電源板檢測裝置工藝流程圖

Ⅰ PCB板的製作工藝流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

Ⅱ 電路板測試方案怎麼寫

這有一個,你參照一下:
開關電源測試規范
來源：中國儀器儀表資訊網 時間：2007-11-26 字體：[ 大 中 小 ] 投稿
第一部分：電源指標的概念、定義

一． 描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標形式。
1． 絕對穩壓系數。
A．絕對穩壓系數：表示負載不變時，穩壓電源輸出直流變化量△U0與輸入電網變化量△Ui之比。既：
K=△U0/△Ui。

B． 相對穩壓系數：表示負載不變時，穩壓器輸出直流電壓Uo的相對變化量△Uo與輸出電網Ui的相對變化量△Ui之比。急：
S=△Uo/Uo / △Ui/Ui

2. 電網調整率。
它表示輸入電網電壓由額定值變化+-10%時，穩壓電源輸出電壓的相對變化量，有時也以絕對值表示。
3. 電壓穩定度。
負載電流保持為額定范圍內的任何值，輸入電壓在規定的范圍內變化所引起的輸出電壓相對變化△Uo/Uo（百分值），稱為穩壓器的電壓穩定度。

二． 負載對輸出電壓影響的幾種指標形式。
1． 負載調整率（也稱電流調整率）。
在額定電網電壓下，負載電流從零變化到最大時，輸出電壓的最大相對變化量，常用百分數表示，有時也用絕對變化量表示。
2． 輸出電阻（也稱等效內阻或內阻）。
在額定電網電壓下，由於負載電流變化△IL引起輸出電壓變化△Uo，則輸出電阻為
Ro=|△Uo/△IL| 歐。 來源:http://tede.cn

三． 紋波電壓的幾個指標形式。
1． 最大紋波電壓。
在額定輸出電壓和負載電流下，輸出電壓的紋波（包括雜訊）的絕對值的大小，通常以峰峰值或有效值表示。
2． 紋波系數Y（%）。
在額定負載電流下，輸出紋波電壓的有效值Urms與輸出直流電壓Uo之比，既
y=Umrs/Uo x100%
3． 紋波電壓抑制比。
在規定的紋波頻率（例如50HZ）下，輸出電壓中的紋波電壓Ui~與輸出電壓中的紋波電壓Uo~之比，即：
紋波電壓抑制比=Ui~/Uo~ 。
這里聲明一下：雜訊不同於紋波。紋波是出現在輸出端子間的一種與輸入頻率和開關頻率同步的成分，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的0.5%以下；雜訊是出現在輸出端子間的紋波以外的一種高頻成分，也用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的1%左右。紋波雜訊是二者的合成，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在輸出電壓的2%以下。

四． 沖擊電流。沖擊電流是指輸入電壓按規定時間間隔接通或斷開時，輸入電流達到穩定狀態前所通過的最大瞬間電流。一般是20A——30A。

五． 過流保護。是一種電源負載保護功能，以避免發生包括輸出端子上的短路在內的過負載輸出電流對電源和負載的損壞。過流的給定值一般是額定電流的110%——130%。 來源:輸配電設備網

六． 過壓保護。是一種對端子間過大電壓進行負載保護的功能。一般規定為輸出電壓的130%——150%。

七． 輸出欠壓保護。當輸出電壓在標准值以下時，檢測輸出電壓下降或為保護負載及防止誤操作而停止電源並發出報警信號，多為輸出電壓的80%——30%左右。

八． 過熱保護。在電源內部發生異常或因使用不當而使電源溫升超標時停止電源的工作並發出報警信號。

九． 溫度漂移和溫度系數。
溫度漂移：環境溫度的變化影響元器件的參數的變化，從而引起穩壓器輸出電壓變化。常用溫度系數表示溫度漂移的大小。
絕對溫度系數：溫度變化1攝氏度引起輸出電壓值的變化△UoT，單位是V/℃或毫伏每攝氏度。
相對溫度系數：溫度變化1攝氏度引起輸出電壓相對變化△UoT/Uo，單位是V/℃。

