焊接自动供料装置设计

⑴ SMT工艺流程

表面贴装组件（SMA）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘间的连接。

细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距，引脚共面性（lead coplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面间的垂直距离，其值一般不大于0.1mm。

焊膏（solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

贴片胶或称红胶（adhesives）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

点胶（dispensing）表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

点胶机（dispenser）能完成点胶操作的设备。

贴装（pick and place）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

贴片机（placement equipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

高速贴片机（high placement equipment）贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

多功能贴片机（multi-function placement equipment）用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机。

热风回流焊（hot air reflow soldering）以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

贴片检验（placement inspection）贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

钢网印刷（metal stencil printing）使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

印刷机（printer）在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

炉后检验（inspection after soldering）对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

炉前检验（inspection before soldering）贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

返修（reworking）为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

返修工作台（rework station）能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶；贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类只采用表面贴装元件的装配，IA只有表面贴装的单面装配，工序：丝印锡膏→贴装元件→回流焊接；IB只有表面贴装的双面装配，工序：丝印锡膏→贴装元件→回流焊接→反面→丝印锡膏→贴装元件→回流焊接。

第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配，工序：丝印锡膏(顶面)→贴装元件→回流焊接→反面→点胶(底面)→贴装元件→烘干胶→反面→插元件→波峰焊接。

第三类顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件的装配，工序：点胶→贴装元件→烘干胶→反面→插元件→波峰焊接。

SMT的工艺流程如下：领PCB、贴片元件→贴片程式录入、道轨调节、炉温调节→上料→上PCB→点胶（印刷）→贴片→检查→固化→检查→包装→保管。

缩略语的说明：

ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置

OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机

EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵

HLC：Host Line Computer主控计算机

HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵

MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器

MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器

PWB：Printed Wiring Board印刷电路板

VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵

HMS：Height Measurement System高度测量装臵

BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机

SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机

QFP：方形扁平封装

我是在宏睿电子研发中心复制下来的。

⑵ smt工艺流程是什么

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1.全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

拓展资料

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

⑶ smt工艺流程介绍

SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

SMT，全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

SMT目前是最流行电子产品组装方式之一，从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级。

SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟，包括无铅制程（Lead free）和0201甚至01005组件技术。

减少故障方法

制造过程、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

以上内容参考：网络-SMT贴片

⑷ 谁能告诉我水泥厂预热器的工作原理啊

水泥厂预热器的工作原理：
1、上部给料系统：主要包括上部料仓。内下料管，下料方式及结构容可以保证在向预热器本体内给料时实现安全密封，这样外界的冷空气不能进入到预热期内，并且回转烘干机供料可以借助棒条阀实现连续或不间断给料。
回转窑预热器
2、预热器本体：它是保证物料预热到750°以上的最重要部分，它是 由预热室。悬挂装置及耐火砖衬等部分构成。该部分的结构大部分是金属构件，部分材料根据需要选用了耐热钢，耐热钢能在1000~1100摄氏度高温下工作。另外耐火砖衬结构设计新颖。密封性好，能保证物料在预热器内均匀预热幷达到预热温度。
3、推料装置：主要包括推头。框架和连杆等部分，推头采用耐热钢铸造焊接而成，能承受高温，借助电控和液压系统，各个液压推杆能自动控制程序实现顺次推料。
4、液压系统：主要包括油箱。油泵。电机。电磁阀。液压油管等。它的主要作用是控制推料装置，完成推料动作。
5、下部加料室：主要包括溜管。加料室主体。加料溜嘴等，它的主要作用是将预热后的物料导入 预热器内煅烧。
6、框架:它主要包括立柱。圈梁等，主要作用是承载水泥厂预热器的上部结构。