如何測量設備cpk

1. PPK CPK CMK CGK各是什麼意思有什麼作用！它們的公式又是怎麼樣的怎麼取樣

CPK 短期過程能力指數，PPK長期過程能力指數， CMK 短期設備能力指數， CGK 沒聽過

2. 熱處理設備cpk如何統計

測量產品硬度，統計數據計算。

3. 請問測量cPK用什麼工具測量是用卡尺還是什麼儀器呢

那天我一年多不想見到不得不說 盜將行你下班額寶貝大姐大 小驚喜你都下班記得 救救我吧下班好想你

4. 如何計算cpk

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現在很多的客戶要求了解你生產設備的能力，都要求看你的Cpk值。什麼是Cpk值？我這里傳載一些介紹給大家，要詳細的了解，還是要看SPC。
`yl-ep==)
SPC相關術語解釋
lTvak Q
您知道嗎？---Cpk or Ppk p
客戶向你索要你所提供產品或過程的能力報告。您知道要計算Cpk必須要有產品規格、平均值和Sigma，當您收集信息時，有人可能會問：他們要哪一個Sigma？
%>' W(7y[D
要使用估計的Sigma還是計算的Sigma？哪一個更准確？很自然，大多數人都想讓所使用的Sigma使Cpk值看起來更好一點，但是這樣的Sigma可能並不反映客戶所要了解的生產過程。
Dn(/AL E
為了防止Cpk計算的混淆，出現了一個新的指數Ppk——工序性能指數。Ppk使用從單值中計算出來的Sigma。 [96d5LV
) NJ#z*<
應該如何使用它們呢？ U0y
bkY g@
利用估計的Sigma計算出來的能力相關值（Cp、Cpk、Cr）被用於測度一個系統適合客戶需要的潛在能力。一般用它分析一個系統的自然傾向。
P *=*'F
實際的或計算出來的Sigma以及相關指數（Pp、Ppk、Pr）被用於測度一個系統適合客戶需要的執行情況或性能。一般用它分析過程的實際性能。
G2)t.b0sW
您知道嗎？---對稱度與峰度：
*T VQ8N
對稱度（Skewness，也稱為「歪斜度」）：度量分布離開正態分布的程度。若分布不對稱，就稱為歪斜。如果分布的某一邊比另一邊多（「尾巴」），就都是有「歪斜」。如果「尾巴」偏向於較大值，就稱分布為正歪斜或向右歪斜；如果「尾巴」偏向於較小值，就稱分布為負歪斜或向左歪斜。
(
=z\l1$P
峰度（Kurtosis）度量分布的尖銳程度。值為0表示為正態分布。若為正值則說明更多的數值集中在均值附近；若為負值說明曲線有一個比正態分布更尖的頂。
iUah:k6
您知道嗎？測量系統分析（MSA）的簡單介紹 /O*
h/]bYVhV
引言:在工廠的日常生產中，我們經常要對各種各樣的測量數據進行分析，以得到某些結論或採取行動。為了保證得到的結論或採取的行動是正確的，除了保證正確的分析方法外，必須把注意力集中在測量數據的質量上。 "[I#& UP
F%P{
測量數據的質量
:X5ru;
測量系統指由操作、程序、量具、設備、軟體以及操作人員的集合來獲得測量結果的整個過程。理想的測量系統在每次使用時，應只產生「正確」的測量結果，然而，幾乎不存在具有這樣理想的統計特性的測量系統。測量數據質量與穩定條件下運行的某一測量系統得到的多次測量結果的統計特性有關，表徵數據質量最通用的統計特性是偏倚和方差。所謂偏倚的特性，是指數據相對標准值的位置，而所謂方差的特性，是指數據的分布。 Kh+m9'<
低質量數據最普通的原因之一是數據變差太大，一組測量的變差大多是由於測量系統和它的環境之間的交互作用造成的。一個具有大量變差的測量系統，用來分析一個製造過程可能是不恰當的，因為測量系統的變差可能會掩蓋製造過程中的變差。
KMz1y
我們應該對測量系統變差進行監視和控制，如果測量數據的質量是不可接受的，則必須改進測量系統。
m? -rPn=#
測量系統的統計特性
W7,>?fe&V~
為了獲得高質量的測量數據，測量系統必須具有下述特性：
 rTIMD_
1) 測量系統必須處於統計控制中，這意味著測量系統中的變差只能是由於普通原因而非特殊原因造成的，這可稱為統計穩定性；
2) 測量系統的變異必須比製造過程的變異小； l&5X2:lq[
3) 測量系統的變異應小於公差帶； t }#EK)
4) 測量精度應高於過程變異和公差帶兩者中精度較高者，一般來說，測量精度是過程變異和公差帶兩者中精度較高者的十分之一； _2KRh6v@
5) 若測量系統統計特性可能隨被測項目的改變而變化，則測量系統最大的變差應小於過程變差和公差帶兩者中的較小者。 (-Z<!vo|r
7X]l2tp
測量系統評價 b];&]<"k
3P0:A:Y
評價一個測量系統時，首先，應看該測量系統是否有足夠的分辨力，即測量系統檢出並如實指示被測特性中極小變化的能力，解析度最多是總過程的6Sigma（標准偏差）的十分之一。 )FL/iO
7rWeLS
AW
測量系統誤差可以分成五種類型：偏倚、線性、穩定性、重復性和再線性。 jr 7RL
NLxI7d@W
偏 倚 ~ j(vl#+
$p``7{'ed
偏倚指測量結果的觀測平均值與基準值的差值； .x jTJE
j C6 q\$i
偏倚=觀察平均值-基準值 W <*F7FJx/
iu*PyE+o