十． 漂移。
穩壓器在輸入電壓、負載電流和環境溫度保持一定的情況下，元件參數的穩定性也會造成輸出電壓的變化，慢變化叫漂移，快變化叫雜訊，介於兩者之間叫起伏。
表示漂移的方法有兩種：
1． 在指定的時間內輸出電壓值的變化△Uot。
2． 在指定時間內輸出電壓的相對變化△Uot/Uo。
考察漂移的時間可以定為1分鍾、10分鍾、1小時、8小時或更長。 來源:http://www.tede.cn
只在精度較高的穩壓器中，才有溫度系數和溫漂兩項指標。

十一． 響應時間。
是指負載電流突然變化時，穩壓器的輸出電壓從開始變化到達新的穩定值的一段調整時間。
在直流穩壓器中，則是用在矩形波負載電流時的輸出電壓波形來表示這個特性，稱為過度特性。

十二． 失真。
這是交流穩壓器特有的。是指輸出波形不是正 波形，產生波形畸變，稱為畸變。

十三． 雜訊。按30HZ——18kHZ的可聽頻率規定，這對開關電源的轉換頻率不成問題，但對帶風扇的電源要根據需要加以規定。

十四． 輸入雜訊。為使開關電源工作保持正常狀態，要根據額定輸入條件，按由允許輸入外並疊加於工業用頻率的脈沖狀電壓（0——peak）制定輸入雜訊指標。一般外加脈沖寬度為100——800us，外加電壓1000V。

十五． 浪涌。這是在輸入電壓，以1分鍾以上的間隔按規定次數加一種浪涌電壓，以避免發生絕緣破壞、閃絡、電弧等異常現象。通信設備等規定的數值為數千伏，一般為1200V。

十六． 靜電雜訊。指在額定輸入條件下，外加到電源框體的任意部分時，全輸出電路能保持正常工作狀態的一種重復脈沖狀的靜電。一般保證5——10KV以內。
來源:www.tede.cn

十七． 穩定度。
允許使用條件下，輸出電壓最大相對變化△Uo/Uo 。

十八． 電氣安全要求（GB 4943-90）。
1． 電源結構的安全要求。
1）空間要求。UL、CSA、VDE安全規范強調了在帶電部分之間和帶電部分與非帶電金屬部分之間的表面、空間的距離要求。UL、CSA要求：極間電壓大於等於250VAC的高壓導體之間，以及高壓導體與非帶電金屬部分之間（這里不包括導線間），無論在表面間還是在空間，均應有0.1英寸的距離；VDE要求交流線之間有3mm的徐變或2mm的凈空隙；IEC要求：交流線間有3mm的凈空間隙及在交流線與接地導體間的4mm的凈空間隙。另外，VDE、IEC要求在電源的輸出和輸入之間，至少有8mm的空間間距。
2） 電介質實驗測試方法（打高壓：輸入與輸出、輸入和地、輸入AC兩級之間）。
3）漏電流測量。漏電流是流經輸入側地線的電流，在開關電源中主要是通過靜噪濾波器的旁路電容器泄露電流。UL、CSA均要求暴露的不帶電的金屬部分均應與大地相接，漏電流測量是通過將這些部分與大地之間接一個1.5K歐的電阻，其漏電流應該不大於5毫安。VDE允許：用1.5K歐的電阻與150nP電容並接。並施加1.06倍額定使用電壓，對數據處理設備，漏電流應不大於3.5毫安。一般是1毫安左右。 請登陸:輸配電設備網 瀏覽更多信息
4） 絕緣電阻測試。VDE要求：輸入和低電壓輸出電路之間應有7M歐的電阻，在可接觸到的金屬部分和輸入之間，應有2M歐的電阻或加500V直流電壓持續1分鍾。
5） 印製電路板要求。要求是UL認證的94V-2材料或比此更好的材料。
2． 對電源變壓器結構的安全要求。
1） 變壓器的絕緣。變壓器的繞組使用的銅線應為漆包線，其他金屬部分應塗有瓷、漆等絕緣物質。
2） 變壓器的介電強度。在實驗中不應出現絕緣層破裂和飛弧現象。
3） 變壓器的絕緣電阻。變壓器繞組間的絕緣電阻至少為10M歐，在繞組與磁心、骨架、屏蔽層間施加500伏直流電壓，持續1分鍾，不應出現擊穿、飛弧現象。
4）變壓器濕度電阻。變壓器必須在放置於潮濕的環境之後，立即進行絕緣電阻和介電強度實驗，並滿足要求。潮濕環境一般是：相對濕度為92%（公差為2%），溫度穩定在20到30攝氏度之間，誤差允許1%，需在內放置至少48小時之後，立即進行上述實驗。此時變壓器的本身溫度不應該較進入潮濕環境之前測試高出4 攝氏度。
5） VDE關於變壓器溫度特性的要求。
6） UL、CSA關於變壓器溫度特性的要求。
註： IEC——International Electrotechnical Commission
VDE——Verbandes Deutcher Electrotechnicer 來源:www.tede.cn
UL——Underwriters』 Laboratories
CSA——Canadian Standards Association
FCC—— Federal Communications Commission

