浸锡机自动加助焊剂装置

㈠ 助焊剂使用时易挥发,有没有一种自动添加装置

如果您是波峰焊，您可以购置我们的恒压供给系统，这样无需您人工加注助焊剂，助焊剂液位低时，系统会自动加注助焊剂！

DS300FS

㈡ 手浸锡炉连锡是什么原因

DXT-398A电路板手浸锡助焊剂连锡有很多种，有的是产品本身设计有问题，有的是配制活性不够，还有是焊接角度有问题。。。。。。。。。。。。

㈢ 环保电感浸锡时线圈总是粘锡,什么原因，是因为助焊剂过量了吗改如何解决

电感浸锡DXT-126A助焊剂，选对焊接材料，控制好产品温度，注意焊接时时间1-2秒

㈣ 浸锡时使用到助焊剂，经常产生烟雾还有一种难闻的气体，这些东西是否对人体健康有害急知！！！！

有害

㈤ 我是一名电子厂的手工浸锡员，做了半年多了，请问锡和助焊剂对皮肤影响

电子厂上锡助焊剂DXT-398A用环保材料，还有焊接时选择烟雾小，通风的工作环境一般没什么问题的

㈥ 手工浸焊炸锡，几乎每块板都炸。助焊剂也换了没有效果。什么原因呢

手工浸锡主要助焊剂没有通过预热器预热产品，您可以使用低含水量的助焊剂，会改善您这个问题，但不是治标不治本的方法！

LT-P500B+ 带预热喷雾机

最好用具备预热能力的助焊剂喷雾机来完成喷雾，再用自动浸焊机有角度的完成浸焊，这样就不会有您说的现像，对助焊剂要求也低，还能减少人工及降低人的劳动强度，焊接效果好，补焊的人员就少，这样才有竞争力！！

㈦ PCBA板加了助焊剂直接手工浸锡会有什么不良的影响吗（没有提前预热）

由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:

一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。

二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。

五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！” 3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、无松香型 含不含卤素：有卤、无卤 可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响：
去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何，各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低，扩展率＞85％，怎样判定，怎样测试：
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错，想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少，从多少温度开始活化，需维持多少时间为最佳：
不同厂家的配方不同，通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300，为多种酸复配，基本在预热温区内开始活化生成反应，和形成焊点时间有关，通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒，不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制：
短路----连焊：我们通常会认为连焊是活性不够造成的，这是最常见的原因之一，但活性过高也会产生连焊，是过饱合焊接（包焊）现象也会产生。加稀释剂，调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗： 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢，为什么：
通孔上锡使用松香的要相对好些，因在焊接后，松香不会完全消耗掉保持液态，形成向上拉伸力，毛细渗透现象使上锡好，同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象，用什么方法可解决： 是不是针对PCB板上的问题呀，考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象： 也会产生，只要有溶剂，基本都会有。 15。天然树脂，在助焊剂当中起啥作用：
与松香的作用没有太大的区别，只是不合象松香那样的残留过多的现象，但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂，在助焊剂当中起啥作用： 消光类助焊剂会用到，亚光。
17。合成树脂，在助焊剂当中起啥作用： 替代松香，焊接后表面形成保护膜 18。活化剂：在助焊剂当中起啥作用： 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂，在助焊剂当中起啥作用：
溶剂或高温慢挥发，保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂，在助焊剂当中起啥作用： 很少在使用，与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用：
助焊剂在以前松香类的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用： 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类，W/W是代表啥？
松香分的级别如下：X特级，WW一级，WG二级，N三级，K四级M是五级

㈧ 谁用过浸焊用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果怎样，沾锡均匀吗160*320的电路板能焊吗

过浸焊锡炉先沾助焊剂DXT-398A浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 ，浸锡时间约2～4秒；PCB板与锡面成45℃的角度使PCB离开锡面.

㈨ 实用机械设置制作问题，帮助设计一个线圈自动浸锡机，并且可以掰上锡后的脚。

设计倒是可以，不过设备你自己能买到到吗？脚直径尺寸是几毫米？是大批量修改还是少部分修改？我觉得脚直径不能太大吧？定位根据实际尺寸做一个气动元件（气缸）1毫米左右可以用老虎钳或尖嘴钳（自动）直接压直角处就可以整直的，大于2毫米也可以这样处理，不过就费劲了。最好用气动元件固定和整直

㈩ 在手工进行浸焊时，为什么我的电路板不容易沾锡

您这个锡材看起来太差了，如果是有铅的应该就30度左右，建议换好一点的锡材！！

电路板不容易沾锡有这个原因：

1： 助焊剂是否喷雾良好，手工作业助焊剂均匀性一般不会太好，可以考虑自动助焊剂喷雾机来作业

2：锡温是否正常，太低或太高的锡温也会影响线路板不容易上锡

3：浸锡深度与浸锡时间，是否合理，如果温度太低，时间太短容易不上锡

4：材料是否有氧化，PCB与器件如果放置时间太长，容易氧化影响效果

总而言之，现在手工浸焊目前慢慢被机器所替代，人工作业毕竟有太多不可控因素，加上现在人工成本高，浸锡工位对人的身体也不好，可以考虑一下自动或全自动的浸锡机

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