1. 平面設計畢業設計選什麼題呢
記得去年的這個時候我也面對了這個問題，我跟你是同專業的！給你點過來人的建議吧！1：產品包裝,其實一個包裝要注意很多東西的，首先是尺寸，文字規范，條碼比例，成品的透視，（設計 平面稿是沒有說服力的，要做成立體成品的形態）還有包裝拆後的結構等，比較繁復，所以容易出錯 被扣分，（慎選）2：廣告，廣告的定義就是由文案，到成品都是你自己想和製作，一般會讓你做FLASH動畫，如果你有學 3D MAX的話也有可能讓你用3D做，到時候哭也沒眼淚，首先是因為你想的，做出來可能不如理想， 往往想想的很難百分百實現，或者你做的效果好，但是劇本不吸引評分老師，風險也大。（慎選）3：海報：規范沒那麼死，自由度比較大，可選的題材也廣泛，而且格式沒多大規定，（一般遵循：上標 語，中圖片，下地址&聯系方式等就行了，當然，這是傳統的，可以創新!）可以天馬行空的想像和 發揮你自己的創意，能做什麼效果下去也行，比較穩定，風險不大，一般不會說扣大分。（推薦）4：書籍：這個就真的不太建議選啦，因為書籍規范也比較多，起碼你要虛擬什麼出版社，製作人，封面 封底，扉頁、版權頁、目錄什麼的，都有一定的格式遵循，自己負責的是排版和圖案設計，但是稍微 出錯也是扣大分的，如果要做書籍，先選好題目，再了解格式，才下手。 （慎選）5：可能還有一項就是VI設計吧，別以為VI是網上大把現成的素材，自己設計個LOGO，然後全部貼上去就 完事了，你想到，你的同學也想到，到時候會有很多人交VI作品，老師看多了，會形成視覺疲勞的， 而且VI是很死板的，生搬硬套，發揮不了多大創意，難以得到高分 （慎選） 好啦，這是我的一點建議，希望能幫到你吧，很久沒有打那麼多字了~如果覺得有道理的，請採納！
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五
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首先我給你格式：
封面 一,篇名: 1. 「篇名」包含「主篇名」與「副篇名」兩部份.主篇名在前,副篇名在後,其間以「--」連接. 2. 主篇名統一名稱為:「《⊙⊙⊙⊙》研析」.其中「⊙⊙⊙⊙」即為小論文中所討論研析的書籍標題.副篇名自訂,副篇名所指稱的乃小論文議論之題旨. 3. 例如:《哈利波特—神秘的魔法石》研析--無奇不有的人性. 二,撰稿: 1. 若系小組作品,請註明所有小組成員名單.並於名字後面以()註明班級作號. 例如:張三(10605).李四(10208).王七(10504). 2. 嚴禁沒有參與創作分工的同學做不實之掛名. 三,基本資料:含「作品名稱」,「著作人」,「出版項」等. ……
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你那個專業你自己應該清楚都學了些什麼，然後才可以寫相關的論文，否則我也幫不了你，下面我再給你範文，讓你參考下：
平面最終塗層
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By Don Cullen
本文介紹，非電解鎳鍍層/浸金沉澱的特性。
PCB製造的最終塗層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
最終塗層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現在使用金(Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化；金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的「障礙層」，它防止金與銅轉移和為元件的裝配提供一個耐久的、導電性表面。
PCB對非電解鎳塗層的要求
非電解鎳塗層應該完成幾個功能：
金沉澱的表面
電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會發生的。
金自然地沉澱在鎳上面，並在長期的儲存中不會氧化。可是，金不會沉澱在氧化的鎳上面，因此鎳必須在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個要求是保持無氧化足夠長的時間，以允許金的沉澱。元件開發出化學浸浴，以允許在鎳的沉澱中6~10%的磷含量。非電解鎳塗層中的這個磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細平衡考慮的。
硬度
非電解鎳塗層表面用在許多要求物理強度的應用中，如汽車傳動的軸承。PCB的需要遠沒有這些應用嚴格，但是對於引線接合(wire-bonding)、觸感墊的接觸點、插件連接器(edge-connetor)和處理可持續性，一定的硬度還是重要的。
引線接合要求一個鎳的硬度。如果引線使沉澱物變形，摩擦力的損失可能發生，它幫助引線「熔」到基板上。SEM照片顯示沒有滲透到平面鎳/金或鎳/鈀(Pd)/金的表面。
電氣特性
由於容易製作，銅是選作電路形成的金屬。銅的導電性優越於幾乎每一種金屬(表一)1,2。金也具有良好的導電性，是最外層金屬的完美選擇，因為電子傾向於在一個導電路線的表面流動(「表層」效益)。
