㈠ 波峰焊機的各個參數作用如何，如何管控誰有爐溫測試儀的操作規程，就是用來測試波峰焊溫度的。
買爐溫測試儀的時候代理商會教你使用爐溫測試儀，各個廠家生產的爐溫測試儀都不一樣。
波峰焊的參數調到適合自己用就可以了，沒必要參照別人的。自己多摸索摸索就清楚了！
㈡ 波峰焊 波峰高度標准
PCB板厚度的1/3或2/3處
㈢ 哪個牌子的波峰焊後AOI檢測速度快一些鐳晨波峰焊後AOI檢測速度怎麼樣
現在用的是鐳晨AIS303，它能智能跳過無焊點位置，也能減少跨度大的 FOV跳躍，還能GPU圖像並行處理。
㈣ 波峰焊插件漏查反插AOI設備能檢測嗎
AOI波峰焊檢測設備目前分兩種：
一，波峰焊爐前檢測AOI設備 （主要檢測元器件漏插，反插，插反）
二，波峰焊爐後焊點檢測AOI設備 （採用光學原理檢測焊點虛焊假焊連焊等）
深圳邁瑞公司研發的波峰焊AOI檢測設備是一款超高性價比波峰焊爐前在線檢查的設備，在不破壞現有的流水線體基礎上實現在線檢測，能識別產品的條碼、PCBA插件料的錯件、漏件、反向。等 ，極大程度上降低了因焊接後人為錯誤插件等需要補焊的工藝成本。
波峰焊AOI在線式的六大優勢：
1、 檢測類型廣泛：
很完美地對應插件工藝PCBA的各種元件的檢測，如白色排插、晶正絲印等其它品牌的爐前檢測機所不能檢測的元件；
2、 檢測速度快：
220*180mm尺寸的PCBA，檢測速度達450pcs/H
3、 調試方便：
a、編程簡單，同類型的元件可以使用模版一鍵編程，並可以調取公共資料庫節省調試時間；
b、 可以離線調試，在生產過程中不停機修改調試參數
4、 檢出率強：
平板電視機主板、電源板等產品幾乎無檢測盲區，可以涵蓋所有插件元件的錯、漏、反檢測
5、 直通率高：
客戶生產工藝相對較好的情況下，直通率可達95%以上
6、 可測范圍大：
標准設備可以檢測330*250mm尺寸范圍，並支持定製更大尺寸檢測
AOI檢測設備對波峰焊插件缺件的檢測
目前正對行業波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的檢測技術，邁瑞公司研發生產了12000000像素的AOI檢測設備，解決了行業插件檢測前段的難題，該AOI設備主要採用了行業領先技術矢量分析及PAG演算法，突破和改變了原來AOI採用的圖像對比方法，該項技術以獲得國家專利，
AOI設備檢測插件錯件
錯件，主要是用於檢測元件本體的檢測，檢測該元件是否發生錯料。該檢測項是AOI設備檢測的常規檢測項。錯件可採用四種檢測演算法，其四種檢測演算法分別為TOC演算法、OCV演算法、Match演算法和OCR演算法。每個錯件的檢測演算法針對檢測項目的偏重不一樣。
TOC演算法類的錯件檢測，主要用於非字元類元件的錯件檢測，該類元件主要為電容。該類檢測法是通過抽取元件的本體色，判斷元件本體色是否改變，來檢測元件的錯件。其中元件的本體色參數，無默認參數，是根據實際的本體色給出的色彩抽取參數。
OCV演算法類的錯件檢測，主要用於清晰字元類的錯件檢測，該類元件主要為電阻。該類檢測法是通過獲取待測字元輪廓與標准字元的字元輪廓的擬合程度，來判斷元件是否發生錯件。該類檢測的判定參數的默認范圍為（0， 12）。如標准字元為「123」，待測字元為「351」，擬合返回值為28.3，判定范圍為（0， 12），則該元件發生「錯件」。
Match類檢測演算法，主要是用於模糊字元類的錯件檢測，該類元件主要為二極體、三極體等。該類檢測演算法主要是通過獲取待測字元區域與標准字元區域的相似程度，來判定元件是否發生「錯件」。該類錯件的判定范圍默認為（0，32）。
OCR類檢測演算法，主要是用於重要部件的元件的檢測，該類元件主要為BGA、QFP等。該類演算法主要是通過識別待測字元，判定待測字元是否與標准字元一致來檢測和判斷是否發生錯件。如標准字元為「123」，實際字元為「122」，則OCR演算法判斷該類元件發生「錯件」。
AOI檢測設備對波峰焊插件缺陷檢測
缺件，主要用於檢測元件本體是否存在，是AOI常規檢測中不可或缺的檢測項。該類檢測採用的檢測演算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等檢測演算法。其中TOC、Match、OCV、OCR與錯件的使用一致。
Length演算法主要是通過檢測Chip件（電容）本體的長度，或者電極的長度，來判斷元件是否發生缺件。該演算法檢測主要應用於爐前檢測、紅膠檢測。Length演算法的判定參數的默認范圍為（42， 58）。見下圖：
上圖為Length的外距測量法，檢測點的程度為98，標准檢測點的長度為95，則返回值為53，其返回值的計算公式如下：
返回值 = 檢測點的實際長度 – 檢測點的標准長度 + 50
Length的判定范圍為（42， 58），則缺件檢測結果為「OK」。
Histogram類的檢測演算法，主要是通過檢測Chip件元件的焊點的亮度是否超出范圍來判斷是否發生缺件。該類演算法應用於爐後檢測。其默認判定范圍為（0， 120），如下：
