『壹』 电子设计大赛都有哪些方向
全国大学生电子设计竞赛历届题目
第一届（1994年）全国大学生电子设计竞赛题目
题目一 简易数控直流电源
题目二 多路数据采集系统
第二届（1995年）全国大学生电子设计竞赛题目
题目一 实用低频功率放大器
题目二 实用信号源的设计和制作
题目三 简易无线电遥控系统
题目四 简易电阻、电容和电感测试仪
第三届（1997年）全国大学生电子设计竞赛题目
A题 直流稳定电源
B题 简易数字频率计
C题 水温控制系统
D题 调幅广播收音机
第四届（1999年）全国大学生电子设计竞赛题目
A题 测量放大器
B题 数字式工频有效值多用表
C题 频率特性测试仪
D题 短波调频接收机
E题 数字化语音存储与回放系统
第五届（2001年）全国大学生电子设计竞赛题目
A题 波形发生器
B题 简易数字存储示波器
C题 自动往返电动小汽车
D题 高效率音频功率放大器
E题 数据采集与传输系统
F题 调频收音机
第六届（2003年）全国大学生电子设计竞赛题目
电压控制LC振荡器（A题）
宽带放大器（B题）
低频数字式相位测量仪（C题）
简易逻辑分析仪（D题）
简易智能电动车（E题）
液体点滴速度监控装置（F题）
第七届（2005年）全国大学生电子设计竞赛题目
正弦信号发生器（A题）
集成运放参数测试仪（B题）
简易频谱分析仪（C题）
单工无线呼叫系统（D题）
悬挂运动控制系统（E题）
数控直流电流源（F题）
三相正弦波变频电源（G题）
第八届（2007年）全国大学生电子设计竞赛题目
音频信号分析仪（A题）【本科组】
无线识别装置（B题）【本科组】
数字示波器（C题）【本科组】
程控滤波器（D题）【本科组】
开关稳压电源（E题）【本科组】
电动车跷跷板（F题）【本科组】
积分式直流数字电压表（G题）【高职高专组】
信号发生器（H题）【高职高专组】
可控放大器（I题）【高职高专组】
电动车跷跷板（J题）【高职高专组】
这样够清晰了吧
望采纳！
『贰』 毕业设计选题 想选PLC方面课题，下面这些课题哪些比较好，应用比较广泛，难易程度如何请有经验的前辈指
这些题目都不错。但与系统相关的东西，你没有实物是没有办法调试。所以，只能选择一些你能找到实物的东西来做。PLC上手比较容易。单片机的汇编语言与PLC语言基本上差不多。能搞定一个，另一个就快了。
PLC实现百日倒计时系统的设计
基于PLC的音乐喷泉的设计
基于单片机的电子密码锁设计
基于单片机的温度控制系统设计
基于PLC的电机测速系统设计
这些题目相对可以找到一些实物。如果说你手头有PLC的话，当然好处理。如果没有PLC的话，我倒是觉得单片机是你的一个选择。PLC最便宜的也要好几百块。单片机就便宜了。去淘宝上买一个销量最好的产品。那种产品一般用的人比较多。卖家也有一些技术支持。还可以加入一些QQ群之类的。多上一些这些学习的网站看看。不要什么都看，什么都下载。找几家有现成东西的。多动手。看一万次不如动手一次。有电脑。有信心。下决心就行学会！
『叁』 我是电子信息工程专业的，请大家提供一些好的毕业设计课题.
1. 数字摩托车点火器 廖英杰 副教授
2. 自然风发生电路 廖英杰 副教授
3. 数字显示及调节的稳压电源 廖英杰 副教授
4. 数显温度测控仪制作 孔炳灿 高级实验师
5. 电源自动（调整）开关 孔炳灿 高级实验师
6. 通用示波器测量晶体管 孔炳灿 高级实验师
7. 设计一台自动打铃系统 王晓红 讲师
8. 示波器进行汉字显示系统设计 王晓红 讲师
9. 基于高精度恒温控制系统 王晓红 讲师
10. 高频接收机与简易调频发射机 王晓红 讲师
11. 双路信号采集存储系统 王晓红 讲师
12. 工频标准信号源 王晓红 讲师
13. 某高层建筑火灾自动报警及联动系统设计 石俊 讲师
14. 利用PLC进行电梯模拟控制设计 石俊 讲师
15. 基于电位器电阻传感器的位移传感器的研究和设计 蔡苗苗 讲师
16. 压力传感器的设计 蔡苗苗 讲师
17. 可编程放大器设计 曹 晖 副教授
18. 数控直流稳压电源设计 曹 晖 副教授
19. 函数信号发生器设计 曹 晖 副教授
20. 电力线载波通信机的设计 卢国庆 副教授
21. 27MHz无线通信机的设计 卢国庆 副教授
22. 500M遥控点火系统的设计 卢国庆 副教授
23. 基于GAL器件的步进电机控制器 舒 彤 讲师
24. 基于单片机/可编程逻辑阵列的RS232至RS422的串行口扩展电路 舒 彤 讲师
25. 接触式电子体温计 姜玉林 研究生
26. 多路数据收发系统 姜玉林 研究生
27. 用VHDL实现交通信号灯的控制系统 张友木 讲师
28. 用EDA设计LED汉字滚动显示器 张友木 讲师
29. 便携式数字温度测量计 吴德会 讲师
30. 信号采集延时回放系统 吴德会 讲师
31. 数字电容测试仪 吴德会 讲师
32. CPLD/FPGA CRC码编译码器 高小英 副教授
33. 用单片机、语音芯片设计、制作简易录音机 高小英 副教授
34. 简易“激光”指向器 高小英 副教授
35. 可控硅的应用（制作声光控制开关电路） 许勤 讲师
36. 数显抢答器 许勤 讲师
37. 助听器电路制作 许勤 讲师
38. 由LM567组成的红外线自动洗手器 张孟忠 讲师
39. 调频无线话筒 张孟忠 讲师
40. 设计—家庭电子管家 秦永华 讲师
41. 设计交通信号灯PLC控制电路 秦永华 讲师
42. 可 编 程 函 数 发 生 器 陈图淼 高级实验师
43. 数 字 电 压 表 陈图淼 高级实验师
44. 开关型直流稳压电源 陈图淼 高级实验师
『肆』 2021电子机械毕业论文题目与选题
要想写出一篇优秀的 毕业 论文，少不了论文拥有一个新颖的题目，论文题目足够有吸引力能够顺利答辩评审老师。下面我给大家带来2021电子机械毕业论文题目与选题参考，希望能帮助到大家!
