自動化插件機檢測不良裝置

① 微機繼電保護測試儀的異常現象及處理

微機繼電保護測試復儀運行即作制用，

繼電保護測試儀在市場中多種多樣，但其原理大同小異，最基本原理是：測量電力系統故障時的參數，統稱為故障量，將其與正常運行時的參數進行比較，根據它們之間的差別，按照規定的邏輯結構進行狀態判別，發出警告信號或發出斷路器跳閘命令。
測量部分：將被保護對象輸入的有關信號，與給定的整定值進行比較，決定是否動作。
邏輯部分：測量部分各輸出量的大小，性質，輸出的邏輯狀態、出現的順序或它們的組合，進行邏輯判斷，確定是否讓保護裝置動作。
執行部分：結合邏輯部分作出的判斷，執行保護裝置所負擔的任務（跳閘或發信號）。
繼電保護測試儀的作用是能夠自動、迅速、有選擇地將故障元件從電力系統中切除，使非故障部分迅速恢復正常運行，縮小事故影響的范圍；還能夠正確反應電氣設備的不正常運行狀態，並根據要求發出報警信號、減負荷或延時跳閘，預防事故的發生，保證電能質量和供電可靠性。=

② 自動插件機原理

高速度高密度的完美效果.獨立的插件機帶給你生產安排的靈活調配.應用軟體基於中文Windows2000系統,操作界面簡單易懂,實現人機界面的對話,實踐經驗和科學理論的結合帶給你產品品質和生產效率的提升.實踐經驗和科學理論的結合帶給你產品品質和生產效率的提升.

自動卧式插件機 參數規格1 理論速度 24000點/小時
2 插入不良率 小於200PPM
3 插入方向 平行0度,90度,180度,270度.
4 元件跨距 雙孔距5.0mm-20mm(專插入跳線時可達到5mm-30mm)
5 基板尺寸 最小50mm*50mm、最大450mm*450mm
6 基板厚度 0.79-2.36mm
7 元件種類 電容器、晶體管、二極體、電阻、熔斷絲等編帶封裝料。
8 跳線(JW) 獨立輸送方式.直徑0.5mm-0.7mm鍍錫銅線
9 元件引線剪腳長度 1.2-2.2mm(可調)
10 元件引線彎腳角度 10-35度(可調)
11 機器尺寸(長×寬×高) 1800mm×1600mm×1800mm
12 機器重量 700kg
13 使用電源 220V,AC（單相）50/60HZ,1.5KVA;
14 系統保護 不間斷電源(UPS)配置，斷電後可運行15分鍾
15 使用功率 1.2KW（節能型）
16 使用氣壓 0.5Mpa
17 用氣量 0.2立方/分鍾
18 使用環境溫度 5-25度
19 機器噪音 65分貝
20 孔位校正方式 機器視覺系統,多點MARK視覺校正.
21 驅動系統 AC伺服、AC馬達
22 數據輸入方式 USB介面輸入(EXCEL文檔格式),
23 控制系統 中文操作界面(WINDOWS系統控制平台)液晶顯示器
24 工作台運轉方式 順時針和逆時針方向
25 線路板輸送方式 手動/自動可選

③ 自動化設備有哪些

自動化設備主要包括流水線設備和自動化專機兩大類：

1、流水線設備回：滾筒流水線、皮帶流水線、鏈答板流水線、烘幹流水線、裝配流水線、差速鏈流水線、插件流水線、組裝流水線等；

2、自動化專機：烘烤箱、工業烤箱、鑽孔機、鉚釘機、提升機、移栽機、縮口機等。

我國工業自動化設備發展已取得巨大成就，但機械產品仍存在著附加值不高、競爭力不強等較嚴重的問題，高端機械產品仍大量依賴進口。產品創新不足和質量問題是造成這種局面的主要原因。