上圖【比率】為100%，該項檢測就是均值演算法。
波峰焊插件極性反插
極性反，是AOI檢測設備對插件極性元件方向的必需檢測項。檢測極性反可選擇的演算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram演算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的檢測演算法與錯件一致。Histogram類檢測演算法，採用了最大值（最小值）來檢測元件是否發生極性反現象。在極性元件中存在極性標識，該極性標志的亮度明顯要大於（小於）元件的本體亮度，可採用最大值（最小值）來檢測判斷元件是否發生極性反。如極性元件存在一高亮區域，該亮度區域的亮度要大於200，則可設定判定范圍（200， 255），採用最大值演算法來進行檢測，如下：
上圖選擇【比率】為5，檢測模式為【Max】，返回值為243，則該元件的方向OK。
1.4.6. 短路
短路檢測，是AOI檢測中一種最常見的檢測項。短路檢測主要應用於IC類的IC腳之間的檢測、波峰焊元件之間的檢測等。短路檢測採用的演算法為「Short」，該演算法中分為「投影法」和「色彩抽取法」等2種檢測方式，2種檢測方式分別具備不同的檢測意義。
投影法，主要檢測IC類的短路，並且IC腳之間無白色絲印干擾。該類檢測，主要是檢測IC腳之間的亮度是否發生突變性變化（短路現象），如下：
上圖為投影類短路檢測法的效果處理圖，其相關參數如下：
上述參數，一般狀態採用「自動參數」獲取自動短路參數。
色彩抽取類短路檢測，是通過消除檢測區域之間的背景，通過分析檢測區域之間是否存在非背景成分相連，來判定元件是否發生短路。該類檢測是爐後IC、波峰焊檢測中最常用的短路檢測演算法。該類檢測用到了一組消除背景參數，如下：
上圖中的參數的含義如下：類型
參數說明藍色下限
當前成分點中，藍色通道為主要色彩通道，當藍色通道的亮度值大於藍色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為60，最小可降低至40。
綠色下限當前成分點中，綠色通道為主要色彩通道，當綠色通道的亮度值大於綠色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為220。
紅色下限
當前成分點中，紅色通道為主要色彩通道，當紅色通道的亮度值大於紅色下限時，則該成分點位為焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為230。
亮度上限
當前成分點中，最小通道值小於亮度上限時，則該成分點位焊盤成分點，否則為背景成分點。默認值為255，當背景有高亮度白色背景時，可降低該參數，過濾白色背景。
通過設定以上參數，來消除短路區域之間的背景成分。若還存在未消除的色彩背景時，此時增加背景抽取參數，來消除背景參數，用到演算法「TOC」。
㈤ 請問大家一般用什麼儀器測試儀波峰焊，並附詳細波峰焊曲線圖說明
波峰焊使用說明裡應該有呀，如果要做到精確的法，東鑫泰焊錫建議你找下賣設備給你的人，讓他們出看看。
㈥ 怎樣測量波峰焊高溫耐熱玻璃平行度
高溫玻璃測試：
1、高溫玻璃一定要選擇有刻度的玻璃,方面讀數；
2、不光要有刻度,而且玻璃兩邊還要有合金固定邊,方便順利運行；
3、把導軌調整到能讓高溫玻璃順利進入,不能太松或太緊,給平時調載具過爐一樣,
4；開啟運輸,波峰,高溫玻璃運行至波峰上就能開始讀數了,觀察波峰平整狀態,觀察左右兩邊的寬度是否一樣,不一樣則是波峰不平.
㈦ 波峰焊玻璃、波峰焊高溫玻璃、波峰焊測試波玻璃有什麼區別
波峰焊玻璃和波峰焊高溫玻璃兩者只是叫法不同，本質上沒什麼區別。波峰焊測試波玻璃是指帶有網格刻度線的用於測試波峰平整度、高度、寬度的耐高溫玻璃。
波峰焊玻璃廣泛應用於波峰焊預熱系統當中。
（1）淺茶色透明（玻璃兩面均勻光滑，呈透明狀），標准厚度：3mm、4mm、5mm，可產最大規格：1954 x 1100，2100*1266，最大耐熱溫度1000℃，冷熱聚變溫差700℃。
（2）深褐色顆粒紋（玻璃底面平板，表面顆粒紋）.常規厚度：4mm，常用規格：400 x600 ；400 x800，耐熱溫度1000℃，冷熱聚變溫差700℃。
波峰焊玻璃經高溫烙印刻度線，可以應用於測試波峰平整度、寬度、高度，常用規格：200*250，250*250，200*300，280*380，刻度：10*10，耐熱1000℃以上。採用純進口玻璃原料生產，不但能承受冷熱聚變溫差變化，且在高溫狀態下碰水不破裂，完全克服老式測試波玻璃（鋼化玻璃）容易自爆的危險。
㈧ 過波峰焊的PCB板，元器件管腳多高才合適
DXT-398A波峰焊助焊劑要根據自己產品的要求來，錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。。。。。。
㈨ 波峰焊的波峰噴出高度不均勻怎麼調
樓主好助焊劑錫條DXT-707認為，根據你自己的產品來調整