机械毕业论文题目
1、自主导航农业机械避障路径规划
2、煤矿机械电气设备自动化调试技术研究
3、机械加工中加工精度的影响因素与控制
4、三自由度机械臂式升降平台运动学建模及仿真
5、基于并联交错的起重机械节能装置设计研究
6、CNN和RNN融合法在旋转机械故障诊断中的应用
7、机械剪切剥离法制备石墨烯研究进展
8、机械压力机滚滑复合导轨结构设计研究
9、机械压力机曲轴、轴瓦温升自动控制设计技术
10、基于无线传感的机械冲压机振动监测分析
11、基于GNSS的农业机械定位与姿态获取系统
12、一种冗余机械臂多目标轨迹优化 方法
13、基于湍流模型的高速螺旋槽机械密封稳态性能研究
14、基于多楔现象的微孔端面机械密封泄漏率分析及孔形设计
15、牵引变电站直流断路器机械状态监测与故障诊断研究
16、方钢管混凝土柱卡扣机械连接试验及有限元分析
17、机械电子工程与人工智能的关系
18、机械法与机械-酶消化法制备大鼠膈肌组织单细胞悬液的比较
19、机械制造工艺及精密加工技术研究
20、腐蚀减薄对X80钢管机械损伤凹陷过程中应力应变的影响
21、基于驻极体材料的机械天线式低频通信系统仿真研究
22、基于"J型锁芯"的机械锁芯结构创新分析
23、浅析我国烟草机械技术的发展现状和趋势
24、液滴分析仪的机械结构设计
25、化工机械密封件损伤数值模拟及维修对策探讨
26、一种镍基单晶高温合金的反相热机械疲劳行为
27、浅谈机械数控技术的应用现状和发展趋势
28、数控机械加工进刀工艺优化 措施 分析
29、基于STM32六自由度机械臂发展前景
30、机械工程自动化技术存在的问题及对策探析
31、机械设计制造的智能化发展趋势综述
32、RFID在机械加工中的应用探究
33、试论船舶机械设备维修保养中的常见故障及排除方法
34、探讨港口流动机械预防性维护保养
35、关于端盖零件机械加工工艺的设计要点分析
36、关于机械加工工艺对零件加工精度的影响研究
37、现代机械制造及加工技术分析
38、论机械设计加工中需要注意的问题
39、基于机械设计制造中零件毛坯选择的研究与应用
40、机械零件加工精度影响因素探析
41、机械制造加工设备的安全管理与维修探讨
42、机械设备的环保性能分析
43、探究机电一体化系统在机械工程中的应用
44、机械制造过程的绿色制造技术应用研究
45、浅析机械设计制造中机电一体化的应用
46、机械工程的可靠性优化设计分析
47、浅析机械设备焊接制作中注意事项与探讨
48、浅谈山西省农产品初加工机械发展现状
49、浅谈信息化教学在机械制图课程中的应用策略
50、基于OBE的机械原理课程设计项目式教学改革研究
51、农业机械自动化技术的应用研究
52、鲜芦笋干机械烘干的应用研究
53、液压同步控制回路在农业机械上的应用
54、果园施肥机械研究现状与展望
55、化工机械设备诊断分析探讨
56、氧化锆球体表面机械球磨涂覆钛涂层工艺研究
57、探析建筑用起重机械安全管理与检测技术
58、机械自动化设计与制造存在问题及应对措施
59、机械设计加工中的材料选择问题分析
60、无线遥控在多中段竖井提升系统井口机械控制中的应用
优秀机电专业毕业论文题目
1、机电一体化与电子技术的发展研究
2、变频技术在锅炉机电一体化节能系统中应用
3、煤矿高效掘进技术现状与发展趋势研究
4、电气自动化在煤矿生产中的应用探讨
5、产品设计与腐蚀防护的程序与内容
6、机械制造中数控技术应用分析
7、智能制造中机电一体化技术的应用
8、水利水电工程的图形信息模型研究
9、矿山地面变电站智能化改造研究
10、浅析电气控制与PLC一体化教学体系的构建
11、中国机电产品出口面临的障碍及优化对策
12、我国真空包装机械未来的发展趋势
13、煤矿皮带运输变频器电气节能技术的分析
14、钢铁企业中机电一体化技术的应用和发展
15、我国机械设计制造及其自动化发展方向研究
16、机械设计制造及其自动化发展方向的研究
17、基于BIM技术的施工方案优化研究
18、电力自动化技术在电力工程中的应用
19、电气自动化技术在火力发电中的创新应用
20、农机机械设计优化方案探究
21、区域轨道交通档案信息化建设
22、环保过滤剂自动化包装系统设计
23、元动作装配单元的故障维修决策
24、关于机械设计制造及其自动化的设计原则与趋势分析
25、试析机电一体化中的接口问题
26、汽车安全技术的研究现状和展望
27、太阳能相变蓄热系统在温室加温中的应用
28、关于在机电领域自动控制技术应用的研究
29、浅析生物制药公司物流成本核算
30、锡矿高效采矿设备的故障排除与维护管理
31、铸钢用水玻璃型砂创新技术与装备
32、空客飞行模拟机引进关键环节与技术研究
33、汽车座椅保持架滚珠自动装配系统设计
34、液压挖掘机工作装置机液仿真研究
35、基于新常态视角下的辽宁高校毕业生就业工作对策研究
36、石油机电事故影响因素与技术管理要点略述
37、基于铝屏蔽的铁磁性构件缺陷脉冲涡流检测研究
38、数控加工中心的可靠性分析与增长研究
39、数控机床机械加工效率的改进方法研究
40、浅析熔铸设备与机电一体化
41、冶金电气自动化控制技术探析
42、中职机电专业理实一体化教学模式探究
43、高职机电一体化技术专业课程体系现状分析和改革策略
44、高速公路机电工程施工质量及控制策略研究
45、对现代汽车维修技术措施的若干研究
46、建筑工程机电一体化设备的安装技术及电动机调试技术分析
47、智能家居电话控制系统的设计
48、电力系统继电保护课程建设与改革
49、PLC技术在变电站电容器控制中的应用分析
50、机电一体化技术在地质勘探工程中的应用
51、工程机械施工中的机电一体化
52、基于CIM与XML技术的变电站监控信息数据研究与解析
53、风力发电液力机械传动装置的特性及设计研究
54、旱田移栽机机械手自动喂苗系统
55、基于磁隔离的新型漏水监测终端结构设计
56、基于创新角度下的机械制造工艺研究
57、机械设计制造及其自动化的应用研究
58、一种可旋转智能储物柜系统的研究与设计
59、基于多种传感器智能控制的风扇
60、《自动控制原理》课程差别化教学模式研究
汽车电子技术论文题目
1、高技术虚拟产业集群成员间合作与竞争机制研究
2、SOPCPlus协同设计架构及在AMT中的应用研究
3、基于技术创新扩散视角的我国汽车电子产业空间分布研究
