性

4. 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(4)引線型電子元件自動剪切裝置擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5. 汽車電子點火系統有哪些類型

一、汽車電子點火系統分類介紹
汽車電子點火系統組成：感測器及其介面、微機、執行機構等部分組成。
作用：根據感測器送來的發動機各種參數進行運算、判斷，然後進行點火時刻的可以節約燃料，減少調整，這樣空氣污染。確定最佳點火提前角和通電時間。零件有：ECU、電源、點火線圈、火花塞。
目前國內外汽車上使用的電子點火系統主要分為有觸點的電子點火系統和無觸點的電子點火系統兩大類。無論是哪一類電子點火系統，都是利用電子元件（晶體三極體）作為開關來接通或斷開點火系統的初級電路，通過點火線圈來產生高壓電。
1、有觸點電子點火系統
有觸點電子點火裝置用減小觸點電流的方法，減小觸點火花，改善點火性能，它是一種半導體輔助點火裝置。除了與傳統點火系統一樣具有電源、點火開關、分電器、點火線圈、火花塞之外，還在點火線圈初級繞組的電路中，增加了由三極體VT和電阻、電容等組成的點火控制電路，斷電器的觸點串聯在三極體的基極電路中，控制三極體的導通與截止。
接通點火開關 SW，當斷電器觸點閉合時，三極體的基極電路被接通，使三極體飽和導通，接通了點火線圈的初級電路。其路徑是：三極體的基極電流從蓄電池「＋」→ 點火開關 SW → 點火線圈初級繞組 N1 →附加電阻 Rf → 三極體的發射極 e、基極 b → 電阻 R2 → 斷電器觸點 K → 搭鐵 → 蓄電池「－」。點火線圈初級繞組的電流從蓄電池「＋」 →點火開關 SW → 點火線圈初級繞組 N1 →附加電阻 Rf →三極體的發射極 e、集電極 c→搭鐵 → 蓄電池「－」。使點火線圈的鐵心中積蓄了磁場能。
當斷電器觸點分開時，三極體的基極電路被切斷，三極體由導通變為截止，切斷了點火線圈初級繞組的電路，初級電流迅速下降到零，在點火線圈次級繞組中產生高壓電，擊穿火花塞間隙，點燃混合氣。
發動機工作時，斷電器觸點不斷地閉合、分開，控制三極體的導通與截止和初級電路的通斷，控制點火系統的工作。
2、無觸點電子點火系統
無觸點電子點火系統利用感測器代替斷電器觸點，產生點火信號，控制點火線圈的通斷和點火系統的工作，可以克服與觸點相關的一切缺點，在國內外汽車上應用十分廣泛。無觸點電子點火系統主要由點火信號發生器（感測器）、點火控制器、點火線圈、分電器、火花塞等組成。其中分電器主要包括配電器和離心提前裝置、真空提前裝置，它們的作用、結構和工作原理與傳統點火系統對應部分完全相同。
例如，一汽大眾捷達轎車的無觸點點火系統原理圖，接通點火開關，當點火信號發生器（霍爾效應感測器）發出點火信號，輸出具有一定幅值的正脈沖時，就會觸發點火控制器，使其中的功率三極體導通，於是點火線圈的初級電路接通。初級電流由電源的「＋」極點火開關點火線圈的「＋」接線柱點火線圈的初級繞組L1點火線圈的「-」接線柱、點火控制器、搭鐵、電源的「-」極。由於點火線圈初級繞組中有電流通過，於是點火線圈中便形成磁場，將電能轉變為磁場能儲存起來。
點火信號發生器：點火信號發生器取代了傳統點火系統斷電器中的凸輪，用來判定活塞在氣缸中所處的位置，並將非電量的活塞位置信號轉變成為脈沖電信號輸送到點火控制器，從而保證火花塞在恰當的時刻點火。所以點火信號發生器實際就是一種感知發動機工作狀況，發出點火信號的感測器。它的類型很多，目前應用較多的主要有磁脈沖式、霍爾效應式和光電效應式。
