自动化插件机检测不良装置

① 微机继电保护测试仪的异常现象及处理

微机继电保护测试复仪运行即作制用，

继电保护测试仪在市场中多种多样，但其原理大同小异，最基本原理是：测量电力系统故障时的参数，统称为故障量，将其与正常运行时的参数进行比较，根据它们之间的差别，按照规定的逻辑结构进行状态判别，发出警告信号或发出断路器跳闸命令。
测量部分：将被保护对象输入的有关信号，与给定的整定值进行比较，决定是否动作。
逻辑部分：测量部分各输出量的大小，性质，输出的逻辑状态、出现的顺序或它们的组合，进行逻辑判断，确定是否让保护装置动作。
执行部分：结合逻辑部分作出的判断，执行保护装置所负担的任务（跳闸或发信号）。
继电保护测试仪的作用是能够自动、迅速、有选择地将故障元件从电力系统中切除，使非故障部分迅速恢复正常运行，缩小事故影响的范围；还能够正确反应电气设备的不正常运行状态，并根据要求发出报警信号、减负荷或延时跳闸，预防事故的发生，保证电能质量和供电可靠性。=

② 自动插件机原理

高速度高密度的完美效果.独立的插件机带给你生产安排的灵活调配.应用软件基于中文Windows2000系统,操作界面简单易懂,实现人机界面的对话,实践经验和科学理论的结合带给你产品品质和生产效率的提升.实践经验和科学理论的结合带给你产品品质和生产效率的提升.

自动卧式插件机 参数规格1 理论速度 24000点/小时
2 插入不良率 小于200PPM
3 插入方向 平行0度,90度,180度,270度.
4 元件跨距 双孔距5.0mm-20mm(专插入跳线时可达到5mm-30mm)
5 基板尺寸 最小50mm*50mm、最大450mm*450mm
6 基板厚度 0.79-2.36mm
7 元件种类 电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。
8 跳线(JW) 独立输送方式.直径0.5mm-0.7mm镀锡铜线
9 元件引线剪脚长度 1.2-2.2mm(可调)
10 元件引线弯脚角度 10-35度(可调)
11 机器尺寸(长×宽×高) 1800mm×1600mm×1800mm
12 机器重量 700kg
13 使用电源 220V,AC（单相）50/60HZ,1.5KVA;
14 系统保护 不间断电源(UPS)配置，断电后可运行15分钟
15 使用功率 1.2KW（节能型）
16 使用气压 0.5Mpa
17 用气量 0.2立方/分钟
18 使用环境温度 5-25度
19 机器噪音 65分贝
20 孔位校正方式 机器视觉系统,多点MARK视觉校正.
21 驱动系统 AC伺服、AC马达
22 数据输入方式 USB接口输入(EXCEL文档格式),
23 控制系统 中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)液晶显示器
24 工作台运转方式 顺时针和逆时针方向
25 线路板输送方式 手动/自动可选

③ 自动化设备有哪些

自动化设备主要包括流水线设备和自动化专机两大类：

1、流水线设备回：滚筒流水线、皮带流水线、链答板流水线、烘干流水线、装配流水线、差速链流水线、插件流水线、组装流水线等；

2、自动化专机：烘烤箱、工业烤箱、钻孔机、铆钉机、提升机、移栽机、缩口机等。

我国工业自动化设备发展已取得巨大成就，但机械产品仍存在着附加值不高、竞争力不强等较严重的问题，高端机械产品仍大量依赖进口。产品创新不足和质量问题是造成这种局面的主要原因。

(3)自动化插件机检测不良装置扩展阅读

自动化设备的特点：

1、高度的自动化程序，无需人工操作；

2、工作效率高，提高企业生产效率；

3、整个工艺的生产流程稳定，提高产品的一致性；

4、适合大批量生产，降低了企业生产成本。

④ iPhone突然黑屏，又自动重启是什么情况

如出现苹果自动重启的情况，建议通过以下方式进行处理：
1、遇到此类情况，多半是手机的系统出现问题了，而且开机也不可能了，所以唯一的办法就是进入DFU模式进行刷机，首先先要在电脑上安装一个iTunes；
2、 在电脑安装好iTunes以后，然后就要重新下载一个苹果系统，也就是IOS固件，这个固件版本尽量下载与当前手机版本相差不大的，固件的下载只要网络一下都可以找到的；
3、准备好iTunes和刷机固件以后，即可开始正式刷机了，
首先将电脑上安装的iTunes打开，然后用数据线将iPhone与电脑连接起来；
4、 将手机与电脑连接以后，然后同时按下电源键和音量减键，这个时候苹果的LOGO会出现，不用管，持续按双键不放手，苹果LOGO会再消失，此时松开电源键，持续保持音量减键不放手，一直按着等到电脑发出与手机连接的提示音“叮咚”，就表示已经进入DFU；
5、当手机手机进入DFU以后，这个时候电脑上的iTunes就会弹出提示连接到一台iPhone，点击“确认”即可；
6、 当点击“确定”以后，iTunes就会出现如下图的提醒，这个时候比较关键的一步来了，键盘上的shift键，再点击“恢复iPhone”按钮；
7、点击“恢复iPhone”按钮以后，系统就会打开文件夹，然后就选择之前已经下载好的固件，这个时候系统就会提醒，点击“确定”即可；
8、 完成以上的步骤以后就开始重新装系统了，然后在这恢复iPhone的途中，千万不要关掉电脑也不要拔掉数据线，更不能不要关掉iTunes；
9、等到手机系统安装完了，手机的屏幕出现下图这样的情况以后，则说明手机系统重新安装成功了，然后打开使用即可。