4、新一代汽车电子系统的网络体系结构若干关键技术研究
5、基于FPGA的车载电子系统设计
6、汽车电子行业技术创新模式与企业策略研究
7、汽车电子软件设计中周期分配和总线访问配置算法研究
8、基于AUTOSAR标准的系统配置工具
9、面向汽车电子的嵌入式软件开发基本平台关键技术研究与实现
10、基于“VR”的现代汽车电子系统故障诊断仿真实训系统开发
11、基于CAN总线的汽车灯控网络系统的设计与实现
12、基于AUTOSAR标准的汽车电子软件开发平台分析和设计
13、基于专利分析的我国汽车电子技术进化研究
14、大陆汽车电子(长春)有限公司的服务营销研究
15、汽车发动机曲轴凸轮轴信号模拟系统
16、基于SAEJ1939的客车通信协议设计与应用
17、汽车电子机械制动(EMB)控制系统关键技术研究
18、汽车电子机械制动系统CAN总线通信研究
19、基于专利分析的吉林省汽车电子产业技术预测研究
20、汽车复杂电控系统混杂通信网络的设计
21、PH信息技术公司多元化战略研究
22、汽车电子机械制动系统设计及其关键技术研究
23、电子元器件分销发展战略研究
24、汽车综合信息显示系统的研究
25、基于Internet的汽车电子远程诊断技术研究
26、汽车发动机电子节气门控制系统设计研究
27、多能源动力总成控制系统的研究与设计
28、车载信息显示系统的研究与设计
29、具有自诊断功能的车身控制系统设计与实现
30、基于AUTOSAR的汽车电子设备驱动及抽象的设计与实现
31、面向汽车电子领域的嵌入式软件可靠技术的研究与开发
32、面向汽车电子基础软件的配置技术研究与实现
33、基于模型的汽车电子通信开发平台研究与实现
34、基于RTW的AMT代码自动生成技术研究
35、面向汽车电子的嵌入式软件开发应用软件的研究与分析
36、汽车电子驻车制动(EPB)控制系统的研制
37、构建针对车载汽车电子控制装置的硬件在环仿真测试平台
38、我国汽车电子产业的SCP分析
39、汽车电子零部件1米法辐射骚扰测试方法的研究
40、汽车计算平台中的线控节气门系统结构分析与设计
2021电子机械毕业论文题目与选题相关 文章 ：
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『伍』 跪求电子系统设计方案
第1章 概 述
21世纪人类将全面进入信息化社会，对微电子信息技术和微电子VLSI基础技术将不断提出更高的发展要求，微电子技术仍将继续是21世纪若干年代中最为重要的和最有活力的高科技领域之一。而集成电路(IC)技术在微电子领域占有重要的地位。伴随着IC技术的发展，电子设计自动化(Electronic Design Automation EDA)己经逐渐成为重要设计手段，其广泛应用于模拟与数字电路系统等许多领域。
VHDL是广泛使用的设计输人硬件语言，可用于数字电路与系统的描述、模拟和自动设计.CPLD/FPGA（复杂可编程逻辑器件/现场可编程门阵列）为数字系统的设计带灵活性，兼有串!并行工作方式和高集成度!高速!高可靠性等明显的特点，CPLD/FPGA的时钟延迟可达纳秒级，结合其并行工作方式，在超高速领域和实时测控方面有非常广泛的应用。
本次设计的目的是使用可编程逻辑器件设计一个专用的A/D转换器的控制器，取代常用的微控制器，用于数据采集。本文讲述对A/D进行数据采样控制。设计要求用一片CPLD/FPGA，模数转换控制器ADC和LED显示器构成一个数据采集系统，用CPLD/FPGA实现数据采集中对A/D 转换，数据运算，及有关数据的显示控制。课题除了学习相应的硬件知识外，还要学习如何使用VHDL语言设计可编程逻辑器件。
未来的EDA技术向广度和深度两个方向发展.
(1)在广度上，EDA技术会日益普及.在过去，由于EDA软件价格昂贵，对硬件环境要求高，其运行环境是工作站和UNIX操作系统.最近几年，EDA软件平台化进展迅速，这些PC平台上的EDA软件具有整套的逻辑设计、仿真和综合工具.随着PC机性能的提高，PC平台上的软件功能将会更加完善.
(2)在深度上，EDA技术发展的下一步是ESDA伍electronic System Design Automation电子系统设计自动化)和CE (Concurrent Engineering并行设计工程).目前的各种EDA工具，如系统仿真，PCB布线、逻辑综合、DSP设计工具是彼此独立的.随着技术的发展，要求所有的系统工具在统一的数据库及管理框架下工作，由此提出了ESDA和CE概念。
第2章 EDA的发展历程及其应用
2.1电子设计自动化(EDA)发展概述
2.1.1什么是电子设计自动化(EDA )
在电子设计技术领域，可编程逻辑器件(如PLD, GAL)的应用，已有了很好的普及。这些器件为数字系统的设计带来极大的灵活性。由于这类器件可以通过软件编程而对其硬件的结构和工作方式进行重构，使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传统的数字系统设计方法、设计过程、乃至设计观念。
电子设计自动化(EDA)是一种实现电子系统或电子产品自动化设计的技术，它与电子技术、微电子技术的发展密切相关，吸收了计算机科学领域的大多数最新研究成果，以高性能的计算机作为工作平台，是20世纪90年代初从CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)的概念发展而来的。EDA技术就是以计算机为工具，在EDA软件平台上，根据硬件描述语言HDL完成的设计文件，自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合及优化、布局线、仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。设计者的工作仅限于利用软件的方式来完成对系统硬件功能的描述，在EDA工具的帮助下和应用相应的FPGA/CPLD器件，就可以得到最后的设计结果。尽管目标系统是硬件，但整个设计和修改过程如同完成软件设计一样方便和高效。当然，这里的所谓EDA主要是指数字系统的自动化设计，因为这一领域的软硬件方面的技术已比较成熟，应用的普及程度也已比较大。而模拟电子系统的EDA正在进入实用，其初期的EDA工具不一定需要硬件描述语言。此外，从应用的广度和深度来说，由于电子信息领域的全面数字化，基于EDA的数字系统的设计技术具有更大的应用市场和更紧迫的需求性。