銅 1.7 µΩcm
金 2.4 µΩcm
鎳 7.4 µΩcm
非電解鎳鍍層 55~90 µΩcm
表一、PCB金屬的電阻率
雖然多數生產板的電氣特性不受鎳層影響，鎳可影響高頻信號的電氣特性。微波PCB的信號損失可超過設計者的規格。這個現象與鎳的厚度成比例 - 電路需要穿過鎳到達焊錫點。在許多應用中，電氣信號可通過規定鎳沉澱小於2.5µm恢復到設計規格之內。
接觸電阻
接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金錶面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在長期環境暴露之後必須保持對外部接觸的導電性。Antler的1970年著作以數量表示鎳/金錶面的接觸要求。研究了各種最終使用環境：3「65°C，在室溫下工作的電子系統的一個正常最高溫度，如計算機；125°C，通用連接器必須工作的溫度，經常為軍事應用所規定；200°C，這個溫度對飛行設備變得越來越重要。」
對於低溫環境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來防止鎳/金轉移的鎳的數量增加(表二)。3
鎳屏障層 65°C時的滿意接觸 125°C時的滿意接觸 200°C時的滿意接觸
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
表二、鎳/金的接觸電阻(1000小時結果)
在Antler的研究中使用的鎳是電鍍的。預計從非電解鎳中將得到改善，如Baudrand所證實的4。可是，這些結果是對0.5 µm的金，這里平面通常沉澱0.2 µm。平面可以推斷對於在125°C操作的接觸元件是足夠的，但更高的溫度元件將要求專門的測試。
Antler建議：「鎳越厚，屏障越好，在所有情況中都是如此，但是PCB製造的實際情況鼓勵工程師只沉澱所需要的鎳量。平面鎳/金現在已經用於那些使用觸感墊接觸點的蜂窩電話和尋呼機。這類元件的規格是至少2 µm鎳。
連接器
非電解鎳/浸金使用於含有彈簧配合、壓入配合、低壓滑動合其他無焊接連接器的電路板生產。
插件連接器要求更長的物理耐久性。在這些情況中，非電解鎳塗層對於PCB應用的強度是足夠的，但是浸金則不夠。很薄的純金(60~90 Knoop)在重復摩擦時會從鎳上摩損掉。當金去掉後，暴露的鎳很快氧化，結果增加接觸電阻。
非電解鎳塗層/浸金可能不是那些在整個產品壽命內經受多次插入的插件連接器的最佳選擇。推薦鎳/鈀/金錶面用於多用途連接器。5
屏障層
非電解鎳在板上有三個屏障層的功能：1)防止銅對金的擴散；2)防止金對鎳的擴散；3)Ni3Sn4金屬間化合物形成的鎳的來源。
銅對鎳的擴散
銅通過鎳的轉移結果將是銅對表面金的分解。銅將很快氧化，造成裝配時的可焊性差，這發生在漏鍍鎳的情況。鎳需要用來防止空板儲運期間和當板的其他區域已經焊接時的裝配期間的遷移擴散。因此，屏障層的溫度要求是低於250°C之下少於一分鍾。
Turn與Owen6研究過不同的屏障層對銅和金的作用。他們發現「...在400°C和550°C時銅滲透值的比較顯示，有8~10%磷含量的六價鉻與鎳是所研究的最有效的屏障層」。(表三)
鎳厚度 400°C 24小時 400°C 53小時 550°C 12小時
0.25 µm 1 µm 12 µm 18 µm
0.50 µm 1 µm 6 µm 15 µm
1.00 µm 1 µm 1 µm 8 µm
2.00 µm 無擴散 無擴散 無擴散
表三、銅穿過鎳向金的滲透
按照Arrhenius方程，在較低溫度下的擴散是成指數地慢。有趣的是，在這個試驗中，非電解鎳比電鍍鎳效率高2~10倍。Turn與Owen指出「...一個(8%)這種合金的2µm(80µinch)屏障將銅的擴散減少到一個可以忽略的地步。」6
從這個極端溫度試驗看出，最少2µm的鎳厚度是一個安全的規格。
鎳對金的擴散
非電解鎳的第二要求是鎳不要穿過浸金的「顆粒」或「細孔」遷移。如果鎳與空氣接觸，它將氧化。氧化鎳是不可焊接和用助焊劑去掉困難的。
有幾篇文章是關於鎳和金用於陶瓷晶元載體的。這些材料經受裝配的極端溫度達到很長的時間。這些表面的一個常見試驗是500°C溫度15分鍾。7
為了評估平面非電解鎳/浸金錶面防止鎳氧化的能力，進行了溫度老化表面的可焊性研究。測試了不同的熱/濕度和時間條件。這些研究已經顯示鎳受到浸金的充分保護，在長時的老化之後允許良好的可焊性(圖一)。
鎳對金的擴散可能是在某些情況中對裝配的一個限定因素，如金熱聲波引線接合(gold thermalsonic wire-bonding)。在這個應用中，鎳/金錶面比鎳/鈀/金錶面更次一些。Iacovangelo研究了鈀作為鎳與金的障礙層的擴散特性，發現0.5µm的鈀可防止甚至在極端溫度的遷移。這個研究也證明在500°C溫度15分鍾內，沒有俄歇電子能譜學(Auger spectros)所決定的銅擴散穿過2.5µm的鎳/鈀。
鎳錫金屬間化合物
在表面貼裝或波峰焊接運行期間，從PCB表面的原子將與焊錫原子混合，決定於金屬的擴散特性和形成「金屬間化合物」的能力(表四)。7
金屬 溫度°C 擴散率(µinches/sec.)