⑤ 波峰焊插件漏查反插AOI设备能检测吗

AOI波峰焊检测设备目前分两种：
一，波峰焊炉前检测AOI设备 （主要检测元器件漏插，反插，插反）
二，波峰焊炉后焊点检测AOI设备 （采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等）
深圳迈瑞公司研发的波峰焊AOI检测设备是一款超高性价比波峰焊炉前在线检查的设备，在不破坏现有的流水线体基础上实现在线检测，能识别产品的条码、PCBA插件料的错件、漏件、反向。等 ，极大程度上降低了因焊接后人为错误插件等需要补焊的工艺成本。
波峰焊AOI在线式的六大优势：
1、 检测类型广泛：
很完美地对应插件工艺PCBA的各种元件的检测，如白色排插、晶正丝印等其它品牌的炉前检测机所不能检测的元件；
2、 检测速度快：
220*180mm尺寸的PCBA，检测速度达450pcs/H
3、 调试方便：
a、编程简单，同类型的元件可以使用模版一键编程，并可以调取公共数据库节省调试时间；
b、 可以离线调试，在生产过程中不停机修改调试参数
4、 检出率强：
平板电视机主板、电源板等产品几乎无检测盲区，可以涵盖所有插件元件的错、漏、反检测
5、 直通率高：
客户生产工艺相对较好的情况下，直通率可达95%以上
6、 可测范围大：
标准设备可以检测330*250mm尺寸范围，并支持定制更大尺寸检测
AOI检测设备对波峰焊插件缺件的检测
目前正对行业波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的检测技术，迈瑞公司研发生产了12000000像素的AOI检测设备，解决了行业插件检测前段的难题，该AOI设备主要采用了行业领先技术矢量分析及PAG算法，突破和改变了原来AOI采用的图像对比方法，该项技术以获得国家专利，
AOI设备检测插件错件
错件，主要是用于检测元件本体的检测，检测该元件是否发生错料。该检测项是AOI设备检测的常规检测项。错件可采用四种检测算法，其四种检测算法分别为TOC算法、OCV算法、Match算法和OCR算法。每个错件的检测算法针对检测项目的偏重不一样。
TOC算法类的错件检测，主要用于非字符类元件的错件检测，该类元件主要为电容。该类检测法是通过抽取元件的本体色，判断元件本体色是否改变，来检测元件的错件。其中元件的本体色参数，无默认参数，是根据实际的本体色给出的色彩抽取参数。
OCV算法类的错件检测，主要用于清晰字符类的错件检测，该类元件主要为电阻。该类检测法是通过获取待测字符轮廓与标准字符的字符轮廓的拟合程度，来判断元件是否发生错件。该类检测的判定参数的默认范围为（0， 12）。如标准字符为“123”，待测字符为“351”，拟合返回值为28.3，判定范围为（0， 12），则该元件发生“错件”。
Match类检测算法，主要是用于模糊字符类的错件检测，该类元件主要为二极管、三极管等。该类检测算法主要是通过获取待测字符区域与标准字符区域的相似程度，来判定元件是否发生“错件”。该类错件的判定范围默认为（0，32）。
OCR类检测算法，主要是用于重要部件的元件的检测，该类元件主要为BGA、QFP等。该类算法主要是通过识别待测字符，判定待测字符是否与标准字符一致来检测和判断是否发生错件。如标准字符为“123”，实际字符为“122”，则OCR算法判断该类元件发生“错件”。
AOI检测设备对波峰焊插件缺陷检测
缺件，主要用于检测元件本体是否存在，是AOI常规检测中不可或缺的检测项。该类检测采用的检测算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等检测算法。其中TOC、Match、OCV、OCR与错件的使用一致。
Length算法主要是通过检测Chip件（电容）本体的长度，或者电极的长度，来判断元件是否发生缺件。该算法检测主要应用于炉前检测、红胶检测。Length算法的判定参数的默认范围为（42， 58）。见下图：
上图为Length的外距测量法，检测点的程度为98，标准检测点的长度为95，则返回值为53，其返回值的计算公式如下：
返回值 = 检测点的实际长度 – 检测点的标准长度 + 50
Length的判定范围为（42， 58），则缺件检测结果为“OK”。
Histogram类的检测算法，主要是通过检测Chip件元件的焊点的亮度是否超出范围来判断是否发生缺件。该类算法应用于炉后检测。其默认判定范围为（0， 120），如下：
上图【比率】为100%，该项检测就是均值算法。
波峰焊插件极性反插
极性反，是AOI检测设备对插件极性元件方向的必需检测项。检测极性反可选择的算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的检测算法与错件一致。Histogram类检测算法，采用了最大值（最小值）来检测元件是否发生极性反现象。在极性元件中存在极性标识，该极性标志的亮度明显要大于（小于）元件的本体亮度，可采用最大值（最小值）来检测判断元件是否发生极性反。如极性元件存在一高亮区域，该亮度区域的亮度要大于200，则可设定判定范围（200， 255），采用最大值算法来进行检测，如下：
上图选择【比率】为5，检测模式为【Max】，返回值为243，则该元件的方向OK。
1.4.6. 短路
短路检测，是AOI检测中一种最常见的检测项。短路检测主要应用于IC类的IC脚之间的检测、波峰焊元件之间的检测等。短路检测采用的算法为“Short”，该算法中分为“投影法”和“色彩抽取法”等2种检测方式，2种检测方式分别具备不同的检测意义。
投影法，主要检测IC类的短路，并且IC脚之间无白色丝印干扰。该类检测，主要是检测IC脚之间的亮度是否发生突变性变化（短路现象），如下：
上图为投影类短路检测法的效果处理图，其相关参数如下：
上述参数，一般状态采用“自动参数”获取自动短路参数。
色彩抽取类短路检测，是通过消除检测区域之间的背景，通过分析检测区域之间是否存在非背景成分相连，来判定元件是否发生短路。该类检测是炉后IC、波峰焊检测中最常用的短路检测算法。该类检测用到了一组消除背景参数，如下：
上图中的参数的含义如下：类型
参数说明蓝色下限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为60，最小可降低至40。
绿色下限当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为220。
红色下限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为230。
亮度上限
当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为255，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。
通过设定以上参数，来消除短路区域之间的背景成分。若还存在未消除的色彩背景时，此时增加背景抽取参数，来消除背景参数，用到算法“TOC”。

