㈠ 什麼是SVC高壓動態無功補償裝置
SVC 是static var compensate靜止無功補償的縮抄寫，這里的靜止式相對同步調相機而言。現在的無功補償都是靜止式的。
SVC這個概念很大，所有的電容器和電抗器補償都可以叫SVC。但市場上現在最主流應用是FC+MCR型無功補償，FC fix capacitor 固定電容器縮寫，這里的固定指，電容器組投入運行後不再參與調節無功輸出，電容器只負責輸出固定容量的無功，容量輸出調節通過MCR magnetic controlled reactor 磁控電抗器，原理是通過控制電抗器鐵芯飽和程度，控制電抗器的電感L值，進而控制電抗器容量輸出。這種組合的方法可以使容量輸出連續可調，電容器輸出固定容性無功，電抗器吸收掉多餘的無功，使整體無功輸出滿足系統需求。
市場上還有相控電抗器TCR，與MCR功能一樣。電容器還有機械投切MSC mechanically switched capacitor和晶閘管投切TSC thyristor switched capacitor
所有的無功補償裝置核心功能就是輸出系統所需無功，提高功率因數，連帶的功能有支持系統電壓、抑制電壓波動和閃變、諧波治理。
㈡ 幾種類型的低壓電容投切裝置的性能及優缺點分析
近年來，隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降損的需要，無功補償裝置的使用量快速增長。隨後各種不同無功補償裝置不斷研發推出應用，如：靜止無功補償裝置SVC、靜止無功發生器SVG、晶閘管投切電容裝置TSC等。但由於技術成熟性或投入成本大等各種因素影響，目前使用范圍最廣，投入成本低，最易普及的仍是低壓無功補償裝置。本文僅對目前國內存在的幾種類型的低壓電容投切裝置的性能及優缺點進行分析，供用戶和設計人員參考，以達到合理使用、提高企業經濟效益、節約資源的效果。 一、性能比較： 目前，國內的電容投切裝置所採用的開關元件可以分為四大類：1、機械式接觸器投切電容器裝置（MSC）接觸器投入過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數 情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值（極少為零），因而產生非常大的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的 50倍。這不僅影響電容器和接觸器的使用壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。因此，後來採用串接電抗器和加入限流電阻來抑制涌流，這雖然可以控制涌流在額定電流的20倍以內，但從長期運行情況來看，其故障率仍然非常高，維修費用較高。 總的實踐應用反映，其性能如下：優點：價格低，初期投入成本少，無漏電流。 缺點：涌流大，壽命短，故障多，維修費用高。 2、電子式無觸點可控硅投切電容器裝置（TSC）可控硅投切電容器，是利用了電子開關反應速度快的特點。採用過零觸發電路，檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時，發出觸發信號，可控硅導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等，因此不會產生合閘涌流，解決了接觸器合閘涌流的問題。但是，可控硅在導通運行時，可控硅結間會產生一伏左右的壓降，通常15kvar三角形接法的電容器，額定電流為22A，則一個可控硅所消耗功率約為22W。如以一個150kvar電容櫃來算，運行時其可控硅投切裝置消耗功率可達600W，而且都變成熱量，使機櫃溫度升高。同時可控硅有漏電流存在，當未接電容時，即使可控硅未導通，其輸出端也是高電壓。 優點：無涌流、無觸點、使用壽命長、維修少、投切速度快（5ms之內）。 缺點：價格高（首期投入為接觸器的6倍左右）發熱嚴重、耗能、有漏電流。 3、復合開關投切電容裝置（TSC+MSC）復合開關投切裝置工作原理是先由可控硅在電壓過零時投入電容器，然後再由磁保持交流接觸器觸點並聯閉合，可控硅退出，電容器在磁保持繼電器觸點閉合下運行。因而實現了投入無涌流運行不發熱的目的。