实验室电镀装置示意图

㈠ 真金电镀什么意思

1、真金电镀是指表层镀真金。

2、仿金电镀是指不是真金镀在表面，但又具有近似真金的颜色。

3、18K金是黄金含量至核余少达到75%的合金，即金含档氏氏量为18/24的合金，其余25%为其它贵金属，包括铂，镍，银，钯金等。

在外电场的作用下，经过电极反应还原成为金属原子，并在阴极上进行金属沉淀，从而在首饰表面形成一个镀层，从而有效地改变了首饰的纹理、色彩、质感，以防止蚀变，对首饰起到美化和延长使用寿命的作用。

(1)实验室电镀装置示意图扩展阅读

首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀反应中的电化学反应：下图《电镀原理图》电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应。

从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴行散极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

㈡ 1.电镀金刚石电镀工艺的操作方法 2.需要那些工具 3.有技术的可以合作

金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究作者：陈超,彭前,张姜,孙刚,王江华
O 引 言

在金刚石表面镀覆一层金属能赋予金刚石许多新的特性：提高了金刚石的强度、金刚石与基体的界面结合能力、隔氧保护、减轻金刚石热损伤程度、改善金刚石与基体界面的物理化学性能，还能提高金刚石工具的耐磨性和切削能力。另外，还可将电镀过的金刚石颗粒焊接到其他基体上，以便利用。将设计一种多用途的电镀装置，在金刚石表面镀覆金属。这种装置以其投料少，搅拌均匀，能防止金刚石镀覆过程中结块、镀层不均匀等问题，本装置特别适合于实验室小规模电镀金刚石。解决了人工镀膜时间长的缺点，而且用本装置镀膜比人工镀膜均匀，膜的厚度容易控制。详细地说明了本装置的结构及其特性。介绍了化学镀、电镀工艺的规范和化学镀、电镀的过程中要注意的一些问题，并对电镀前后的金刚石颗粒进行拍照对比。利用本装置，选择合适的电镀工艺，就可以生产出比较理想膜厚的金刚石颗粒，镀膜的厚度可以控制在10一200µm的均匀金属镀层，甚至更厚，镀层的厚度可以应用文中的方法计算。在电镀中常出现厚度不够、漏镀等问题，文中提供了补镀和修补镀的工艺和方法。

1 电镀金刚石装置

装置被固定在铁架台上，主要部件如图1所示，主要有六部分组成：恒温水箱、带夹子的齿轮、电动机、锥形瓶、阴极、阳极、导线管及稳压电源。

镀覆过程中锥形瓶成40°～45°倾角，由图2可以得出以下关系，若颗粒不滚动，则：

a≤B/2

a≤(1／2)·(2π／n)

式中，n为多边形颗粒的边数。所以，此时颗粒的运动可能发生下列情况：

1)当颗粒的形状为圆形或接近圆形时，β>2a。则重力向量在晶体侧棱之外通过，颗粒在斜面上滚动；2)当a<φ和a>β/2，颗粒沿斜面滚动；3)当a>φ和a>β/2，颗粒沿斜面既滑动又滚动，妒为摩擦角。因此锥形瓶必须倾斜成一定的角度。

电极由导线通过导线管与电源相连，由此可以控制电流的大小。需要指出的是阴极只能在插入金刚石粒群的底部露出一点电极。这样靠金刚石间相互接触导电，使电流在表层分布均匀，保证镀覆质量。如用全裸露的阴极或板状阴极，则电流过于集中，影响均匀镀覆，并会发生金刚石被粘镀在阴极上的现象。另外，最好把阴极和阳极弯曲平行放置，这样可以使更多的阳极置人电镀液中。

齿轮上焊有4个立柱对称分布，柱上有两个夹子，每端有一个紧固螺钉，作固定锥形瓶用。齿轮中间是一个轴承，轴承固定在转轴上。阴、阳极也通过转轴并固定在其上，而齿轮则可以带动锥形瓶转动。

电动机为可调速电动机，可控制锥形瓶的转动速度。转动速度不应过慢，以防镀膜表面形成针孔和不均匀。从流体力学分析，固液相两流体中流畅分布将对沉积薄膜的均匀性产生很大的影响。

