⑴ SEM樣品為什麼噴金
SEM成像原理是用電子束掃描樣品，如果樣品不導電，樣品上就會累積起負電荷，電荷的多少會影響成像質量。噴金以後，樣品上就不會有太多的負電荷。這樣成像比較穩定。
⑵ 求劃膜噴金機的使用說明
運行操作說明：
1． 首先確認電源（90～230VAC/50HZ）、氣源（4～8kgf，無油，乾燥）都已正常接入。
2． 接通氣源，打開電源開關，使設備通氣和通電，通電後顯示屏出現以下界面，同時檢查氣源表是否在規定的范圍
V2.0.1
Press Enter:
Init X-Y axis, Pump
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3． 在X滑台復位點放一吸水紙或其它收液裝置，以免在注射泵初始化時留在針筒里的液體噴在X滑台上，同時移去XY滑台在復位過程中可能碰到的物體
4． 按任意鍵，設備進行XY滑台和注射泵初始化，初試化完成後出現以下界面：
Main Menu
1 Prime Setup
2 Dispensing Setup
3 Spraying Setup
4 Dot Setup
5 Pump Setup
6 System Setup
此時針筒應該在頂部，劃線頭和噴筆應該在復位點位置(X軸:0 Y軸:30)。
5． 如果針筒需要清洗, 按」Prime」鍵可根據清洗參數進行相關操作
6． 吸溶液可以用」Prime」鍵操作,也可進入Prime Setup根據參數操作
7． 完成吸液後, 再按」Run」鍵, 使劃膜頭或噴筆停到起始點, 如果位置不正確,可修改相應參數,在按」Run」鍵即可
8． 再按」Run」鍵, 設備開始劃線，噴金或噴點操作,如果要暫停,按」Stop」即可(如果再按一次,則返回復位點), 再按」Run」鍵,繼續運行.
9． 設備運行完後,按」Stop」鍵返回復位點
10． 清洗針筒, 然後關閉電源,氣源
劃線操作
1 開機,按任意鍵設備進行初始化
2 准備片材和溶液
3 按 「PRIME」 進行針筒清洗和排空針筒所有液體.進入Prime Setup菜單可進行參數設置
注:如果針筒內有殘液,可旋下針筒固定螺絲, 拉出活塞清除殘液
4 按」PRIME」可進行吸液循環操作,使針筒和管路都充滿溶液.
注: 對於250ul針筒,可能會出現裡面汽泡無法全部排除,可以在針筒向上運行中 按」STOP」, 旋下針筒固定螺絲,手動上下拉動活塞可清除汽泡
5 檢查和調節點膜頭位置和高度,通過按「F3」或「F4」 確認是否高度合適,調節可用高度調節旋鈕, 通過准備的標准寬度的模板和游標調節寬度, 同時確認X,Y 軸位置是否准確, 在Dispensing Setup菜單可設置這兩個參數
6 確認在System Setup中OP Mode :Dis及其它相關參數, 檢查Dispensing Setup中的參數,設置噴量,寬度等
7 按」RUN」健運行
8 運行過程中按」STOP」可隨時暫停,按」RUN」繼續運行,按兩次」STOP」返回初始位置.
9 換片材過程注意對點膜頭的保護和緊靠底邊
噴金操作
1 開機,按任意鍵設備進行初始化
2 准備片材和溶液
3 按 「PRIME」 進行針筒清洗和排空針筒所有液體.進入Prime Setup菜單可進行參數設置
注:如果針筒內有殘液,可旋下針筒固定螺絲, 拉出活塞清除殘液
4 按」PRIME」可進行吸液循環操作,使針筒和管路都充滿溶液.
注: 對於250ul針筒,可能會出現裡面汽泡無法全部排除,可以在針筒向上運行中 按」STOP」, 旋下針筒固定螺絲,手動上下拉動活塞可清除汽泡
5 檢查和調節噴筆位置和高度,通過按「F3」或「F4」 確認是否高度合適,調節可用高度調節旋鈕, 通過准備的標准寬度的模板和游標調節寬度, 同時確認X,Y 軸位置是否准確, 在Spraying Setup菜單可設置這兩個參數
6確認在System Setup中OP Mode :Spr及其它相關參數,檢查Spraying Setup中的參數,設置噴量,寬度,重復次數等
7 按」RUN」健運行
8 運行過程中按」STOP」可隨時暫停,按」RUN」繼續運行,按兩次」STOP」返回初始位置.
