㈠ 波峰焊机的各个参数作用如何，如何管控谁有炉温测试仪的操作规程，就是用来测试波峰焊温度的。
买炉温测试仪的时候代理商会教你使用炉温测试仪，各个厂家生产的炉温测试仪都不一样。
波峰焊的参数调到适合自己用就可以了，没必要参照别人的。自己多摸索摸索就清楚了！
㈡ 波峰焊 波峰高度标准
PCB板厚度的1/3或2/3处
㈢ 哪个牌子的波峰焊后AOI检测速度快一些镭晨波峰焊后AOI检测速度怎么样
现在用的是镭晨AIS303，它能智能跳过无焊点位置，也能减少跨度大的 FOV跳跃，还能GPU图像并行处理。
㈣ 波峰焊插件漏查反插AOI设备能检测吗
AOI波峰焊检测设备目前分两种：
一，波峰焊炉前检测AOI设备 （主要检测元器件漏插，反插，插反）
二，波峰焊炉后焊点检测AOI设备 （采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等）
深圳迈瑞公司研发的波峰焊AOI检测设备是一款超高性价比波峰焊炉前在线检查的设备，在不破坏现有的流水线体基础上实现在线检测，能识别产品的条码、PCBA插件料的错件、漏件、反向。等 ，极大程度上降低了因焊接后人为错误插件等需要补焊的工艺成本。
波峰焊AOI在线式的六大优势：
1、 检测类型广泛：
很完美地对应插件工艺PCBA的各种元件的检测，如白色排插、晶正丝印等其它品牌的炉前检测机所不能检测的元件；
2、 检测速度快：
220*180mm尺寸的PCBA，检测速度达450pcs/H
3、 调试方便：
a、编程简单，同类型的元件可以使用模版一键编程，并可以调取公共数据库节省调试时间；
b、 可以离线调试，在生产过程中不停机修改调试参数
4、 检出率强：
平板电视机主板、电源板等产品几乎无检测盲区，可以涵盖所有插件元件的错、漏、反检测
5、 直通率高：
客户生产工艺相对较好的情况下，直通率可达95%以上
6、 可测范围大：
标准设备可以检测330*250mm尺寸范围，并支持定制更大尺寸检测
AOI检测设备对波峰焊插件缺件的检测
目前正对行业波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的检测技术，迈瑞公司研发生产了12000000像素的AOI检测设备，解决了行业插件检测前段的难题，该AOI设备主要采用了行业领先技术矢量分析及PAG算法，突破和改变了原来AOI采用的图像对比方法，该项技术以获得国家专利，
AOI设备检测插件错件
错件，主要是用于检测元件本体的检测，检测该元件是否发生错料。该检测项是AOI设备检测的常规检测项。错件可采用四种检测算法，其四种检测算法分别为TOC算法、OCV算法、Match算法和OCR算法。每个错件的检测算法针对检测项目的偏重不一样。
TOC算法类的错件检测，主要用于非字符类元件的错件检测，该类元件主要为电容。该类检测法是通过抽取元件的本体色，判断元件本体色是否改变，来检测元件的错件。其中元件的本体色参数，无默认参数，是根据实际的本体色给出的色彩抽取参数。
OCV算法类的错件检测，主要用于清晰字符类的错件检测，该类元件主要为电阻。该类检测法是通过获取待测字符轮廓与标准字符的字符轮廓的拟合程度，来判断元件是否发生错件。该类检测的判定参数的默认范围为（0， 12）。如标准字符为“123”，待测字符为“351”，拟合返回值为28.3，判定范围为（0， 12），则该元件发生“错件”。
Match类检测算法，主要是用于模糊字符类的错件检测，该类元件主要为二极管、三极管等。该类检测算法主要是通过获取待测字符区域与标准字符区域的相似程度，来判定元件是否发生“错件”。该类错件的判定范围默认为（0，32）。
OCR类检测算法，主要是用于重要部件的元件的检测，该类元件主要为BGA、QFP等。该类算法主要是通过识别待测字符，判定待测字符是否与标准字符一致来检测和判断是否发生错件。如标准字符为“123”，实际字符为“122”，则OCR算法判断该类元件发生“错件”。
AOI检测设备对波峰焊插件缺陷检测
缺件，主要用于检测元件本体是否存在，是AOI常规检测中不可或缺的检测项。该类检测采用的检测算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等检测算法。其中TOC、Match、OCV、OCR与错件的使用一致。
Length算法主要是通过检测Chip件（电容）本体的长度，或者电极的长度，来判断元件是否发生缺件。该算法检测主要应用于炉前检测、红胶检测。Length算法的判定参数的默认范围为（42， 58）。见下图：
上图为Length的外距测量法，检测点的程度为98，标准检测点的长度为95，则返回值为53，其返回值的计算公式如下：
返回值 = 检测点的实际长度 – 检测点的标准长度 + 50
Length的判定范围为（42， 58），则缺件检测结果为“OK”。
