复合电镀实验室装置

Ⅰ 好的复合镀膜机品牌有哪些

我觉得成都超迈光电科技有限公司生产的复合镀膜机就不错，他们家有一款EBPVD复合镀膜机，过流部件均采用SUS304制造，真空系统后置，标准配置分子泵系统，标配西门子人机界面和西门子PLC系统，手动和自动模式自由切换，能够满足工业客户小批量生产和科研院所客户科研实验的需求。

Ⅱ 电镀铜实验装置中为什么不是铁是去离子变成亚铁离子而是同时需离子变成铜离子

A、铁作阳极时，铁将放电生成亚铁离子，开始时阴极还能析出少量铝，后来就变回成电镀铁了，故A错误；答 B、电解法精炼粗铜，阴极发生还原反应，铜离子得到电子生成铜，所以用纯铜作阴极，故B正确； C、碳钢网有一定的强度，也可得到更大的表面积，从而提高电解效率，涂镍是为了防止碳钢网被腐蚀，因为在不通电时，碳钢合金在电解质溶液中易形成原电池，会加速腐蚀，故C正确； D、在镀件上电镀铜，阳极发生氧化反应，必须是金属，镀件作阴极，故D正确；故选：A．

Ⅲ 1.电镀金刚石电镀工艺的操作方法 2.需要那些工具 3.有技术的可以合作

金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究作者：陈超,彭前,张姜,孙刚,王江华
O 引 言

在金刚石表面镀覆一层金属能赋予金刚石许多新的特性：提高了金刚石的强度、金刚石与基体的界面结合能力、隔氧保护、减轻金刚石热损伤程度、改善金刚石与基体界面的物理化学性能，还能提高金刚石工具的耐磨性和切削能力。另外，还可将电镀过的金刚石颗粒焊接到其他基体上，以便利用。将设计一种多用途的电镀装置，在金刚石表面镀覆金属。这种装置以其投料少，搅拌均匀，能防止金刚石镀覆过程中结块、镀层不均匀等问题，本装置特别适合于实验室小规模电镀金刚石。解决了人工镀膜时间长的缺点，而且用本装置镀膜比人工镀膜均匀，膜的厚度容易控制。详细地说明了本装置的结构及其特性。介绍了化学镀、电镀工艺的规范和化学镀、电镀的过程中要注意的一些问题，并对电镀前后的金刚石颗粒进行拍照对比。利用本装置，选择合适的电镀工艺，就可以生产出比较理想膜厚的金刚石颗粒，镀膜的厚度可以控制在10一200µm的均匀金属镀层，甚至更厚，镀层的厚度可以应用文中的方法计算。在电镀中常出现厚度不够、漏镀等问题，文中提供了补镀和修补镀的工艺和方法。

1 电镀金刚石装置

装置被固定在铁架台上，主要部件如图1所示，主要有六部分组成：恒温水箱、带夹子的齿轮、电动机、锥形瓶、阴极、阳极、导线管及稳压电源。

镀覆过程中锥形瓶成40°～45°倾角，由图2可以得出以下关系，若颗粒不滚动，则：

a≤B/2

a≤(1／2)·(2π／n)

式中，n为多边形颗粒的边数。所以，此时颗粒的运动可能发生下列情况：

1)当颗粒的形状为圆形或接近圆形时，β>2a。则重力向量在晶体侧棱之外通过，颗粒在斜面上滚动；2)当a<φ和a>β/2，颗粒沿斜面滚动；3)当a>φ和a>β/2，颗粒沿斜面既滑动又滚动，妒为摩擦角。因此锥形瓶必须倾斜成一定的角度。

电极由导线通过导线管与电源相连，由此可以控制电流的大小。需要指出的是阴极只能在插入金刚石粒群的底部露出一点电极。这样靠金刚石间相互接触导电，使电流在表层分布均匀，保证镀覆质量。如用全裸露的阴极或板状阴极，则电流过于集中，影响均匀镀覆，并会发生金刚石被粘镀在阴极上的现象。另外，最好把阴极和阳极弯曲平行放置，这样可以使更多的阳极置人电镀液中。