金 450
486 117.9
167.5
銅 450
525 4.1
7.0
鈀 450
525 1.4
6.2
鎳 700 1.7
表四、PCB材料在焊接中的擴散率
在鎳/金與錫/鉛系統中，金馬上溶入散錫之中。焊錫通過形成Ni3Sn4金屬間化合物形成對下面鎳的強附著性。應該沉澱足夠的鎳以保證焊錫將不會到達銅下面。Bader的測量表明不需要多過0.5µm的鎳來維持這個屏障層，甚至要經歷超過六次的溫度巡迴。實際上，所觀察到的最大金屬間化合層厚度小於0.5µm(20µinch)。
多孔性
非電解鎳/金只是最近才成為一種普通的最終PCB表面塗層，因此工業程序可能對這種表面並不適合。現在有一種用於測試用作插件連接器的電解鎳/金的多孔性的硝酸蒸汽工藝(IPC-TM-650 2.3.24.2)9。非電解鎳/浸金通不過這個測試。已經開發出一個使用鐵氰化鉀的歐洲多孔性標准，來決定平面表面的相對多孔性，結果是以單位每平方毫米的小孔數(pores/mm2)給出的。一個好的平面表面應該在100倍放大系數下少於每平方毫米10個小孔。
結論
PCB製造工業由於成本、周期時間和材料兼容性的原因，對減少沉澱在電路板上的鎳的數量感興趣。最小鎳的規格應該幫助防止銅對金錶面的擴散、保持良好的焊接點強度、和較低的接觸電阻。最大鎳的規格應該允許板製造的靈活性，因為沒有嚴重的失效方式是與厚的鎳沉澱有關的。
對於大多數今天的電路板設計，2.0µm(80µinches)的非電解鎳塗層是所要求的最小鎳厚度。在實際操作中，在PCB的一個生產批號中將使用一個范圍的鎳厚度(圖二)。鎳厚度的變化將是浸浴化學品特性的變化和自動起吊機器的駐留時間的變化結果。為了保證2.0µm的最小值，來自最終用戶的規格應該要求3.5µm，最小為2.0µm，最大為8.0µm。
鎳厚度的這個規定范圍已經證明是適合於上百萬電路板的生產的。該范圍滿足可焊性、貨架壽命和今天電子產品的接觸要求。因為裝配要求是從一個產品不同於另一個產品，表面塗層可能需要針對每個特殊應用進行優化。
References
Mallory, G.(1990). Electroless plating. AESF Publications.
Safranek, W.(1986). Properties of electrodeposited metals and alloys. AESF Publications.
Antler, M.(1970, June). Gold-plated contacts: Effect of heating on reliability. Plating.
Baudrand, D. (1981, Dec.). Use of electroless nickel to rece gold requirements. Plating and Surface Finishing.
Kudrak, E. et al. (1991, March). Wear reliability of gold-flashed palladium vs. hard gold on a high-speed digital connector system. Plating and Surface Finishing.
Turn, J.C. and Owen, E.L. (1974, Nov.). Metallic diffusion barriers for the copper-electrodeposited gold system. Plating.
Bader, W. (1969, Dec.). Dissolution of Au, Ag, Pd, Cu and Ni in a molten tin lead solder. Welding.
Iacovangelo, C. New autocatalytic gold bath and diffusion barrier coatings.
Cullen, D. (March 1997). TR-104. Wirebonding to electrolessly deposited metallic circuit board finishes. IPC Expo Proceedings.
Don Cullen, is technology manager - electronics with MacDermid Inc., Waterbury, CT; (203) 575-5700. Contact him for the unabridged version of this article.
(A 05/22/2001)
6. 請問邊坡穩定性分心中的平面滑動法是什麼方法在哪裡能查到
http://www.docin.com/p-284284893.html
7. 兩個平面相互滑動
凹凸不平
凸起
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用硅膠墊，或者o型圈（靜密封）,當然還要看其他的條件，比如壓力，溫度，介質，最終才可以選定什麼材質的密封圈。