十九． 無線電騷擾（按照GB 9254-1998測試）。
1． 電源端子騷擾電壓限值。
2． 輻射騷擾限值。

二十． 環境實驗。
環境試驗是將產品或材料暴露到自然或人工環境中，從而對它們在實際上可能遇到的貯存、運輸和使用條件下的性能作出評價。
⑴ 低溫
⑵ 高溫
⑶ 恆定濕熱
⑷ 交變濕熱
⑸ 沖撞（沖擊和碰撞）
⑹ 振動
⑺ 恆加速
⑻ 貯存
⑼ 長霉
⑽ 腐蝕大氣（例如鹽霧）
⑾ 砂塵
⑿ 空氣壓力（高壓或低壓）
⒀ 溫度變化
⒁ 可燃性
⒂ 密封
⒃ 水
⒄ 輻射（太陽或核）
⒅ 錫焊
⒆ 接端強度
⒇ 雜訊：微打65DB

二十一． 電磁兼容性試驗。
電磁兼容性試驗（electromagnetic compatiblity EMC）
電磁兼容性是指設備或系統在共同的電磁環境中能正常工作且不對該環境中 任何事物構成不能承受的電磁干擾的能力。
電磁干擾波一般有兩種傳播途徑,要按各個途徑進行評價.一種是以波長長的頻帶向電源線傳播,給發射區以干擾的途徑,一般在30MHZ以下.這種波長長的頻率在附屬於電子設備的電源線的長度范圍內還不滿1個波長，其輻射到空間的量也很少，由此可掌握發生於電源線上的電壓，進而可充分評估干擾的大小，這種雜訊叫做傳導雜訊。 來源:輸配電設備網
當頻率達到30MHZ以上，波長也會隨之變短。這時如果只對發生於電源線的雜訊源電壓進行評價，就與實際干擾不符。因此，採用了通過直接測定傳播到空間的干擾波評價雜訊大小的方法，該雜訊就叫做輻射雜訊。測定輻射雜訊的方法有上述按電場強度對傳播空間的干擾波進行直接測定的方法和測定泄露到電源線上的功率的方法。
電磁兼容性試驗包括以下試驗：
① 磁場敏感度：（抗擾性）設備、分系統或系統暴露在電磁輻射下的不希望有的響應程度。敏感度電平越小，敏感性越高，抗擾性越差。固定頻率、峰峰值的磁場
② 靜電放電敏感度：具有不同靜電電位的物體相互靠近或直接接觸引起的電荷轉移。300PF電容充電到-15000V，通過500歐電阻放電。可超差，但放完後要正常。數據傳遞、儲存，不能丟
③ 電源瞬態敏感度：包括尖峰信號敏感度（0.5us 10us 2倍）、電壓瞬態敏感度（10%-30%，30S恢復）、頻率瞬態敏感度（5%-10%，30S恢復）。
④ 輻射敏感度：對造成設備降級的輻射干擾場的度量。（14K-1GHZ，電場強度為1V/M）
⑤ 傳導敏感度：當引起設備不希望有的響應或造成其性能降級時，對在電源、控制或信號線上的干擾信號或電壓的度量。（30HZ-50KHZ 3V ，50K-400M 1V）
⑥ 非工作狀態磁場干擾：包裝箱4.6m 磁通密度小於0.525uT,0.9m 0.525Ut。 來源:http://www.tede.cn
⑦ 工作狀態磁場干擾：上、下、左、右交流磁通密度小於0.5mT。
⑧ 傳導干擾：沿著導體傳播的干擾。10KHz-30MHz 60(48)dBuV。
⑨ 輻射干擾：通過空間以電磁波形式傳播的電磁干擾。10KHz-1000MHz 30 屏蔽室60(54)uV/m。