9 換片材過程注意對噴筆的保護和緊靠底邊
噴點操作
1 開機,按任意鍵設備進行初始化
2 准備片材和溶液
3 按 「PRIME」 進行針筒清洗和排空針筒所有液體.進入Prime Setup菜單可進行參數設置
注:如果針筒內有殘液,可旋下針筒固定螺絲, 拉出活塞清除殘液
4 按」PRIME」可進行吸液循環操作,使針筒和管路都充滿溶液.
注: 對於250ul針筒,可能會出現裡面汽泡無法全部排除,可以在針筒向上運行中 按」STOP」, 旋下針筒固定螺絲,手動上下拉動活塞可清除汽泡
5 檢查和調節點樣針位置和高度,通過按「F3」或「F4」 確認是否高度合適,調節可用高度調節旋鈕, 通過准備的標准寬度的模板和游標調節寬度, 同時確認X,Y 軸位置是否准確, 在Dot Setup菜單可設置這兩個參數
6確認在System Setup中OP Mode :Dot和Pump Select: 1, 檢查Dot Setup中的參數,設置噴量,起始點位置,噴點數目和距離重等
7 按」RUN」健運行
8 運行過程中按」STOP」可隨時暫停,按」RUN」繼續運行,按兩次」STOP」返回初始位置.
9 換片材過程注意對噴筆的保護和緊靠底邊
劃線，噴金和噴點的微量操作
1 保證針筒和管路充滿干凈的水溶液(最好NanopureII水)
2 進入Pump Setup菜單,
1 Pen Volume :90
2 Back Volume: 10
3 Pump Speed : 25
3確認活塞針筒的位置,保證針筒位置向下倒吸溶液的時候足夠倒吸空 氣柱和所點樣的溶液
4 倒吸空氣柱: 按'2'鍵修改Back Volume的值,即倒吸空氣柱的量,一般10ul就夠, Pump Speed不要太快,一般250ul針筒Pump Speed=25,2.5ml針筒Pump Speed=35比較合適, 然後按'Back'鍵, 機器會吸入空氣柱,如果是噴金標,需要把管線拔出噴筆的連接針,然後倒吸
5倒吸點樣溶液: 再按'2'鍵修改Back Volume的值,即倒吸點樣溶液的量,然後按'Back'鍵, 機器會吸入點樣溶液
6 此時應該是出液管線最上端是水溶液,然後是一段空氣柱,最後面是你需要操作的溶液.
7 按」ESC」 返回上級菜單
8 設置Dispensing Setup， Spraying Setup或Dot Setup參數及確認其它參數
9 放置片材和點膜頭或噴筆在正確的位置
10 按「Run」鍵，開始運行.
11直到出現斷線,也就是空氣柱出來的時候,溶液噴完，按「STOP」鍵
備注: 在噴金倒吸完原料溶液後, 由於噴筆本身有一定容積,大概90ul左右,所以要把已經倒吸的溶液慢慢地移入噴筆, 此時按prime鍵就可以往下移動Pen Volume的數值
菜單界面說明
主菜單界面：
Main Menu
1 Prime Setup
2 Dispensing Setup
3 Spraying Setup
4 Dot Setup
5 Pump Setup
6 System Setup
按「1」按紐，可以設置清洗參數
按「2」按紐，可以設置劃線模式運行參數
按「3」按紐，可以設置噴金模式運行參數
按「4」按紐，可以設置噴點模式運行參數
按「5」按紐，可以操作並設置注射泵參數
按「6」按紐，可以設置系統參數
（1）清洗參數說明：
Prime Menu
1 Pump Speed : 20
2 Cycle : 10
3 Direction :up
4 Empty : off
Pump Speed : 20 表示注射泵往返速度，數據越大越慢，越小越快，范圍：15-40。按「1」鍵可以修改。
Cycle : 10 表示注射泵往返次數，一個往返算兩次，范圍：1-99，按「2」鍵可以修改
Direction :up 表示注射泵活塞移動方向，up表示開始時向上移動，down表示開始時向下移動，按「3」鍵可以修改
Empty : off 表示溶液進出方向從左到右,on 表示從右到左,可以用來清空溶液
(2) 劃線模式運行參數說明：
Dispensing Setup
1 Volume(ul/cm): 1.00
2 X Start_mm : 0
3 Y Start_mm : 30.0
4 Def Mode : off
5 CardWidth_mm: 300
6 X Speed : 500
7 Del Volume Setup
Volume(ul/cm): 1.00 噴量設置,范圍 0.2-9.9, 按「1」鍵可以修改
X Start(mm) : 0 X滑台起始點設置, 范圍 0-300,
按「2」鍵可以修改
Y Start(mm) : 30.0 Y滑台起始點設置, 范圍 0-99,
按「3」鍵可以修改