但為了降低成本，通常選用兩只小功率，低耐壓可控硅串聯使用，利用可控硅20ms內電流可過載10倍額定電流的特性，過零投入，再用繼電器閉合運行。而磁保持繼電器觸點偏小，且額定機械壽命一般為5萬次，從目前投入市場使用情況看，可控硅時有擊穿，磁保持繼電器也有卡住不動作現象，工作不夠穩定。 總的講，優點： 無涌流、不發熱、節能缺點：價格為接觸器的5倍、壽命短、故障較多、有漏電流、投切速度0.5s左右。 4、無涌流電容投切器（TSC+MSC）無涌流電容投切器是深圳友邦怡公司綜合以上各種投切裝置的優點後所研製的一項專利技術產品。此電容投切器是無觸點開關在電壓過零時投入電容器，然後轉接到專用接觸器下運行，不發熱。其特點是無觸點開關的額定電流是電容器額定電流相同，耐壓為1600V。專用接觸器的機械壽命和電壽命為100萬次，因而保證了其工作的可靠性和穩定性。經現場使用近一年時間，證明其過載能力強、節能效果明顯。 優點：無涌流、不發熱、節能、安全、壽命長。 缺點：價格為接觸器的3倍左右，投切速度0.5s二、選型：用戶通過對各種電容投切裝置性能比較，根據工程上的要求，有目的進行選型，以實現滿意的技術經濟性能。作者通過實踐，從以上分析，提出建議如下：（1）、用於無功量比較穩定，不需要頻繁投切電容補償的用戶，可選用帶限流電阻的接觸器投切電容裝置，這種裝置比較經濟、價格低。由於投切次數少，相應使用壽命就夠長了。 （2）、對於需要快速頻繁投切電容補償的用戶，如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置，才能達到應有的補償效果。 （3）、對於其它一般工廠、小區和普通設備，無功量變化時間大於30s的地區，則考慮選用對電網無沖擊、節能、安全、經濟、使用壽命長的無涌流電容投切器。
㈢ 無功補償裝置三種投切開關與型號的命名有什麼區別
機械開關
CJ19－＊＊（＊＊代表約定發熱電流A）
復合開關
JD－＊＊B（＊＊代表可控制電容的容量Kvar）
電子開關
ZTM－＊＊A（＊＊代表可控硅最大工作電流A）
㈣ 論文：電容器分組投切式無功補償裝置設計。該從哪裡著手啊，感覺好難，急！！
補償電容，不外乎就在電路上是並聯電容，其作用就兩，一是進行無功補版償，二就是進權行濾波處理，所謂的分組投切一般有兩種方法，一是按照無功的大小進行分段投切，按照補償能力的大小來投切，二呢是按照功率因數進行分段投切，但在功率因數這塊時，一般是按照諧波次數對電容進行分段，比如5次為一段7次為2段，什麼的來提高功率因數！知識有限，祝工作順利！
㈤ SVG、SVC、FC這三種無功補償裝置的區別是什麼
1、SVG靜止無功發生器：採用電能變換技術實現無功補償，該裝置產生的無功和濾除諧波是靠其回內部電子開關頻繁答動作來產生無功電流和與諧波電流相反的電流。
2、 SVC靜止無功補償裝置：採用的是無源器件進行無功補償，該裝置產生的無功和濾除諧波是靠電容和電抗本身的性質產生的。
3、 FC無源濾波補償裝置：採用的是濾波電抗器和濾波電容器在特徵次諧波頻率下形成LC串聯諧振，對該次諧波相當於一個低阻抗通道，使諧波電流大部分流入濾波迴路。
㈥ 如何選擇無功補償裝置
您好：樓上說的很對，您提的問題范圍比較大，不過根據我的理解給您個參考，無功補償有高壓補償，中壓補償和低壓補償，有串聯補償、並聯補償，有同步發電機補償、無源補償裝置補償和有源無功發生器補償。系統運行情況也很復雜，有諧波嚴重超標的現場和諧波含量少的現場，就補償方式有集中補償、分散補償和就地補償等等，還有針對不同系統的補償（如礦熱爐低壓補償），無源補償從投切方式有斷路器（接觸器）投切，晶閘管投切，復合開關投切。補償方案上有SVC補償、常規電容器補償、SVG補償等。
從您對問題的提出和對無功補償的理解，我個人的理解是您提出的是低壓配電室集中補償，並且希望電容器組無源自動補償。按這個理解給您的建議是，首先確定一下系統的諧波成份，因為諧波的大小影響到補償裝置的設計，然後，根據系統的無功確定補償容量，系統無功的確定可以看供電部門的電費清單，也可以根據有功表/無功表的轉動（閃動）比率計算功率因數，最後根據功率因數或無功需求（最大、最小）確定最大/最小補償迴路的分配和補償設備的容量。如果您要是自己製作補償設備，建議您還是先請教相關技術人員給您做個方案，如果要是買現成的無功補償設備，以上程序和服務廠家都是無償提供的。
㈦ 無功補償裝置SVC三字母的含義