2.1.2 EDA的发展历史
EDA技术的发展始于70年代，至今经历了三个阶段。电子线路的CAD(计算机辅助设计)是EDA发展的初级阶段，是高级EDA系统的重要组成部分。它利用计算机的图形编辑、分析和存储等能力，协助工程师设计电子系统的电路图、印制电路板和集成电路板图;采用二维图形编辑与分析，主要解决电子线路设计后期的大量重复性工作，可以减少设计人员的繁琐重复劳动，但自动化程度低，需要人工干预整个设计过程。这类专用软件大多以微机为工作平台，易于学用，设计中小规模电子系统可靠有效，现仍有很多这类专用软件被广泛应用于工程设计。80年代初期，EDA技术开始技术设计过程的分析，推出了以仿真(逻辑模拟、定时分析和故障仿真)和自动布局与布线为核心的EDA产品，这一阶段的EDA已把三维图形技术、窗口技术、计算机操作系统、网络数据交换、数据库与进程管理等一系列计算机学科的最新成果引入电子设计，形成了CAE—计算机辅助工程。也就是所谓的EDA技术中级阶段。其主要特征是具备了自动布局布线和电路的计算机仿真、分析和验证功能。其作用已不仅仅是辅助设计，而且可以代替人进行某种思维。CAE这种以原理图为基础的EDA系统，虽然直观，且易于理解，但对复杂的电子设计很难达到要求，也不宜于设计的优化。
所以，90年代出现了以自动综合器和硬件描述语言为基础，全面支持电子设计自动化的ESDA(电子系统设计自动化)，即EDA阶段、也就是目前常说的EDA.过去传统的电子系统电子产品的设计方法是采用自底而上(Bottom_ Up)的程式，设计者先对系统结构分块，直接进行电路级的设计。这种设计方式使设计者不能预测下一阶段的问题，而且每一阶段是否存在问题，往往在系统整机调试时才确定，也很难通过局部电路的调整使整个系统达到既定的功能和指标，不能保证设计一举成功。EDA技术高级阶段采用一种新的设计概念:自顶而下(Top_ Down)的设计程式和并行工程(Concurrent engineering)的设计方法，设计者的精力主要集中在所要电子产品的准确定义上，EDA系统去完成电子产品的系统级至物理级的设计。此阶段EDA技术的主要特征是支持高级语言对系统进行描述，高层次综合(High Level Synthesis)理论得到了巨大的发展，可进行系统级的仿真和综合。图2-1给出了上述三个阶段的示意图。
图2-1 EDA发展阶段示意图
2.1.3 EDA的应用
随着大规模集成电路技术和计算机技术的不断发展，在涉及通信、国防、航天、医学、工业自动化、计算机应用、仪器仪表等领域的电子系统设计工作中，EDA技术的含量正以惊人的速度上升;电子类的高新技术项目的开发也依赖于EDA技术的应用。即使是普通的电子产品的开发，EDA技术常常使一些原来的技术瓶颈得以轻松突破，从而使产品的开发周期大为缩短、性能价格比大幅提高。不言而喻，EDA技术将迅速成为电子设计领域中的极其重要的组成部分。
电子设计专家认为，单片机时代已经结束，未来将是EDA的时代，这是极具深刻洞察力之言。随着微电子技术的飞速进步，电子学进入了一个崭新的时代。其特征是电子技术的应用以空前规模和速度渗透到各行各业。各行业对自己专用集成电路(ASIC)的设计要求日趋迫切，现场可编程器件的广泛应用，为各行业的电子系统设计工程师自行开发本行业专用的ASIC提供了技术和物质条件。与单片机系统开发相比，利用EDA技术对FPGA/CPLD的开发,通常是一种借助于软件方式的纯硬件开发，可以通过这种途径进行专用ASIC开发，而最终的ASIC芯片，可以是FPGA/CPLD，也可以是专制的门阵列掩模芯片，FPGA/ CPLD起到了硬件仿真ASIC芯片的作用。
2.2基于EDA的FPGA/ CPLD开发
我国的电子设计技术发展到今天，将面临一次更大意义的突破，即FPGA/CPLD (Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列/Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)在EDA基础上的广泛应用。从某种意义上说，新的电子系统运转的物理机制又将回到原来的纯数字电路结构，但却是一种更高层次的循环，它在更高层次上容纳了过去数字技术的优秀部分，对(Micro Chip Unit) MCU系统是一种扬弃，在电子设计的技术操作和系统构成的整体上发生了质的飞跃。如果说MCU在逻辑的实现上是无限的话，那么FPGA/CPLD不但包括了MCU这一特点，而且可以触及硅片电路的物理极限，并兼有串、并行工作方式，高速、高可靠性以及宽口径适用性等诸多方面的特点。不但如此，随着EDA技术的发展和FPGA/CPLD在深亚微米领域的进军，它们与MCU, MPU, DSP, A/D, D/A, RAM和ROM等独立器件间的物理与功能界限已日趋模糊。特别是软/硬IP芯片(知识产权芯片;intelligence Property Core，一种已注册产权的电路设计)产业的迅猛发展，嵌入式通用及标准FPGA器件的呼之欲出，片上系统(SOC)已经近在咫尺。FPGA/CPLD以其不可替代的地位及伴随而来的极具知识经济特征的IP芯片产业的崛起，正越来越受到业内人士的密切关注。
2.2.1 FPGA/CPLD简介
FPGA和CPLD都是高密度现场可编程逻辑芯片，都能够将大量的逻辑功能集成于一个单片集成电路中，其集成度已发展到现在的几百万门。复杂可编程逻辑器件CPLD是由PAL (Programmable Array Logic，可编程阵列逻辑)或GAL (Generic Array Logic，通用阵列逻辑)发展而来的。它采用全局金属互连导线，因而具有较大的延时可预测性，易于控制时序逻辑;但功耗比较大。现场可编程门阵列(FPGA)是由可编程门阵列(MPGA)和可编程逻辑器件二者演变而来的，并将它们的特性结合在一起，因此FPGA既有门阵列的高逻辑密度和通用性，又有可编程逻辑器件的用户可编程特性。FPGA通常由布线资源分隔的可编程逻辑单元(或宏单元)构成阵列，又由可编程Ir0单元围绕阵列构成整个芯片。其内部资源是分段互联的，因而延时不可预测，只有编程完毕后才能实际测量。