Def Mode : off 0 表示每條線噴量相同,1表示劃不同噴量
按「4」鍵可以修改
CardWidth(mm): 301線條長度設置,范圍1-350,
按「5」鍵可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范圍100-800(10-80mm/s)
按「6」鍵可以修改
Del Volume Setup 按「7」鍵,進入修改不同噴量劃線模式的菜單
不同噴量劃線模式的菜單:
Def Volume Setup
1 P1Volume_ul/cm: 1.5
2 P2Volume_ul/cm: 1.0
3 P3Volume_ul/cm: 1.2
4 P4Volume_ul/cm: 1.0
在Def Mode:1 的條件下,按1-4健,可設置相關編號線條的噴量
注意:在修改帶小數點參數時,小數點後的數字也要輸入,即使0也要輸入.
(2) 噴金模式運行參數說明：
Spraying Setup
1 Volume(ul/cm): 1.5
2 X Start_mm : 0
3 Y Start_mm : 0.0
4 LineSpace_mm: 10.0
5 CardWidth_mm: 301
6 LineRepeat : 4
7 X Speed : 500
Volume(ul/cm): 1.5 噴量設置,范圍 0.6-9.0, 按「1」鍵可以修改
X Start(mm) : 0 X滑台起始點設置, 范圍 0-300,
按「2」鍵可以修改
Y Start(mm) : 0 Y滑台起始點設置, 范圍 0-99,
按「3」鍵可以修改
LineSpace(mm): 10 線條間距設置,范圍1-90,
按「4」鍵可以修改
CardWidth(mm): 301線條長度設置,范圍1-350,
按「5」鍵可以修改
LineRepeat : 4 線條重復次數設置,范圍1-20,
按「6」鍵可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范圍100-999(10-99.9mm/s)
按「6」鍵可以修改
注: 在噴金標模式下當系統設置是Dis Delay>0時,是重復劃膜的操作.
(3) 噴點模式運行參數說明：
Dot Setup
1 Volume_ul : 1.00
2 XS: 0 3 YS: 0
4 XL: 5 5 YL: 5
6 XN:10 7 YN: 10
8 X Speed : 500
9 Pump Speed : 10
0 Dot Time: 500
Volume_ul : 1.0 噴量設置,范圍 0.2-9.9,
按「1」鍵可以修改
XS : 0 X滑台起始點設置, 范圍 0-300,
按「2」鍵可以修改
YS : 10 Y滑台起始點設置, 范圍 0-99.9,
按「3」鍵可以修改
XL : 5 X軸方向點間距設置,范圍1-300,
按「4」鍵可以修改
YL : 5 Y軸方向點間距設置,范圍1-99.9
按「5」鍵可以修改
XN : 10 X軸方向點數設置,范圍1-300,
按「6」鍵可以修改
YN : 10 Y軸方向點數設置,范圍1-99.9,
按「7」鍵可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范圍50-999(10-80mm/s)
按「8」鍵可以修改
Pump Speed :20 注射泵在運行中向下的速度, 范圍 1-20,
按「9」鍵可以修改
Dot Time(ms) :500 噴點時Z軸升降控制, 如果數值是0, 軸不升降,如果大於0, 數值表示Z軸升降時間,單位是毫秒.
(3) 注射泵參數操作說明:
1 Pen Volume :90
2 Back Volume: 10
3 Pump Speed : 25
Pen Volume :90 表示噴筆能夠包容的容量.用於在噴金標倒吸的時候, 把倒吸的溶液量輸入到噴筆, 按」Prime」 一次,運行一次
按「1」鍵可以修改
Back Volume :10 表示倒吸的溶液量, 按」Back」 一次,運行一次
按「2」鍵可以修改
Pump Speed :25 注射泵移動速度, 范圍 15-40,
按「3」鍵可以修改
(4) 系統參數說明
System Menu
1 Dis Delay : 0
2 OP Mode :Dis
3 Pump Select :1
4 PDown Speed : 20
5 Repeat :On
6 Repeat Delay :0
7 Factory Menu
Dis Delay: 0 劃膜模式數值表示劃線時起步延遲距離,噴金標模式表示溶液先出時間延遲，范圍0-50
按「1」鍵可以修改
大於0,噴金標模式是重復劃膜的延遲時間.