磁脈沖式點火信號發生器
磁脈沖式點火信號發生器是依靠電磁感應原理製成的。它一般安裝在分電器的內部，由信號轉子和感應器兩部分組成。信號轉子由分電器軸驅動，其轉速與分電器軸相同；感應器固定在分電器底板上，由永久磁鐵、鐵心和繞在鐵心上的感測線圈組成。信號轉子的外緣有凸齒，凸齒數與發動機的氣缸數相等。永久磁鐵的磁力線從永久磁鐵的N極出發，經空氣隙穿過轉子的凸齒，再經空氣隙、感測線圈的鐵心回到永久磁鐵的S極，形成閉合磁路。當發動機不工作時，信號轉子不動，通過感測線圈的磁通量不變，不會產生感應電動勢，感測線圈兩引線輸出的電壓信號為零。
轉子旋轉，穿過鐵心中的磁通逐漸變化。轉子的凸齒每在鐵心旁邊轉過一次，線圈中就產生一個一正一負的脈沖信號。如此，發動機工作時轉子不斷地旋轉，轉子的凸齒交替地在線圈鐵心的旁邊掃過，使線圈鐵心中的磁通不斷地發生變化，在感測器的線圈中感應出大小和方向不斷變化的感應電動勢。感測器則不斷地將這種脈沖型電壓信號輸入點火控制器，作為發動機工作時的點火信號。轉速升高時，感測線圈中磁通量的變化速率增大，因而感應電動勢成正比例增加。可見，磁脈沖式點火信號發生器輸出的交變信號受發動機轉速的影響很大。轉速越高，信號越強，對點火控制器電路的觸發越可靠，但可能造成電路中有關元件的損壞。為此，電路中需增設穩壓管等元件來限壓。但是，轉速過低時，磁脈沖式點火信號發生器輸出的交變信號過弱，造成對點火控制器電路的觸發不可靠，容易引起發動機起動困難、怠速轉速不能調低等問題。所以設計上應保證發動機依最低轉速運轉時，點火信號發生器輸出的信號足夠強。一般情況下，轉速變化時，磁脈沖式點火信號發生器輸出的信號電壓的變化范圍可達0.5～100V。這一信號除用於點火控制外，還可用作轉速等其他感測信號。磁脈沖式點火信號發生器結構簡單，成本較低，因而應用最為廣泛。
霍爾效應式點火信號發生器（霍爾感測器）
霍爾效應式點火信號發生器安裝在分電器內。 由霍爾觸發器、永久磁鐵和由分電器軸驅動的帶缺口的轉子組成。 霍爾觸發器（也稱霍爾元件）是一個帶集成電路的半導體基片。當直流電壓作用於觸發器的兩端時，便有電流I在其中通過，如果在垂直於電流的方向還有外加磁場的作用，則在垂直於電流和磁場的方向上產生電壓UH，該電壓稱為霍爾電壓，這種現象稱為霍爾效應。
霍爾效應式點火信號發生器是利用霍爾元件的霍爾效應工作的，即利用只有在直流電壓和磁場同時作用於霍爾觸發器時，才能在觸發器中產生電壓信號的現象製成感測器，在發動機工作時產生點火信號。霍爾發生器的工作原理，當轉子葉片進入永久磁鐵與霍爾觸發器之間時，永久磁鐵的磁力線被轉子葉片旁路，不能作用到霍爾觸發器上，通過霍爾元件的磁感應強度近似為零，霍爾元件不產生電壓；隨著信號轉子的轉動，當轉子的缺口部分進入永久磁鐵與霍爾觸發器之間時，磁力線穿過缺口作用於霍爾觸發器上，通過霍爾元件的磁感應強度增高，在外加電壓和磁場的共同作用下，霍爾元件的輸出端便有霍爾電壓輸出。發動機工作時，轉子不斷旋轉，轉子的缺口交替地在永久磁鐵與霍爾觸發器之間穿過，使霍爾觸發器中產生變化的電壓信號，並經內部的集成電路整形為規則的方波信號，輸入點火控制電路，控制點火系統工作。
霍爾效應式點火信號發生器比磁脈沖式點火信號發生器的性能穩定，耐久性好、壽命長，點火精度高，且不受溫度、灰塵、油污等影響，特別是輸出的電壓信號不受發動機轉速的影響，使發動機低速點火性能良好，容易起動，因而其應用日益廣泛。
