1. 无损检测常用方法有哪些
无损检测常用方法如下：(1)超声检测。设备：超声探伤仪、探头、耦合剂及标准试块等。用途：检测锻件的裂纹、分层、夹杂，焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透，型材的裂纹、分层、夹杂、折叠，铸件中的缩孔、气泡、热裂、冷裂、疏松、夹渣等缺陷及厚度测定。
优点：对平面型缺陷十分敏感，一经探伤便知结果；易于携带；穿透力强。局限性：为耦合传感器，要求被检表面光滑；难于探测出细小裂纹；要有参考标准；为解释信号，要求检验人员有较高的素质;不适用于形状复杂或表面粗糙的工作。(2)声发射检测。设备：声发射传感器、放大电路、信号处理电路及声发射信号分析系统。
用途：检测构件的动态裂纹、裂纹萌生及裂纹生长率等。优点：实时并连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。局限性：传感器与试件耦合应良好，试件必须处于应力状态，延性材料产生低幅值声发射，噪声不得进入探测系统，设备贵，人员素质要求高。(3)噪声检测。设备：声级计、频率分析仪、噪声级分析仪。
用途：检测设备内部结构的磨损、撞击、疲劳等缺陷，寻找噪声源（故障源）。优点：仪器轻便，检测分析速度快，可靠性高。局限性：仪器较贵，对人员素质要求较高。(4)激光检测。设备：激光全息摄影机。用途：检测微小变形、夹板蜂窝结构的胶接质量、充气轮胎缺陷、材料裂纹、高速物理过程中等离子体诊断和高速碰撞等。
优点：检测灵敏度高、面积大、不受材料限制、结果便于保存。局限性：仅适用于近表面缺陷检测。(5)微波检测。设备：微波计算机断层成像机（微波CT机）。用途：检测复合材料、非金属制品、火箭壳体、航空部件、轮胎等；还可测量厚度、密度、湿度等物理参数。
优点：非接触测量，检测速度快，可实现自动化。局限性：不能用来检测金属导体内部缺陷，一般不适用于检测小于1mm的缺陷，空间分辨率比较低。(6)光纤检测。设备：光纤内窥镜、光纤裂纹检测仪。用途：检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容火箭壳体、管道内表面的缺陷及焊缝质量和疲劳裂纹等。
优点：灵敏度高，绝缘好，抗腐蚀，不受电磁干扰。局限性：价格较贵，不能检测结构内部缺陷。(7)涡流检测。设备：涡流探伤仪和标准试块。用途：检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹折叠、凹坑、疏松等缺陷，并能确定缺陷位置和相对尺寸。优点：经济、简便，可自动对准工件探伤，不需耦合，探头不接触试件。
局限性：仅限于导体材料，穿透浅，要有参考标准，难以判断缺陷种类，不适用于非导电材料。(8)γ射线检测。设备：γ射线探伤仪，底片夹，胶片，射线铅屏蔽，胶片处理设备，底片观察光源，曝光设备以及辐射监控设备等。用途：检测焊接不连续性（包括裂纹、气孔、耒熔合、未焊透及夹渣）以及腐蚀和装配缺陷。
最宜检查厚壁体积型缺陷。优点：获得永久记录，可供日后再次检查，γ源可以定位在诸如钢管和压力容器之类的物体内。局限性：不安全，要保护被照射的设备，要控制检验源的曝光能级和剂量。对易损耗的辐射源必须定期更换，γ源输出能量（波长）不能调节，成本高，要有素质高的操作和评片人员。
(9)X射线检测。设备：X射线源（机）和电源，要有和使用7射线源相同的设备。用途：检测焊缝未焊透、气孔、夹渣，铸件中的缩孔、气孔、疏松、热裂纹等，并能确定缺陷的位置、大小及种类。优点：功率可调，照相质量比7射线高，可永久记录。局限性：X射线设备一次投资大，不易携带，有放射危险，要有素质高的操作和评片人员，较难发现焊缝裂纹和未熔合缺陷，不适用于锻件和型材。
(10)磁粉检测。设备：磁头，轭铁，线圈，电源及磁粉。某些应用中要有专用设备和紫外光源。用途：检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等，并能确定缺陷的位置、大小和形状。优点：简单、操作方便，速度快，灵敏度高。局限性：限于铁磁材料，探伤前必须清洁工件，涂层太厚会引起假显示，某些应用要求探伤后给工件退磁，难以确定缺陷深度。
