浸錫機自動加助焊劑裝置

㈠ 助焊劑使用時易揮發,有沒有一種自動添加裝置

如果您是波峰焊，您可以購置我們的恆壓供給系統，這樣無需您人工加註助焊劑，助焊劑液位低時，系統會自動加註助焊劑！

DS300FS

㈡ 手浸錫爐連錫是什麼原因

DXT-398A電路板手浸錫助焊劑連錫有很多種，有的是產品本身設計有問題，有的是配製活性不夠，還有是焊接角度有問題。。。。。。。。。。。。

㈢ 環保電感浸錫時線圈總是粘錫,什麼原因，是因為助焊劑過量了嗎改如何解決

電感浸錫DXT-126A助焊劑，選對焊接材料，控制好產品溫度，注意焊接時時間1-2秒

㈣ 浸錫時使用到助焊劑，經常產生煙霧還有一種難聞的氣體，這些東西是否對人體健康有害急知！！！！

有害

㈤ 我是一名電子廠的手工浸錫員，做了半年多了，請問錫和助焊劑對皮膚影響

電子廠上錫助焊劑DXT-398A用環保材料，還有焊接時選擇煙霧小，通風的工作環境一般沒什麼問題的

㈥ 手工浸焊炸錫，幾乎每塊板都炸。助焊劑也換了沒有效果。什麼原因呢

手工浸錫主要助焊劑沒有通過預熱器預熱產品，您可以使用低含水量的助焊劑，會改善您這個問題，但不是治標不治本的方法！

LT-P500B+ 帶預熱噴霧機

最好用具備預熱能力的助焊劑噴霧機來完成噴霧，再用自動浸焊機有角度的完成浸焊，這樣就不會有您說的現像，對助焊劑要求也低，還能減少人工及降低人的勞動強度，焊接效果好，補焊的人員就少，這樣才有競爭力！！

㈦ PCBA板加了助焊劑直接手工浸錫會有什麼不良的影響嗎（沒有提前預熱）

由於助焊劑的作用十分重要，在使用的過程中經常出現各式各樣的問題，需要值得注意。
下面總結些助焊劑常見的問題和解決的方法:

一、焊後 PCB 板面殘留物多,較不幹凈:
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
4．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。

二、易燃：
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快(F 助焊劑未完全揮發,FLUX 滴下)或太慢(造成板面熱溫 度太高)。
3.工藝問題(PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近)。
4.風刀的角度不對(使助焊劑在 PCB 上塗布不均勻)。
5.PCB 上膠條太多,把膠條引燃了。

三、漏焊，虛焊，連焊
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
6.PCB 布線不合理（元零件分布不合理） 。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成 FLUX 在 PCB 上塗布不均勻。

四、焊點太亮或焊點不亮
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題） ；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等） 。

五、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物 殘留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。