第二部分 測試方法

一． 耐電壓
（HI.POT,ELECTRIC STRENGTH ,DIELECTRIC VOLTAGE WITHSTAND）KV
1.1 定義:於指定的端子間,例如:I/P-O/P,I/P-FG,O/P-FG間,可耐交流之有效值,漏電流一般可容許10毫安,時間1分鍾。
1.2 測試條件：Ta：25攝氏度；RH：室內濕度。
1.3 測試迴路：
1.4 說明：
1．4．1 耐壓測試主要為防止電氣破壞，經由輸入串入之高壓，影響使用者安全。
1．4．2 測試時電壓必須由0V開始調升，並於1分鍾內調至最高點。
1．4．2 放電時必須注意測試器之Timer設定，於OFF前將電壓調回 0V。
1．4．3 安規認證測試時，變壓器需另行加測，室內 ，溫度25攝氏度，RH：95攝氏度，48HR，後測試變壓器初/次級與初級/CORE。
1．4．5生產線測試時間為1秒鍾。

二．紋波雜訊（漣波雜訊電壓）
（Ripple & Noise）%，mv
2．1定義：
直流輸出電壓上重疊之交流電壓成份最大值(P-P)或有效值。 請登陸:輸配電設備網 瀏覽更多信息
2．2測試條件:
I/P: Nominal
O/P : Full Load
Ta : 25℃
2．3測試迴路:
2．4測試波形:
2．5說明:
2．5．1示波器之GND線愈短愈好,測試線得遠離PUS。
2．5．2使用1：1之Probe。
2．5．3 Scope之BW一般設定於20MHz，但是對於目前的網路產品測試紋波雜訊最好將BW設為最大。
2．5．4 Noise與使用儀器，環境差異極大，因此測試必須表明測試地點。
2．5．5測試紋波雜訊以不超過原規格值 +1%Vo。

三．漏電流（泄漏電流）
（Leakage Current）mA
3．1定義：
輸入一機殼間流通之電流（機殼必須為接大地時）。
3．2測試條件：
I/P：Vin max.×1.06(TUV)/60Hz
Vin max.(UL1012)/60Hz
O/P: No Load/Full Load
Ta: 25 ℃
3.3測試迴路：
3．4說明：
3．4．1 L，N均需測。
3．4．2UL1012 R值為1K5。
TUV R值為2K/0。15uF。
3．4．3漏電流規格TUV：3。5mA,UL1012:5mA。

四．溫度測試
（Temperature Test）
4.1定義：
溫度測試指PSU於正常工作下，其零件或Case溫度不得超出其材質規
格或規格定值。 來源:http://www.tede.cn
4．2測試條件：
I/P: Nominal
O/P: Full Load
Ta : 25℃
4．3測試方法：
4．3．1將Thermo Coupler(TYPE K)穩固的固定於量測的物體上
（速干、Tape或焊接方式）。
4．3．2 Thermo Coupler於末端絞三圈後焊成一球狀測試。
4．3．3我們一般用點溫計測量。
4．4測試零件：
熱源及易受熱源影響部分
例如：輸入端子、Fuse、輸入電容、輸入電感、濾波電容、橋整、熱
敏、突波吸收器、輸出電容、輸出電容、輸出電感、變壓器、鐵芯、
繞線、散熱片、大功率半導體、Case、熱源零件下之P.C.B.……。
4．5零件溫度限制：
4．5．1零件上有標示溫度者，以標示之溫度為基準。
4．5．2其他未標示溫度之零件，溫度不超過P.C.B.之耐溫。
4．5．3電感顯示個別申請安規者，溫升限制65℃Max(UL1012),75℃
Max(TUV)。

五．輸入電壓調節率
（Line Regulation）, %
5．1定義：
輸入電壓在額定范圍內變化時，輸出電壓之變化率。
Vmax-Vnor
Line Regulation(+)=------------------
Vnor
Vnor-Vmin
Line Regulation(-)=------------------ 來源:http://www.tede.cn
Vnor
Vmax-Vmin
Line Regulation=----------------
Vnor
Vnor:輸入電壓為常態值，輸出為滿載時之輸出電壓。
Vmax:輸入電壓變化時之最高輸出電壓。
Vmin:輸入電壓變化時之最低輸出電壓。
5．2測試條件：
I/P：Min./Nominal/Max
O/P:Full Load
Ta:25℃
5.3測試迴路：
5．4說明：
Line Regulation 亦可直接Vmax-Vnor與Vmin-Vnor之±最大
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