CPLD和FPGA建立内部可编程逻辑连接关系的编程技术有三种:基于反熔丝技术的器件只允许对器件编程一次，编程后不能修改。其优点是集成度、工作频率和可靠性都很高，适用于电磁辐射干扰较强的恶劣环境。基于EEPROM存储器技术的可编程逻辑芯片能够重复编程100次以上，系统掉电后编程信息也不会丢失。编程方法分为在编程器上编程和用下载电缆编程。用下载电缆编程的器件，只要先将器件装焊在印刷电路板上，通过PC, SUN工作站、ATE(自动测试仪)或嵌入式微处理器系统，就能产生编程所用的标准5V, 3.3V或2.5V逻辑电平信号，也称为ISP (In System Programmable)方式编程，其调试和维修也很方便。基于SRAM技术的器件编程数据存储于器件的RAM区中，使之具有用户设计的功能。在系统不加电时，编程数据存储在EPROM、硬盘、或软盘中。系统加电时将这些编程数据即时写入可编程器件，从而实现板级或系统级的动态配置。
2.2.2基于EDA工具的FPGA/CPLD开发流程
FPGA/CPLD的开发流程:设计开始首先利用EDA工具的文本或图形编辑器将设计者的设计意图用文本方式(如VHDL, Verilog-HDL程序)或图形方式(原理图、状态图等)表达出来。完成设计描述后即可通过编译器进行排错编译，变成特定的文本格式，为下一步的综合准备。在此，对于多数EDA软件来说，最初的设计究竟采用哪一种输入形式是可选的，也可混合使用。一般原理图输入方式比较容易掌握，直观方便，所画的电路原理图(请注意，这种原理图与利用PROTEL画的原理图有本质的区别)与传统的器件连接方式完全一样，很容易为人接受，而且编辑器中有许多现成的单元器件可资利用，自己也可以根据需要设计元件(元件的功能可用HDL表达，也可仍用原理图表达)。当然最一般化、最普适性的输入方法是HDL程序的文本方式。这种方式最为通用。如果编译后形成的文件是标准VHDL文件，在综合前即可以对所描述的内容进行仿真，称为行为仿真。即将设计源程序直接送到VHDL仿真器中仿真。因为此时的仿真只是根据VHDL的语义进行的，与具体电路没有关系。在仿真中，可以充分发挥VHDL中的适用于仿真控制的语句，对于大型电路系统的设计，这一仿真过程是十分必要的，但一般情况下，可以略去这一步骤.
图2-2 FPGA / CPLD开发流程
设计的第三步是综合，将软件设计与硬件的可实现性挂钩，这是将软件转化为硬件电路的关键步骤。综合器对源文件的综合是针对某一FPGA/CPLD供应商的产品系列的，因此，综合后的结果具有硬件可实现性。在综合后，HDL综合器一般可生成EDIF, XNF或VHDL等格式的网表文件，从门级来描述了最基本的门电路结构。有的EDA软件，具有为设计者将网表文件画成不同层次的电路图的功能。综合后，可利用产生的网表文件进行功能仿真，以便了解设计描述与设计意图的一致性。功能仿真仅对设计描述的逻辑功能进行测试模拟，以了解其实现的功能是否满足原设计的要求，仿真过程不涉及具体器件的硬件特性，如延迟特性。一般的设计，这一层次的仿真也可略去。综合通过后必须利用FPGA/CPLD布局/布线适配器将综合后的网表式文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作，其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布局布线。适配完成后，EDA软件将产生针对此项设计的多项结果:1适配报告:内容包括芯片内资源分配与利用、引脚锁定、设计的布尔方程描述情况等;2时序仿真用网表文件;3下载文件，如JED或POF文件;4适配错误报告等。时序仿真是接近真实器件运行的仿真，仿真过程中己将器件硬件特性考虑进去了，因此仿真精度要高得多。时序仿真的网表式文件中包含了较为精确的延迟信息。如果以上的所有过程，包括编译、综合、布线/适配和行为仿真、功能仿真、时序仿真都没有发现问题，即满足原设计的要求，就可以将适配器产生的配置/下载文件通过FPGA/CPLD编程器或下载电缆载入目标芯片FPGA或CPLD中，然后进入如图1-2所示的最后一个步骤:硬件仿真或测试,以便在更真实的环境中检验设计的运行情况。这里所谓的硬件仿真，是针对ASIC设计而言的。在ASIC设计中，比较常用的方法是利用FPGA对系统的设计进行功能检测，通过后再将其VHDL设计以ASIC形式实现;而硬件测试则是针对FPGA或CPLD直接用于电路系统的检测而言的。
2.2.3用FPGA/CPLD进行开发的优缺点
我们认为，基于EDA技术的FPGA/CPLD器件的开发应用可以从根本上解决MCU所遇到的问题。与MCU相比，FPGA/CPLD的优势是多方面的和根本性的:
1.编程方式简便、先进。FPGA/CPLD产品越来越多地采用了先进的IEEE 1149.1边界扫描测试(BST)技术(由联合测试行动小组，JTAG开发)和ISP(在系统配置编程方式)。在+5V工作电平下可随时对正在工作的系统上的FPGA/CPLD进行全部或部分地在系统编程，并可进行所谓菊花链式多芯片串行编程，对于SRAM结构的FPGA，其下载编程次数几乎没有限制(如Altera公司的FLEXI 10K系列)。这种编程方式可轻易地实现红外编程、超声编程或无线编程，或通过电话线远程在线编程。这些功能在工控、智能仪器仪表、通讯和军事上有特殊用途。
2.高速。FPGA/CPLD的时钟延迟可达纳秒级，结合其并行工作方式，在超高速应用领域和实时测控方面有非常广阔的应用前景。
3.高可靠性。在高可靠应用领域，MCU的缺憾为FPGA/CPLD的应用留下了很大的用武之地。除了不存在MCU所特有的复位不可靠与PC可能跑飞等固有缺陷外，FPGA/CPLD的高可靠性还表现在几乎可将整个系统下载于同一芯片中，从而大大缩小了体积，易于管理和屏蔽。
4.开发工具和设计语言标准化，开发周期短。由于FPGA/CPLD的集成规模非常大，集成度可达数百万门。因此，FPGA/ CPLD的设计开发必须利用功能强大的EDA工具，通过符合国际标准的硬件描述语言(如VHDL或Verilog-HDL)来进行电子系统设计和产品开发。由于开发工具的通用性、设计语言的标准化以及设计过程几乎与所用的FPGA/ CPLD器件的硬件结构没有关系.
