貼片機自動夾板裝置

⑴ 我需要頻繁的吸住、放開細小的元器件，就像貼片機那樣，真空發生器可以實現嗎如果不行，什麼裝置能實現

你所謂的頻繁，間隔是多少？
真空發生器是一個能夠實現吸放元器件的期間，但是如果你的吸放間隔太短，因為空氣壓縮等原因，可能響應會有問題，同時吸放切換是靠空氣閥來控制的，這個元器件頻繁的工作，壽命、穩定性、可靠性也是需要考慮的

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你這頻率比較高，這樣需要空氣發生器 電磁閥安裝的足夠進，這樣才能控制好這么高的頻率
你可以查相關參數，計算一下

⑵ 富士貼片機的工作原理

貼片機的工作原理：

貼片機實際上是一種精密的工業機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而准確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機由機架、x-y運動機構(滾珠絲桿、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中檢測裝置、計算機控制系統組成，整機的運動主要由x-y運動機構來實現，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導軌運動副實現定向的運動，這樣的傳動形式不僅其自身的運動阻力小、結構緊湊，而且較高的運動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。
貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark標識。機器視覺能自動求出這些Mark中心系統坐標，建立貼片機系統坐標系和PCB、貼裝元件坐標系之間的轉換關系，計算得出貼片機的運動精確坐標；貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數到相應的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別與對中；對中完成後貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機根據相應指令獲取相關的數據後指令控制系統自動完成。

⑶ SMT貼片機怎麼編程和生產

SMT貼片機貼片程序設置是指貼片程序的環境設置，如機器的配置、坐標參考原點、元件資料庫的選擇和送料器數據 庫的選擇等。
1、機器的配置是貼片程序的基本設置環境。貼片機的配置包括：貼片頭的類型；相機的位置、類型和精度；線路板傳送的參數；機器所儲存的吸嘴型號和數量；自動托盤送料器的參數；機器各坐標軸的參數；其他參數。
2、坐標參考原點是指線路板的坐標原點和貼片元件坐標原點間的差距。不同設備的坐標系方向不同，當線路板的坐標原點在線路板的角時，而貼片元件的坐標以拼板相同方向的角或者個基 准點為原點。
3、元件資料庫：有的機器可以根據不同的產品系列而設置存儲多個元件資料庫，在需要時可以調用不同的資料庫。
4、送料器資料庫有如元件資料庫，也可以存儲多個送料器資料庫，根據需要選用。
二、要貼片線路板規格指線路板尺寸和拼板方式
smt貼片機編程需要根據線路板的尺寸來調整線路板輸送軌道的寬度和傳輸距離，線路板的支撐裝置也可以根據 線路板的厚度來調整支撐高度。一般產品的線路板採用單個產品；有部分產品由於單個線路板的尺寸太小 ，不利於貼片設備的生產，或者為了提高設備的生產效率、減少線路板的傳送時間，故採用多個產品拼板方式。對於多個產品拼板，在元件貼裝清單輸入時，只需要輸入個拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自動復制。
三、線路板偏移校正
線路板偏移校正是指利用線路板的基準J點進行貼片坐標的校正基準點是線路板上的些特徵點，一般是採用同印刷線路和元件的金屬焊盤相同的工藝在線路板的製作同時產生的，它能提供固定、准確的位置，是用來對元件的貼裝位置進行整體校正的特 征點。線路板上的基準點的校正方式可分為3種：利用全面校正的基準點對線路板上的所有元件進行整板校正；利用拼板上的基準點對拼板以及它的偏置板上的元件進行校正；利用元件旁的基準點對局部單個高精度元件進行校正。
四、吸嘴的配置
貼片機程序可根據現機器中所儲存的吸嘴或者不限定吸嘴進行貼裝步序的優化。如果是根據現機器中所 儲存的吸嘴進行優化，那麼吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴進行優化，那麼吸嘴就需要根據 優化完後產生的吸嘴清單重新進行吸嘴的配置。
五、產品的元件貼裝清單
貼裝清單包括元件的位號Ref ID、物料代碼 ID、X坐標、y坐標和貼裝角度等，這是表面貼裝所需要的關鍵數據，決定元件貼裝在線路板上的准確位置。物料代碼連接到元件數 據庫，貼片頭上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件後，通過元件的照相和識別，按照貼片元件的坐標 和角度等，再加上通過校正而得到的元件的取料偏差，准確地將元件貼裝在線路板上的指定位置。
元件的貼裝順序是元件貼裝的先後次序，對於轉塔式貼片機，元件的取料順序和元件的貼裝順序相同； 而對於平台式貼片機，若貼片頭上有多個吸嘴，元件的取料順序和貼裝順序可以不樣。由於計算機應用 的發展，現在各種貼片機的貼裝順序都可以自動優化，也有些通用軟體可以對各種不同貼片機的貼片順 序進行自動優化。貼片元件般可以分為Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同 類型。
元件資料庫包含元件的長、寬和厚度，元件特徵的尺寸、跨距及元件的包裝等。另外，對於不同的 機器，元件的資料庫還包括貼片頭和吸嘴的型號，識別照相機的燈光強度、元件的默認送料器的型號和方 向，以及識別的方式和特殊要求等。元件的資料庫所包含的所有數據將對元件的輸送、取 料、識別、校正和貼裝起到關鍵的作用。
六、送料器清單
當在元件貼裝清單中加入個新的元件時，這個元件就會根據元件資料庫中的默認送料器的型號在送料 器清單中自動加入條記錄。送料器清單包括各種元件的元件代碼、所用的送料器的型號、所在位置的識 別代碼和元件在送料器上的正確方向。如果有個別元件在識別中不能通過，這個元件就會按照元件資料庫 或者程序中拋料站的設置拋掉。
以上回答如果還覺得不夠詳細,可以來咨詢下深圳市博維精密自動化設備有限公司。深圳市博維精密自動化設備有限公司是一家專業從事國產SMT貼片機設備及其周邊配套設施的研發、製造及銷售的高新企業，公司有豐富的行業經驗，能滿足眾多客戶的需求。