齿轮上焊有4个立柱对称分布，柱上有两个夹子，每端有一个紧固螺钉，作固定锥形瓶用。齿轮中间是一个轴承，轴承固定在转轴上。阴、阳极也通过转轴并固定在其上，而齿轮则可以带动锥形瓶转动。

电动机为可调速电动机，可控制锥形瓶的转动速度。转动速度不应过慢，以防镀膜表面形成针孔和不均匀。从流体力学分析，固液相两流体中流畅分布将对沉积薄膜的均匀性产生很大的影响。

2试验

2．1镀前预处理及化学镀

镀前对金刚石进行清洗、粗化、敏化、活化及还原等处理，然后再进行化学镀Ni。

工艺流程：金刚石原料一除油一水洗一敏化一水洗一活化一水洗一还原一化学镀Ni一水洗一烘干。整个过程在室温下进行。

2．1．1镀前预处理

1)除油采用碱性除油，在10％NaOH溶液中，并加入少量的非离子表面活性剂煮沸30min，用蒸馏水冲洗2—3次，除去金刚石表面的油脂等污物。

2)粗化用稀HNO3煮沸20min，蒸馏水洗2～3次。

3)敏化lOg／LSnCl2·2H20，20ml／LHCl，时间3—5min。蒸馏水洗净。

4)活化0．5g／L PdCl2，10ml／L HCl，时间4min。

5)还原30g／LNaH2P02·2H20，时间3min。

将敏化与活化处理合成一步。采用新型的盐基性胶体钯对金刚石进行敏化活化处理。这样不仅简化了工艺，而且配制盐基性活化钯胶体需要的氯化钯用量少、成本低、溶液稳定。

2．1．2化学镀Ni

镀液组成：30g／LNiSO4·6H：O(随硫酸镍浓度增加，镀速加快，但当硫酸镍浓度超过20g,／L以上，沉积速度增加不太明显，当浓度超过30g／L，镀液不稳定，镍易析出，镀速降低。)30g／L．NaH2P02·2H：O(次亚磷酸钠是镀液中的主要还原剂。随次亚磷酸钠浓度的升高，沉积速度增加，这是因为随次亚磷酸钠浓度升高，氧化还原反应电位增加，反应的自由能向负方

向变化，所以沉积速度加快，但当次亚磷酸钠超过30g/L，镀液稳定性降低，镀速减慢)。

主络合剂
25g／L

辅助络合剂
10g／L

稳定剂
适量

pH值
4．8—5．2

温度
(88士3)℃

并要不断搅拌。

2．2电镀液及电镀条件

电镀液配方如表1所示。

可在镀液中加糖精、1，4．丁炔二醇、香豆素、对甲苯磺酰胺、

水合三氯乙醛、氯化铬等作为光亮剂。使镀后的金刚石表面更

光亮，圆滑。

2．3 电镀

当启动装置时，锥形瓶将随齿轮一起旋转，而阴极和阳极固定在转轴上则不会转动。瓶底的金刚石粒群也将滚动，这样它们不会粘连在一起，从而被均匀地镀覆。当所镀金刚石颗粒非常少时，则阴极不容易跟金刚石颗粒群接触，金刚石就很难被均匀地镀覆。还可以将一些比金刚石稍大的、能导电的小颗粒物体加入到电镀液中，以产生面积较大的导电层，确保金刚石颗粒的镀覆质量。由于化学镀层很薄，结合不很牢固，因此电镀开始阶段，为保证金刚石与阴极很好接触，避免化学镀层脱落，镀瓶转速应较慢一些，以5—15 r／min转动为宜。电流不宜过大，以免烧焦化学镀层。

由于阴、阳极面积比较小，在一定电流下，电流密度很大，镀层在阴极和金刚石上沉积，而金刚石间接触导电性较差，在阴极和靠近阴极的金刚石上镀层的沉积速度较大，在阴极上沉积更快。如果转速太小，以及尖端效应和磁性的作用，靠近阴极的金刚石会在阴极上滞留，快速地沉积而粘附，并与其他金刚石粘结成块(见图3a)。所以镀瓶转速不能过小。

