有人设计了一种测温装置

㈦ 最早的测温器设计是什么样的

在西汉时期，有人曾试图制作一个测温装置。《淮南子•说山训》记载：在瓶中盛了水回，当它结冰，可答以说明气温低，如其溶解为水，又可以说明气温之升高。这个观测或许可以认为是一种关于测温器的设想的萌芽。

真正称得上温度计的发明，是17世纪的事。1673年，北京的观象台根据传教士南怀仁的介绍，首次制成了空气温度计。但我国民间自制测温器的不乏其人。

据清代初期文学家张潮编辑的短篇小说集《虞初新志》记载，清代初期的黄履庄曾发明一种“验冷热器”，即温度计。

据记载，“此器能诊试虚实，分别气候，证诸药之性情，其用甚广，另有专书”。只是验冷热器的“专书”和实物都已失传，人们难以判断其具体原理和结构，估计是气体温度计之类的装置。但它的结构与原理没有被记录下来，也可能是毛发式或天平式湿度计，但也有可能是气压计，因为空气的湿度与气压的关系是十分密切的。清代光学家黄履也曾自制过“寒暑表”，据说颇具特色，但原始记载过于简略，难知其详。

㈧ 哪些公司有高炉用十字测温系统

你好!

十字测温技术在武钢双钟炉顶高炉上的应用

洛阳雷普机电设备有限公司 --十字测温

高炉十字测温式热电偶-钢铁冶金行业专用热电偶-江苏环亚电热仪表有限公司

参考资料"

KG型高炉十字测温装置简介
一、 高炉十字测温装置概述
高炉十字测温装置以其准确性、数字化等特点，对了解炉顶料面煤气分布、提高利用系数、降低焦比有极其重要的作用。但目前现有高炉十字测温装置设计不合理导致高炉操作者很难长期持续、准确的获得冶炼信息，从而给生产带来重要影响，甚至影响高炉的顺行。因此，操作者们迫切希望改造、完善现有高炉十字测温装置。
二、 高炉十字测温装置现状
目前全国各大钢厂在使用的高炉十字测温装置主要分为两大类：
1. 一类是无水类高炉十字测温装置。它采用铸造复合管式结构，内部埋测温用热点偶。
2. 另一类为水冷高炉十字测温装置。本体内部通大量水以降低本体的温度，从而保证设备能在超高温的环境下使用，延长使用寿命。这种十字测温装置由钢板焊接而成，其内部焊接够成冷却水箱。
综合各种工况条件，目前两种十字测温装置有水冷明显优于无水冷，因为无水冷十字测温装置本体温度较高，高温下强度低，由于高温煤气和炉顶打水的交替作用下，十字测温装置在频繁的急冷急热环境下很快就会变形断裂（如图1），但水冷十字测温装置如果在设计上不合理，焊接质量不高，很容易出现漏水现象，一旦漏水将给高炉带来很大的危害。

图1（国内某厂家生产的无水冷十字测温装置断裂）
现有水冷型十字测温装置容易上翘变形
由于在高炉生产过程中，经常会采用炉顶打水的方式来为高炉降温，这样将导致十字测温装置本体上下断面温差过大，从而使十字测温装置本体内产生大量热应力，从而使十字测温装置上翘变形，甚至会碰到溜槽（如图2）。
图2（国内某厂家生产的水冷十字测温装置上翘变形）
现有水冷型十字测温装置容易漏水
①焊缝过长水箱共十条焊缝，每条长度在4-6米，焊接质量很难保证，任意一处焊接缺陷都会导致水箱漏水；②水箱断面小，焊缝特别长。焊接过程中，长条状水箱因受到大量热量而弯曲变形。在矫正水箱的过程中，焊缝与钢板之间必然会被拉出细小的裂缝，从而导致水箱漏水；③应力破坏。由于十字测温装置很长，焊接后不便于退火，焊接过程中产生的热应力不便于消除；即使制造过程中消除了热应力，但由于过多的焊缝在频繁的急冷急热环境中热应力又会重新产生。水箱在热应力和具有一定温度的腐蚀介质的共同作用下，尤其是水箱的钢板和焊缝之间产生应力腐蚀而导致破裂漏水（如图3）。应力腐蚀现象较为复杂，当应力不存在时，腐蚀速度很慢，当有应力并到达一定水平后，金属会在腐蚀并不严重的情况下发生破裂，这种破裂是脆性的，没有明显预兆；④水箱为矩形，冷确水在其四角处会产生滞流，容易出现局部沸腾，因此水箱角部常被烧漏。