六．負載調節率
（Load Regulation）%
5．1定義：
輸出電流於額定范圍內變化（靜態）時，輸出電壓之變化率。
|Vminl-Vcent|
Line Regulation(+)=------------------×100%
Vcent
|Vcent-VfL|
Line Regulation(-)=------------------×100%
Vcent
|VminL-VfL|
Line Regulation(%)=----------------×100%
Vcent
VmilL:最小負載時之輸出電壓
VfL:滿載時之輸出電壓
Vcent:半載時之輸出電壓
6．2測試條件：
I/P：Nominal
O/P:Min./Half/Full Load
Ta:25℃
6.3測試迴路：
6．4Load Regulation亦可直接Vmin.L-Vcent與Vcent-Vmax.之±最大 來源:輸配電設備網
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

第三部分 測試報告要求的項目：

對於電源部品認定測試， 測試報告要求提供測試數據及結論。來料檢可根據要求減少測試項目，對於測試不合格品的應該表明不合格的測試項。

一． 輸入特性。
1． 工作輸入電壓和電壓變動范圍。
2． 輸入電壓的頻率和頻率變動范圍。
3． 額定輸入電流。是指在輸入電壓和輸出電流在額定條件時的電流。
4． 輸入下陷和瞬間停電。這是一種輸入電壓瞬間時下降或瞬斷的狀態，要用額定輸出電壓和電流加以限定。測試的指標為電壓和時間。
5． 沖擊電流。
6． 漏電流。
7． 效率。因為該指標與發熱有關，因此散熱時要考慮效率。
8． 測試中要標明輸入採用單相2線式還是3相三線式。

二． 輸出特性。
1． 額定輸出電壓。
2． 額定輸出電流。
3． 穩壓精度。
1） 電壓穩定度。
2） 電流調整率。
3） 紋波雜訊。包括最大紋波電壓；最大紋波雜訊電壓。
4． 瞬間電流變動導致的輸出電壓的變動值。

三． 附屬功能要求。
1． 過流保護。
2． 過壓保護。
3． 輸入欠壓保護。
來源:www.tede.cn

4． 過熱保護。
5． 絕緣電阻。輸入端與殼體；輸入端子和輸出端子；輸出端子和殼體。
6． 絕緣電壓。打高壓：輸入與輸出、輸入和地、輸入AC兩級之間，根據國家標准制定高壓值。

四． 結構規格。
1． 形狀條件：如外包裝機殼的有無等。
2． 確定外型尺寸和尺寸公差。
3． 安裝條件：安裝位置、安裝孔、等。
4． 冷卻條件：強制或自冷以及通風方向，風量和孔徑尺寸。
5． 介面位置和標志。
6． 操作零部件（輸出電壓可調電阻、開關、指示燈）的位置和提示文字的位置。
7． 重量。