(3)自動化插件機檢測不良裝置擴展閱讀

自動化設備的特點：

1、高度的自動化程序，無需人工操作；

2、工作效率高，提高企業生產效率；

3、整個工藝的生產流程穩定，提高產品的一致性；

4、適合大批量生產，降低了企業生產成本。

④ iPhone突然黑屏，又自動重啟是什麼情況

如出現蘋果自動重啟的情況，建議通過以下方式進行處理：
1、遇到此類情況，多半是手機的系統出現問題了，而且開機也不可能了，所以唯一的辦法就是進入DFU模式進行刷機，首先先要在電腦上安裝一個iTunes；
2、 在電腦安裝好iTunes以後，然後就要重新下載一個蘋果系統，也就是IOS固件，這個固件版本盡量下載與當前手機版本相差不大的，固件的下載只要網路一下都可以找到的；
3、准備好iTunes和刷機固件以後，即可開始正式刷機了，
首先將電腦上安裝的iTunes打開，然後用數據線將iPhone與電腦連接起來；
4、 將手機與電腦連接以後，然後同時按下電源鍵和音量減鍵，這個時候蘋果的LOGO會出現，不用管，持續按雙鍵不放手，蘋果LOGO會再消失，此時松開電源鍵，持續保持音量減鍵不放手，一直按著等到電腦發出與手機連接的提示音「叮咚」，就表示已經進入DFU；
5、當手機手機進入DFU以後，這個時候電腦上的iTunes就會彈出提示連接到一台iPhone，點擊「確認」即可；
6、 當點擊「確定」以後，iTunes就會出現如下圖的提醒，這個時候比較關鍵的一步來了，鍵盤上的shift鍵，再點擊「恢復iPhone」按鈕；
7、點擊「恢復iPhone」按鈕以後，系統就會打開文件夾，然後就選擇之前已經下載好的固件，這個時候系統就會提醒，點擊「確定」即可；
8、 完成以上的步驟以後就開始重新裝系統了，然後在這恢復iPhone的途中，千萬不要關掉電腦也不要拔掉數據線，更不能不要關掉iTunes；
9、等到手機系統安裝完了，手機的屏幕出現下圖這樣的情況以後，則說明手機系統重新安裝成功了，然後打開使用即可。