2试验

2．1镀前预处理及化学镀

镀前对金刚石进行清洗、粗化、敏化、活化及还原等处理，然后再进行化学镀Ni。

工艺流程：金刚石原料一除油一水洗一敏化一水洗一活化一水洗一还原一化学镀Ni一水洗一烘干。整个过程在室温下进行。

2．1．1镀前预处理

1)除油采用碱性除油，在10％NaOH溶液中，并加入少量的非离子表面活性剂煮沸30min，用蒸馏水冲洗2—3次，除去金刚石表面的油脂等污物。

2)粗化用稀HNO3煮沸20min，蒸馏水洗2～3次。

3)敏化lOg／LSnCl2·2H20，20ml／LHCl，时间3—5min。蒸馏水洗净。

4)活化0．5g／L PdCl2，10ml／L HCl，时间4min。

5)还原30g／LNaH2P02·2H20，时间3min。

将敏化与活化处理合成一步。采用新型的盐基性胶体钯对金刚石进行敏化活化处理。这样不仅简化了工艺，而且配制盐基性活化钯胶体需要的氯化钯用量少、成本低、溶液稳定。

2．1．2化学镀Ni

镀液组成：30g／LNiSO4·6H：O(随硫酸镍浓度增加，镀速加快，但当硫酸镍浓度超过20g,／L以上，沉积速度增加不太明显，当浓度超过30g／L，镀液不稳定，镍易析出，镀速降低。)30g／L．NaH2P02·2H：O(次亚磷酸钠是镀液中的主要还原剂。随次亚磷酸钠浓度的升高，沉积速度增加，这是因为随次亚磷酸钠浓度升高，氧化还原反应电位增加，反应的自由能向负方

向变化，所以沉积速度加快，但当次亚磷酸钠超过30g/L，镀液稳定性降低，镀速减慢)。

主络合剂
25g／L

辅助络合剂
10g／L

稳定剂
适量

pH值
4．8—5．2

温度
(88士3)℃

并要不断搅拌。

2．2电镀液及电镀条件

电镀液配方如表1所示。

可在镀液中加糖精、1，4．丁炔二醇、香豆素、对甲苯磺酰胺、

水合三氯乙醛、氯化铬等作为光亮剂。使镀后的金刚石表面更

光亮，圆滑。

2．3 电镀

当启动装置时，锥形瓶将随齿轮一起旋转，而阴极和阳极固定在转轴上则不会转动。瓶底的金刚石粒群也将滚动，这样它们不会粘连在一起，从而被均匀地镀覆。当所镀金刚石颗粒非常少时，则阴极不容易跟金刚石颗粒群接触，金刚石就很难被均匀地镀覆。还可以将一些比金刚石稍大的、能导电的小颗粒物体加入到电镀液中，以产生面积较大的导电层，确保金刚石颗粒的镀覆质量。由于化学镀层很薄，结合不很牢固，因此电镀开始阶段，为保证金刚石与阴极很好接触，避免化学镀层脱落，镀瓶转速应较慢一些，以5—15 r／min转动为宜。电流不宜过大，以免烧焦化学镀层。

由于阴、阳极面积比较小，在一定电流下，电流密度很大，镀层在阴极和金刚石上沉积，而金刚石间接触导电性较差，在阴极和靠近阴极的金刚石上镀层的沉积速度较大，在阴极上沉积更快。如果转速太小，以及尖端效应和磁性的作用，靠近阴极的金刚石会在阴极上滞留，快速地沉积而粘附，并与其他金刚石粘结成块(见图3a)。所以镀瓶转速不能过小。

当转速合适时，金刚石在镀瓶中呈滚动状态，使金刚石表面的金属镀层均匀(见图3b)，从而获得合格产品。

当镀瓶转速过高时，金刚石在离心力的作用下，随瓶上升至比图3b情况更高的高度，然后在重力的作用下抛落下来(见图3c)。此时金刚石颗粒会离开金刚石颗粒群，成断电状态。当转速更高时，金刚石会随镀瓶一起作圆周运动(见图3d)，此时金刚石已经离阴极而不能被镀覆，所以这种转速显然也是不允许出现的。

电镀时的温度不宜过高，温度太高容易引起颗粒表面镀层起皮，镀层容易脱落。应根据不同的镀液加以适当的温度。

2．4电镀前后的形貌

图4为电镀前后金刚石颗粒的照片对比。由图可知，电镀数小时后金刚石颗粒表面非常光亮、光滑，基本上消除了针孔，镍刺等弊病。将电镀数小时的金刚石颗粒放在抗压强度仪上轻将其表面金属镀层压裂，取下压裂的镍壳，拍照，由图5可见镀层厚度基本上是均匀的。

2．5镀膜厚度的计算

取300颗金刚石颗粒，将每个金刚石颗粒可以视为球形，并设其半径为R1，体积为V1密度为P1。镀膜之后颗粒的形状也为球形，其半径为R2，体积为V2称出镀膜之前金刚石颗粒的总重量，记为M1，则每颗平均重为m1=M1／300。

由p(4／3πR31)=m

得：R1=[(3m1)／(4πr1)]1/3.