⑥ 自动化及远程监控系统接线检查应检查什么和开关接线是否正确工作

自动化及远程监控系统接线检查应检查供电接线和开关接线是否正确工作。自动化及远程监控系统接线的检查有
1、检查供电接线和开关是否正常;
2、切换开关操作是否正确;
3、闸门启闭操作电脑和远程监控电脑开机无异常,系统无告警,各操作界面无异常;
4、各联接插件及接线无松动。

⑦ 今天学习QTP自动化测试工具，安装qtp11后，无法录制脚本，菜单中‘调试’出现如图错误，请问如何处理啊

确定程序已经完全安装。
需要安装插件 QTP11需要.NET 4.0
你出现这种情况可能是环境问题，建议在纯净环境下安装。在虚拟机内安装试试看，但是插件必须安装，祝你成功。

⑧ 自动焊锡机不良的原因有哪些怎么解决

一，吃锡不良
其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.自动焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃
7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
二，冷焊或点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三，焊点裂痕
造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..
另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四，锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为：
1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五，锡尖
在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：
1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。
2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

六，焊锡沾附于基板材上
1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。
2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。
白色残留物
焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：
1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。
3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。
4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七，深色残留物及侵蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。
1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。
2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。
3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。
八，针孔及气孔
外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。
4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

九，短路
1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，将板面清洁之。

十，暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。

十一，斑痕
玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
焊接粗糙
1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。
2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。
3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。
4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。

十二：焊接成块与焊接物突出
1.输送带速度太快，调慢输送带速度
2.焊接温度太低，调高锡炉温度。
3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。
4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。
5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。

十三：基板零件面过多的焊锡
1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。
2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。

十四：基板变形
1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。
2.预热温度太高，降低预热温度。
3.锡温太高，降低锡温。
4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。
6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。

⑨ 插件机的组成部分

1， 电路系统：自动插件机属于机电一体化的高精尖设备，其各种功能均由内部CPU统一协调控制，动作报告结果由光电开关或霍尔元件或编码等传感元件进行反馈。
2、气路系统：供各部分气动机构。
3、X-Y定位系统（带工作夹具）。
4、插件头组件。
5、打弯剪切砧座。
6、自动校正系统。环球插件机靠光感应，松下、TDK为摄像头捕捉。
7、自动收放板系统。
8、编序机和元件栈。
9、元器件检测器。
10、对中校正系统。

⑩ 松下AI插件机要如何操作

AI插件机----AI解释为:自动插件技术 AI（Auto-Insert）, 是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内;
目前市场上有三种:1.日本松下插件设备 2. 美国环球设备 3. 中国新泽古插件设备
其工作原理:自动插件就是将自动插件机可以安插的元器件采用电机一体化方式安装到PCBA上.
具体操作方面:
各设备有其独特的操作方式,有全自动,半自动和手动方式,最轻松与效率高的设备推荐用日本松下设备,其自动补插功能很实用.快捷.................