『壹』 构成半自动贴标机的部件有哪些
构成半自动贴标机的部件有7大部件：半自动贴标机的7大部件
1、缓冲轮。工同弹簧相连。可往复摆动。目的是当装置启动时能吸收卷筒材料的张紧力，保持材料同各辊接触，防止材料断裂。
2、放卷轮。为被动轮，用于安放卷筒标签。通常装有可调节摩擦力的摩擦制动装置，目的是控制卷筒速度及张紧力，保持平稳输纸。
3、导向辊。由上下两个组成，起卷筒材料的导向和定位作用。
4、驱动辊。由一组主动的摩擦轮组成。通常一个为橡胶辊，一个为金属辊，底纸在其间通过。作用是驱动卷筒材料，实现正常贴标。
5、收卷轮。为带摩擦传动装置的主动轮，作用是复卷贴标后的底纸。收纸轮的转动收纸同驱动轮的办理纸互不干扰，同步传动由摩擦装置调节。
6、剥离板。离板一端有一角度（一般小于30°），目的是使底纸在经过剥离板改变方向时，标签便于出标、脱离底纸，实现同贴标物体接触。
7、贴标辊。将脱离底纸的标签均匀、平整地贴敷在待贴物品上。
参考资料： http://www.shxtjd.com/shxtjd-Article-9613/
『贰』 车间生产设备的安全防护装置主要有
机械设备设施上完全固定、半固定密闭罩；
机械或电气的屏障；
机械或电气的专联锁装置；属
自动或半自动给料出料装置；
手限制装置、手脱开装置；
机械或电气的双手脱开装置；
自动或手动紧急停车装置；
限制导致危险行程、给料或进给的装置；
防止误动作或误操作装置；警告或警报装置；
除尘设施、通风设施、降噪声设施和净化设施等。
『叁』 全自动覆膜机有哪些功能及特点
1、自动送纸机：飞达送纸头精密的设计，使厚薄纸张均可平稳送出，采用无段变速装置，加装自动搭边控制，适应不同纸张给纸。精密的风头，操作运转中很方便地调节风头于纸堆相对位置。特有不停机续纸装置，即配备辅台，可一边送纸一边补纸，保证生产连续进行。
2、除粉装置(选配组合)：采用扫粉和压粉两级除粉结构，纸张经过输送带由毛刷辊和排刷扫粉使表面上的粉尘由吸风机吸走，再经过电热压辊辗过后，有效去除纸面在印刷中所喷附的粉尘;另输送带的紧密排列设计结合高效吸风使纸张不会有退位或错位，使纸张准确送达主机压合部。
3、全自动覆膜机的硬铬复合辊筒内置电热系统及自动控温装置，使温度分布均匀。加大型复合滚筒设计使压合面增大：电热辊筒直径420mm，辊芯内壁车内圆，使辊筒不偏重、受热面均匀;压合胶辊直径360 mm，确保OPP膜压合平滑，稳定运转。手压式油压缸控制复合压力，可使上下两滚筒左右压力平衡受力。高精度镀硬铬镜面加热辊筒配合高性能压合橡胶辊，完美实现热复膜工艺。
4、涂布油头采用进口变频调速器控制，上胶水辊筒经过高精磨、内壁特做重平衡处理，更有效保持涂布量的稳定，高精密制造的涂布及计量硬铬辊筒确保涂布量的均匀，达到精确涂布效果。覆膜机同时标配两组抽油泵及不锈钢油槽，适合水性、油性胶水的使用。采用直流马达压膜涂布装置，稳定、快速、操作简单。
5、薄膜放卷轴，采用磁粉制动，保持稳定的张力，特有的气动张膜装置确保压膜、起膜时胶膜的松紧度，有效预防了卷膜的故障。
6、自动分切装置：分切长度可根据纸张大小自由设置，可自由控制速度。机组联动运转系统，配合主机的速度，自动增减，操作简单，节约人力成本，降低操作者劳动强度。刀盘旋片式设计，回转刀座4组刀片，可微调控制，易操作;调整时，配合压力滚筒互相作用。加配反纸辊，可分切薄纸，128克以上的纸张可以联机自动分切;配有自动收卷装置，针对质量及硬度较差的纸张，可进行成卷收卷。
7、干燥系统采用特殊的卧式烘干箱设计及手动恒温控制系统(操作方便，加温速度快，有效节约工作辅助时间从30°到90°仅需15分钟左右)，此设计能使OPP胶膜稳定行进干燥，不会导致胶膜偏移或收缩。适合水性胶水的干燥系统，热量高，分布广，完全使热能均匀分布于OPP胶膜上，促使胶水快速干燥，反应速度快。
8、先进的电路采用FATEK原装PLC编程控制，整机机电一体化控制，经触摸屏可自动调节搭边尺寸，无需人工手动操作，减少纸张搭边的误差。人机界面显示速度、机械工作状态、故障提示，达到人性化操作;电机采用变频控制，稳定、节能、安全可靠。
9、自动收纸机(选配组合)：气动式双边齐纸装置，附纸张计数器;输送台面附真空吸气风带;纸张薄纸导纸装置;链条悬空吊板载纸台，光电感应自动下降;收纸台配有辅载台，可不停机收纸。(如无选配自动收纸机的，在收纸板前加配计数器，可计量报警。)
『肆』 真空压膜机的原理是什么
真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。ELT的真空压膜机除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。