镀膜之后再称出总质量，记为M2每颗平均重为m2=M2／300。镀膜后每颗金刚石增重△m=m2一m1，△m即为膜的质量，设膜的体积为△VNi的密度为P2，则△V=△m／p2。

这样就得到了单颗粒镀膜的平均厚度。

电镀加厚的效率受转速、投料量及金刚石颗粒的密集程度的影响。在固定上述条件的情况下可方便地测得增重与电流密度成正比。

2．6补镀

另外，在镀Ni过程中，当Ni层厚度不够或者产生局部未镀上等弊病时，可以采用补镀的方法来修复。

Ni很容易被氧化，若用化学的方法退Ni，则不仅浪费了大量的化工原料，增加了劳动强度，而且很容易造成环境污染，给操作者带来很大的危害。当将不合格的Ni镀层直接进行回镀时，实质上是将新的镀Ni层镀在氧化膜上，所以它的结合力很差。可根据Ni在强碱溶液中化学性质非常稳定的特点，利用在强碱中进行阴极电化学除油来还原不合格Ni镀层上的氧化膜，在化学除油的过程中，大量的氢离子在阴极上放电，形成了具有强还原能力的新生态的氢离子。新生态的氢离子吸附在阴极表面后，便将氧化膜还原成金属，从而充分地显露出金属的结晶组织，使后来回镀金属Ni骨沿着原有的晶格继续增长，最后获得结合力良好的修复镀层。补镀工艺和原工艺条件相同。补镀厚度可根据所需时间而定。

3结果和讨论

1)在一开始电镀的时候，电流不宜过大，以免烧焦化学镀层。另外，阴极不要压到金刚石，以防阴极把金刚石表面的化学镀层擦掉，只有注意了这些问题，镀膜的质量才可以保证。镀膜厚度的计算只能计算出单个颗粒镀层的平均厚度，是在金刚石颗粒假设成球形的基础上进行的，但当电镀数小时后，镀层较厚时，颗粒基本上呈比较规则的球形，计算结果越准确。

2)启动一两个小时转速不应过快，为保证金刚石与阴极很好接触，避免化学镀层脱落

3)电镀用的锥形瓶底部可以用砂布打毛，增大其粗糙程度，尽量能使金刚石颗粒在其内部呈现滚动状态。再加上瓶子有一定的倾角，这样镀过的金刚石颗粒之间基本上消除了粘结在一块的现象。

4 结论

金刚石通过镀前预处理、化学镀、电镀后，可使金刚石表面均匀镀覆一层金属。采用此装置是人造金刚石表面金属化的一种简易可行的技术，它最大的优点是投资少，适用于实验室镀覆金刚石颗粒或工厂生产。

此装置组装简单，费用少。而且电镀过程中的电镀电流是可控的，电动机是调速电动机，所以滚镀的速度也可控制，并且通过锥形瓶可以较直观地观测金刚石颗粒镀膜的厚度。它的装卸简单，在很短的时间里就可以把电镀液及阴、阳极装好，是一个很好用的装置。

电镀后的金刚石颗粒表面光滑、发亮、镀层均匀。基本上消除了人工镀时产生的针孔镍刺等弊病。

利用此装置还可以在金刚石表面镀cu、Mo、cr、T、Fe、zn等。

㈢ 电镀知识：1um等于多少u"

1um=40u

1、um是电镀单位。

2、电镀 ：电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

3、1μ=1uinch（微英寸）=0.0254μm（微米）=25.4mm（毫米）1μm（微米）=0.001mm（毫米）1mm（毫米）=1000μm（微米）

(3)实验室电镀装置示意图扩展阅读：

工作原理

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持祥绝被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅历宴悄、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极肢渣上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

㈣ 设计一个铁片镀银的装置 画出装置图 标明电极、电极材料 写出极反应

总反应是：阳极银→阴极银

阳极反应：Ag-e→Ag+

阴极反应：Ag+ +e→Ag

㈤ 在铁上镀铜 镀层金属 待镀金属 电解质溶液 装置图 还有电极反应式

㈥ 实验室电镀是什么样子

电镀由三个部分组成。直流电源（导线），电极，电镀液。导线直接联在电极上，两个电极浸泡在电镀液中不要短路，如果是镀铜，用硫酸铜溶液做电解液，阳极用铜片，阴极是镀件。画图太复杂，可以参看高中化学课本第3册。