⑷ 未來smt貼片機的操作步驟

貼片機完整的操作步驟 1．貼裝前准備

(1)准備相關產品工藝文件。

(2)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），並進行核對。

(3)對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

(4)開封後檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

(5)按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對准供料器的拾片中心。 (6)設備狀態檢查：

①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②檢查並確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2．開機

(1)按照設備安全技術操作規程開機。

(2)檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

(3)打開伺服。

(4)將貼片機所有軸回到源點位置。

(5)根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應

大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。 (6)設置並安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若採用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

(7)根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

(8)設置完畢後，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。

3．在線編程

對於已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對於沒有CAD坐標文件的產品，可採用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制並輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），並記錄到貼片程序表中，然後通過人工優化而成。 4．安裝供料器

(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

(3)安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。

5．做基準標志和元器件的視覺圖像

自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。 基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。 6．首件試貼並檢驗

1)程序試運行程序試運行一般採用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。

2)首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。 3)首件檢驗 (1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。

(3)檢驗標准。按照本單位制定的企業標准或參照其他標准（如IPC標准或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。 7．根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像

(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。

(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。 ①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。

③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。； a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理： 拾片高度不合適，由於元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查後按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理： 圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 8．連續貼裝生產

按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：

(1)拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息並進行處理。 (3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。 9．檢驗

(1)首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批量貼裝。 (2)檢驗方法與檢驗標准同3.6，1(6)首件檢驗。 (3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。

(4)無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。

⑸ 闡述全自動貼片機有極性的貼片器件的貼裝角度怎樣設定

全自動貼片機有極性的貼片器件的貼裝角度的設定：
高性能貼片機普遍採用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件後，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，並且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，並把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，最後完成貼片操作。
機器通過對PCB上的基準點和元器件照相後，實現貼裝位置自動矯正並實現精確貼裝的過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。
首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置並被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。
這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對基準點照相完成後，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然後貼片頭拾取元件後移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。
這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成後，機器在圖像坐標系中計算出元件特徵的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然後根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行精確貼裝了。