線 性 "uT"[Z5e
pNpBX%5
線性指測量儀器預期工作范圍內偏倚值的差別；在測量儀器的工作范圍內選取一些零件可確定線性。這些被選零件的偏倚由基準值與測量觀察平均值之間的差值確定。 N*\~x9O{
4+oM~` ~
穩定性 X TvsGw&C
CaL%R]\s
穩定性指測量系統在某持續時間內測量同一基準或零件的單一特性時獲得的測量值總變差；通過使用控制圖來確定統計穩定性，控制圖可提供方法來分離影響所有測量結果的原因產生的變差和特殊條件產生的變差 bV(^b-@3
8N7Ke#]
重復性和再現性（R&R） hT}^7
(R1 OK_YK
重復性指測量一個零件的某特性時，一位評價人用同一量具多次測量的變差；測量過程的重復性意味著測量系統自身的變異是一致的。由於儀器自身以及零件在儀器中位置變化導致的測量變差是重復性誤差的兩個一般原因。 0 H5A`X=d
jw\041LG
再現性指測量一個零件的某特性時，不同評價人用同一量具測量的平均值變差。測量過程的再現性表明評價人的變異性是一致的，變異性代表每位評價人造成的遞增偏倚。如果這種偏倚真正存在，每位評價人的所有平均值將會不同。 jds [vdI
 vQVrx7
量具重復性和再現性（R&R）的可接受准則是： !KmR[)
D@X7dO
低於10%的誤差 - 測量系統可接受； o7TeBk
10%至30%的誤差 – 根據應用的重要性、量具成本和維修的費用等可能是可接受的； /iE=j=c{
大於30%的誤差 – 測量系統需要改進。

5. 關於CMK、CPK、PPK取樣理論來說CMK、CPK、PPK是需要連續取樣的，CMK取樣50、CPK與PPK都是25組，每組5隻

問題1：所謂的連續取樣是否表示測量時也需要連續？如我是連續取1-50產品的，那我測量時應該要按順序1-50的測量並記錄數據嗎？PPK肯定是連續抽樣，順序是否排，是否編號看你研究需要，我個人建議不排順序，但編號，一旦出現疑問時對樣件可以多次測量，減少測量的失誤；PPK研究的對象是相對來說一個較短的穩定過程，而CPK研究的是一個有變化的較長過程，如刀具更換過，加工參數調整過，所以是間隔抽樣；如新品開發時提交PPAP時一定是PPK；
問題2：現我的模具是一模兩穴的，即打一次模具出來兩個產品，如何取樣？例測量CMK時是取25模50隻產品，還是100隻產品做兩次CMK？CPK、PPK同問 該問題相當於加工中心多工位的過程能力，CMK、PPK的抽樣方式是各工位單獨統計分析，連續抽樣；若混合抽樣，你的數據就代表CPK水平，也相當於不同的夾具，不同的定位；
問題3：我們國產的設備能達到CMK≥1.67、CPK≥1.67、1.33≤PPK≤1.67的要求？這問題問歪了，設備CMK，提要求的是你，而沒有標准，你在買設備時協議上去要求供應商，（汽車行業的參考是，關鍵加工功能CM≥2，CMK≥1.67)，且選擇怎麼樣的公差非常關鍵，我們有個技術員今年叫我們驗收一台津上車床，產品外圓公差0.2，被我罵的半死，0.2的公差小台車都能達到CM≥2，還需要去驗證碼！所以設備的CMK更國產、進口沒關系，標准掌握在你手裡，合適的精度（研究對象產品的公差）去定義它才是關鍵；CPK、PPK，也一樣，是誰提出要求，誰就是標准；
問題4：如果我們的CMK不合格，但是我們的產品做出來還是有幾個符合要求的，是不是說明CMK通過工程人員的努力，更改其他條件還是有可能做到合格的？這里還是牽涉到標准問題，過程能力低於1.33，原則上安排全檢；