当转速合适时，金刚石在镀瓶中呈滚动状态，使金刚石表面的金属镀层均匀(见图3b)，从而获得合格产品。

当镀瓶转速过高时，金刚石在离心力的作用下，随瓶上升至比图3b情况更高的高度，然后在重力的作用下抛落下来(见图3c)。此时金刚石颗粒会离开金刚石颗粒群，成断电状态。当转速更高时，金刚石会随镀瓶一起作圆周运动(见图3d)，此时金刚石已经离阴极而不能被镀覆，所以这种转速显然也是不允许出现的。

电镀时的温度不宜过高，温度太高容易引起颗粒表面镀层起皮，镀层容易脱落。应根据不同的镀液加以适当的温度。

2．4电镀前后的形貌

图4为电镀前后金刚石颗粒的照片对比。由图可知，电镀数小时后金刚石颗粒表面非常光亮、光滑，基本上消除了针孔，镍刺等弊病。将电镀数小时的金刚石颗粒放在抗压强度仪上轻将其表面金属镀层压裂，取下压裂的镍壳，拍照，由图5可见镀层厚度基本上是均匀的。

2．5镀膜厚度的计算

取300颗金刚石颗粒，将每个金刚石颗粒可以视为球形，并设其半径为R1，体积为V1密度为P1。镀膜之后颗粒的形状也为球形，其半径为R2，体积为V2称出镀膜之前金刚石颗粒的总重量，记为M1，则每颗平均重为m1=M1／300。

由p(4／3πR31)=m

得：R1=[(3m1)／(4πr1)]1/3.

镀膜之后再称出总质量，记为M2每颗平均重为m2=M2／300。镀膜后每颗金刚石增重△m=m2一m1，△m即为膜的质量，设膜的体积为△VNi的密度为P2，则△V=△m／p2。

这样就得到了单颗粒镀膜的平均厚度。

电镀加厚的效率受转速、投料量及金刚石颗粒的密集程度的影响。在固定上述条件的情况下可方便地测得增重与电流密度成正比。

2．6补镀

另外，在镀Ni过程中，当Ni层厚度不够或者产生局部未镀上等弊病时，可以采用补镀的方法来修复。

Ni很容易被氧化，若用化学的方法退Ni，则不仅浪费了大量的化工原料，增加了劳动强度，而且很容易造成环境污染，给操作者带来很大的危害。当将不合格的Ni镀层直接进行回镀时，实质上是将新的镀Ni层镀在氧化膜上，所以它的结合力很差。可根据Ni在强碱溶液中化学性质非常稳定的特点，利用在强碱中进行阴极电化学除油来还原不合格Ni镀层上的氧化膜，在化学除油的过程中，大量的氢离子在阴极上放电，形成了具有强还原能力的新生态的氢离子。新生态的氢离子吸附在阴极表面后，便将氧化膜还原成金属，从而充分地显露出金属的结晶组织，使后来回镀金属Ni骨沿着原有的晶格继续增长，最后获得结合力良好的修复镀层。补镀工艺和原工艺条件相同。补镀厚度可根据所需时间而定。

3结果和讨论

1)在一开始电镀的时候，电流不宜过大，以免烧焦化学镀层。另外，阴极不要压到金刚石，以防阴极把金刚石表面的化学镀层擦掉，只有注意了这些问题，镀膜的质量才可以保证。镀膜厚度的计算只能计算出单个颗粒镀层的平均厚度，是在金刚石颗粒假设成球形的基础上进行的，但当电镀数小时后，镀层较厚时，颗粒基本上呈比较规则的球形，计算结果越准确。

2)启动一两个小时转速不应过快，为保证金刚石与阴极很好接触，避免化学镀层脱落

3)电镀用的锥形瓶底部可以用砂布打毛，增大其粗糙程度，尽量能使金刚石颗粒在其内部呈现滚动状态。再加上瓶子有一定的倾角，这样镀过的金刚石颗粒之间基本上消除了粘结在一块的现象。

4 结论

金刚石通过镀前预处理、化学镀、电镀后，可使金刚石表面均匀镀覆一层金属。采用此装置是人造金刚石表面金属化的一种简易可行的技术，它最大的优点是投资少，适用于实验室镀覆金刚石颗粒或工厂生产。

