㈠ 原材料檢測報告
蘇州環可檢測是從事電子電工產品與消費產品測試、檢驗與驗證並具有第三方公正地位的專業檢驗機構。
㈡ 建設工程中材料檢測報告一式三份怎麼用
合格證書上有生產日期
在前
出廠檢測報告上有檢測日期
在後。。
因為先生產，後檢驗產品是否合格。
㈢ 求自動檢測技術－溫度監控裝置課程設計的設計報告
溫度監測的設計，要求：（1） 實時監測溫度-50~~180度，環境溫度范圍：室溫將溫度上傳到上位PC機顯示。 做過我有一套聯系我 數模一體溫濕度
㈣ smt上料員斷料讓寫報告
一、
1,錯件的原因敘述2,以後的預防對策3,長期的預防對策.
二、
檢討書
尊敬的領導：
您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在月*日上斷料做如下檢討：
我不想再為自己的錯誤找任何借口，那隻能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對這種錯誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯誤。其時，領導反復教導言猶在耳，嚴肅認真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經深刻認識到此事的重要性，於是我一再告訴自己要把此事當成頭等大事來抓，不能辜負領導和同事對我的一片苦心。 自己並沒有好好的去考慮我現在的責任，造成了工作的失誤。 通過這件事，我感到雖然是一件偶然發生的事情，但同時也是長期以來對自己放鬆了要求，工作做風渙散的必然結果，也是與我們時代要求-----樹新風，講文明，背道而行。經過幾天的反思，我對自己這些年的工作成長經歷進行了詳細回憶和分析。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關規章制度，從而努力完成各項工作。但近期，由於工作逐漸走上了軌道，而自己對公司的一切也比較熟悉了，尤其是領導對我的關懷和幫助使我感到溫暖的同時，也慢慢開始放鬆了對自己的要求，反而認為自己已經做得很好了。因此，這次發生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對不起領導對我的信任，愧對領導的關心。 如今，大錯既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：思想覺悟不高，對重要事項認識嚴重不足。就算是有認識，也沒能在行動上真正實行起來。
思想覺悟不高的根本原因是因為本人對待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負責。我決定做出如下整改：
1、對自己思想上的錯誤根源進行深挖細找，並認清其可能造成的嚴重後果。
2、認真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優秀的表現來彌補我的過錯。
3、經常和同事加強溝通，保證不再出現類似錯誤。 此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經心，那怎麼能及時把工作落實好、做好呢？同時，如果在我們這個集體中形成了這種目無組織紀律觀念，不良風氣、不文明表現，我們工作的提高將無從談起，服務也只是紙上談兵。因此，這件事的後果是嚴重的，影響是惡劣的。
短短幾百字，不能表述我對自己的譴責；更多的責罵，深藏在我的心理。盼望領導能給
我改過自新的機會。如果公司能給我改過的機會，我會化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以後我要努力工作，認真負責，爭取為公司的發展做出更大的貢獻。
在這件事中，我還感到，自己在工作責任心上仍就非常欠缺。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新台階的思想動力。在自己的思想中，仍就存在得過且過，混日子的應付思想。現在，我深深感到，這是一個非常危險的傾向，也是一個極其不好的苗頭，如果而放任自己繼續放縱和發展，那麼，後果是極其嚴重的，甚至都無法想像會發生怎樣的工作失誤。因此，通過這件事，在深感痛心的同時，我也感到了幸運，感到了自己覺醒的及時，這在我今後的人生成長道路上，無疑是一次關鍵的轉折。在此，我向領導做出深刻的檢討。
發生這件事後，我知道無論怎樣都不足以彌補自己的過錯。因此，無論領導怎樣從嚴從重處分我，我都不會有任何意見。在此次錯誤中損失的物料我願意由我個人承擔。同時，我請求領導再給我一次機會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻，請領導相信我。
檢討人：***
時間：*年*月*日
SMT上料規范
一．目的：
為了SMT生產時有序的保質、高效的完成上料作業。保證使用的物料的正確及對物料進行跟蹤
二．適用范圍 適用於SMT生產車間。 職責
1．操作員負責領料上料，並自檢上料的正確性
2．技術員負責製作或領取站位表，編制貼片程序。並最終確認物料的正確性；
三．作業內容
1. 新產品或轉線時
當生產新產品或轉線時，先拿到正確的站位表，然後將物料按照站位表正確的上到機器上，上料時，作業人員要根據蓋章生效的站位表對元器件的物料代碼、品牌、規格、型號、feeder類型、極性等進行檢查，檢查OK後通知檢驗人員核對站位，確定無誤後通知操作員做首件。 2. 換料
機器發出缺料信號時，操作員應仔細閱讀機器屏幕上顯示的缺料信息並核對站位表，找出區域和站位及所需的物料，通知檢驗人員。檢驗人員要嚴格按照屏幕提示信息和站位表對物料代碼、品牌、規格型號、實際值、極性等項目進行檢查和測量，操作員按照站位表將物料正確的上入機器上。
3．往feeder掛物料時掉下來的物料要進行分類收集在物料盒內
㈤ 卡尺量具檢定裝置標准技術報告如何做
這個都有國家標準的，國家都有檢定標准，根據標准來就好了
㈥ smt各個零件來料檢測有哪些報告
元器件來料檢測
元器件性能和外觀質量檢測
（1）元器件性能和外觀質量對SMA可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據有關標准和規范對其進行檢查。並要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設備要求,是否符合存儲要求等。
元器件可焊性檢測
（1）元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器件引腳表面氧化。由於氧化較易發生,為保證焊接可靠性,一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,並避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進行可時性測試,以便及時發現問題和進行處理
（2）可焊性測試最原始的方法是目測評估,基本測試程序為:將樣品浸漬於焊劑,取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料槽,浸漬時間達實際生產焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行,可以按規定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。
其他要求
（1）元器件應有良好的引腳共面性,基本要求是不大於0.1mm,特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。
表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此,對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在0.1mm的公差區內。這個公差區由2個平面組成,1個是PCB的焊區平面,1個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊區平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