所以设计成功的各类逻辑功能块软件有很好的兼容性和可移植性，它几乎可用于任何型号的FPGA/ CPLD中，由此还可以知识产权的方式得到确认，并被注册成为所谓的IP芯片，从而使得片上系统的产品设计效率大幅度提高。由于相应的EDA软件功能完善而强大，仿真方式便捷而实时，开发过程形象而直观，兼之硬件因素涉及甚少，因此可以在很短时间内完成十分复杂的系统设计，这正是产品快速进入市场的最宝贵的特征。美国TI公司认为，一个ASIC 80%的功能可用IP芯片等现成逻辑合成。EDA专家预言，未来的大系统的FPGA/CPLD设计仅仅是各类再应用逻辑与IP芯片的拼装，其设计周期最少仅数分钟。
5.功能强大，应用广阔。目前，FPGA/ CPLD可供选择范围很大，可根据不同的应用选用不同容量的芯片。利用它们可实现几乎任何形式的数字电路或数字系统的设计。随着这类器件的广泛应用和成本的大幅度下降，FPGA/CPLD在系统中的直接应用率正直逼ASIC的开发。同时，FPGA/CPLD设计方法也有其局限性。这主要体现在以下几点:
(1).FPGA/CPLD设计软件一般需要对电路进行逻辑综合优化((Logic段Synthesis & Optimization)，以得到易于实现的结果，因此，最终设计和原始设计之间在逻辑实现和时延方面具有一定的差异。从而使传统设计方法中经常采用的一些电路形式(特别是一些异步时序电路)在FPGA/CPLD设计方法中并不适用。这就要求设计人员更加了解FPGA/CPLD设计软件的特点，才能得到优化的设计;
(2).FPGA一般采用查找表(LUT)结构(Xilinx), AND-OR结构(Altera)或多路选择器结构(Actel)，这些结构的优点是可编程性，缺点是时延过大，造成原始设计中同步信号之间发生时序偏移。同时，如果电路较大，需要经过划分才能实现，由于引出端的延迟时间，更加大了延迟时间和时序偏移。时延问题是ASIC设计当中常见的问题。要精确地控制电路的时延是非常困难的，特别是在像FPGA/CPLD这样的可编程逻辑当中。
(3). FPGA/CPLD的容量和I/O数目都是有限的，因此，一个较大的电路，需经逻辑划分((Logic Partition)才能用多个FPGA/CPLD芯片实现，划分算法的优劣直接影响设计的性能;
(4).由于目标系统的PCB板的修改代价很高，用户一般希望能够在固定的引 分配的前提下对电路进行修改。但在芯片利用率提高，或者芯片I/O引出端很多的情况下，微小的修改往往会降低芯片的流通率;
(5).早期的FPGA芯片不能实现存储器、模拟电路等一些特殊形式的电路。最新的一些FPGA产品集成了通用的RAM结构。但这种结构要么利用率不高，要么不完全符合设计者的需要。这种矛盾来自于FPGA本身的结构局限性，短期内很难得到很好的解决。
6.尽管FPGA实现了ASIC设计的硬件仿真，但是由于FPGA和门阵列、标准单元等传统ASIC形式的延时特性不尽相同，在将FPGA设计转向其他ASIC设计时，仍然存在由于延时不匹配造成设计失败的可能性。针对这个问题，国际上出现了用FPGA阵列对ASIC进行硬件仿真的系统(如Quicktum公司的硬件仿真系统)。这种专用的硬件仿真系统利用软硬件结合的方法，用FPGA阵列实现了ASIC快速原型，接入系统进行测试。该系统可以接受指定的测试点，在FPGA阵列中可以直接观测(就像软件模拟中一样)，所以大大提高了仿真的准确性和效率。
2.3硬件描述语言(HDL)
硬件描述语言(HDL)是相对于一般的计算机软件语言如C, Pascal而言的。HDL是用于设计硬件电子系统的计算机语言，它描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接方式。设计者可以利用HDL程序来描述所希望的电路系统，规定其结构特征和电路的行为方式;然后利用综合器和适配器将此程序变成能控制FPGA和CPLD内部结构、并实现相应逻辑功能的门级或更底层的结构网表文件和下载文件。硬件描述语言具有以下几个优点:a.设计技术齐全，方法灵活，支持广泛。b.加快了硬件电路的设计周期，降低了硬件电路的设计难度。c.采用系统早期仿真，在系统设计早期就可发现并排除存在的问题。d.语言设计可与工艺技术无关。e.语言标准，规范，易与共享和复用。就FPGA/CPLD开发来说，VHDL语言是最常用和流行的硬件描述语言之一。本次设计选用的就是VHDL语言，下面将主要对VHDL语言进行介绍。
2.3.1 VHDL语言简介
VHDL是超高速集成电路硬件描述语言的英文字头缩写简称，其英文全名 是Very-High -Speed Integrated Circuit Hardware Description Language。它是在70- 80年代中由美国国防部资助的VHSIC(超高速集成电路)项目开发的产品，诞生于1982年。1987年底，VHDL被IEEE(The Institute of Electrical and产Electronics Engineers)确认为标准硬件描述语言。自IEEE公布了VHDL的标准版本((IEEE std 1076-1987标准)之后，各EDA公司相继推出了自己的VHDL设计环境。此后，VHDL在电子设计领域受到了广泛的接受，并逐步取代了原有的非标准HDL。1993年，IEEE对VHDL进行了修订，从更高的抽象层次和系统描述能力上扩展VHDL的内容，公布了新版本的VHDL，即ANSI/IEEE std1076，1993版本。1996年IEEE 1076.3成为VHDL综合标准。
VHDL主要用于描述数字系统的结构、行为、功能和接口，非常适用于可编程逻辑芯片的应用设计。与其它的HDL相比，VHDL具有更强的行为描述能力，从而决定了它成为系统设计领域最佳的硬件描述语言。强大的行为描述能力是避开具体的器件结构，从逻辑行为上描述和设计大规模电子系统的重要保证。就目前流行的EDA工具和VHDL综合器而言，将基于抽象的行为描述风格的VHDL程序综合成为具体的FPGA和CPLD等目标器件的网表文件己不成问题。