此装置组装简单，费用少。而且电镀过程中的电镀电流是可控的，电动机是调速电动机，所以滚镀的速度也可控制，并且通过锥形瓶可以较直观地观测金刚石颗粒镀膜的厚度。它的装卸简单，在很短的时间里就可以把电镀液及阴、阳极装好，是一个很好用的装置。

电镀后的金刚石颗粒表面光滑、发亮、镀层均匀。基本上消除了人工镀时产生的针孔镍刺等弊病。

利用此装置还可以在金刚石表面镀cu、Mo、cr、T、Fe、zn等。

Ⅳ 什么是电镀啊

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

(4)复合电镀实验室装置扩展阅读：

模具电镀加工注意事项：

由于新技术和铝制模板的开发，特别是为了注塑模的设计，铝制模具也越来越普遍地用于吹塑模、R.I.M.模、橡胶模、结构发泡模及R.T.M.模等领域。尽管它可能不适合于所有应用领域，但事实上，其使用变得越来越普遍。

每个人都希望能够延长模具的生产使用寿命，例如采用传统的工具钢制造模具，其表面采用硬质铬或镍金属电镀，或采用更为专业化的工程涂料，这样做可以防止其表面磨损或腐蚀，促使其更好的脱模。此后，为了寻求同样的目标，开始采用铝制模具，并找到了切合实际的解决办法。

为了能够注塑成型生产出装饰性较好的零件，除了延长模具的使用寿命之外，制造商还希望铝制模具的表面能够保持一定程度的光泽度，因此建议采用非电镀的镍喷涂工艺，因为这种方法有助于延长模具表面光洁度的寿命，使其生产装饰性零件相对比较容易。

由于铝材的质地较软，如果不采用表面涂层，就容易被塑料磨损，加速其损坏程度，从而改变注塑成型件的光泽度。非电镀镍涂层可使模具表面增加50RC，使其足以保护和延长模具表面的光泽度和结构。

非电镀镍涂层可以比铝材本身获得更好的表面光洁度质量，但必须指出的是，在模具可以电镀前，首先需要进行一些表面处理。

例如，为了使其能够达到透镜级的质量水平，建议首先将铝制模具的表面加工到SPIA-3级光洁度水平，然后在其进一步抛光前，再应用0.0003~0.0005的高磷非电镀镍涂层，使其达到钻石级质量的光洁度水平。