SVC的全稱是靜止式無功補償裝置，靜止兩個字是與同步調相機的旋轉相對應的。
國際大電網會議將SVC定義為7個子類：
①機械投切電容器（MSC）
②機械投切電抗器（MSR）
③自飽和電抗器（SR）
④晶閘管控制電抗器（TCR）
⑤晶閘管投切電容器（TSC）
⑥晶閘管投切電抗器（TSR）
⑦自換向或電網換向轉換器（SCC/LCC）
根據以上這些子類，我們可以看出：除調相機之外，用電感或電容進行無功補償的裝置幾乎均被定義為SVC。因此，目前一些資料或者廣告中大量出現「SVC」字樣，其原因不外乎兩條：其一是作者自己並不明白SVC的定義，其二就是以普通人不懂的字母組合故弄玄虛。
㈧ 電容器補償裝置什麼叫投切方式 ，什麼叫投切。
就是將補償電容在系統中進行投入與切除的過程。供電系統中存在感性負載，導致功率因數降低，所以要加補償電容器進行無功補償，不能欠補也不能過補，所以要根據功率因數進行投切。
㈨ 靜止式動態無功補償裝置TCR和MCR的區別是什麼有人知道嗎知道的詳細的有分加哦~~~
1、TCR:晶閘管控制電抗器（ThyristorControlled Reactor－TCR）,與固定電容器（Fixed Capactor－FC）、機械投切電容器（Mechanically Switched Capactor－MSC）和機械投切電抗器（Mechanically SwitchedReactor－MSR）混合使用的裝置稱靜止補償器SVC（StaticVarCompensate）。20世紀80年代以來，在我國電網中先後有五站、六套SVC（廣東的江門、湖南的雲田、湖北的鳳凰山（兩套）、河南的小劉及遼寧的沙嶺500kV變電站）投入運行。武漢和張家港鋼鐵公司扎鋼機上也投入使用。
基於TCR的SVC，雖然具有快速抑制（響應時間10ms）電壓波動，節約能源，能平滑的控制無功負荷的允許波動，負荷穩定，但由於可控硅管和電抗器處於同一相電壓之下，電壓高、功率大、佔地面積大、可控硅管對冷卻要求嚴格、價格高，TCR雖然可連續調整出力，但波形呈鋸齒形，是一個很大的諧波源等缺點，而且還必須和FC同時運行。所以限制了它的發展。
2、MCR:磁控電抗器（MagneticallyControlled Reactor－MCR）。
磁控電抗器與TCR不同，可控硅元件的功率和工作電壓僅為電抗器額定功率和電壓的0．5％左右。與普通雙繞組變壓器相似，因此，不需專門的冷卻水，佔地少，可靠性高，波形失真小，損耗少，無故障時間12年，維護簡單，不要專門的維護人員，價格便宜。
現代電網的無功補償，正向著優化、動態和平滑調節方向發展，基於MCR的SVC動態補償，有著廣闊的發展前景。
1)應用於高壓線路上
抑制過電壓、潛供電流和控制潮流。
2) 廣泛應用於110～500kV變電站電網自動電壓控制（Automatic Voltage Control，簡稱AVC）要求每個發電廠、變電站不僅要動態調節，而且要優化（注入電網的無功值）補償，以提高電壓質量和降低線損。目前使用的成組電容器不具備這個能力。SVC（MCR＋FC＋MSC）可以做到：增加了感性補償，改變了電容器的調節特性。
3) 廣泛應用於0．4～35kV電網中
應用在0．4～10kV配電變壓器的動態補償較晶閘管投切電容器（ThyristorSwitched Capactor－TSC）好，可准確的按要求調節功率因數、是負荷穩定的重要措施，還能抑制電壓閃變，更安全可靠。
4) 無功負荷變化大，有諧波分量的負載的無功補償更需要
例如牽引變電站，電弧爐，油田的抽油機，軋鋼機，鋁廠，整流負荷。
5) 廣泛用於用戶力率調整
准確的按供電部門要求調節功率因數，不罰款，可獎勵。也有利於電網調壓和穩定負荷。
6) 戶型無功補償
生活用電（例如空調和取暖等負荷）的絕大部分負荷在住戶，同時率高，且功率因數低，造成電壓降大，功率損失大，應作到在0．4kV的末端補償，減少0．4kV線路中的無功電流分量，也是降低線損和提高電壓質量的重要措施。
㈩ 裝設無功補償自動投切裝置的目的是什麼
如果不裝抄設無功補償裝置，那麼功率襲因數就會很低，現場的設備損耗加大，雜訊、震動，輸電線路也會因為要輸送無功電流而加大負荷而減少了對有功電流的輸送；其次就是諧波的問題，諧波對設備的干擾危害非常大；
所以裝設無功補償設備的目的就是減少以上情況的發生，採用就地補償而提高線路的利用率，有效的治理諧波對設備的危害。