對追問的一些問題：
1、注塑機的驗收，設備能力方面，具體哪些為關鍵特性，是由你們提出要求設備供應商做到，如注塑自動上料的重量，設備設置每次自動送料100g，設備送料精度±0.5g，連續抽樣30件，統計分析一致性，這就是一種關鍵特性的設別和定義，其關鍵性比一般幾何尺寸還重要；
2、你是否對國產設備有偏見？國產台鑽+0.2公差，為什麼不能達到？影響他加工一致性的是單純設備嗎？普通麻花鑽VS成型鑽，φ1.2鑽刃長12VSφ12鑽刃長1.2，手拿產品定位VS夾具定位，加工一致性有的比嗎？你是未能定義設備的關鍵特性，被表象迷糊！！！

6. 只有合格和不合格怎麼測設備的能力指數

因為M=（TU＋TL）/2=50.1>xˉ=50.05
所以不重合，分布中心向左偏移
偏移量ε＝｜M－xˉ｜=50.1-50.05=0.05
偏移系數k＝ε/（T/2）＝2ε/T=2x0.05/0.4=0.25
過程能力指數Cpk＝（1－ k）Cp=(T-2ε)/6s=(0.4-2x0.05)/6x0.061=0.820
Cp=T/6s=1.093
不合格品率P=Φ[-3Cp(1+k)]+Φ[-3Cp(1-k)]=Φ(-4)+Φ(-2),查表得出就行

7. 測量CPK的叫什麼儀器

建議你買一本spc的書看一下，cpk不是測量出來的，而是計算出來的。
以xbar-r控制圖為例
第一步，做研究性控制圖，定義抽樣頻次和樣本數量，測量樣本的性能，計算平均值和極差。
第二步，收集足夠125個數據之後，計算x圖和r圖控制限。
第三步，運行一段時間沒有超控制限後，使用過程中測量的數據計算cpk。

8. cpk的詳解 與計算

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現在很多的客戶要求了解你生產設備的能力，都要求看你的Cpk值。什麼是Cpk值？我這里傳載一些介紹給大家，要詳細的了解，還是要看SPC。
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SPC相關術語解釋
lTvak Q
您知道嗎？---Cpk or Ppk p
客戶向你索要你所提供產品或過程的能力報告。您知道要計算Cpk必須要有產品規格、平均值和Sigma，當您收集信息時，有人可能會問：他們要哪一個Sigma？
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要使用估計的Sigma還是計算的Sigma？哪一個更准確？很自然，大多數人都想讓所使用的Sigma使Cpk值看起來更好一點，但是這樣的Sigma可能並不反映客戶所要了解的生產過程。
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為了防止Cpk計算的混淆，出現了一個新的指數Ppk——工序性能指數。Ppk使用從單值中計算出來的Sigma。 [96d5LV
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應該如何使用它們呢？ U0y
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利用估計的Sigma計算出來的能力相關值（Cp、Cpk、Cr）被用於測度一個系統適合客戶需要的潛在能力。一般用它分析一個系統的自然傾向。
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實際的或計算出來的Sigma以及相關指數（Pp、Ppk、Pr）被用於測度一個系統適合客戶需要的執行情況或性能。一般用它分析過程的實際性能。
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您知道嗎？---對稱度與峰度：
*T VQ8N
對稱度（Skewness，也稱為「歪斜度」）：度量分布離開正態分布的程度。若分布不對稱，就稱為歪斜。如果分布的某一邊比另一邊多（「尾巴」），就都是有「歪斜」。如果「尾巴」偏向於較大值，就稱分布為正歪斜或向右歪斜；如果「尾巴」偏向於較小值，就稱分布為負歪斜或向左歪斜。
(
=z\l1$P
峰度（Kurtosis）度量分布的尖銳程度。值為0表示為正態分布。若為正值則說明更多的數值集中在均值附近；若為負值說明曲線有一個比正態分布更尖的頂。
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您知道嗎？測量系統分析（MSA）的簡單介紹 /O*
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引言:在工廠的日常生產中，我們經常要對各種各樣的測量數據進行分析，以得到某些結論或採取行動。為了保證得到的結論或採取的行動是正確的，除了保證正確的分析方法外，必須把注意力集中在測量數據的質量上。 "[I#& UP
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測量數據的質量
:X5ru;
測量系統指由操作、程序、量具、設備、軟體以及操作人員的集合來獲得測量結果的整個過程。理想的測量系統在每次使用時，應只產生「正確」的測量結果，然而，幾乎不存在具有這樣理想的統計特性的測量系統。測量數據質量與穩定條件下運行的某一測量系統得到的多次測量結果的統計特性有關，表徵數據質量最通用的統計特性是偏倚和方差。所謂偏倚的特性，是指數據相對標准值的位置，而所謂方差的特性，是指數據的分布。 Kh+m9'<
低質量數據最普通的原因之一是數據變差太大，一組測量的變差大多是由於測量系統和它的環境之間的交互作用造成的。一個具有大量變差的測量系統，用來分析一個製造過程可能是不恰當的，因為測量系統的變差可能會掩蓋製造過程中的變差。
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我們應該對測量系統變差進行監視和控制，如果測量數據的質量是不可接受的，則必須改進測量系統。
m? -rPn=#
測量系統的統計特性
W7,>?fe&V~
為了獲得高質量的測量數據，測量系統必須具有下述特性：
 rTIMD_
1) 測量系統必須處於統計控制中，這意味著測量系統中的變差只能是由於普通原因而非特殊原因造成的，這可稱為統計穩定性；
2) 測量系統的變異必須比製造過程的變異小； l&5X2:lq[
3) 測量系統的變異應小於公差帶； t }#EK)
4) 測量精度應高於過程變異和公差帶兩者中精度較高者，一般來說，測量精度是過程變異和公差帶兩者中精度較高者的十分之一； _2KRh6v@
5) 若測量系統統計特性可能隨被測項目的改變而變化，則測量系統最大的變差應小於過程變差和公差帶兩者中的較小者。 (-Z<!vo|r
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測量系統評價 b];&]<"k
3P0:A:Y
評價一個測量系統時，首先，應看該測量系統是否有足夠的分辨力，即測量系統檢出並如實指示被測特性中極小變化的能力，解析度最多是總過程的6Sigma（標准偏差）的十分之一。 )FL/iO
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測量系統誤差可以分成五種類型：偏倚、線性、穩定性、重復性和再線性。 jr 7RL
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偏 倚 ~ j(vl#+
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偏倚指測量結果的觀測平均值與基準值的差值； .x jTJE
j C6 q\$i
偏倚=觀察平均值-基準值 W <*F7FJx/
iu*PyE+o