OP Mode :Dis Dis表示當前模式是劃膜, Spr表示是噴金模式
按「2」鍵可以修改
Dot 表示當前模式是噴點模式
Pump Select :0 泵的選擇,0表示選擇所有泵,1表示選擇1號泵, 2表示選擇2號泵,依次類推, 9表示選擇1,2號兩個泵
按「3」鍵可以修改
PDown Speed :20 注射泵在運行中向下的速度, 范圍 10-40,
按「4」鍵可以修改
Repeat :0 劃膜，噴金或噴點是否每次操作是重復
Off 表示只執行一次 On表示重復執行
按「5」鍵可以修改
Repeat Delay : 0 劃膜和噴金標模式中,在Repeat:On時,每次完成一個循環後等候的時間,單位是秒.范圍 0-999
按「6」鍵可以修改
Factory Menu 按』7』進入 Factory Menu菜單,此菜單下參數一般情況不用修改
(5) 廠家模式Factory Menu
Factory Menu
1 SyringeVolume: 250
2 X Calibrate : 400
3 Y Calibrate : 400
4 XYSpeed(mm/s): 50
5 Air Delay : 20
6 V Calibrate : 105
7 Add Time(ms) :0
SyringeVolume:250 數值表示針筒的容量，可以選擇2500ul,1000ul,500ul,250ul 的針筒
按「1」鍵可以修改
X Calibrate：400 調整X軸的位置精度 范圍0－999
按「2」鍵可以修改
Y Calibrate：400 調整Y軸的位置精度 范圍0－999
按「3」鍵可以修改
XYSpeed(mm/s)d50 XY軸初始化,復位的速度, 范圍 10-99mm/s,
按「4」鍵可以修改
Air Delay :10 噴筆和泵出溶液之間的延遲, 范圍 0-999.
按「5」鍵可以修改
V Calibrate: 105 調整噴量精度, 范圍 0-200.
按「6」鍵可以修改
Add Time(ms) :0 噴金標時,可以設置溶液吸到底後第一條等待時間.
注: 每個菜單界面右上角會顯示當前模式和泵的選擇,如DIS:9, 表示當前模式是劃線,選擇的1,2號泵, 如Spr:3 表示選擇的是噴金模式,選擇的3號泵.
7. 按鍵說明
數字鍵(0-9) 輸入或修改參數值, 也作為菜單選項對應鍵
「ENTER」鍵 修改參數時的確認鍵
「ESC」鍵 菜單返回鍵, 也可作為參數修改時的刪除鍵
「PRIME」鍵 根據清洗參數進行清洗動作
「RUN」鍵 根據運行參數進行運行動作,按鍵一次, 噴筆移到X Start,Y Start設定處,再按一次進行連續點線運行
「STOP」鍵 運行過程中,按此鍵暫停運行,再按一次,返回復位處
「F1」 控制噴筆氣源關閉
「F2」 控制噴筆氣源打開
「F3」 控制劃膜頭向上移動
「F4」 控制劃膜頭向下移動
「Back」 針筒活塞到最下面,充滿溶液
⑶ 求助做SEM哪裡可以噴金或噴碳的
低解析度下，要不要噴金根據材料電導率決定，一般解析度會比較清晰高分內辨率下（0.5微米容往下），導電不好的材料表面會模糊不清。噴金之後，表面導電性改善，解析度能達到幾十納米左右。所以金屬樣品不用噴金，而陶瓷納米顆粒樣品最好在表面鍍層鉑金。如果在SEM下做元素分析的話，最好不要噴金，這樣污染比較大
⑷ 做場發射掃描電鏡的樣品是否都需要噴金
不需要，只要能夠導電就可以了，
Fe3O4
應該沒有問題。不過不知道你的樣品會不會有磁性，這對於電鏡會有影響的！最好徵求測試老師的意見！一般100納米左右場發射都能看到！