VHDL语言在硬件设计领域的作用将与C和C++在软件设计领域的作用一样，在大规模数字系统的设计中，它将逐步取代如逻辑状态表和逻辑电路图等级别较低的繁琐的硬件描述方法，而成为主要的硬件描述工具，它将成为数字系统设计领域中所有技术人员必须掌握的一种语言。VHDL和可编程逻辑器件的结合作为一种强有力的设计方式，将为设计者的产品上市带来创纪录的速度
2.3.2 VHDL语言设计步骤
利用VHDL语言进行设计可分为以下几个步骤:
1.设计要求的定义。在从事设计进行编写VHDL代码之前，必须先对你的设计目的和要求有一个明确的认识。例如，你要设计的功能是什么?对所需的信号建立时间、时钟/输出时间、最大系统工作频率、关键的路径等这些要求，要有一个明确的定义，这将有助于你的设计，然后再选择适当的设计方式和相应的器件结构，进行设计的综合。
2.用VHDL语言进行设计描述。
(1)应决定设计方式，设计方式一般说来有三种:自顶向下设计，自底向上设计，平坦式设计。
前两种方式包括设计阶层的生成，而后一种方式将描述的电路当作单模块电路来进行的。自顶向下的处理方式要求将你的设计划分成不同的功能元件，每个元件具有专门定义的输入和输出，并执行专门的逻辑功能。首先生成一个由各功能元件相互连接形成的顶层模块来做成一个网表，然后再设计其中的各个元件。而自底向上的处理方法正好相反。平坦式设计则是指所有功能元件均在同一层和同一图中详细进行的。
(2)编写设计代码。编写VHDL语言的代码与编写其它计算机程序语言的代码有很大的不同，你必须清醒地认识到你正在设计硬件，编写的VHDL代码必须能够综合到采用可编程逻辑器件来实现的数字逻辑之中。懂得EDA工具中仿真软件和综合软件的大致工作过程，将有助于编写出优秀的代码。
3.用VHDL仿真器对VHDL原代码进行功能仿真。对于大型设计，采用VHDL仿真软件对其进行仿真可以节省时间，可以在设计的早期阶段检测到设计中的错误，从而进行修正，以便尽可能地减少对设计日程计划的影响。因为对于大型设计，其综合优化、配置往往要花费好几个小时，在综合之前对原代码仿真，就可以大大减少设计重复和修正错误的次数和时间。但对于小型设计，则往往不需要先对VHDL原代码进行仿真，即使做了，意义也不大。因为对于小型设计，其综合优化、配置花费的时间不多，而且在综合优化之后，你往往会发现为了实现性能目标，将需要修改你的设计。在这种情况下，用户事先在原代码仿真时所花费的时间是毫无意义的，因为一旦改变设计，还必须重新再做仿真。
4.利用VHDL综合优化软件对VHDL原代码进行综合优化处理。选择目标器件、输入约束条件后，VHDL综合优化软件工具将对VHDL原代码进行处理，产生一个优化了的网络表，并可以进行粗略的时序仿真。综合优化软件工具大致的处理过程如下:首先检测语法和语意错误;然后进行综合处理，对CPLD器件而言，将得到一组工艺专用逻辑方程，对FPGA器件而言，将得到一个工艺专用网表;最后进行优化处理，对CPLD的优化通常包括将逻辑化简为乘积项的最小和式，降低任何给定的表达式所需的逻辑块输入数，这些方程进一步通过器件专用优化来实现资源配置。对FPGA的优化通常也需要用乘积项的和式来表达逻辑，方程系统可基于器件专用资源和驱动优化目标指引来实现因式分解，分解的因子可用来对实现的有效性进行评估，其准则可用来决定是对方程序系统进行不同的因式分解还是保持现有的因子。准则通常是指分享共同因子的能力，即可以被暂存，以便于和任何新生成的因子相比较。
5.配置。将综合优化处理后得到的优化了的网络表，安放到前面选定的CPLD或FPGA目标器件之中，这一过程称为配置。在优化
『陆』 关于直流稳压电源的设计
1.概述
1.1课题名称：串联型直流稳压电源
1.2设计目的和要求：设计并制作用晶体管、集成运算放大器电阻、电阻器、电容组成的串联型直流稳压电源。
指标：1、输入电压：220V,50Hz交流电；
2、输出电压：9V以下直流电压；
3、输出电流：最大电流为1A；
4、保护电路：过流保护、短路保护。
2.系统总体方案
图1系统总体电路图
3.各部分功能模块介绍（功能描述）
3.1主要原器件介绍
（1）变压器的设计和选择
本次课程设计的要求是输出为3V-6V、6V-9V、9V-12V的稳压电源，输出电压较低，而一般的调整管的饱和管压降在2-3伏左右，由 ， 为饱和管压降，而 =12V为输出最大电压， =3V为最小的输入电压，以饱和管压降 =3V计算，为了使调整管工作在放大区，输入电压最小不能小于15V，为保险起见，可以选择220V-15V的变压器，再由P=UI可知，变压器的功率应该为1A×15V=15w，所以变压器的功率绝对不能低于15w，由于串联稳压电源工作时产生的热量较大，效率不高，所以变压器功率需要选择相对大些的变压器。结合市场上常见的变压器的型号明戚链，可以选择常见的变压范围为220V-15V，额定功率20W，额定电流2A的变压器。
（2）整流电路的设计及整流二极管的选择
由于输出电流最仔滚大只要求1A，电流比较低，所以整流电路的设计可以选择常见的单相桥式整流电路，由4个串并联的二极管组成，具体电路如图3所示。
图2单相桥式整流电路
二极管的选择：当忽略二极管的开启电压与导通压降，且当负载为纯阻性负载时，我们可以得到二极管的平均电压为 ：
= = =0.9
其中 为变压器次级交流电压的有效值。我们可以求得 =17v。
对于全波整流来说，如果两个次级线圈输出电压有效值为 ，则处于截止状态的二极管承受的最大反向电压将是 ，即为42.42v
考虑电网波动（通常波动为10%，为保险起见取30%的波动）我们可以得到实际的 应该大于22.1V，最大反向电压应该大于55.2V。在输出电流最大为1A的情况下我们可以选择额定电流为2A，反向耐压为1000V的二极管IN4007.
