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逆功率檢測裝置的PCB板

發布時間:2021-12-17 02:02:09

⑴ PCB板檢驗標准

電路板檢驗標准

1.范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2.抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3.檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。

4.合格質量水平按AQL值:A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀,鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。

6.缺陷分類:序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料,未真空包裝。

  1. 未提供出貨報告.廠家出貨報告

  2. 廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材(包括無板材標識)、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小(依照設計圖紙要求)NPTH孔內有殘銅,孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil(0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

  3. 1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH:非沉B銅孔;PTH:沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、

⑵ PCB板鑒定,求鑒定機構可以對PCB板進行鑒定,要檢測哪些東西

IPC-A-610D IPC-A-610D - Acceptability of Electronic Assemblies -Proposed
IPC-A-600G Acceptability of printed boards

⑶ 請問這個檢測片的金屬是通過什麼工藝弄到這個PCB板上的呢

實際上工藝在整個製造業是至關重要的一個環節!設計人員有了思路,方案,如何實現?就是生產製造工藝,很多工藝都是保密的!而專利法就是要保護這些為設計,製造而狡盡腦汁的科技人員所付出的努力的!希望你能理解,誰也不可能把這個產品的生產工藝過程全部真實無償地告訴你的!

⑷ PCB線路板檢測儀器哪家好有哪些品牌

pcb檢測儀器目前在國內的品牌有很多,其中進口品牌有美國的GENRAD、ASSET;國內品牌有SEIKO/精工、Omega/歐米伽、ASIDA愛思達、ALeader神州視覺、和西、TZTEK天准、HOXIN、勁拓、MF明富、潤聯、益科、七海測量、北京星河、博洋特、華唯等,一般來說,國外進口的檢測儀器相當於國內來說要貴得多,國內的儀器雖然便宜,但論產品質量和性能方面普遍都很難與進口的相媲美。買哪家的檢測儀器?買到質量好的且價格便宜的儀器,所以對於一些PCB製造行業的采購商來說,著實是一件糾結的事情。 目前按行業整體性價比來看,正業科技(上市公司)旗下ASIDA愛思達牌PCB檢測儀器是不錯的選擇,質優價宜,符合廣大PCB製造商的意向,他們的儀器是國內首家自主研發的。如果公司有錢砸,對儀器的要求比較嚴格,選擇進口品牌GENRAD也可以。。。。。總之,選擇什麼品牌,看自己公司的實際需求吧!

⑸ PCB板是什麼,怎樣檢驗

看看怎樣解密PCB文件圖?

PCB抄板,或者說抄板克隆,是PCB 反向技術研究中的一個重要概念。PCB抄板就是對一塊從機器上拆下的PCB板進行拆分,把拆下的元器件製作成BOM清單,剩下的空板則經計算機掃描和抄板軟體處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過程。

在這一抄板過程中,每一個環節都至關重要,每一個步驟都將影響到最後的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長期的實踐中,我們發現,在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中,掃描工藝與軟體技術是兩個影響最後效果的重要因素。實踐證明,先進掃描工藝與領先軟體技術的完美結合,能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對一致。

一、掃描工藝

在PCB抄板流程中,PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板,首先就必須經計算機掃描,備份相關的參數及原始的PCB版圖。

拆板之後,拿到拆分的PCB光板,正式進入抄板階段,最先要做的也是掃描,以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是,為保證掃描後PCB板上相關參數的清晰可見,在掃描之前,應該先將PCB板表面的污漬和殘余錫清除。

由於PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題,對於手機板等精度要求較高的電路板,要抄出高精度的PCB版圖,在掃描工藝中,就需要對掃描儀進行准確的數值選擇和設定,首先確保原始掃描圖像的精度。可以說,抄板的精度主要取決於原始的掃描精度。

在這里,有必要引入一個DPI的概念,DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI,單位mil。那麼,在手機板抄板中,PCB掃描時將DPI設定為1000,圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。

需要注意一點的是,掃描圖片精度越高,圖片就太大,對硬體要求也就越高,所以在DPI設置上,需要根據原板的具體情況來設定,確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮最佳的效果。

二、軟體技術

PCB原板經掃描後,根據原始圖像,就需要藉助PCB抄板軟體來完成文件圖。

在軟體類型上,我們擁有功能完善的抄板軟體,這很重要,因為軟體的選擇能夠反映在最後導出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。

選擇好功能完善的軟體之後,為保證效果的完美,對於雙層板和多層板的抄板,技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板,孔在同一個位置,只是線路連接不同,那麼,在抄板軟體中描繪原板的布線規則時,把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上,兩者的過孔重疊,再設置成頂層線路和絲印不顯示,根據過孔位置描繪出另一層的線路,這樣,導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。

多層板同理,只是需要在描出表層PCB文件圖之後用砂紙打磨掉表層,使內層走線規則暴露出來,然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。

先進的掃描工藝,加上成熟的軟體操作技巧,嚴格按照抄板工藝流程進行,你會發現,導出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖,在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。而相反的,中間的任何一個環節出現差錯,不論是掃描工藝上的精度設定,還是抄板軟體對走線規則與功能模塊的判定和描繪,都將影響最後的PCB文件圖的效果。

三、檢測文件圖

對於完成的文件圖,為確保規范,最後一步還應該對其進行測試。一種雙面板文件圖的檢測方法是用激光列印機將表面兩層文件圖列印到透明膠片上,然後用膠片與原板進行比較,檢驗其是否一致。測試還應該包括對PCB板的電子技術性能的測試,確保其與原板功能一致。

⑹ 怎麼畫酒精濃度測試儀的PCB板

你要考慮你的版型了,感測器的布局位置!