線 性 "uT"[Z5e
pNpBX%5
線性指測量儀器預期工作范圍內偏倚值的差別；在測量儀器的工作范圍內選取一些零件可確定線性。這些被選零件的偏倚由基準值與測量觀察平均值之間的差值確定。 N*\~x9O{
4+oM~` ~
穩定性 X TvsGw&C
CaL%R]\s
穩定性指測量系統在某持續時間內測量同一基準或零件的單一特性時獲得的測量值總變差；通過使用控制圖來確定統計穩定性，控制圖可提供方法來分離影響所有測量結果的原因產生的變差和特殊條件產生的變差 bV(^b-@3
8N7Ke#]
重復性和再現性（R&R） hT}^7
(R1 OK_YK
重復性指測量一個零件的某特性時，一位評價人用同一量具多次測量的變差；測量過程的重復性意味著測量系統自身的變異是一致的。由於儀器自身以及零件在儀器中位置變化導致的測量變差是重復性誤差的兩個一般原因。 0 H5A`X=d
jw\041LG
再現性指測量一個零件的某特性時，不同評價人用同一量具測量的平均值變差。測量過程的再現性表明評價人的變異性是一致的，變異性代表每位評價人造成的遞增偏倚。如果這種偏倚真正存在，每位評價人的所有平均值將會不同。 jds [vdI
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量具重復性和再現性（R&R）的可接受准則是： !KmR[)
D@X7dO
低於10%的誤差 - 測量系統可接受； o7TeBk
10%至30%的誤差 – 根據應用的重要性、量具成本和維修的費用等可能是可接受的； /iE=j=c{
大於30%的誤差 – 測量系統需要改進。

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9. 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

10. 一種通用在線檢測設備MSA怎麼都做不合格，cpk也做出來也只有0.幾，怎麼辦

MSA、CPK都是非常專業的一個活，你要將設備的功能？檢測你們的什麼產品？什麼特性內？全檢還容是抽檢？全部設備評判還是需要人工再評判？在線設備能自動剔除不良品？合格品是否分檔？等等信息發來，再給你評判！！！
我管的產品有個簡單列子：一個不銹鋼管子車加工後的自動總長檢測設備（30±0.03），我用MSA中小樣法（選擇10個產品，7個合格做綠色標記，合格品中各有2個產品尺寸在上極限和下極限；3個不良品，做好紅色標記，不良品種各有一個產品尺寸在30.34內和29.96以上），10個產品放正常品里讓他們過設備，連續3次，若每次都能將不良品剔除（合格品被誤剔除3次總和不超過2個），MSA通過；若存在未能將不合格品檢出，那MSA不通過。