① 波峰焊治具是用来做什么的
焊接电路板！
② 波峰焊治具是做什么的
波峰肆锋族焊治具特点;
采用国际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能一流、使用寿命长。 11台CNC加工，尺寸精确统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。裂弊 资料要求： PCB实板一块或GERBER File及相应要求说明。
合成石过锡炉托盘
合成石是玻璃纤维化合物;它是特别设计以达成基板装着过程中的不同需求.
SMT装著
合成石已被证实可适用于SMT装著中的各项过程.可以机械加工达成SMT制程所须之精密度,
并在持续的回焊循环维持其平坦度,材质的低热传导性可防止基板热缩,以确保回焊的品质.
以合成石制作的SMT拖板,有以下的功用:
1.支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板
3.可承载多连板以增加生产率 4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象
波峰焊
有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡
过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时基早间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离.
③ 波峰焊的原理是什么
波峰焊的原理：
将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
定义：
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
工作流程：
1、给线路板喷免洗助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2、对PCB板进行预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。
1)预热的作用：
①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
2)波峰焊机中常见的预热方法
①空气对流加热
②红外加热器加热
③热空气和辐射相结合的方法加热
3、进行对波峰焊进行温度补偿：
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4、对线路板进行过第一次波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5、对线路板进行第二次波峰
第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6、线路板进入冷却阶段
制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
④ 关于波峰焊设备，哪个牌子的比较好用
综合来说我比较看好日东的波峰焊设备，他们的波峰焊设备稳定，锡渣少，焊接效果好。我们以前用的杂牌波峰焊，经常出故障，返修率很高，要两个返修工位伍伏备，后面换了日东波峰焊，一直用的不错。
波峰焊的作用是电子产品插件焊接的生产设备。波峰腔毁焊是因为插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状现象。
波峰焊是用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰，然后待焊电子元器件的引脚穿过焊料波峰，实现电子元器件与pcb板的电气互连。一套波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四个部分。
1.波峰焊喷雾系统的主要作用是将助焊剂均匀地喷雾在印刷电路板上。波峰焊助焊剂主要帮助焊接后的产品去除氧化层，使产品在焊接时更容易镀锡，抗氧化时间更长。
2.波峰焊预热作用:
①焊剂中的溶剂挥发，可以减少焊接时产生的厅和气体；
(2)助焊剂中的松香和活化剂开始分解活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面免受高温再氧化；
(3)充分预热PCB和元器件，避免焊接时温度急剧上升产生热应力损坏PCB和元器件。
3.在 波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止了焊料泄漏，保证了穿过电路板的焊料的适当分布。焊料通过狭缝高速渗入，从而穿透狭窄的间隙。喷涂方向与电路板方向一致。单一冲击波本身不能正确焊接元件，它会在焊点上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波来消除第一次冲击波造成的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统通孔插件组件使用的波样相同。因此，在机器上焊接传统部件时，可以关闭冲击波，用平滑波焊接传统部件。
4.波峰焊冷却系统主要负责减少热能对元器件的损伤，提高铜箔在PCB基板上的结合强度。
一般来说波峰焊的作用是电子产品的焊接过程，通过熔化焊料将插在电路板上的插件式电子元件与电路板焊盘焊接在一起。