⑸ 二氧化鈦在導電膠上拍電鏡要噴金么
二氧化鈦導電性較差。隨著電鏡發展，現如今部分電鏡可以做到不噴金直接拍攝不導電樣品，因此首先要判斷你所用的電鏡是否可以直接拍。
1、樓主說的二氧化鈦是燒結過的塊狀的話，肯定要噴金；
2、樓主說的二氧化鈦是粉末的話，貼在導電膠上，只能使陷在導電膠里的顆粒導電性增強，如果只拍陷入的某一顆，可能不噴金可以滿足，不過不具有代表性，想要得到整體好的圖片效果的話，最好要噴金
⑹ 塑料做掃描電鏡不噴金或噴碳是不是就得不到清晰的圖像
高分子材料必須經過噴金處理後才能用SEM很好的觀察。要用SEM看晶體形態結構的話，必須對樣品進行刻蝕處理，即把聚合物非晶部分刻蝕掉，結晶部分暴露出來後，才可以在SEM下觀察到晶體的形態結構。
⑺ 金屬薄膜電容的兩極是用噴金技術噴上的，那所噴的金屬是錫還有什麼金屬呢
基於工藝過程應該來將損耗降到源最低的原則，則最佳效果是：薄膜上蒸鍍的是什麼金屬，噴金層的第一槍（最內層）就噴什麼金屬以達到完美接觸；最外層一般加大錫含量以方便用錫焊接引出電極。因為薄膜往往用鋁膜或鋅鋁膜，但噴鋁太難，所以最內層一般是噴鋅或錫鋅合金絲。
⑻ 誰知道噴金是干什麼的具體點
在物體（一般是金屬的）表面噴塗一層金（確切說應該叫金膜）
⑼ SEM時，氫氧化銅要噴金嗎
您好！
bachier(站內聯系TA)不是個笑話，SEM表徵石墨烯的也不少，我也不做石墨烯，我們這一堆人做，他們都用SEM。石墨烯是導電的材料，不用噴金fansire(站內聯系TA)噴了也沒關系吧，我記得實驗室的石墨烯SEM也是噴了金的xiejf(站內聯系TA)導電性好，不要噴金。噴了反而會影響表徵的准確度wulishi8(站內聯系TA)石墨烯是導電的，不需要噴金。
不噴也行,看得還行,GO和RGO的導電性夠了神魔流轉(站內聯系TA)GO 和石墨烯做SEM都是不必要的，AFM和TEM有用，但SEM是真心沒用，除了做負載或特定形貌時可能需要觀察下。jiji188(站內聯系TA)不噴也行，我們實驗室一般都是滴在ITO上直接照SEM的，效果還行。夢日邊(站內聯系TA)我做的表徵時噴金了，看了還挺清楚，沒試過不噴金zmcai(站內聯系TA)你的SEM是不是有問題，我們一般是放在矽片上，矽片是半導體，有導電能里，但是你用二氧化硅行么我們一般都是直接塗在做SEM的矽片上拍電極，不用噴金也可以。如果你噴金了，導電性會好些，但是如果沒控制好，可能會看到大顆粒的金，也是會影響表徵的。zhouxin(站內聯系TA)不需要噴金的，直接滴到矽片上的，這個主要還得看你的石墨烯粒徑大小，太小的話看不出來什麼有用的信息fluoro(站內聯系TA)我們表徵石墨都不噴，效果還挺清晰的蘇惜不若(站內聯系TA)不用噴金的，導電性很好的。yjiaahe(站內聯系TA)SEM可以表徵，也不需要蒸金，若觀察到褶皺的話，說明層數較少，但是無法確定是石墨烯還是石墨片，需要HRTEM和拉曼光譜（波數50-3000）:Dyy秋水(站內聯系TA)哈哈，不用噴金，只要你的基底能夠導電就可以了，如果在二氧化硅基底上，SEM的圖是黑色的，不過放大以後還是能看到一些細節的威威號(站內聯系TA)不用噴金，把石墨烯用水分散，足夠稀（幾乎看不到顏色），超聲。
為你解除疑惑是我的快樂！
⑽ EDS噴金技術，噴的金裡面會含有Ni嗎
關鍵看你的金顆粒尺度有多大？如果10nm以下，就很困難，10nm以上，如果不是鑲嵌在其他材料中，就可以。SEM 噴金鍍膜一般10nm的金晶體可連續成膜，鍍膜可復制底層形貌。