（3）滤波电容的选择
当滤波电容 偏小时，滤波器输出电压脉动系数大；而 偏大时，整流二极管导通角θ偏小，整流管峰值电流增大。不仅对整流二极管参数要求高，另一方面，整流电流波形与正弦电压波形偏离大，谐波失真严重，功率因数低。所以电容的取值应当有一个范围，由前面的计算我们已经得出变压器的次级线圈电压为15V，当输出电流为1A时，我们可以求得电路的负载为18Ω时，我们可以根据滤波电容的计算公式：
C=(3～5)
来求滤波电容的取值范围，其中在电路频率为50HZ的情况下， T为20ms则电容的取值范围为1667-2750uF，保险起见我们可以取标准值为2200uF额定电压为35V的铝点解电容。
另外，由于实际电阻或电路中可能存在寄生电感和寄生电容等因素，电路中极有可能产生高频信号，所以需要一个小的陶瓷电容来滤去这些高频信号。我们可以选择一个50uF的陶瓷电容来作为高频滤波电容。
（4）稳压电路的设计
稳压电路组要由四部分构成：调整管，基准稳压电路，比较放大电路，采样电路。当采样电路的输出端电压升高（降低）时采样电路将这一变化送到A的反相输入端，然后与同相输入端的电位进行比较放大，运放的输出电压，即调整管的基极电位降低（高）；由于电路采用射极输出形式，所以输出电压必然降低（升高），从而使输出电压得到稳定。由于输出电流较大，达到1A，为防止电流过大烧坏调整管，需要选择功率中等或者较大的三极管，调整管的击穿电流必须大于1A，又由于三极管CE间的承受的最大管压降应该大于15-6=9V，考虑到30%的电网波动，我们的调整管所能承受的最大管压降应该大于13V，最小功率应该达到 =6.5W。我们可以选择适合这些参数最大功率为60W,最大电流超过6A，所能承受的最大管压降为100V。基准电路由3V的稳压管和10KΩ的保护电阻组成。由于输出电压要求为3V-6V、6V-9V和9V-12V，因此采样电路的采样电阻应该可调，则采样电路由一个电阻和三个可调电阻组成，根激孙据公式：
求出。其中 为输入端的电阻， 为输出端与共地端之间的电阻 ， 为稳压管的稳压值。.所以根据此公式可求的电路的输出电压为3V-12V。可以输出3V-12V的电压，运放选用工作电压在15V左右前对电压稳定性要求不是很高的运放，由于AD704JN的工作电压为正负12V-正负22V，范围较大，可以用其作为运放，因为整流后的电压波动不是很大，所以运放的工作电源可以利用整流后的电压来对其进行供电。为了使输出电压更稳定，输出纹波更小，需奥对输出端进行再次滤波，可在输出端接一个5uf电容，这样电源不容易受到负载的干扰。使得电源的性质更好，电压更稳定，
3.2工作原理介绍
一、电路原理：该电路由电源变压器、整流、滤波和稳压电路四部分组成，原理图如左。电网供给交流电压（220v，50Hz）经电源变压器降压后，得到符合电路需要的交流电压u2，然后由整流电路变换成方向不变、大小随时间变化的脉冲电压u3，再用滤波器滤去其交流分量，得到比较平直的直流电压ui。最后采用稳压电路，以保证输出稳定的直流电压。
二、电路原理方框图：
三、原理说明：
（1） 单相桥式整流电路可以将单相交流电变换为直流电；
（2） 整流后的电压脉动较大，需要滤波后变为交流分量较小的直流电压用来供电；
（3） 滤波后的输出电压容易随电网电压和负载的变化波动不利于设备的稳定运行；
（4） 将输出电压经过稳压电路后输出电压不会随电网和负载的变化而变化从而提高设备的稳定性和可靠性，保障设备的正常使用；
（5） 关于输出电压在不同档位之间的变换，可以将稳压电源的电压设置为标准电压再对其进行变换，电压在档位间的调节可以通过调节电位器来进行调节，从而实现对输出电压的调节。
3.3稳压电路方案选择
方案一：此方案以稳压管D1的电压作为三极管Q1的基准电压，电路引入电压负反馈，当电网电压波动引起R2两端电压的变化增大（减小）时，晶体管发射极电位将随着升高（降低），而稳压管端的电压基本不变，故基极电位不变，所以由 可知 将减小（升高）导致基极电流和发射极电流的减小（增大），使得R两端的电压降低（升高），从而达到稳压的效果。负电源部分与正电源相对称，原理一样。
图3 方案一稳压部分电路
方案二：该方案稳压电路部分如图2所示，稳压部分由调整管（Q1、Q2组成的复合管），比较电路（集成运放U2A），基准电压电路（稳压管D1 BZV55-B3V0），采样电路组成（采样电路由R2、R3、R4、R5组成）。当采样电路的输出端电压升高（降低）时采样电路将这一变化送到A的反相输入端，然后与同相输入端的电位进行比较放大，运放的输出电压，即调整管的基极电位降低（升高）；由于电路采用射极输出形式，所以输出电压必然降低（升高），从而使输出电压得到稳定。
图4
对以上两个方案进行比较，可以发发现第一个方案为线性稳压电源，具备基本的稳压效果，但是只是基本的调整管电路，输出电压不可调，而且输出电流不大，而第二个方案使用了集成运放和调整管作为稳压电路，输出电压可以通过开关J1在3-6V、6-9V、9-12V之间调节，功率也较高，可以输出较大的电流。稳定效果也比第一个方案要好，所以选择第二个方案作为本次课程设计的方案。
3.4元器件清单
名称及标号 型号及大小 数量
变压器 220V-9V 1个
极性电容 200uF 1个
普通电容 0.01uF 1个
0.33uF 1个
电阻 30 1个
510 2个
620Ω 1个
1k 1个
1.5k 1个
2.7k 1个
可变电阻 200 1个
1k 1个
稳压管 IN4735 1个
桥式整流二极管 2N4922 1 个
保护三极管 3DG6 2个
3DG12 1个
4.功能测试
一、仿真图
二、仿真结果
直流电压的输出波形如图8所示：
（仿真结果一）Rpa=30℅,Rpb=30℅;
(仿真结果二) Rpa=30℅,Rpb=65℅;
参考文献：
《模拟电子技术基础》（第四版）
《电子技术实践教程》 翁飞兵、陈棣湘主编
《电子实验与电子实践》刘荣林主编
5.心得体会
通过两个星期的课程设计，我对电子工艺的理论有了更深的了解。其中包括焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作、稳压电源的工作原理等等。这些知识不仅在课堂上有效，在日常生活中更是有着现实意义，也对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手能力，提高了自己解决问题的能力。通过本次实践也培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。最主要的是收获颇丰，我基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接基本熟悉了电子产品的安装工艺的生产流程，了解了电子产品的焊接、调试与维修方法；其次我更加熟悉了有关软件EWB、AD6的使用，能够熟练的使用普通万用表。最重要的，我熟悉了常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查找资料，查阅有关的电子器件图书等了。
另外在这次设计中，我也遇到了不少的问题，幸运的是，最终一一解决了遇到的问题。在我们遇到不懂的问题时，利用网上和图书馆的资源，搜索查找得到需要的信息及和队友之间相互讨论显得尤其重要了，我明白了团队合作的重要性。这次的制作也让我们感受到，我们在电子方面学到的只是很小的一部分知识，我们需要更多的时间来自主学习相关知识。
最后，在此感谢我们的邓鹏和袁氢老师.，老师严谨细致、一丝不苟的作风一直是我学习的榜样；老师循循善诱的教导和不拘一格的思路给予我无尽的启迪；有了您的帮助我才顺利的完成了这次课程设计。