图3（国内某厂家生产的水冷十字测温装置被烧裂）
现有十字测温装置热电偶不容易更换
由于现有十字测温装置热电偶保护套管端部必须弯曲，才能使得热电偶感应到高温煤气的温度。在使用过程中，热电偶很容易损坏，损坏后的热电偶只能在高炉休风时将整根悬臂抽出高炉后才能更换热电偶，而一旦结焦严重堵住热电偶套管后，热电偶将无法拔出或者将热电偶拔断在套管内，这样即使十字测温装置不漏水，再装上去也只是个摆设而已。
三、KG型高炉十字测温装置（如图4）
综合上述改造现有水冷十字测温装置，克服其易上翘变形、容易漏水及热电偶不方便更换的缺陷，使其连续使用寿命倍增。KG型水冷十字测温装置在现有水冷十字测温装置的基础上，保留了水冷功能，但结构上作了更加合理的设计。其优点：①热电偶套管采用耐高温合金管，前端完全密闭使热电偶不直接与煤气接触，使热电偶不易损坏，即便损坏也可以在高炉运行的情况下进行更换，不影响设备的正常使用及高炉的正常生产；②本体采用耐高温不锈钢流体管制造，仅前端进行焊接，实现了对水冷的可靠密封，只有少量焊缝使本体更稳定而不容易漏水；③十字测温装置断面为圆形，这样使冷却水循环时没有死角，大大提高了十字测温装置的冷却效果，合理的设计就算高炉在出现管道及崩料的情况下，KG型高炉十字测温装置都能完全抗的住。综上所述，KG型高炉十字测温装置是同类产品寿命的2倍以上。
图4（我公司产KG型高炉十字测温装置）
热电偶套管裸露在本体外被烧断照片
热电偶套管不暴露在外，避免热电偶及热电偶套管被烧坏

祝顺利!有问题,请追问.有帮助,望采纳.

㈨ 怎么设计一个温度传感器

集成温度传感器AD590及其应用
摘 要:AD590是AD公司利用PN结构正向电流与温度的关系制成的电流输出型两端温度传感器,文中介绍了AD590的功能和特性,分析了AD590的工作原理,给出了采用AD590设计的...
www.bjx.com.cn/files/wx/gwdzyqj/2002-7/8.htm

2 电子技术文章-技术资料
集成温度传感器AD590及其应用
集成温度传感器AD590及其应用
浏览次数 1978
添加日期 2004-06-26 相关评论
主题: 有没有数字电流表制作图 ( 发布人:发布时间:2005-8-22 21:21:37 )
评论内容: 有没有数字电流表制作图 请问...
www.guangdongdz.com/special_column/techar ...

3 技术论坛 C++，VC...
集成温度传感器AD590及其应用[
标题:集成温度传感器AD590及其应用 htkj
等级:超级版主 文章:199 积分:2698 门派:无门无派
注册:2005年...集成温度传感器AD590及其应用集成温度传感器AD590及其应用点击浏览该文件

温度传感器，使用范围广，数量多，居各种传感器之首。温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段：
1.传统的分立式温度传感器（含敏感元件），主要是能够进行非电量和电量之间转换。2.模拟集成温度传感器/控制器。
3.智能温度传感器。目前，国际上新型温度传感器正从模拟式想数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展。
温度传感器的分类
温度传感器按传感器与被测介质的接触方式可分为两大类：一类是接触式温度传感器，一类是非接触式温度传感器。
接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触，通过热传导及对流原理达到热平衡，这是的示值即为被测对象的温度。这种测温方法精度比较高，并可测量物体内部的温度分布。但对于运动的、热容量比较小的及对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。
非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。常用的是辐射热交换原理。此种测稳方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可测量温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。
温度传感器的发展
1.传统的分立式温度传感器——热电偶传感器
热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从-50~1600℃进行连续测量,特殊的热电偶如金铁——镍铬，最低可测到-269℃，钨——铼最高可达2800℃。

2.模拟集成温度传感器
集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。
模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。

2．1光纤传感器

光纤式测温原理
光纤测温技术可分为两类:一是利用辐射式测量原理,光纤作为传输光通量的导体,配合光敏元件构成结构型传感器;二是光纤本身就是感温部件同时又是传输光通量的功能型传感器。光纤挠性好、透光谱段宽、传输损耗低,无论是就地使用或远传均十分方便而且光纤直径小,可以单根、成束、Y型或阵列方式使用,结构布置简单且体积小。因此,作为温度计,适用的检测对象几乎无所不包,可用于其他温度计难以应用的特殊场合,如密封、高电压、强磁场、核辐射、严格防爆、防水、防腐、特小空间或特小工件等等。目前,光纤测温技术主要有全辐射测温法、单辐射测温法、双波长测温法及多波长测温等
2.1.1 全辐射测温法
全辐射测温法是测量全波段的辐射能量,由普朗克定律:

测量中由于周围背景的辐射、测试距离、介质的吸收、发射及透过率等的变化都会严重影响准确度。同时辐射率也很难预知。但因该高温计的结构简单,使用操作方便,而且自动测量,测温范围宽,故在工业中一般作为固定目标的监控温度装置。该类光纤温度计测量范围一般在600～3000℃,最大误差为16℃。
2.1.2 单辐射测温法
由黑体辐射定律可知,物体在某温度下的单色辐射度是温度的单值函数,而且单色辐射度的增长速度较温度升高快得多,可以通过对于单辐射亮度的测量获得温度信息。在常用温度与波长范围内,单色辐射亮度用维恩公式表示:

2.1.3 双波长测温法
双波长测温法是利用不同工作波长的两路信号比值与温度的单值关系确定物体温度。两路信号的比值由下式给出:

际应用时,测得R(T)后,通过查表获知温度T。同时,恰当地选择λ1和λ2,使被测物体在这两特定波段内,ε(λ1,T)与ε(λ2,T)近似相等,就可得到与辐射率无关的目标真实温度。这种方法响应快,不受电磁感应影响,抗干扰能力强。特别在有灰尘,烟雾等恶劣环境下,对目标不充满视场的运动或振动物体测温,优越性显著。但是,由于它假设两波段的发射率相等,这只有灰体才满足,因此在实际应用中受到了限制。该类仪器测温范围一般在600～3000℃,准确度可达2℃。

2.1.4 多波长辐射测温法
多波长辐射测温法是利用目标的多光谱辐射测量信息,经过数据处理得到真温和材料光谱发射率。考虑到多波长高温计有n个通道,其中第i个通道的输出信号Si可表示为:

将式(9)～(13)中的任何一式与式(8)联合,便可通过拟合或解方程的方法求得温度T和光谱发射率。Coates[8,9]在1988年讨论了式(9)、(10)假设下多波长高温计数据拟合方法和精度问题。1991年Mansoor[10]等总结了多波长高温计数据拟合方法和精度问题。 该方法有很高的精度,目前欧共体及美国联合课题组的Hiernaut等人已研究出亚毫米级的6波长高温计(图4),用于2000～5000K真温的测量[11]。哈尔滨工业大学研制成了棱镜分光的35波长高温计,并用于烧蚀材料的真温测量。多波长高温计在辐射真温测量中已显出很大潜力,在高温,甚高温,特别是瞬变高温对象的真温测量方面,多波长高温计量是很有前途的仪器。该类仪器测温范围广,可用于600～5000℃温度区真温的测量,准确度可达±1%。

2.1.5 结 论
光纤技术的发展,为非接触式测温在生产中的应用提供了非常有利的条件。光纤测温技术解决了许多热电偶和常规红外测温仪无法解决的问题。而在高温领域,光纤测温技术越来越显示出强大的生命力。全辐射测温法是测量全波段的辐射能量而得到温度,周围背景的辐射、介质吸收率的变化和辐射率εT的预测都会给测量带来困难,因此难于实现较高的精度。单辐射测温法所选波段越窄越好,可是带宽过窄会使探测器接收的能量变得太小,从而影响其测量准确度。多波长辐射测温法是一种很精确的方法,但工艺比较复杂,且造价高,推广应用有一定困难。双波长测温法采用波长窄带比较技术,克服了上述方法的诸多不足,在非常恶劣的条件下,如有烟雾、灰尘、蒸汽和颗粒的环境中,目标表面发射率变化的条件下,仍可获得较高的精度
2.2半导体吸收式光纤温度传感器是一种传光型光纤温度传感器。所谓传光型光纤温度传感器是指在光纤传感系统中，光纤仅作为光波的传输通路，而利用其它如光学式或机械式的敏感元件来感受被测温度的变化。这种类型主要使用数值孔径和芯径大的阶跃型多模光纤。由于它利用光纤来传输信号，因此它也具有光纤传感器的电绝缘、抗电磁干扰和安全防爆等优点，适用于传统传感器所不能胜任的测量场所。在这类传感器中，半导体吸收式光纤温度传感器是研究得比较深入的一种。
半导体吸收式光纤温度传感器由一个半导体吸收器、光纤、光发射器和包括光探测器的信号处理系统等组成。它体积小，灵敏度高，工作可靠，容易制作，而且没有杂散光损耗。因此应用于象高压电力装置中的温度测量等一些特别场合中，是十分有价值的。
B 半导体吸收式光纤温度传感器的测温原理
半导体吸收式光纤温度传感器是利用了半导体材料的吸收光谱随温度变化的特性实现的。根据 的研究，在 20~972K 温度范围内，半导体的禁带宽度能量Eg 与
温度T 的关系为
"