㈦ 电镀和喷绘有啥区别

一、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀桐氏升液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电局老极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
二、喷绘就是一种基本的、较传统的表现技法，它具有着其它表现手法不可替代的特点和优越性，相对其它手绘技法，它的表现更细腻真实，可以超写实的表现物象，达到以假乱真的画面效果。
目前国内使用的喷绘机原理主要有点态喷绘和雾状喷绘两种。两者原理上的差异导致画面效果的差别。首先点态喷绘制作的画面轮廓清晰，尤其在制作线条、文字时表现最为明显。其次雾状喷绘使画面模糊，颜色发灰，而点状喷绘虽然在近距离观察时颜色点不柔和，但远距离观察时色彩鲜明，甚至有某种立体感。
工作原理：
1：以伯努利原理工作的虹吸压力吹喷技术形成。
A：伯努力原理：流体速度越大，压力则越小。
B：虹吸压力吹喷技术： 气体处A点受压力通过水平吸管，B处形成低压，把瓶中液体经C管抽上形成雾化。 两支相互垂直固定一起核配的开口吸管,其中一支插入装有固定瓶中。
喷绘液体在两管相交处被气流冲击而形成雾状，变为雾状喷射出来。
C：喷笔也是基于这原理而设计，只是喷笔配有更精密、完善的设计元件，可以自由调节液体的浓度而获得细密，均匀的颜色喷样。
2：喷笔：
A：构造原理：利用一个协同的阀杆组合，控制气流和颜料流量，板掣可以上下启动，又可水平滑动。水平滑动时，掣杆的后连杆推动节流针，以控制进入气流中的色量。通过拉退节流针，以使喷嘴的空隙截面积逐渐加大，混合气的喷角也随之增大。
1：喷针盖：保护喷针。画编辑部时可将针盖卸掉。
2：喷嘴盖：使空气喷出时压力均匀，形成气体绕喷嘴旋转喷出。
3：喷嘴：喷针的通道和颜色的出口、进插喷针小心莫顶裂。
4：喷针：控制着喷嘴的启闭。（娇贵、清洗折洗一定注意勿坏）
B：喷笔操作：
以自然、轻松、活动自如为原则。
1：手持喷笔开始移动。
2：按下板掣喷出空气。
3：轻缓向后拖板掣，喷出颜色。
4：收笔相反。
5：喷绘下稿前，可先试喷检测其色彩，喷量调整及有无故障出现，使之调正至最佳状态。
C：喷笔保养：
1：清洗程序： 清洗色槽 －色槽注水－将喷量调制到最大，冲刷回馈。
2：拆洗：小心谨慎，擦净凉干。

㈧ 电泳和电镀的区别是什么

带电颗粒在电场作用下，向着与其电性相反的电极移动，称为电泳。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从哗察塌而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴乱圆阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

应用领域：
电泳已日益广泛地应用于分析化学、生物化学、临床化学、没嫌毒剂学、药理学、免疫学、微生物学、食品化学等各个领域。在直流电场中，带电粒子向带符号相反的电极移动的现象称为电泳。
电镀工艺广泛应用在生活中各种领域。
第一防护装饰领域。我们日常用的很多金属件表面都具有美丽的外观，都是在其表面镀上了一层或多层金属或合金。比如我们买的卫浴水龙头、门把手，大多数是经过电镀铜/镍/铬镀层的;我们佩戴的人造首饰，大多是电镀仿金、金、银等金属镀层或者铝阳极氧化。这些镀层主要起到一个装饰的效果，同时也具有一定的防护性能。
第二防腐领域。这些产品主要是使用环境较差，强调产品的耐腐蚀性;工业、户外用途为主。如镀锌板就是在铁板上镀一层锌，提高铁板的抗腐蚀能力;还有就是电镀铬，也是应用很广的耐腐蚀镀层，如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺;还有化学镀镍、阳极氧化等。
第三提升性能方面。有一些材料没有特殊性能，通过电镀在材料表明形成一层具备该性能的镀层，这样这些材料就有了这种特殊性能。比如我们知道，塑料是不导电的，但是有些特殊的要求需要塑料导电，于是就利用特殊工艺在塑料表面镀上一层导电金属，这样塑料就具备了导电性能了。

㈨ 如下图所示的装置，C、D、E、F、X、Y都是惰性电极。将电源接通后，向乙中滴入酚酞液，在F极附近显红色。

装置为电解池，
1，乙中是电解饱和NaCl，
阳极：2Cl- - 2e-= Cl2
阴极：2H2O+2e-= H2 +2OH-
F极附近显红色，酚酞碱性显红色，说明F极附缓旦近有大量氢氧根离子，所以F极是阴极这样电源B极是负极，A为正极
2，甲电解硫启哪裤酸铜
阳极：4OH- -4e-=2H2O+O2气体

阴极：Cu2+ +2e-=Cu
2CuSO4+2H2O=通电=2H2SO4+2Cu+O2气体
3，2 NaCl+2H2O=Cl2气体+ H2气体+2NaOH
生成气体的比例1:1
4，因为氢悄简氧化铁胶粒带正电荷 这样在Y电极是阴极，Y极附近红褐色变深。

㈩ 电镀的工作原理

电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以回及由电镀液、待镀零答件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

(10)实验室电镀装置示意图扩展阅读：

电镀的作用：

1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。

3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）

参考资料来源：网络-电镀