光電效應式點火信號發生器
光電效應式點火信號發生器是利用光電效應原理，以紅外線或可見光光束進行觸發的，主要由遮光碟（信號轉子）、遮光碟軸、光源、光接收器（光敏元件）等組成。光源可用白熾燈，也可用發光二極體。由於發光二極體比白熾燈耐振動、耐高溫，能在150℃的環境溫度下持續工作，而且工作壽命很長，所以現在絕大多數採用發光二極體作光源。發光二極體發出的紅外線光束一般還要用一隻近似半球形的透鏡聚焦，以便縮小光束寬度，增大光束強度，有利於光接收器接收、提高點火信號發生器的工作可靠性。光接收器可以是光敏二極體，也可以是光敏三極體。光接收器與光源相對，並相隔一定的距離，以便使光源發出的紅外線光束聚焦後照射到光接收器上。
遮光碟一般用金屬或塑料製成，安裝在分電器軸上，位於分火頭下面。遮光碟的外緣介於光源與光接收器之間，遮光碟的外緣上開有缺口，缺口數等於發動機氣缸數。缺口處允許紅外線光束通過，其餘實體部分則能擋住光束。當遮光碟隨分電器軸轉動時，光源發出的射向光接收器的光束被遮光碟交替擋住，因而光接收器（光敏二極體或光敏三極體）交替導通與截止，形成電脈沖信號。該電信號引入點火控制器即可控制初級電流的通斷，從而控制點火系統的工作。遮光碟每轉一圈，光接收器輸出的電信號的個數等於發動機氣缸數，正好供每缸各點火一次。
點火控制器：點火控制器取代了傳統點火系統中斷電器的觸點，將點火信號發生器輸出的點火信號整形、放大，轉變為點火控制信號，控制點火線圈初級繞組中電流的通、斷，以便在次級線圈的繞組中產生高壓電，供火花塞點火。點火控制器的基本電路包括整形電路、開關信號放大電路、功率輸出電路等。
分電器：電子點火系統的分電器與傳統點火系統的分電器不同，主要區別在於電子點火系統取消了斷電器（觸點和凸輪）和電容器，增加了點火信號發生器（信號轉子和感測部分）。有些點火控制器能夠隨著發動機轉速變化自動調節點火提前角，所以這些分電器去掉了離心提前調節機構，只保留真空提前調節機構，配電器的結構則無變化。電子點火系統中所用的霍爾分電器的結構。
點火線圈：電子點火系統所採用的點火線圈是用點火控制器控制其初級電路通斷的，所以其初級電流可以增大，點火線圈的電感和電阻一般較小。因此，一般情況下，不能和傳統點火系統點火線圈互換。電子點火系統多採用閉磁路點火線圈。
火花塞：由於普通電子點火系統的點火能量提高，火花塞電極間隙比傳統點火系統的火花塞電極間隙增大，一般為0.8～1.0mm；為了適應稀薄混合氣燃燒，有的甚至達到1.0～1.2mm，並且各種車型差異也較大，在檢查、調整、維修時，應嚴格根據原車說明書進行。高壓線：為了減輕無線電干擾，電子點火系統採用的高壓線為有一定電阻的高壓阻尼線，阻值一般在幾千歐至幾十千歐不等；火花塞插頭和分火頭也都有一定的電阻，一般為幾千歐。
二、電子點火系統的優點：
1）可以減少觸點火花，避免觸點燒蝕，延長觸點的使用壽命；有的還可以取消觸點，因而克服了與觸點相關的一切缺點，改善了點火性能。
2）可以不受觸點的限制，增大初級電流，提高次級電壓，改善發動機高速時的點火性能。一般傳統點火系統的低壓電流不超過5A，而電子點火系統可提高到7～8A，次級電壓可達30kV。
3）由於次級電壓和點火能量的提高，使其對火花塞積炭不敏感，且可以加大火花塞電極間隙，點燃較稀的混合氣，從而有利於改善發動機的動力性、經濟性和排氣凈化性能。
4）大大減輕了對無線電的干擾。
5）結構簡單，質量輕，體積小，使用和維修方便。