⑺ PCB檢測一般檢測哪些項目

1.光板的DFM審查:光板的生產是否滿足PCB製造的技術要求,包括線寬,間距,布線,布局,通孔,標記,波峰焊元件方向等。

2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性:購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致(如果不一致,請用紅色標簽指示),以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。

3.生成三維圖形:生成三維圖形,檢查空間元素是否相互干擾,元素布局是否合理,是否有利於散熱,是否有利於SMT迴流焊吸熱等。

4.PCBA生產線優化:優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機(例如西門子高速機,通用多功能機)輸入到軟體中,將要粘貼的元器件分配到現有板上,西門子粘貼多少種,粘貼多少種西門子,西門子有多少種粘貼方式,全球有多少種粘貼方式,有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT晶元加工程序,節省時間。對於多線生產,還可以優化安裝元器件的分配。

5.操作指令:自動生成生產線上工人的操作指令。

6.檢驗規則的修訂:檢驗規則可以修改。例如,元件間距為0.1mm,可根據特定型號,製造商和電路板復雜度設置為0.2mm:線寬為6mi,在高密度設計中可以更改為5mil。

7.支持松下,富士,環球貼片軟體:可以自動生成粘貼軟體,節省編程時間。

8.自動生成鋼板優化圖形。

9.自動生成AOI,X射線程序。

10.檢查支持多種軟體格式(日本,美國KATENCE,中國PROTEL)。

11.檢查BOM,更正相關錯誤,例如製造商的拼寫錯誤。BOM表轉換為軟體格式。

⑻ 關於高密度PCB板是否進行ICT測試!!! 比如手機主板。看到很多拆機後的主板根本沒有ICT測試點。

1 高密板卡應該是沒有地方做ICT測試點的
2 合格率應該只有組裝完以後才能知道可不可以

⑼ PCB板檢測高低溫各是多少

PCB實驗室設備:環境試驗設備:
儀表: 焊錫相關設備 高速表面絕緣電阻系統(SIR)
低阻計
手動錫爐
導通電阻量測系統(MLR)

高阻計
手焊設備 冷熱沖擊(RAMP、液體) 絕緣耐壓試驗機
波焊爐 高度加速壽命試驗機(HAST)
沾錫天平 回焊爐

⑽ 金屬探測器PCB板原圖(簡單的)

金屬探測器PCB板原圖(簡單的)
食品金屬探測器 速凍食品金屬探測器 水產食品金屬探測器適用領域:
1.乳製品、茶葉 葯材 保健品,生物製品、食品、肉類、菌類、糖果、飲料、糧食、果蔬、水產品、食品添加劑、調味品、等行業金屬異物探測。
2.用於化工原料、橡膠、塑膠、紡織品、皮革、化纖、玩具、紙品行業的產品檢測。
2.金屬探測器 食品金屬探測器 速凍食品金屬探測器 水產食品金屬探測器特點:
1.食品金屬探測器第二代數字機採用更先進的DSP和FPGA相結合的硬體方案,已達到世界領先水平。
可檢測鐵、不銹鋼、銅、鋁及鉛等多種金屬材質。
2.智能液晶顯示功能,智能操作系統,功能更強大;具有記憶功能,可存儲20多種產品的檢測參數;
具有自學習功能,能夠檢測冷凍食品(如水餃、冷凍魚)、肉類、大米、腌製品等;
3.金屬探測器採用相位調節技術,能夠有效抑制產品效應;
4.IP69 的防水等級,適應於潮濕及高溫、低溫工作環境。具有較好的防水功能。
5.檢測儀採用聲光報警,同時自動排除或停機,操作使用極為方便可靠。
6.可與流水生產線連接配套使用,實現流水線自動檢測。
7.金屬探測器輕巧的傳送機架,便於清洗,節省流水線空間。
8.許可權管理功能,杜絕工人誤操作。
3.食品金屬探測器 速凍食品金屬探測器 水產食品金屬探測器參數:
華儀通HY8810YJ數字智能金屬探測器 食品金屬探測器 速凍食品金屬探測器
型號類型 標准機型 檢測通道寬度(mm) 260 360 460 560
檢測通道高度(mm) 60-150 80-150 80-250 80-350
檢測靈敏度 鐵球直徑∅(mm) 0.6-1.4 SUS304不銹鋼球∅(mm) 1.0 可通過產品寬度(mm) 200 300 400 500
傳送帶長度 1000mm 1500mm 可輸送重量 5kg 30kg
輸送帶速度 30m/min(可選擇調速) 25m/min(可選擇調速)
報警方式 聲光報警;顯示屏提示檢測到金屬

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