Ⅰ 晶元生產設備有哪些
1、光刻機
2、ICP等離子體刻蝕系統
3、反應離子刻蝕系統
4、離子注入機
5、單晶爐
6、晶圓劃片機
7、晶片減薄機
8、氣相外延爐
9、分子束外延系統
10、氧化爐（VDF）
11、低壓化學氣相淀積系統
12、等離子體增強化學氣相淀積系統
13、磁控濺射台
14、化學機械拋光機
15、引線鍵合機
16、探針測試台
Ⅱ 製造晶元需要什麼
製造一顆晶元需要5000道工序
一位晶元製造領域的專家向北青報記者介紹，一顆晶元的製造工藝非常復雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。就拿代工廠來說，需要先將「砂子」提純成硅，再切成晶元，然後加工晶元。晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。其中，光刻是製造和設計的紐帶。
其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。
有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技。該業內人士表示，這種說法也不無道理，「航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子(X個9表示在軟體系統一年時間的使用過程中，系統可以正常使用時間與總時間之比)。現在硅晶圓材料的純度就要6個9以上。」
焦點：全球晶元幾乎被美日歐壟斷
根據前瞻研究院的報告顯示，目前，全球晶元仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端晶元領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以「代工」模式為主。
截至2015年年底的數據顯示，全球共有94家先進的晶元製造廠商，其中17家在美國，71家在亞洲(中國有9家)，6家在歐洲。日本在上世紀80年代處於領先地位，但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降，至2015年僅有3家日本晶元製造商位列全球排名前二十——東芝、瑞薩電子和索尼。而與此同時，東亞其他國家已成為動態隨機存取存儲器市場的主要公司。韓國三星電子和海士力目前是世界第二和第三大半導體公司。
根據美國半導體產業協會(SIA)的最新統計數據顯示，2017年1月至2月，中國和美國的晶元市場規模份額擴大，分別為33.10%和19.73%；日本和歐洲的晶元市場份額有所下降，分別為9.29%和9.12%。中國晶元市場是全球最大、增長最快的市場，但是對外依存度過高。