拆機晶元如何翻新設備

A. 如何識別舊貨翻新的IC

日常采購中,我們采購員經常會遇到很多IC廠商問我們需求的IC是要"散心料"還是原裝料?散心料其實就是翻新或已拆原包裝的物料;當生產過程一發現品質問題就會投訴采購買的是散心料,那什麼是散心料?它是如何製作出來的?我們采購應如何識別呢?

IC舊片拆機的兩種方法:
1、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。
2、「油炸」法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來「炸」，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而「妥善處理」的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾「送」給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有「說道」的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，像深圳的華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。

如何區別原裝正貨和翻新貨IC的主要方法是：
1、看IC表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至有以前印字的微痕，有的為掩蓋還在IC表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。有些IC例如TI公司的DSP IC出廠時正面有一個防偽坑點，一點拆機料重新打磨，進行絲印，就會將這個防偽點磨平了。
2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印，造假的有絲印，表現為不整齊，位置有差別，顏色和字體實虛有區別。
3.重新將IC做粉腳處理，IC的上下兩面處理後是亞光，重新做的腳非常軟，有的金屬披峰還未處理干凈，要看和本體的連接是否牢固，腳位表面是否有做防氧化的金屬處理，如鍍錫，鎳，銀，鉻等處理。

B. 如何分辨IC的原裝和翻新謝謝了，大神幫忙啊

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。 2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有： 一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！ 二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！ 三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！ 3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！ 4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。 一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！ 舊貨拆機有兩法： (1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板 (2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的 有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！ 晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。 區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是： 1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。 2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。 3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。 5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。 另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！ 如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點： 1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。 2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。 3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

C. 蘋果拆機怎麼看翻新

想知道自己的蘋果機器的真假、保修期或者是不是翻新機？

憑借外觀是無法判斷真假的，這個需要用你的機子連接到電腦端的itunes軟體，這個軟體是蘋果官方專用的聯機軟體，其他手機都無法連接，如果這個軟體顯示是真機，那就是真機。

用你機身的序列號，到蘋果官網的服務與支持頁面查詢，裡面會顯示激活日期及保修的期限。如果激活的日期和你買的日期差不多，那就是新機。如果沒查到或者激活日期差距三個月以上，那你自己就應該明白了，這機子極有可能是二手機、翻新機、黑機。

通過序列號查詢到的結果僅僅反應該序列號對應的手機的情況，現在很多奸商會修改序列號，所以序列號查詢的也不是很准確，如果是修改了序列號的機子，刷機後就會恢復真正的序列號。

想查你的機子是不是行貨？這個可以通過你的機子的「設置-通用-關於本機」裡面的型號後面跟的字母來識別，CH/A是行貨，ZP/A是港版，LL/A是美版，KH/A是韓版，J/A是日版，如果是其他版本，你可以追問我，我告訴你哦。

朋友，請不要做伸手黨，我們回答也不容易。如果我的回答能夠幫到你，請採納我的答案，謝謝！

D. 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(4)拆機晶元如何翻新設備擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

E. 請問翻新機就是已經拆機過了而沒有拆機過的就不是翻新機嗎

是的。可以這樣子理解。就是有問題的手機換過零件就叫做翻新機

F. 電腦主板拆機和翻新！

當然是翻新的主板容易壞

拆機主板就是從整機上拆下來的主板。翻新主板就是修過或者改造過的主板。理論上當然是後者容易壞

G. 集成電路原裝，散新和翻新的區別

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人。
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。
原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。
銷售商進過來之後，稱之為散新。
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的。
3 、翻新貨：指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新。
4、舊貨拆機件：原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。
沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且看人報價，行家或熟人大多不敢太過分，但普通人還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。
就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。
另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。
要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右。
舊貨拆機有兩法：
（1）、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
（2）、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。
新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數。
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。
現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。
翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真。
如果有寫晶元無法用肉眼和經驗來判斷的可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是用肉眼難以看的出的就必須藉助設備來觀察。
有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重。

H. 集成電路IC-原裝,散新和翻新的區別

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！
3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！
4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！
舊貨拆機有兩法：
(1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
(2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！
如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

I. 拆機是怎麼檢測是不是翻新機的

看下三碼是否一致。上官網查下串號有沒有。看下充電卡槽還有手機號卡槽有沒有刮過的痕跡。聞下有沒有檀香味。這些答案都是肯定的。就沒什麼問題了，另外說明書上最後都有寫如何鑒別防偽標志，可供參考，希望可以採納！

J. 二手拆機的晶元可以再利用嗎

可以啊，有些翻新機，水貨都有用