貼片機器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：
（1）PCB板的原因：
a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍
b：支撐銷高度不一致，使印製板支撐不平整。
C：工作台支撐平台平面度不良。
d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時吹氣壓異常。
（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊錫膏塗布量異常或偏離。
（5）程序數據設備不正確。
（6）吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）吸嘴單元與X-Y工作台之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
（8）貼裝JUKI吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。
（9）光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
（10）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

⑹ smt貼片機怎麼頂板子 雅馬哈的yx100x的機子謝謝熱心網友

可在基板的對話框里,將固定基板方法選擇為外形基準,如果你是用定位孔定位的話可選用頂針,即可

⑺ 貼片機的原理

作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最准確的判斷，應遵循以下的基本安全規則和流程：
1、機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2、檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3、確使「讀坐標」和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。
4、確使「聯鎖」安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。
5、生產時只允許一名操作員操作一台機器。
6、操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7、機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8、不要在有燃氣體或極臟的環境中使用機器。
貼片機，也稱為「表面貼裝系統」，配置在點膠機或絲網印刷機後，通過移動安裝頭將表面貼裝組件准確地放置在PCB焊盤上的一台設備。它是用來實現高速，高精度放置組件的設備，是整個SMT生產中最關鍵，最復雜的設備。
3.貼片機工作原理：
基板被固定，進料器中的貼裝頭和基板在元器件選擇之間從進料器中來回移動，然後通過元件的位置和方向進行調整，最後放置在基板上。
優點：可以實現高精度，適用於大部分尺寸，形狀的零件，托盤的形式。適用於批量生產，也可用於多台機器進行大批量生產。
以上回答如果還覺得不夠詳細,可以來咨詢下深圳市博維精密自動化設備有限公司。深圳市博維精密自動化設備有限公司是一家專業從事國產SMT貼片機設備及其周邊配套設施的研發、製造及銷售的高新企業，公司有豐富的行業經驗，能滿足眾多客戶的需求。

⑻ 雅馬哈100貼片機如何是先取料後頂板夾板

斗輪堆取料機的使用范圍，最新技術動向？問題補充：你只回答了問題的一半啊...斗輪堆取料機是現代化工業大宗散狀物料連續裝卸的高效設備，目前已經廣泛應用...

⑼ 貼片機的視覺系統

高性能貼片機普遍採用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件後，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，並且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，並把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，最後完成貼片操作 。
那麼，機器通過對PCB上的基準點和元器件照相後，如何實現貼裝位置自動矯正並實現精確貼裝的昵？這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置並被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對基準點照相完成後，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然後貼片頭拾取元件後移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成後，機器在圖像坐標系中計算出元件特徵的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然後根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行精確貼裝了。
元件貼裝的有關坐標系如圖1所示，元件貼裝偏差補償值確認原理如圖2所示。

⑽ SMT加工廠貼片機快速編程步驟是什麼

第一步：首先貼片系統再編程：貼片機系統一般採用兩種編程辦法：手工編程和計算機編程。很多低級的貼片機通常運用手工教學編程，廣晟德全自動貼片機能夠徹底運用計算機主動化進行編程。

第二步：替換原生產供料器：是為了減少貼片機替換供料器的時刻，較常用的辦法是運用「快速開釋」饋線，而更快的辦法是替換饋線結構，使貼片機基板類型上的每個元件的饋線都裝置在單獨的饋線架上進行替換。

第三步：傳動組織和定位台的調整：當替換的基板板尺度與當前裝置的基板板尺度不一起，應調整基板板定位台的寬度和運送基板板的運送組織。全自動貼片機可在程序控制下主動調整，下一級貼片機可手動調整。

第四步：替換貼裝頭：當要裝置在基板上的元件類型超過放置頭的裝置規模時，或許在改變基板類型時，貼片機貼裝頭經常被替換或調整。廣晟德全自動貼片機能夠在程序控制下主動履行替換調整貼裝頭。