1. 电梯速度超过2.0米每秒采用什么装置
你，电梯速度超过20米每秒，采用什么装置？想知道电梯的性能为每小时超过多少米每秒，采用什么装置，我们可以通过电视网络平台查一下，才能知道是什么装置的
2. 电梯的隔震装置设计有哪些
常用的隔震装置有砂垫层、夹层橡胶垫、PVC隔震层、摩擦滑块或滑板隔震层、砂浆（加钢筋拉结）隔震层、石墨砂浆（加钢棒消能）隔震层、滚球（或滚轴）隔震层、摆动式基桩隔震做法等。
3. 如何用emscan仪器设计电路电磁兼容性测试实验
混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象也越来越突出，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。2 电磁兼容原理电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常可靠工作的能力，同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干扰和避免干扰周围其它电子设备的能力。任何一个电磁干扰的发生必须具备三个基本条件：首先要具备干扰源，也就是产生有害电磁场的装置或设备；其次是要具有传播干扰的途径，通常认为有两种方式：传导耦合方式和辐射耦合方式，第三是要有易受干扰的敏感设备。因此，解决电磁兼容性问题应针对电磁干扰的三要素，逐一进行解决：减小干扰发生元件的干扰强度；切断干扰的传播途径；降低系统对干扰的敏感程度。混合集成电路设计中存在的电磁干扰有： 传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决EMI问题时，首先应确定发射源的耦合途径是传导的、辐射的，还是串音。如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有信号的导体附近，电磁干扰的问题主要是串音。如果干扰源和敏感器件之间有完整的电路连接，则是传导干扰。而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产生辐射干扰。3 电磁兼容设计在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验，在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求，若不满足就要修改参数来达到指标，如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计，包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计，包括总体布局的检验，元器件及导线的布局检验等。通常，电路的电磁兼容性设计包括：工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。3.1工艺和部件的选取混合集成电路有三种制造工艺可供选择，单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件，具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点，适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路，从电磁兼容的角度来说，多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置专门的电源层和地层，使信号与地线之间的距离仅为层间距离。这样，板上所有信号的回路面积就可以降至最小，从而有效减小差模辐射。其中多层共烧厚膜工艺具有更多的优点，是目前无源集成的主流技术。它可以实现更多层的布线，易于内埋元器件，提高组装密度，具有良好的高频特性和高速传输特性。此外，与薄膜技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层电路。混合电路中的有源器件一般选用裸芯片，没有裸芯片时可选用相应的封装好的芯片，为得到最好的EMC特性，尽量选用表贴式芯片。选择芯片时在满足产品技术指标的前提下，尽量选用低速时钟。在HC能用时绝不使用AC，CMOS4000能行就不用HC。电容应具有低的等效串联电阻，这样可以避免对信号造成大的衰减。混合电路的封装可采用可伐金属的底座和壳盖，平行缝焊，具有很好的屏蔽作用。3.2电路的布局在进行混合微电路的布局划分时，首先要考虑三个主要因素：输入/输出引脚的个数，器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20% ，每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面，原则上应将相互有关的器件尽量靠近，将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置，将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排，远离敏感电路。