⑤ 波峰焊插件漏查反插AOI設備能檢測嗎

AOI波峰焊檢測設備目前分兩種：
一，波峰焊爐前檢測AOI設備 （主要檢測元器件漏插，反插，插反）
二，波峰焊爐後焊點檢測AOI設備 （採用光學原理檢測焊點虛焊假焊連焊等）
深圳邁瑞公司研發的波峰焊AOI檢測設備是一款超高性價比波峰焊爐前在線檢查的設備，在不破壞現有的流水線體基礎上實現在線檢測，能識別產品的條碼、PCBA插件料的錯件、漏件、反向。等 ，極大程度上降低了因焊接後人為錯誤插件等需要補焊的工藝成本。
波峰焊AOI在線式的六大優勢：
1、 檢測類型廣泛：
很完美地對應插件工藝PCBA的各種元件的檢測，如白色排插、晶正絲印等其它品牌的爐前檢測機所不能檢測的元件；
2、 檢測速度快：
220*180mm尺寸的PCBA，檢測速度達450pcs/H
3、 調試方便：
a、編程簡單，同類型的元件可以使用模版一鍵編程，並可以調取公共資料庫節省調試時間；
b、 可以離線調試，在生產過程中不停機修改調試參數
4、 檢出率強：
平板電視機主板、電源板等產品幾乎無檢測盲區，可以涵蓋所有插件元件的錯、漏、反檢測
5、 直通率高：
客戶生產工藝相對較好的情況下，直通率可達95%以上
6、 可測范圍大：
標准設備可以檢測330*250mm尺寸范圍，並支持定製更大尺寸檢測
AOI檢測設備對波峰焊插件缺件的檢測
目前正對行業波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的檢測技術，邁瑞公司研發生產了12000000像素的AOI檢測設備，解決了行業插件檢測前段的難題，該AOI設備主要採用了行業領先技術矢量分析及PAG演算法，突破和改變了原來AOI採用的圖像對比方法，該項技術以獲得國家專利，
AOI設備檢測插件錯件
錯件，主要是用於檢測元件本體的檢測，檢測該元件是否發生錯料。該檢測項是AOI設備檢測的常規檢測項。錯件可採用四種檢測演算法，其四種檢測演算法分別為TOC演算法、OCV演算法、Match演算法和OCR演算法。每個錯件的檢測演算法針對檢測項目的偏重不一樣。
TOC演算法類的錯件檢測，主要用於非字元類元件的錯件檢測，該類元件主要為電容。該類檢測法是通過抽取元件的本體色，判斷元件本體色是否改變，來檢測元件的錯件。其中元件的本體色參數，無默認參數，是根據實際的本體色給出的色彩抽取參數。
OCV演算法類的錯件檢測，主要用於清晰字元類的錯件檢測，該類元件主要為電阻。該類檢測法是通過獲取待測字元輪廓與標准字元的字元輪廓的擬合程度，來判斷元件是否發生錯件。該類檢測的判定參數的默認范圍為（0， 12）。如標准字元為「123」，待測字元為「351」，擬合返回值為28.3，判定范圍為（0， 12），則該元件發生「錯件」。
Match類檢測演算法，主要是用於模糊字元類的錯件檢測，該類元件主要為二極體、三極體等。該類檢測演算法主要是通過獲取待測字元區域與標准字元區域的相似程度，來判定元件是否發生「錯件」。該類錯件的判定范圍默認為（0，32）。
OCR類檢測演算法，主要是用於重要部件的元件的檢測，該類元件主要為BGA、QFP等。該類演算法主要是通過識別待測字元，判定待測字元是否與標准字元一致來檢測和判斷是否發生錯件。如標准字元為「123」，實際字元為「122」，則OCR演算法判斷該類元件發生「錯件」。
AOI檢測設備對波峰焊插件缺陷檢測
缺件，主要用於檢測元件本體是否存在，是AOI常規檢測中不可或缺的檢測項。該類檢測採用的檢測演算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等檢測演算法。其中TOC、Match、OCV、OCR與錯件的使用一致。
Length演算法主要是通過檢測Chip件（電容）本體的長度，或者電極的長度，來判斷元件是否發生缺件。該演算法檢測主要應用於爐前檢測、紅膠檢測。Length演算法的判定參數的默認范圍為（42， 58）。見下圖：
上圖為Length的外距測量法，檢測點的程度為98，標准檢測點的長度為95，則返回值為53，其返回值的計算公式如下：
返回值 = 檢測點的實際長度 – 檢測點的標准長度 + 50
Length的判定范圍為（42， 58），則缺件檢測結果為「OK」。
Histogram類的檢測演算法，主要是通過檢測Chip件元件的焊點的亮度是否超出范圍來判斷是否發生缺件。該類演算法應用於爐後檢測。其默認判定范圍為（0， 120），如下：
上圖【比率】為100%，該項檢測就是均值演算法。
波峰焊插件極性反插
極性反，是AOI檢測設備對插件極性元件方向的必需檢測項。檢測極性反可選擇的演算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram演算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的檢測演算法與錯件一致。Histogram類檢測演算法，採用了最大值（最小值）來檢測元件是否發生極性反現象。在極性元件中存在極性標識，該極性標志的亮度明顯要大於（小於）元件的本體亮度，可採用最大值（最小值）來檢測判斷元件是否發生極性反。如極性元件存在一高亮區域，該亮度區域的亮度要大於200，則可設定判定范圍（200， 255），採用最大值演算法來進行檢測，如下：
上圖選擇【比率】為5，檢測模式為【Max】，返回值為243，則該元件的方向OK。
1.4.6. 短路
短路檢測，是AOI檢測中一種最常見的檢測項。短路檢測主要應用於IC類的IC腳之間的檢測、波峰焊元件之間的檢測等。短路檢測採用的演算法為「Short」，該演算法中分為「投影法」和「色彩抽取法」等2種檢測方式，2種檢測方式分別具備不同的檢測意義。
投影法，主要檢測IC類的短路，並且IC腳之間無白色絲印干擾。該類檢測，主要是檢測IC腳之間的亮度是否發生突變性變化（短路現象），如下：
上圖為投影類短路檢測法的效果處理圖，其相關參數如下：
上述參數，一般狀態採用「自動參數」獲取自動短路參數。
色彩抽取類短路檢測，是通過消除檢測區域之間的背景，通過分析檢測區域之間是否存在非背景成分相連，來判定元件是否發生短路。該類檢測是爐後IC、波峰焊檢測中最常用的短路檢測演算法。該類檢測用到了一組消除背景參數，如下：
上圖中的參數的含義如下：類型
參數說明藍色下限
當前成分點中，藍色通道為主要色彩通道，當藍色通道的亮度值大於藍色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為60，最小可降低至40。
綠色下限當前成分點中，綠色通道為主要色彩通道，當綠色通道的亮度值大於綠色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為220。
紅色下限
當前成分點中，紅色通道為主要色彩通道，當紅色通道的亮度值大於紅色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為230。
亮度上限
當前成分點中，最小通道值小於亮度上限時，則該成分點位焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為255，當背景有高亮度白色背景時，可降低該參數，過濾白色背景。
通過設定以上參數，來消除短路區域之間的背景成分。若還存在未消除的色彩背景時，此時增加背景抽取參數，來消除背景參數，用到演算法「TOC」。