（2）元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求,建議大於8μm,塗鍍層中錫含量應在60%~63%之間。
（3）元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定,並能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。
（4）元器件必須能在215℃下能承受10個焊接周期的加熱。一般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是為215℃,60s;紅外再流焊是為230℃,20s;波峰焊時為260℃,10s
（5）元器件應在清洗的溫度下(大約40℃)耐溶劑,例如在氟里昂中停留指示4min。在超聲小波清洗的條件下能耐頻率為40kHz、功率為20W超聲波中停留至少1min,標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性。
PCB來料檢測
PCB尺寸和外觀檢測
（1）PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差,PCB邊緣尺寸等。
（2）外觀缺陷檢測內容主要有:阻焊膜和焊盤對准情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合標;電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層板是否有剝層等。實際應用中,常採用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作台、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測;能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
PCB的翹曲和扭曲檢測
（1）設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB翹曲和扭曲,其測試方法在IPC-TM-650等標准中有規定。測試原理基本為:將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中,對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試,在這種測試方法中,將PCB浸漬在熔融焊料中一定時間,然後取出進行翹曲和扭曲檢測。
（2）人工測量PCB翹曲和扭曲的方法是:將PCB的3個角緊貼桌面,然後測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估,更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
PCB的可焊性測試
（1）PCB的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試,IPC-S-804等標准中規定有PCB的可焊性測試方法,它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用於測試表面導體的可焊性;旋轉浸漬測試和波峰浸漬測試用於表面導體和電鍍通孔的可焊性測試;焊料珠測試僅用於電鍍通孔的可焊性測試。
PCB阻焊膜完整性測試
（1）在SMT用的PCB上一般採用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜,這2種阻焊膜具有高的分辯率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金錶面的粘性較差,在再流焊產生的熱應力沖擊下,常常會出現從PCB表面剝層和斷裂的現象;這種阻焊膜也較脆,進行整平時受熱和機械力的影響下可能會產生微裂紋;另外,在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷,應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多採用焊料漂浮試驗,時間約10s~15s,焊料溫度約260℃~288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現象,可將PCB試件在試驗後浸入水中,利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現象。還可將PCB試件在試驗後浸入SMA清洗溶劑中,觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。
PCB內部缺陷檢測
（1）檢測PCB的內部缺陷一般採用顯微切片技術,其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標准中有明確規定。PCB在焊料漂浮熱應力試驗後進行顯微切片檢測,主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對准情況、層壓空隙和銅裂紋等。
焊膏的來料檢測
焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。
金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百他含量在85%~92%范圍內,常採用的檢測方法和程序為:(1)取焊膏樣品0.1g放入坩堝;(2)加熱坩堝和焊膏;(3)使金屬固化並清除焊劑剩餘物;(4)稱量金屬重量:金屬百分含量金屬重量/焊膏重量×100%。
焊料球。常採用的焊料球檢測方法和程序:(1)在氧化鋁陶瓷或PCB基板的中心塗敷直徑12.7mm、厚度0.2mm的焊膏圖形;(2)將該樣件按實際組裝條件進行烘乾和再流;(3)焊料固化後進行檢查。
粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,對其產生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般採用旋轉式粘度劑測量焊膏的粘度,測量方法可見相關測試設備的說明。
金屬粉末氧化物含量。金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素,採用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量。但價格貴且費時,常採用下列方法和程序進行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析:(1)稱取10g焊膏放在裝有足夠花生油的坩堝中;(2)在210℃的加熱爐中加熱並使焊膏再流,這期間花生油從焊膏中萃取焊劑,使焊劑不能從金屬粉末中清洗氧化物,同時還防止了在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化;(3)將坩堝從加熱爐中取出,並加入適當的溶劑溶解剩餘的油和焊劑;(4)從坩堝中取出焊料,目測即可發現金屬表面氧化層和氧化程度;(5)估計氧化物覆蓋層的比例,理想狀態是無氧化物覆蓋層,一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。
㈦ 關於建築用材料檢測報告：廠方送檢的報告和到現場施工送檢的報告，什麼叫型式檢驗報告具體什麼時候用
型式檢驗是為了證明產品質量符合產品標準的全部要求而對產品進行的抽樣檢驗，它是構成許多種類型認證的基礎，主要適用於產品定型鑒定和評定產品質量是否全面地達到標准和設計要求。我們是生產陶粒的，有需要可以聯系 廣東萬氏陶粒廠