输入输出芯片要位于接近混合电路封装的I/O出口处。高频元器件尽可能缩短连线，以减少分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰元器件不能相互离得太近，输入输出尽量远离。震荡器尽可能靠近使用时钟芯片的位置，并远离信号接口和低电平信号芯片。元器件要与基片的一边平行或垂直，尽可能使元器件平行排列，这样不仅会减小元器件之间的分布参数，也符合混合电路的制造工艺，易于生产。在混合电路基片上电源和接地的引出焊盘应对称布置，最好均匀地分布许多电源和接地的I/O连接。裸芯片的贴装区连接到最负的电位平面。在选用多层混合电路时，电路板的层间安排随着具体电路改变，但一般具有以下特征。（1）电源和地层分配在内层，可视为屏蔽层，可以很好地抑制电路板上固有的共模RF干扰，减小高频电源的分布阻抗。（2）板内电源平面和地平面尽量相互邻近，一般地平面在电源平面之上，这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容，同时接地平面对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。
（3）布线层应尽量安排与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。
4. 电梯房避雷装置怎么做
无条件找装也人员安装。
5. 电梯设计大赛中，有一条要求就是“当电梯里面重量增加时，要使电梯速度不变”，是不是这个和电机质量有关
由于本人学习不太好，所以“电机驱动l289能控制哪些电机”这个问题我无法解答。
但是要保证电梯负荷变化，而运转速度保持不变，就要用到自动控制中的闭环控制了。闭环控制就是：可以将控制的结果反馈回来与希望值比较，并根据它们的误差调整控制作用的系统。要达到这样的使用要求，输入部分一般会用到传感器（如旋转编码器、霍尔传感器、重力感应器等）。输出部分会用到变频电机以及刹车保护器等原件。而最核心的是控制部分，也就是用程序来将输入的信号转变成对输出电机的控制，这就要用到程序控制器和变频器了。
6. 焊接接头微区力学性能测试装置设计内容
钢筋力学性能检测,能满足HRB400的屈服强度、抗拉强度、延伸率、冷弯全部指标,那它版就是HRB400的钢筋,不可能是富余值权。唯一可能的极少机会是打钢印一关出错。工地使用钢筋主要靠进场复验结果,如果检测单位确定符合HRB400,就可按HRB400级用在工程上。若有争议,可申请仲裁,作化学分析是否含微量元素钛、钒、镍等,含,即HRB400级,不含,即HRB335级。 钢筋力学性能检测,能满足HRB400的屈服强度、抗拉强度、延伸率、冷弯全部指标,那它就是HRB400的钢筋 每种钢筋都有它的富余值,检测能达到HRB400级很正常
7. 求帮忙写个毕业设计程序————三层楼电梯的PLC控制与调试，，。能达到下面要求，只要程序与元器件解释！
是3层楼还是9层楼，每楼都有SQ吗，需要减速吗，如果是实用程序还需要考虑很多东西。如果就以上的要求就很简单了。
8. 有没有关于电梯设计方面的标准或规范
GB 7588-2003 电梯制造与安装安全规范；GB25194-2010杂物电梯制造与安装安全规范；GB26465-2011消防电梯制造与安装安全规范；GB21739-2008家用电梯制造与安装安全规范；GB21240-2007液压电梯制造与安装安全规范；GB/T5013.5-2008 额定电压450/750 V及以下橡皮绝缘电缆 第5部分：电梯电缆；GB/T5023.6-2006 额定电压450/750 V及以下聚氯乙烯绝缘电缆 第6部分：电梯电缆和挠性连接用电缆；GB 8903-2005 电梯用钢丝绳；GB/T 22562-2008 电梯T型导轨；JG/T5072.2-1996 电梯T型导轨检验规则；JG/T5072.3-1996 电梯对重用空心导轨；YB/T 5198-2004 电梯钢丝绳用钢丝；GB/T 7025.1-2008 电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸 第1部分：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类电梯；GB/T 7025.2-2008 电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸 第2部分：Ⅵ类电梯；GB/T 7025.3-1997 电梯主参数及轿厢、井道、机房的型式与尺寸 第3部分：Ⅴ类电梯；GB/T 10058-1997 电梯技术条件；GB/T 10059-1997 电梯试验方法；JG 5009-1992 电梯操作装置、信号及附件；GA 109-1995 电梯层门耐火试验方法；GB/T 24478-2009 电梯曳引机。相关的GB50096-2011住宅设计规范；
9. 旧电梯加装电梯电能回馈装置有什么要求吗，是不是节电效果不太好
新旧电梯没什么区别，一般的要求首先看看电梯是否有变频器，节电效果根据电梯品牌，楼层高度、功率等等有关，楼层越高、功率越大的节电效果更好，希望能帮助楼主