五． 使用環境條件。
1． 溫度。
2． 濕度。
3． 耐振動、沖擊。
六． 其它條件。
1． 輸入雜訊。
2． 浪涌。
3． 靜電雜訊（有外殼的有要求）。

Ⅲ 生產設備工藝流程圖怎麼做

1、首先選來擇圖紙圖自副、標題欄等；

2、其次，繪制主要設備；

3、再次，繪制管線；

4、然後，添加閥門、儀表、管件等，添加標注信息；

5、最後，核查圖紙正確性。

Ⅳ PCB工藝流程圖

電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

Ⅳ 電源板生產流程

如下工序是12V1.5A美規UL開關電源PCB半成品到老化之間的生產流程：
一、開關電源--振動/刷板:
1.取前一站OK品。
2.將PCB板放入振動器內(元件面朝下),同時用腳打開振動器。
3.將PCB板在振動器內振動約5秒。
4.用毛刷將PCBA的錫點面清理,檢查PCBA不可有假焊/包焊/虛焊等錫點不良現象。
5.將OK品按一定方法流入下一站。
二、開關電源--錫點面檢查:
1.取前一站OK之PCB板。
2.拿毛刷將PCB板進行清洗。
3.檢查PCBA不可有假焊\包焊\平焊等錫點不良現象。
4.檢查PCBA不可有錫珠\錫渣\附線腳等臟物。
5.檢查各元件的焊錫腳長在1.8mm以下。
6.自檢OK後投入下一站。
三、開關電源--元件面檢查:
1.取前一站OK之PCB板。
2.檢查機板點膠位置點膠是否OK。
3.檢查所有元件無漏插\錯插\反插等現象。
4.檢查所有元件不可浮高\超出板邊或破損。
5.自檢OK後投入下一站。
四、開關電源--檢查CASE:
1.從包裝箱內分別取出符合要求的CASE。
2.檢查CASE不可有亂傷\縮水\臟物\水痕,外觀無毛刺或裂痕。
3.自檢OK後按一定方向流入下一站。
五、開關電源--焊PIN:
1.拿前一站OK品。
2.用尖嘴鉗將AC線鍍錫部分彎一下,拿一OK的CASE將AC線穿入AC PIN中,再用尖嘴鉗將AC線鍍錫部分與AC PIN夾緊(如圖一),AC線不可穿反。
3.檢查AC線無穿反後,拿烙鐵將AC PIN與AC線焊接起來,錫點必須光滑/飽滿。
4.自檢OK後投入下一站。
六、開關電源--檢查AC PIN:
1、取前一站OK品。
2、檢查AC線是否焊接OK,是否焊反。
3、錫點必須光滑/飽滿,不可有虛焊/半焊/假焊等不良。
4、用鑷子掰動焊接錫點,看是否有脫落現象。
5、自檢OK後按一定方向投入下一站。
七、開關電源--貼防火海綿/組裝下蓋:
1.取前一站OK品。
2.將SR完全裝入下蓋內(SR平整的一面,一定與CASE相接)。
3.自檢OK後投入下一站。
八、開關電源--組裝上蓋:
1.取前一站OK品。
2.檢查前一站組裝下蓋是否OK。
3.將上下蓋完全蓋入吻合。
4.自檢OK後投入下一站。
九、開關電源--打高壓(初測):
1.取前一站OK品。
2.按正確方向將機板接入治具上。
3.按啟動鍵開始測試。
4.三秒後聽見""嘟""的一聲短鳴則為OK品,如長鳴則為不良品,及時作好標示放入不良品盒內。
5.將機板取下,OK品投入下一站
十、開關電源--測試(初測):
1.取前一站OK品,將機板按正確方法裝入治具中。
2.按F1鍵輸入3A啟動時,觀察負載儀上輸出電壓在11.4V-12.6V之間,示波器上顯示紋波為150MV。
3.按F2鍵輸入0A時,觀察負載儀上輸出電壓在11.4V-12.6V之間,示波器上顯示紋波為一條直線,看功率表功率在0.5W以下。
4.按短路開關,在DC端短路,看功率表顯示在3W以下。
5.回到第一步,按F1鍵,觀察負載儀上的輸出電壓在11.4V-12.6V之間。
6.關掉電源開關,再取PCB板,將測試OK品投入下一站；不良品作好標示放入不良品內。
十一、開關電源--壓超音波:
1.取前一站組裝OK之成品,檢查上下蓋是否組裝OK。
2.按正確方法將機板裝入模具內。
3.雙手同時按住二個綠色的啟動健,讓上模與下模完全融接。
4.等開模後,取出機板,檢查無斷差或壓傷等不良。
5.檢查OK後,按一定方向投入下一站,不良品及時作好標示放入不良品盒內。
十二、開關電源--高溫滿負載老化。

Ⅵ 電子元件生產工藝流程圖

一、IC生產工藝流程圖

擴展材料：

流程圖的基本符號 

1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，

在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。

2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。

3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。 

4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。

Ⅶ 液晶顯示器電源板維修教程

摘要 1、液晶電源通電後，副電源先工作，輸出+5V電壓給數字板上的CPU，此時整機處於待機狀態。當按「待機」鍵後，CPU輸出開機電平，PFC電路先工作，將+300V脈動直流電壓轉換成正常的直流電壓（+380V）後，這時主開關電源的脈寬振盪器才開始工作，接著主開關變壓器次級輸出+12V、+24V電壓，整機進入正常工作狀態。