⑥ 自動化及遠程監控系統接線檢查應檢查什麼和開關接線是否正確工作

自動化及遠程監控系統接線檢查應檢查供電接線和開關接線是否正確工作。自動化及遠程監控系統接線的檢查有
1、檢查供電接線和開關是否正常;
2、切換開關操作是否正確;
3、閘門啟閉操作電腦和遠程監控電腦開機無異常,系統無告警,各操作界面無異常;
4、各聯接插件及接線無松動。

⑦ 今天學習QTP自動化測試工具，安裝qtp11後，無法錄制腳本，菜單中『調試』出現如圖錯誤，請問如何處理啊

確定程序已經完全安裝。
需要安裝插件 QTP11需要.NET 4.0
你出現這種情況可能是環境問題，建議在純凈環境下安裝。在虛擬機內安裝試試看，但是插件必須安裝，祝你成功。

⑧ 自動焊錫機不良的原因有哪些怎麼解決

一，吃錫不良
其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：
1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。
2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。
3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。
9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。
退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
二，冷焊或點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。
至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三，焊點裂痕
造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合..
另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四，錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為：
1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。
2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。
4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。

五，錫尖
在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下：
1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。
2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附於基板材上
1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。
2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。
白色殘留物
焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：
1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。
3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。
4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。

七，深色殘留物及侵蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。
1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。
2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。
3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
八，針孔及氣孔
外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。
5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。
6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。
7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

九，短路
1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。
2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。
8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，將板面清潔之。

十，暗色及粒狀的接點
1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。

十一，斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。
原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
焊接粗糙
1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。
2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。
3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。
4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。

十二：焊接成塊與焊接物突出
1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度
2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。
3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。
4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。
5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。

十三：基板零件面過多的焊錫
1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。
2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

十四：基板變形
1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。
2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。
3.錫溫太高，降低錫溫。
4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。
5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。
6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。

⑨ 插件機的組成部分

1， 電路系統：自動插件機屬於機電一體化的高精尖設備，其各種功能均由內部CPU統一協調控制，動作報告結果由光電開關或霍爾元件或編碼等感測元件進行反饋。
2、氣路系統：供各部分氣動機構。
3、X-Y定位系統（帶工作夾具）。
4、插件頭組件。
5、打彎剪切砧座。
6、自動校正系統。環球插件機靠光感應，松下、TDK為攝像頭捕捉。
7、自動收放板系統。
8、編序機和元件棧。
9、元器件檢測器。
10、對中校正系統。

⑩ 松下AI插件機要如何操作

AI插件機----AI解釋為:自動插件技術 AI（Auto-Insert）, 是運用自動插件設備將電子元器件插裝在印製電路板的導電通孔內;
目前市場上有三種:1.日本松下插件設備 2. 美國環球設備 3. 中國新澤古插件設備
其工作原理:自動插件就是將自動插件機可以安插的元器件採用電機一體化方式安裝到PCBA上.
具體操作方面:
各設備有其獨特的操作方式,有全自動,半自動和手動方式,最輕松與效率高的設備推薦用日本松下設備,其自動補插功能很實用.快捷.................