3.智能温度传感器
智能温度传感器(亦称数字温度传感器）是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE_）的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D传感器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器（CPU）、随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。
智能温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU），并且可通过软件来实现测试功能，即智能化取决于软件的开发水平。

3.1数字温度传感器。
随着科学技术的不断进步与发展，温度传感器的种类日益繁多，数字温度传感器更因适用于各种微处理器接口组成的自动温度控制系统具有可以克服模拟传感器与微处理器接口时需要信号调理电路和A/D转换器的弊端等优点，被广泛应用于工业控制、电子测温计、医疗仪器等各种温度控制系统中。其中，比较有代表性的数字温度传感器有DS1820、MAX6575、DS1722、MAX6635等。
一、DS1722的工作原理
1 、DS1722的主要特点
DS1722是一种低价位、低功耗的三总线式数字温度传感器，其主要特点如表1所示。
2、DS1722的内部结构
数字温度传感器DS1722有8管脚m-SOP封装和8管脚SOIC封装两种，其引脚排列如图1所示。它由四个主要部分组成：精密温度传感器、模数转换器、SPI/三线接口电子器件和数据寄存器，其内部结构如图2所示。

开始供电时，DS1722处于能量关闭状态，供电之后用户通过改变寄存器分辨率使其处于连续转换温度模式或者单一转换模式。在连续转换模式下，DS1722连续转换温度并将结果存于温度寄存器中，读温度寄存器中的内容不影响其温度转换；在单一转换模式，DS1722执行一次温度转换，结果存于温度寄存器中，然后回到关闭模式，这种转换模式适用于对温度敏感的应用场合。在应用中，用户可以通过程序设置分辨率寄存器来实现不同的温度分辨率，其分辨率有8位、9位、10位、11位或12位五种，对应温度分辨率分别为1.0℃、0.5℃、0.25℃、0.125℃或0.0625℃，温度转换结果的默认分辨率为9位。DS1722有摩托罗拉串行接口和标准三线接口两种通信接口，用户可以通过SERMODE管脚选择通信标准。
3、DS1722温度操作方法
传感器DS1722将温度转换成数字量后以二进制的补码格式存储于温度寄存器中，通过SPI或者三线接口，温度寄存器中地址01H和02H中的数据可以被读出。输出数据的地址如表2所示，输出数据的二进制形式与十六进制形式的精确关系如表3所示。在表3中，假定DS1722 配置为12位分辨率。数据通过数字接口连续传送，MSB（最高有效位）首先通过SPI传输，LSB（最低有效位）首先通过三线传输。
4、DS1722的工作程序
DS1722的所有的工作程序由SPI接口或者三总线通信接口通过选择状态寄存器位置适合的地址来完成。表4为寄存器的地址表格，说明了DS1722两个寄存器（状态和温度）的地址。
1SHOT是单步温度转换位，SD是关闭断路位。如果SD位为“1”，则不进行连续温度转换，1SHOT位写入“1”时，DS1722执行一次温度转换并且把结果存在温度寄存器的地址位01h(LSB)和02h(MSB)中，完成温度转换后1SHOT自动清“0”。如果SD位是“0”，则进入连续转换模式，DS1722将连续执行温度转换并且将全部的结果存入温度寄存器中。虽然写到1SHOT位的数据被忽略，但是用户还是对这一位有读/写访问权限。如果把SD改为“1”，进行中的转换将继续进行直至完成并且存储结果，然后装置将进入低功率关闭模式。
传感器上电时默认1SHOT位为“0”。R0，R1，R2为温度分辨率位，如表5所示（x=任意值）。用户可以读写访问R2，R1和R0位，上电默认状态时R2=“0”，R1=“0”，R0=“1”（9位转换）。此时，通信口保持有效，用户对SD位有读/写访问权限，并且其默认值是“1”（关闭模式）。
二、智能温度传感器DS18B20的原理与应用
DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写,温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。因而使用DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。
2DS18B20的内部结构
DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图1所示。

(1) 64 b闪速ROM的结构如下：

㈩ 右图为伽利略设计的一种测温装置示意图，玻璃细管的上端与导热良好的大玻璃泡连通，下端插入水中，玻璃泡