Histogram类的检测算法，主要是通过检测Chip件元件的焊点的亮度是否超出范围来判断是否发生缺件。该类算法应用于炉后检测。其默认判定范围为（0， 120），如下：
上图【比率】为100%，该项检测就是均值算法。
波峰焊插件极性反插
极性反，是AOI检测设备对插件极性元件方向的必需检测项。检测极性反可选择的算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的检测算法与错件一致。Histogram类检测算法，采用了最大值（最小值）来检测元件是否发生极性反现象。在极性元件中存在极性标识，该极性标志的亮度明显要大于（小于）元件的本体亮度，可采用最大值（最小值）来检测判断元件是否发生极性反。如极性元件存在一高亮区域，该亮度区域的亮度要大于200，则可设定判定范围（200， 255），采用最大值算法来进行检测，如下：
上图选择【比率】为5，检测模式为【Max】，返回值为243，则该元件的方向OK。
1.4.6. 短路
短路检测，是AOI检测中一种最常见的检测项。短路检测主要应用于IC类的IC脚之间的检测、波峰焊元件之间的检测等。短路检测采用的算法为“Short”，该算法中分为“投影法”和“色彩抽取法”等2种检测方式，2种检测方式分别具备不同的检测意义。
投影法，主要检测IC类的短路，并且IC脚之间无白色丝印干扰。该类检测，主要是检测IC脚之间的亮度是否发生突变性变化（短路现象），如下：
上图为投影类短路检测法的效果处理图，其相关参数如下：
上述参数，一般状态采用“自动参数”获取自动短路参数。
色彩抽取类短路检测，是通过消除检测区域之间的背景，通过分析检测区域之间是否存在非背景成分相连，来判定元件是否发生短路。该类检测是炉后IC、波峰焊检测中最常用的短路检测算法。该类检测用到了一组消除背景参数，如下：
上图中的参数的含义如下：类型
参数说明蓝色下限
当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为60，最小可降低至40。
绿色下限当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为220。
红色下限
当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为230。
亮度上限
当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为255，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。
通过设定以上参数，来消除短路区域之间的背景成分。若还存在未消除的色彩背景时，此时增加背景抽取参数，来消除背景参数，用到算法“TOC”。
㈤ 请问大家一般用什么仪器测试仪波峰焊，并附详细波峰焊曲线图说明
波峰焊使用说明里应该有呀，如果要做到精确的法，东鑫泰焊锡建议你找下卖设备给你的人，让他们出看看。
㈥ 怎样测量波峰焊高温耐热玻璃平行度
高温玻璃测试：
1、高温玻璃一定要选择有刻度的玻璃,方面读数；
2、不光要有刻度,而且玻璃两边还要有合金固定边,方便顺利运行；
3、把导轨调整到能让高温玻璃顺利进入,不能太松或太紧,给平时调载具过炉一样,
4；开启运输,波峰,高温玻璃运行至波峰上就能开始读数了,观察波峰平整状态,观察左右两边的宽度是否一样,不一样则是波峰不平.
㈦ 波峰焊玻璃、波峰焊高温玻璃、波峰焊测试波玻璃有什么区别
波峰焊玻璃和波峰焊高温玻璃两者只是叫法不同，本质上没什么区别。波峰焊测试波玻璃是指带有网格刻度线的用于测试波峰平整度、高度、宽度的耐高温玻璃。
波峰焊玻璃广泛应用于波峰焊预热系统当中。
（1）浅茶色透明（玻璃两面均匀光滑，呈透明状），标准厚度：3mm、4mm、5mm，可产最大规格：1954 x 1100，2100*1266，最大耐热温度1000℃，冷热聚变温差700℃。
（2）深褐色颗粒纹（玻璃底面平板，表面颗粒纹）.常规厚度：4mm，常用规格：400 x600 ；400 x800，耐热温度1000℃，冷热聚变温差700℃。
波峰焊玻璃经高温烙印刻度线，可以应用于测试波峰平整度、宽度、高度，常用规格：200*250，250*250，200*300，280*380，刻度：10*10，耐热1000℃以上。采用纯进口玻璃原料生产，不但能承受冷热聚变温差变化，且在高温状态下碰水不破裂，完全克服老式测试波玻璃（钢化玻璃）容易自爆的危险。
㈧ 过波峰焊的PCB板，元器件管脚多高才合适
DXT-398A波峰焊助焊剂要根据自己产品的要求来，锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。。。。。。
㈨ 波峰焊的波峰喷出高度不均匀怎么调
楼主好助焊剂锡条DXT-707认为，根据你自己的产品来调整