六、電源流通，易漏電（絕緣性不好）
1.PCB 設計不合理，布線太近等。 PCB 阻焊膜質量不好，容易導電。
。在生產中如何根據不同機種選擇適配的助焊劑：
不同機種對焊接的要求不同，所以才造成助焊劑選擇的問題，通常單面板電源類產品以含松香類產品，電腦周邊板卡雙面板以否含松香免清洗類為主，也就是說單面板以松香類做為主要選擇，雙面板以免清洗類不含松香助焊劑做為選擇。主要是以焊盤大小及板面干凈度做為選擇依據。對於焊後是否清洗和是機洗、手洗也會影響助焊劑選擇的種類。
2。為何同一型號的助焊劑不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一種助焊劑是可以通用的，但相信不同產品的要求不一定相同，也就會有不同的助焊劑以其相應的特性對應，也就是行業中所說：「沒有最好的助焊劑，只有最適合的！」 3。助焊劑分為哪幾類，不同類型的優缺點是什麼： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、無松香型 含不含鹵素：有鹵、無鹵 可不可清洗：清洗型、免清洗型
單波雙波也有區分等等，其特點也就是工藝要求所顯的。 4。助焊劑過了保質期就不可使用了嗎，是什麼原因：
各廠家生產的產品保質期都不一樣，有6個月、12個月的，不一樣，通常化學品的保存是在通風、避光、常溫下保存，在保質期內基本對產品影響不大，如果過了保質期在沒有開過封和沒有強光和高溫下也可以使用。如產品顏色有一點變化也沒有太大問題，如產生混濁有沉澱或分層等變化時不可使用，因其基本性狀發生變化，焊接性能和絕緣都得不到保證，用後不可保證沒有不良現象。 5。無鉛助焊劑跟有鉛助焊劑有什麼不同，為何不同：
在設計配方中因有鉛焊接對應焊接溫度245左右，無鉛焊接溫度260以上，所以在配方中高溫酸類的使用明顯要比有鉛的多，以前有鉛雙波的在無鉛上使用單波都很難滿足焊接要求，同時耐高溫溶劑也有相應的調整，同時對表面活性劑的要求也有所不用。具體想要了解可以單獨討論，內容太多。 6。助焊劑對焊接會產生什麼影響：
去除PCB的銅鉑氧化，形成保護膜防止氧化，焊接時降低錫的表面張力，輔助錫銅合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何區別。作用如何，各存在哪些優缺點。
最大的區別就是含不含松香，現基本都以免清洗為主，含松香的基本沒有不含松香的干凈，通常焊後如果要求表面干凈的需清洗，不含松香的產品相對要焊後干凈。含松香產品活性相對不含松香產品要高些，但也不是絕對。松香類產品焊後絕緣高，工藝成熟，大多日系工廠一直在使用。 8。助焊劑溶點比焊料低，擴展率＞85％，怎樣判定，怎樣測試：
有關測試有五所羅道軍的《擴展率測試方法的研究》裡面寫的不錯，想了解的可以在網上找下。 9。助焊劑的最佳活性溫度是多少，從多少溫度開始活化，需維持多少時間為最佳：
不同廠家的配方不同，通常使用的酸性物質最高溫度為120、210、260、300，為多種酸復配，基本在預熱溫區內開始活化生成反應，和形成焊點時間有關，通常在遇到錫時到完成焊接2-3秒是最終反應時間。45-60秒，不同溫區大小長短不同很難統一。
10。助焊劑活性高低對焊接產生的短路有影響嗎。如有怎樣控制：
短路----連焊：我們通常會認為連焊是活性不夠造成的，這是最常見的原因之一，但活性過高也會產生連焊，是過飽合焊接（包焊）現象也會產生。加稀釋劑，調整。 11。造成松香焊的原因是因助焊劑濃度偏高嗎： 不太清楚提出的問題。
12。多層板的貫穿孔上錫是使用含松香型的好還是使用不含松香的好呢，為什麼：
通孔上錫使用松香的要相對好些，因在焊接後，松香不會完全消耗掉保持液態，形成向上拉伸力，毛細滲透現象使上錫好，同時內部不易產生空洞。
13。松香型助焊劑所產生的毛細滲透現象，用什麼方法可解決： 是不是針對PCB板上的問題呀，考慮不同板材出現的現象不同 14。不含松香的助焊劑會不會產生毛細滲透現象： 也會產生，只要有溶劑，基本都會有。 15。天然樹脂，在助焊劑當中起啥作用：
與松香的作用沒有太大的區別，只是不合象松香那樣的殘留過多的現象，但價格都不是很低。 16。硬脂酸樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 消光類助焊劑會用到，亞光。
17。合成樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 替代松香，焊接後表面形成保護膜 18。活化劑：在助焊劑當中起啥作用： 都加助焊劑的焊接活性
19。混合醇溶劑，在助焊劑當中起啥作用：
溶劑或高溫慢揮發，保證在預熱溫區時化學活性的載體。 20。抗揮發劑，在助焊劑當中起啥作用： 很少在使用，與混合醇作用差不多 21。油酸在助焊劑當中起啥作用：
助焊劑在以前松香類的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。異丙醇在助焊劑當中起啥作用： 助焊劑中做為溶劑。
23。松香分類，W/W是代表啥？
松香分的級別如下：X特級，WW一級，WG二級，N三級，K四級M是五級

㈧ 誰用過浸焊用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果怎樣，沾錫均勻嗎160*320的電路板能焊嗎

過浸焊錫爐先沾助焊劑DXT-398A浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 ，浸錫時間約2～4秒；PCB板與錫面成45℃的角度使PCB離開錫面.

㈨ 實用機械設置製作問題，幫助設計一個線圈自動浸錫機，並且可以掰上錫後的腳。

設計倒是可以，不過設備你自己能買到到嗎？腳直徑尺寸是幾毫米？是大批量修改還是少部分修改？我覺得腳直徑不能太大吧？定位根據實際尺寸做一個氣動元件（氣缸）1毫米左右可以用老虎鉗或尖嘴鉗（自動）直接壓直角處就可以整直的，大於2毫米也可以這樣處理，不過就費勁了。最好用氣動元件固定和整直

㈩ 在手工進行浸焊時，為什麼我的電路板不容易沾錫

您這個錫材看起來太差了，如果是有鉛的應該就30度左右，建議換好一點的錫材！！

電路板不容易沾錫有這個原因：

1： 助焊劑是否噴霧良好，手工作業助焊劑均勻性一般不會太好，可以考慮自動助焊劑噴霧機來作業

2：錫溫是否正常，太低或太高的錫溫也會影響線路板不容易上錫

3：浸錫深度與浸錫時間，是否合理，如果溫度太低，時間太短容易不上錫

4：材料是否有氧化，PCB與器件如果放置時間太長，容易氧化影響效果

總而言之，現在手工浸焊目前慢慢被機器所替代，人工作業畢竟有太多不可控因素，加上現在人工成本高，浸錫工位對人的身體也不好，可以考慮一下自動或全自動的浸錫機

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