6. 電子產品 種類

所有以電子元器件組成的產品都可以統稱為電子產品。例如：軍用品：雷達、無線收發信機、軍用衛星、軍有通信設備等；民用品：家電類：電視接收機、冰箱、冰櫃、空調、VCD、收音機、錄像機、手機、電話等；專業類：廣播、電視發射機、專業錄像機、播控設備、各種電子儀器儀表等；玩具類：各種電子玩具。

從工業和信息化部運行監測協調局了解到，2012年1～11月，我國電子信息產品進出口總額10685億美元，同比增長4.1%，增速比1～10月提高0.8個百分點。

7. 元器件引線的成形工具應什麼、什麼,不應什麼

電子元器件引線成型的方法 元器件的引線成型一般採用模具手工成型。成型模具依元件形狀的不同而不同。在模具的垂直方向開有供插入元件引線的條形孔隙，將引線從上方插入孔隙後，再插入插桿，即可將引線彎成所需的形狀。用模具成型的元件引線形狀的一致性較好。 對個別元器件的引線成型不便於使用模具時，也可用尖嘴鉗加工引線。 當印製電路板上的焊點孔距不合適時，元件引線一般採用加彎曲半徑的方法來解決。更多登陸大比特電子技術論壇求助。

8. 電子元器件中的貼片是什麼意思

指的是貼片元器件SMT貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想像,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

9. 電子元件上寫著EL817C037是什麼元件

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

中文名
電子元件
外文名
Electronic component
常用
電阻、電容、電感、電位器等
作用
組成電子產品
定義
電子電路中的基本元素
快速
導航
標准縮寫
元件分類
為了保持電子元件運作的穩定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環境的影響。[1]
元件也許是被動或有源的（passive or active）：
被動元件（Passive components）是一種電子元件，在使用時它們沒有任何的增益或方向性。在電路分析（Network analysis）時，它們被稱為電力元件（Electrical elements）。
有源元件（Active components）是一種電子元件，相對於被動元件所沒有的，在使用時它們有增益或方向性。它們包括了半導體器件與真空管。
端子與連接器
用於電路連接的裝置
端子（Terminal）
電子連接器（Connector）
（Closed）
信號插座（Socket）
端子台（Screw terminal, Terminal Blocks）
信號接頭（Header）
電線
有連介面或終端在盡頭的電線
電源線（Power cord）
軟線（Patch cord）
示波器探棒（Test lead）
開關
能夠控制電路的開路或閉路的電子元件
開關（Switch） - 手動操作的開關
Keypad- 一群按鈕開關的集合（例如只能輸入數字的小鍵盤）
繼電器（Relay） - 電流操作的開關。它是一種電磁元件，有別於固態繼電器（Solid State Relay）。
電磁開關
自動調溫器（Thermostat） - 溫度致動的開關
斷路器（Circuit Break） -過電流致動的開關
限位開關（Limit Switch） - 機械式的啟動開關
水銀開關（Mercury Switch）
離心開關（Centrifugal Switch）
電阻
電阻類的電子元件
參見下方「感測器」段落中的電阻，用於環境檢測
參見下方「保護裝置」段落中的電阻，用於限制電流或電壓
電阻器（Resistor）- 固定的電阻值
電阻網路（Resistor Network）
微調器- 小型可變電阻器
可變電阻- 可變的電阻值
加熱器- 電熱元件（Heating Element）
電熱線（Resistance Wire） - 高電阻材質的線，近似於加熱元件
熱敏電阻（Thermistor）- 溫度改變電阻值