(11)渗透检测。设备：荧光或着色渗透液，显像液，清洗剂(溶剂、乳化剂）及清洁装置。如果用荧光着色，则需紫外光源。
2. 几种常见无损检测的比较
典型的NDT检测方法及优缺性比较
------------------------------------------------------------------------ 1 射线检验法（RT）
1．1 设备：X射线探伤仪、胶片、射线铅屏蔽、胶片处理设备、底片观察评价设备以及辐射监控设备等。
1．2 用途：检测焊接不连续性（包括裂纹、气孔、未熔合、末焊透及夹渣）以及腐蚀和装配缺陷。最宜检查厚壁的体积型缺陷。
1．3 优点：获得永久记录，可供日后再次检查，射线功率可调。
1．4 局限性：X射线设备的一次投资大，不易携带不安全，要保护将被照射的设备。
1．5 相关技术：γ射线源。γ源输出能量（波长）恒定，不能调节。要控制检验员的曝光能级和剂量。辐射源易损耗且必须定期更换。成本较高，要有素质高的操作和评片人员。γ源可以定位在诸如钢管和压力容器之类的物体内。X射线照相质量通常比γ射线高。
2 超声检测法（UT）
2．1 设备：超声探伤仪、探头、藕合剂及标准试块等。
2．2 用途：检测铸件缩孔、气泡、焊接裂纹、夹渣、末熔合、未焊透等缺陷及厚度测定。
2．3 优点：对平面型缺陷十分敏感，一经探伤便知结果。易于携带。多数超声探伤仪不必外接电源，穿透力强。
2．4 局限性：为藕合传感器，要求被检表面光滑。难于探出细小裂缝。要有参考标准。为解释信号，要求检验人员素质高。
3 磁粉检验法（MT）
3．l 设备：磁头、扼铁、线圈、电源及磁粉。某些应用中要有专用设备和紫外源。
3．2 用途：检测工件表面或近表面的裂纹、折叠夹层、夹渣 及冷隔等。
3．3 优点：经济、简便、易诠释，设备较轻便。
3．4 局限性：限于铁磁材料，探伤前后必须清洁工件，涂覆层太厚会引起假显示。某些应用中，还要求探伤之后给工件退磁。
4 渗透检验法（PT）
4．1 材料及设备：荧光或着色渗透液、显象液、清洁剂（溶剂、乳化剂）及清洁装置。如果用荧光着色，则需紫外光源。
4．2 用途：检测表面不连续性，如裂纹、气孔及缝隙等。
4．3 优点：对所有的材料都适用的。设备轻便，投资相对较少。探伤简便，结果易解释。除光源需电源外，其它设备都不需电源，可直观核对显示。
4．4 局限性：由于涂料、污垢及涂覆金属等表面层会掩盖缺陷，孔隙表面的漏洞也能引起假显示，探伤前后必须清洁工件。
5 涡流检测法（ET）
5．1 设备：涡流探伤仪和标准试块。
5．2 用途：检测材料表面的不连续性（如裂纹、气孔、未熔合等）和某些亚表面夹渣。
5．3 优点：较经济、简便，可自动探伤对准工件，不需藕合，探头不必接触试件。
5．4 局限性：仅限于导体材料，穿透浅，因灵敏度随试件几何形状而异，所以有些显示被掩盖了。要有参考标准。
6 声发射检测（AET）
6．1 设备：声发射传感器、放大电路、信号处理电路及声发射信号分析系统等。
6．2 用途：检测焊缝在冷却过程中的内裂纹、裂纹萌生及裂纹的生长率等。
6．3 优点：实时并连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。
6．4 局限性：传感器同试件藕合应良好，试件必须处于应力状态，延性材料产生低幅值声发射。噪声不得进入探测系统。设备贵，人员素质要求高。
7 目视检查（VT）
1．1 设备：内窥镜、显微镜、放大镜、图象处理设备及光源等。
7．2 用途：检测表面缺陷、焊接外观和尺寸。
7．3 优点：经济、方便、直观、检验员只需稍加培训。
7．4 局限性：只能检查外部即表面状态，要求检验员视力好。
8 电位差测量（ACPD）
8．1 设备： 电位差仪
8．2 用途：在其它检测方法发现裂纹后，测量表面开口裂纹深度。
8．3 优点 ：
8．4 局限性： 仅限于测量铁素体、奥氏体钢与铝合金表面裂纹，被测件厚度大于5毫米。
8．5 相关技术：交流电磁场测量（ACFM）