Ⅳ 曲阜师范大学物理工程学院的教学实验室

基础物理实验中心
主要承担理工科专业的大学物理实验和物理学、光信息科学与技术专业的专业课程实验。
力热实验室 主要仪器设备有测量显微镜、三线摆、开特摆、声速测定仪、热电偶实验仪、粘滞系数测试仪、综合量热实验仪、杨氏模量测试仪、金属线胀系数测试仪、热功当量实验器等。可以进行液体粘滞系数的测定、转动惯量的测定、杨氏模量的测定、空气比热比的测定等20多个实验。
电磁学实验室 主要仪器设备有热电偶实验仪、磁滞回线实验仪、傅里叶合成分析仪、霍尔效应实验仪、、电子束实验仪以及各种仪表测量仪器。可以进行线性元件与非线性元件的伏安特性曲线的研究、电子束的聚焦与偏转、半导体热敏电阻特性的研究、万用电表的设计与制作等20多个实验。
光学实验室 主要仪器设备有迈克尔逊干涉仪、分光计、旋光仪、阿贝折射仪、反射式单色仪、平行光管以及单缝衍射光强分析仪等。可以进行棱镜折射率的测定、滤光片光谱透射率的测定、迈克尔逊干涉仪的调节和使用、薄透镜焦距的测定、组装望远镜以及全息照相等20个实验。
近代物理实验室 主要仪器设备有棱镜摄谱仪、傅里叶变换光谱仪、组合式多功能光谱仪、激光拉曼光谱仪、光学多通道分析器、核磁共振仪、光磁共振仪、塞曼效应仪、密立根油滴仪、富兰克-赫兹仪、测微光度计、黑体辐射实验装置、微波分光计。实验内容涉及原子分子物理、激光技术、电子衍射、核磁共振、X光、微波、真空薄膜等领域20多个实验项目,是物理学和光信息科学与技术专业的专业实验课程。
物理教学法实验室 配有微格教室、数字化信息系统实验设备、电磁打点计时器、静电演示实验箱、韦氏感应起电机、光的干涉衍射偏振演示器、充磁机、阴极射线管、电谐振演示仪、洛伦兹力演示仪、光电效应演示器、光通信及互感现象演示仪等器材。主要用于师范专业进行教学技能训练、教学论实验，演示实验训练、培养实验教学技能和能力。
物理演示实验室 演示实验通过多种仪器对丰富多彩的物理现象进行观察和探究，以激发各专业学生的探索热情、培养创新意识。可进行茹可夫斯基转椅、转动惯量、阻尼摆、傅科摆、飞机升力、高压放电、避雷针、楞次定律、双曲面等90多个实验。
光信息与光电技术实验中心
光纤通信实验室 主要设备有光纤通信原理综合实验系统、光无源器件实验箱、误码测试仪、波分复用器等。承担光纤通信课程的实验。可进行光信号发送和接收、PCM/ AMI/HDB3编译码、CMI/5B6B码型变换、光分路器和波分复用器性能测量等12个实验项目。
电磁场与微波技术实验室 主要设备有电磁波教学综合实验仪、数字存贮频谱分析仪、射频教学实训系统等。承担电磁场、微波技术与天线课程的实验教学。可进行电磁波极化、电磁波感应器设计与制作、微波传输线、定向耦合器等实验项目。
信息光学实验室 主要设备有激光全息与光信息处理综合测试仪、光学系统传递函数测量实验仪等。承担光信息科学与技术专业的专业实验。可进行激光全息与光信息处理综合实验、分辨率板直读法测量光学系统分辨率、利用变频朗奇光栅测量光学系统MTF值等实验项目。
激光技术实验室 主要设备有脉冲调Q固体激光器、激光光束分析仪、激光功率能量计等。承担光信息科学与技术专业的专业实验。可进行氙灯泵浦固体激光器的装调及静态特性、脉冲Nd:YAG激光倍频、激光模式测量与光束分析等实验项目。
电子电工实验中心
模拟电路实验室 主要设备有双踪示波器、DDS信号发生器、台式数字万用表、模拟电路实验箱等。主要承担电子信息工程、通信工程、物理学和光信息科学与技术专业的模拟电路实验。可完成基本放大器、电源、运算放大器的应用电路的近20多个实验项目。
数字电路实验室 主要设备有双踪示波器、DDS信号发生器、台式数字万用表、数字电路实验箱等。承担各专业的数字电路实验。可完成基本门电路和触发器的功能和特性测试实验，组合电路和时序电路的设计、组成和性能测试实验，数字电路应用小系统实验等20多个实验项目。
电工电路实验室：主要设备多功能、网络型电工电路实验台、通用示波器。承担电路分析和电工实验课程。可完成基尔霍夫定律、电压源与电流源的等效变换，正弦稳态电路的相量研究，三相交流电路电压、电流、功率的测量，变压器特性的测试，三相鼠笼式异步电动机的低压控制等20多个实验项目。
高频电路实验室 主要设备有BT-3GII频率特性测试仪、GOS-6052双踪示波器、DDS信号发生器、高频电子线路实验箱等。承担电子信息工程、通信工程专业的高频电路实验。可完成调制与解调、小信号调谐放大器、高频功率放大器等近20多个实验项目。