10. 如何對電子元器件進行檢驗和篩選

動手准備元器件之前，最好對照電路原理圖列出所需元器件的清單。為了保證在試制的過程中不浪費時間，減少差錯，同時也保證製成後的裝置能長期穩定地工作，待所有元器件都備齊後，還必須對其篩選檢測。 在正規的工業化生產中，都設有專門的元器件篩選檢測車間，備有許多通用和專用的篩選檢測裝備和儀器，但對於業余電子愛好者來說，不可能具備這些條件，即使如此，也絕不可以放棄對元器件的篩選和檢測工作，因為許多電子愛好者所用的電子元器件是郵購來的，其中有正品，也有次品，更多的是業余品或利用品，如在安裝之前不對它們進行篩選檢測，一旦焊入印刷電路板上，發現電路不能正常工作，再去檢查，不僅浪費很多時間和精力，而且拆來拆去很容易損壞元件及印刷電路板。 ⑴外觀質量檢查 拿到一個電子元器件之後，應看其外觀有無明顯損壞。如變壓器，看其所有引線有否折斷，外表有無銹蝕，線包、骨架有無破損等。如三極體，看其外表有無破損，引腳有無折斷或銹蝕，還要檢查一下器件上的型號是否清晰可辨。對於電位器、可變電容器之類的可調元件，還要檢查在調節范圍內，其活動是否平滑、靈活，松緊是否合適，應無機械雜訊，手感好，並保證各觸點接觸良好。 各種不同的電子元器件都有自身的特點和要求，各位愛好者平時應多了解一些有關各元件的性能和參數、特點，積累經驗。 ⑵電氣性能的篩選 要保證試制的電子裝置能夠長期穩定地通電工作，並且經得起應用環境和其它可能因素的考驗，對電子元器件的篩選是必不可少的一道工序。所謂篩選，就是對電子元器件施加一種應力或多種應力試驗，暴露元器件的固有缺陷而不破壞它的完整性。篩選的理論是：如果試驗及應力等級選擇適當，劣質品會失效，而優良品則會通過。人們在長期的生產實踐中發現新製造出來的電子元器件，在剛投入使用的時候，一般失效率較高，叫做早期失效，經過早期失效後，電子元器件便進入了正常的使用期階段，一般來說，在這一階段中，電子元器件的失效率會大大降低。過了正常使用階段，電子元器件便進入了耗損老化期階段，那將意味著壽終正寢。這個規律，恰似一條浴盆曲線，人們稱它為電子元器件的效能曲線，如圖1所示。 電子元器件失效的原因，是由於在設計和生產時所選用的原材料或工藝措施不當而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人們只能人為地創造早期工作條件，從而在製成產品前就將劣質品剔除，讓用於產品製作的元器件一開始就進入正常使用階段，減少失效，增加其可靠性。 在正規的電子工廠里，採用的老化篩選項目一般有：高溫存貯老化；高低溫循環老化；高低溫沖擊老化和高溫功率老化等。其中高溫功率老化是給試驗的電子元器件通電，模擬實際工作條件，再加上＋80℃－＋180℃的高溫經歷幾個小時，它是一種對元器件多種潛在故障都有檢驗作用的有效措施，也是目前採用得最多的一種方法。對於業余愛好者來說，在單件電子製作過程中，是不太可能採取這些方法進行老化檢測的，在大多數情況下，採用了自然老化的方式。例如使用前將元器件存放一段時間，讓電子元器件自然地經歷夏季高溫和冬季低溫的考驗，然後再來檢測它們的電性能，看是否符合使用要求，優存劣汰。對於一些急用的電子元器件，也可採用簡易電老化方式，可採用一台輸出電壓可調的脈動直流電源，使加在電子元器件兩端的電壓略高於元件額定值的工作電壓，調整流過元器件的電流強度，使其功率為1.5－2倍額定功率，通電幾分鍾甚至更長時間，利用元器件自身的特性而發熱升溫，完成簡易老化過程。 ⑶元器件的檢測 經過外觀檢查以及老化處理後的電子元器件，還必須通過對其電氣性能與技術參數地測量，以確定其優劣，剔除那些已經失效的元器件。