㈠ 中央空调的实训装置包括几个部分
中央空调实训装置 ” 是职业教育的教学和实训要求而研制的。适合高职院校、职业学 校的《制冷技术》、《制冷流体机械》、《制冷设备维修工（高级工）》等课程的教学实训装置。培养掌握空调与制冷技术专业理论知识和专业实践技能，从事空调、制冷设备及系统的技术升级、改造设计、安装、调试、维护、维修、技术管理等方面的技能应用型人才。
实训装置也适合普通院校、技工学校、职业培训学校、职教中心、鉴定站 / 所、制冷类专业《制冷设备 维修工（高级）》、《制冷设备原理与维修》、《制冷空调装置操作安装与维修》、《中央空调工（初级、中级、高级）》、《中央空调系统操作员》等课程。
二、基本技术指标：
1. 电源：三相五线 AC 380 V±10% 50Hz ；
2. 追大供冷量： 7.5kW ；
3. 追大输入总功率： 6.5kW ；
4. 制冷额定功率： 3.8kW ；
5. 制热额定功率： 2.0kW ；
6. 额定输入电流： 7A ；
7. 循环风量： 700m 3 /h ；
8. 制冷剂： R22 ；
9. 漏电动作电流： ≤30mA ；尺寸： 6000×2400×2500mm 安全保护措施：具有过压、过流、过载、漏电、接地四种保护措施，符合国家相关标准。
三、各主要部件特点及工作原理
1 、压缩机；系统采用全封闭活塞式 3P 压缩机，正常工作温度仅为 0 O C ，安全可靠，结构紧凑，噪音低，密封性好，制冷剂为 R22 。
2 、蒸发器：制冷系统采用干式蒸发器，液体制冷剂经节流后从蒸发器一端的端盖进入管程 , 端盖上铸有隔板 , 制冷剂经过两个或多个流程蒸发并吸收载冷剂的热量后从同一个端盖出来后进入压缩机，以增强制冷效果。
3 、冷凝器：制冷系统采用壳管式冷凝器，这是一种较新型的热交换设备，用两条平行的铜卷制而成，是具有两个螺旋通道的螺旋体，中间的螺旋体是冷却水通道，外部的螺旋体是高压制冷剂的通道。
4 、喷淋式冷却塔：该设备的冷凝方式采用逆流式冷却塔，模具一次成形 , 吸风机装在塔的顶部，结构完全仿真、直观；冷却塔采用吸风式强迫通风，塔内填有填充物 , 以提高冷却效果 ; 从冷凝器出来的温水由冷却水泵送入塔顶后 , 又布水器的喷嘴旋转向下喷淋 .
5 、锅炉：锅炉是中央空调制热系统的核心元件，采用顶格莱电热管使水与电完全隔离，具有超温保护，防干烧保护、超压保护，确保人机安全；采用进口聚氨发泡保温技术，保温性能好。
6 、模拟房间：外形美观、小巧，占地面积少，结构紧凑；具有全透明结构，一目了然；房间装有盘管，盘管风机、温度控制调节仪。
7 、温度控制：本设备实验台的面板上，装有温度控制显示仪，可控制温度的范围， 且有巡回检测出各关键部位的温度。
8 、高、低压保护装置：为安全起见，制冷系统装有高、低压保护继电器可保护压缩机及系统的正常运行。
9 、水箱：为节约用水循环使用系统的水资源，通过加水箱来完成媒介水的加入、自动调节、过滤等任务；并装有自动加水系统，如果系统水资源缺乏，加水系统会自动启动补给。
10 、触摸屏部分：采用 7 寸真色彩 MCGS 触摸屏，包含主控窗口、 12 路温度显示窗口、 12 路温度实时曲线图、系统设置窗口、故障设置窗口、调试窗口、帮助窗口、密码修改窗口，登陆键面。
11 、 PLC 可编程控制器：采用 CPU224 主机模块、 3 套模拟量模块 EM231 及相关继电器，控制开关，指示灯，标准通信接口及配件。
12 、组态软件：利用组态软件在上位机远程监控中央空调实时运行状态。
四、控制功能如下：
（ 1 ） 各关键点温度动态显示， 其中包括
A 、制热当前值 B 、制冷当前值 C 、锅炉进口 D 、锅炉出口
E 、冷却塔进口 F 、冷却塔出口 G 、冷凝器进口 H 、冷凝器出口
I 、蒸发器进口 J 、蒸发器出口 K 、模拟房间 Ⅰ L 、模拟房间 Ⅱ
（ 2 ） 温度设定及显示温度的设定可在 18 到 30 摄氏度之间进行任意设定。
（ 3 ） 压缩机的延时设定压缩机的开机延时可在 5-20 分钟之间任意设定
（ 4 ） 开关控制及指示中央空调各部分的工作与停止均可通过触摸屏进行控制，并且有开关显示， 便于远程操作，设置开关如下：
A 、冷却水泵 B 、冷却风机 C 、制冷水泵 D 、压缩机 E 、电磁阀 Ⅰ
F 、电磁阀 Ⅱ G 、制热水泵 H 、制冷 I 、制热 J 、停机
（ 5 ） 故障设置如下：
㈡ 饮水机里的制冷电子管叫什么三极管
致冷三极管，致冷晶体管，英文名称refrisitor, 半导体致冷的最新应用，可以参考链接中的介绍。是最新的晶体管核心技术之一，技术也成“电子血液降温技术”。可参考网页链接
原理是利用半导体制冷技术，在三极管的内部复合形成一个致冷结构，即在电子流出端，利用了三极管自身的一个低能级的半导体材料，比如NPN中的发射极N，经过导体后添加了一点点能级高的P材料，形成N-P结构的半导体致冷单元（中间有导体隔开，不是PN结），电子从N经过导体流到P时，由于材料能级的升高，电子必须在导体处吸入热量，随着电子的流过，吸热将会源源不断，就像人的大脑，由流过的大脑的血液为大脑降温，流过的电子也为芯片内部持续降温。有人会问吸进去的热量需要放热呀?是的，吸进去的热量需要放出来，但他的热量只会在电子势能级更低的材料处释放，这个部位只要设置在芯片外部。在芯片外部放热就不会有不良影响，反而是有益与芯片的散热。因此本技术强调只在芯片的电子流出端设置此结构。