贴片机自动夹板装置

⑴ 我需要频繁的吸住、放开细小的元器件，就像贴片机那样，真空发生器可以实现吗如果不行，什么装置能实现

你所谓的频繁，间隔是多少？
真空发生器是一个能够实现吸放元器件的期间，但是如果你的吸放间隔太短，因为空气压缩等原因，可能响应会有问题，同时吸放切换是靠空气阀来控制的，这个元器件频繁的工作，寿命、稳定性、可靠性也是需要考虑的

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你这频率比较高，这样需要空气发生器 电磁阀安装的足够进，这样才能控制好这么高的频率
你可以查相关参数，计算一下

⑵ 富士贴片机的工作原理

贴片机的工作原理：

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。
贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。

⑶ SMT贴片机怎么编程和生产

SMT贴片机贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据 库的选择等。
1、机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括：贴片头的类型；相机的位置、类型和精度；线路板传送的参数；机器所储存的吸嘴型号和数量；自动托盘送料器的参数；机器各坐标轴的参数；其他参数。
2、坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。
3、元件数据库：有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库，在需要时可以调用不同的数据库。
4、送料器数据库有如元件数据库，也可以存储多个送料器数据库，根据需要选用。
二、要贴片线路板规格指线路板尺寸和拼板方式
smt贴片机编程需要根据线路板的尺寸来调整线路板输送轨道的宽度和传输距离，线路板的支撑装置也可以根据 线路板的厚度来调整支撑高度。一般产品的线路板采用单个产品；有部分产品由于单个线路板的尺寸太小 ，不利于贴片设备的生产，或者为了提高设备的生产效率、减少线路板的传送时间，故采用多个产品拼板方式。对于多个产品拼板，在元件贴装清单输入时，只需要输入个拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自动复制。
三、线路板偏移校正
线路板偏移校正是指利用线路板的基准J点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在线路板的制作同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特 征点。线路板上的基准点的校正方式可分为3种：利用全面校正的基准点对线路板上的所有元件进行整板校正；利用拼板上的基准点对拼板以及它的偏置板上的元件进行校正；利用元件旁的基准点对局部单个高精度元件进行校正。
四、吸嘴的配置
贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据现机器中所 储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据 优化完后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。
五、产品的元件贴装清单
贴装清单包括元件的位号Ref ID、物料代码 ID、X坐标、y坐标和贴装角度等，这是表面贴装所需要的关键数据，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数 据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标 和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序，对于转塔式贴片机，元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同； 而对于平台式贴片机，若贴片头上有多个吸嘴，元件的取料顺序和贴装顺序可以不样。由于计算机应用 的发展，现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化，也有些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺 序进行自动优化。贴片元件般可以分为Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同 类型。
元件数据库包含元件的长、宽和厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。另外，对于不同的 机器，元件的数据库还包括贴片头和吸嘴的型号，识别照相机的灯光强度、元件的默认送料器的型号和方 向，以及识别的方式和特殊要求等。元件的数据库所包含的所有数据将对元件的输送、取 料、识别、校正和贴装起到关键的作用。
六、送料器清单
当在元件贴装清单中加入个新的元件时，这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料 器清单中自动加入条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识 别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过，这个元件就会按照元件数据库 或者程序中抛料站的设置抛掉。
以上回答如果还觉得不够详细,可以来咨询下深圳市博维精密自动化设备有限公司。深圳市博维精密自动化设备有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机设备及其周边配套设施的研发、制造及销售的高新企业，公司有丰富的行业经验，能满足众多客户的需求。

⑷ 未来smt贴片机的操作步骤

贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机

(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：

①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

3．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产

按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验

(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

⑸ 阐述全自动贴片机有极性的贴片器件的贴装角度怎样设定

全自动贴片机有极性的贴片器件的贴装角度的设定：
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。通过贴装过程来阐述系统的工作原理。
首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。
这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确贴装了。

贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
（1）PCB板的原因：
a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
C：工作台支撑平台平面度不良。
d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
（2）贴装时吹气压异常。
（3）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
（4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
（5）程序数据设备不正确。
（6）吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
（7）吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
（8）贴装JUKI吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
（9）光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

⑹ smt贴片机怎么顶板子 雅马哈的yx100x的机子谢谢热心网友

可在基板的对话框里,将固定基板方法选择为外形基准,如果你是用定位孔定位的话可选用顶针,即可

⑺ 贴片机的原理

作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则和流程：
1、机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2、检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3、确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。
4、确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。
5、生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6、操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7、机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。
8、不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。
贴片机，也称为“表面贴装系统”，配置在点胶机或丝网印刷机后，通过移动安装头将表面贴装组件准确地放置在PCB焊盘上的一台设备。它是用来实现高速，高精度放置组件的设备，是整个SMT生产中最关键，最复杂的设备。
3.贴片机工作原理：
基板被固定，进料器中的贴装头和基板在元器件选择之间从进料器中来回移动，然后通过元件的位置和方向进行调整，最后放置在基板上。
优点：可以实现高精度，适用于大部分尺寸，形状的零件，托盘的形式。适用于批量生产，也可用于多台机器进行大批量生产。
以上回答如果还觉得不够详细,可以来咨询下深圳市博维精密自动化设备有限公司。深圳市博维精密自动化设备有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机设备及其周边配套设施的研发、制造及销售的高新企业，公司有丰富的行业经验，能满足众多客户的需求。

⑻ 雅马哈100贴片机如何是先取料后顶板夹板

斗轮堆取料机的使用范围，最新技术动向？问题补充：你只回答了问题的一半啊...斗轮堆取料机是现代化工业大宗散状物料连续装卸的高效设备，目前已经广泛应用...

⑼ 贴片机的视觉系统

高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作 。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的昵？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确贴装了。
元件贴装的有关坐标系如图1所示，元件贴装偏差补偿值确认原理如图2所示。

⑽ SMT加工厂贴片机快速编程步骤是什么

第一步：首先贴片系统再编程：贴片机系统一般采用两种编程办法：手工编程和计算机编程。很多低级的贴片机通常运用手工教学编程，广晟德全自动贴片机能够彻底运用计算机主动化进行编程。

第二步：替换原生产供料器：是为了减少贴片机替换供料器的时刻，较常用的办法是运用“快速开释”馈线，而更快的办法是替换馈线结构，使贴片机基板类型上的每个元件的馈线都装置在单独的馈线架上进行替换。

第三步：传动组织和定位台的调整：当替换的基板板尺度与当前装置的基板板尺度不一起，应调整基板板定位台的宽度和运送基板板的运送组织。全自动贴片机可在程序控制下主动调整，下一级贴片机可手动调整。

第四步：替换贴装头：当要装置在基板上的元件类型超过放置头的装置规模时，或许在改变基板类型时，贴片机贴装头经常被替换或调整。广晟德全自动贴片机能够在程序控制下主动履行替换调整贴装头。