當然，對於不同的電子元器件應有不同的測量儀器，但對於業余電子愛好者來說，一般不具備專用電子測量儀器的條件，但起碼應有一塊萬用電表，利用萬用電表可以對一些常用的電子元器件進行粗略檢測。各種電子元器件涉及到的電性能參數很多，我們要根據業余製作牽涉到的必須要弄清楚的有關參數進行檢測，而不必對該元器件的所有參數都一一檢測。下面例舉幾種基本元器件的檢測。 ①電阻器。它是所有電子裝置中應用最為廣泛的一種元件，也是最便宜的電子元件之一。它是一種線性元件，在電路中的主要用途有：限流、降壓、分壓、分流、匹配、負載、阻尼、取樣等。 檢測該元件時，主要看它的標稱阻值與實際測量阻值的偏差程度。在大量的生產中，由於加工過程中各道工序對電阻器的作用，電阻器的實際值不可能做到與它的標稱值完全一致，因此其阻值具有離散性，為了便於管理和組織生產，工程上按照使用的需要，給出了允許偏差值，如±5%、±10%、±20%。再加上萬用電表檢測電阻器時的誤差，一般要求其誤差不超過允許偏差的10%即認為合格。同時亦可通過外觀檢查綜合判斷其優劣。 ②電容器。電容器也是電子裝置中用得最多的電子元器件之一。它的質量好壞直接影響到整機的性能，同時也是容易失效的元件。在檢查電容器時，如果電解電容器的貯存期超過了三年，可以認為該元件已經失效。有些電容器上沒有出廠年限標志，外觀則完好無損，肉眼很難判斷出它的質量問題，因此就必須要對它進行檢測。 電容器在電路中擔任隔直、濾波、旁路、耦合、中和、退耦、調諧、振盪等。它的常見故障有擊穿、漏電、失效（乾涸）。用萬用電表的歐姆檔檢查電容器是利用了電容器能夠充放電原理進行的，這時應選用歐姆檔的最高量程（R×1kΩ或R×10kΩ）來測量。如圖2所示。當萬用電表的兩根表棒與電容器的兩引腳相接時，表針先向順時間方向偏轉一個角度，此時稱為電容器的充電，當充電到一定程度時，電容器又開始放電，此時萬用電表的指針便返回到∞位置。在測量過程中，表針擺動的角度越大，說明所檢測的電容器容量越大。表針返回後越接近∞處，說明所檢測的電容器漏電越小，即所檢測的電容器的質量越高。 測量電解電容器時，由於其引腳有正、負極之分，應將紅表棒接電容器的負極，黑表棒接電容器的正極，這樣測量出來的漏電電阻才是正確的。反接時一般漏電電阻要比正接時小，利用這一點，還可判斷出無極性標志的電解電容器的極性。如果電容器的容量太小，如在4700P以下，就只能檢查它是否漏電或擊穿，如果在測量中，表針擺動一下回不到∞處，而是停留在0－∞處的中間某一位置上，說明該電容器漏電嚴重；也可採取圖3所示的辦法。在萬用電表與被測小電容器之間加裝一隻NPN型硅三極體，要求其β值大於100，集電極-發射極之間的耐壓應大於25V，ICEO越小越好。被測電容器接到A、B兩端。由於三極體VT的電流放大作用，較小容量的電容器也能引起表針較大幅度的擺動，然後返回到∞位置，如不能返回到∞處的，則可估測出漏電電阻。 對於可變電容器、拉線電容器，亦可用萬用電表檢測出它們有否碰片或漏電、短路等。 ③電感器。電感器是一種非線性元件，可以儲存磁能。由於通過電感的電流值不能突變，所以，電感對直流電流短路，對突變的電流呈高阻態。電感器在電路中的基本用途有：扼流、交流負載、振盪、陷波、調諧、補償、偏轉等。利用萬用電表對其進行檢測時，即只能判斷出它的直流電阻值，如果已經標明了數值的電感器，只要其直流電阻值大致符合，即可視為合格。 ④晶體二極體。晶體二極體是一種非線性器件，它的正、反兩個方向的電阻值相差懸殊，這就是二極體的單向導電性。