电子测量实验室 主要设备有低频频率特性测试仪、失真度测试仪、晶体管特性测试仪、双踪示波器、台式数字万用表、综合电子实验箱等。承担电子信息工程和通信工程专业的电子测量实验。可完成信号参数测试、元器件参数测试、电路参数测试等30多个实验项目。
综合电子设计实验室 主要设备有计算机、直流稳压电源、MF47万用表和常用工具。承担电子信息工程和通信工程专业的综合电子设计实验。为学生提供电子设计的开放式实验平台，在这里完成各种应用电路的设计、组装和调试工作，锻炼同学们的电子技术应用设计能力。
PCB板工艺实训室 主要设备有AM-9050自动换刀钻孔机、AM-GH1040激光光绘系统、AM-C4高速换向脉冲孔金属化设备、AM-SG400全自动线路板抛光机、AM-C7 PCB冲片机、AM-DQX60电镀铅锡机等全套PCB制版设备。承担电子信息工程、通信工程专业的PCB板工艺实验。可完成PCB板工艺中的所有环节的相关实验项目20多个，同时还可以对外承接小批量的PCB板加工。
SMT工艺实训室 主要设备AM-SMD838表面贴装回流焊机、AM-AUTOTP2自动贴片机等大型自动化设备，有电子工艺生产流水线20个工位。承担电子信息工程、通信工程专业的SMT工艺实训。可完成各种SMT产品的生产工艺实训，同时也可以对外承接小批量的SMT电路板加工焊接。
信息与通信实验中心
微机原理实验室 主要设备有DCVV-598JH微机原理与单片机实验系统及配套微机。承担本科生微机原理与接口技术、单片机原理与应用课程的软件和硬件实验课程，可进行相关原理、接口、控制、编程方面的实验项目近30个。
软件实验室 主要设备为M4000型计算机。承担电路分析、C语言程序设计、汇编语言、数据结构、现代软件编程技术、电子测量、数字信号处理等相关课程的软件仿真实验。可完成电路设计、电路分析仿真、数据结构、信号处理类60多个实验项目。
电子设计自动化（EDA）实验室主要设备有CPLD-4型EDA可编程逻辑器件实验箱、自动控制原理模拟实验仪、信号发生器和配套微机。承担电子信息工程和通信工程专业本科生EDA技术及应用、自动控制原理课程实验，以及数字信号处理和信号与系统课程的基于MATLAB环境的软件仿真实验。可进行组合逻辑电路、可编程器件设计、系统的阶跃响应分析、数字滤波器设计、信号与系统分析等实验项目50个。
数字信号处理（DSP）实验室 主要设备为数字信号处理实验箱、ARM嵌入式系统实验箱及开发板，配套微机。承担电子信息工程、通信工程专业本科生DSP原理与应用、嵌入式系统开发与应用等课程的实验。可进行基于DSP芯片、系统、外部控制、算法、Linux内核基础、Linux程序设计、Xscale 270接口等实验项目20个。
信号与系统实验室 配有RZ8662型信号与系统实验箱，数字示波器等设备。承担电子信息工程和通信工程专业本科生信号与系统课程的实验。可进行阶跃响应与冲激响应、抽样定理与信号恢复、信号的卷积、信号的分解与合成、滤波器特性等实验项目12个。
程控交换实验室 配有先进的RZ8623型程控交换技术实验平台，以及相应的测控设备。承担程控交换、现代通信网等课程的实验。可开设双音多频（DTMF）接收与检测、话路PCM CODEC编译码、二/四线变换与回波返损测试、数字时分复用与中继传输实验及程控交换原理等实验。
通信原理实验室 配有通信原理实验箱及测试设备，承担通信原理课程的实验教学。可开设信号发生器系统实验、脉冲幅度调制（PAM）及脉冲编码调制（PCM）实验、2FSK及2PSK调制解调实验、眼图实验、增量调制编译码等实验。
移动通信实验室 配有RZ6003移动交换机、RZ6002移动基站、RZ6001移动通信试验箱、计算机等设备，承担移动通信课程的实验教学。可开设语音模数转换和压缩编码实验、数据和语音系统通信实验、移动系统信令交互、无线信道及信道编码等实验。
现代通信实训中心 配备有完整电信运营网络微型化的现代通信实验平台，主要包含VOIP、IPTV、光传输、EPON光接入等四个实验平台，可完成通信工程及相关专业的实习实训任务；同时，它可以提供通信网络工程师、IPTV工程师等相关的职业培训和技能培训。可进行VOIP系统原理、VOIP电话互通配置、IPTV视频业务、SDH点对点组网配置、SDH环形组网配置、SDH复用段保护环保护（MSP）倒换、Telnet方式调试EPON设备、EPON接入安全保障配置、点对点FE以太网光接入组网等实验实训项目。