在電路中，利用這一特性，可以作整流、檢波、箝位、限幅、阻尼、隔離等。 用萬用電表測量二極體時，可選用歐姆檔R×1kΩ。由於二極體具有單向導電性，它的正、反向電阻是不相等的，兩者阻值相差越大越好。對於常用的小功率二極體，反向電阻應比正向電阻大數百倍以上。用紅表棒接二極體的正極，黑表棒接它的負極，測得的是反向電阻。反之，紅表棒接二極體的負極，黑表棒接它的正極，測得的是正向電阻。諸二極體的正向電阻一般在100Ω－1kΩ左右；硅二極體的正向電阻一般在幾百歐至幾千歐。如果測得它的正、反向電阻都是無窮大，說明該二極體內部已開路；如果它的正、反向電阻均為0，說明二極體內部已短路；如果它的正、反向電阻相差無幾，說明二極體的性能變差失效。出現以上三種情況的二極體均不能使用。 ⑤晶體三極體。三極體是電子裝置中的重要元件，它的質量優劣直接關繫到系統工作的可靠性和穩定性，因此，它是最需要進行老化篩選的元件之一。已知一個三極體的型號和管腳排列，可採用如下簡易測試法來判斷它的性能。應該注意的是：對一般小功率低壓三極體，不宜採用R×10kΩ檔進行測試，以免表內的高電壓損壞三極體。 在檢查三極體的穿透電流大小時，可採用圖4所示的測量法，圖中被測的是NPN型三極體，如果是NPN型三極體，其測試棒應與管腳對調。萬用電表的量程一般選用R×100或R×1kΩ檔，要求測得的電阻值越大越好，對於中功率的鍺管，此值應大於數千歐；對於硅管，此值應大於數百千歐。如果所測得的數值過小，說明管子的穿透電流大，管子的性能不好。如果測量時萬用電表的表針搖擺不定，說明管子的穩定性很差。如果測得的阻值接近於零，說明管子內部已擊穿短路，不能使用。 在檢查三極體的放大性能β值時，可以採用圖5所示的估測法。如果被測管是NPN型，可按此方法測試，如果被測管是PNP則按虛線方式連接。測量時表針應向右偏轉，其偏轉角度越大，說明管子的放大倍數β越大。如果加上電阻R之後表針變化的角度不大或根本不變，則說明管子的放大作用很差或已經損壞。其R的阻值可在51kΩ－100kΩ范圍內選取。也可能利用人手的電阻，用手捏位管子的c-b兩極，但不要使它們短路，以手的皮膚電阻代替R。 對於結型場效應管，已知型號與管腳，如果用萬用電表測G（柵極）和S（源極）之間，G與D（漏極）之間沒有PN結電阻，說明該管子已壞。用萬用電表的R×1kΩ檔，其表棒分別接在場效應管的S極和D極上，然後用手碰觸管子和G極，若表針不動，說明管子不好；若表針有較大幅度的擺動，說明管子可用。結型場效應管電路符號與引腳如圖6所示。 以上所述的管子測量方法雖是粗略的，但一般都切實可行，如欲進行更嚴格的測量篩選，則宜使用專門的測試儀器。 ⑥集成電路。集成電路的門類、品種很多，在業余條件下，電子愛好者似乎沒有特別的測試方法，採用萬用電表進行測量時，只能對照已知的集成塊引腳數據，用測得的數據與已知的數據進行對比，從而判斷出被測集成塊的好壞。也可以搭一個簡單的試驗電路，將集成塊插入電路中進行試驗，如能完成某些功能或符合某種邏輯關系便可用。如對音樂集成電路進行測試，可先製作一個簡易電路，留出音樂集成電路的插腳（或用夾子），將音樂集成電路置於電路中，如果發聲正常則可使用，否則不可使用。如果你有時間也樂於動手的話不妨自製一些常用的集成電路的簡易試驗儀器（參見本站檢測儀表），可方便日後的電子電路製作。 ⑦ 其它電子元器件。如常用的各種開關、接插件、發光二極體、揚聲器、耳機等，主要用萬用電表檢測它們的通斷情況。對於發光二極體和揚聲器、耳機，也可用電池組來試驗其發光或發聲程序，以此來判斷其優劣。