㈠ 原材料检测报告
苏州环可检测是从事电子电工产品与消费产品测试、检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。
㈡ 建设工程中材料检测报告一式三份怎么用
合格证书上有生产日期
在前
出厂检测报告上有检测日期
在后。。
因为先生产，后检验产品是否合格。
㈢ 求自动检测技术－温度监控装置课程设计的设计报告
温度监测的设计，要求：（1） 实时监测温度-50~~180度，环境温度范围：室温将温度上传到上位PC机显示。 做过我有一套联系我 数模一体温湿度
㈣ smt上料员断料让写报告
一、
1,错件的原因叙述2,以后的预防对策3,长期的预防对策.
二、
检讨书
尊敬的领导：
您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在月*日上断料做如下检讨：
我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再 犯类似错误。其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。 自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。 通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。 如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点：思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。
思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。我决定做出如下整改：
1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。
2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。
3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。 此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。因此，这件事的后果是严重的，影响是恶劣的。
短短几百字，不能表述我对自己的谴责；更多的责骂，深藏在我的心理。盼望领导能给
我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会，我会化悔恨为力量，我绝不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，认真负责，争取为公司的发展做出更大的贡献。
在这件事中，我还感到，自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明，我从思想上没有把工作的方式方法重视起来，这也说明，我对自己的工作没有足够的责任心，也没有把自己的工作做得更好，也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中，仍就存在得过且过，混日子的应付思想。现在，我深深感到，这是一个非常危险的倾向，也是一个极其不好的苗头，如果而放任自己继续放纵和发展，那么，后果是极其严重的，甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此，通过这件事，在深感痛心的同时，我也感到了幸运，感到了自己觉醒的及时，这在我今后的人生成长道路上，无疑是一次关键的转折。在此，我向领导做出深刻的检讨。
发生这件事后，我知道无论怎样都不足以弥补自己的过错。因此，无论领导怎样从严从重处分我，我都不会有任何意见。在此次错误中损失的物料我愿意由我个人承担。同时，我请求领导再给我一次机会，使我可以通过自己的行动来表示自己的觉醒，以加倍努力的工作来为公司做出积极的贡献，请领导相信我。
检讨人：***
时间：*年*月*日
SMT上料规范
一．目的：
为了SMT生产时有序的保质、高效的完成上料作业。保证使用的物料的正确及对物料进行跟踪
二．适用范围 适用于SMT生产车间。 职责
1．操作员负责领料上料，并自检上料的正确性
2．技术员负责制作或领取站位表，编制贴片程序。并最终确认物料的正确性；
三．作业内容
1. 新产品或转线时
当生产新产品或转线时，先拿到正确的站位表，然后将物料按照站位表正确的上到机器上，上料时，作业人员要根据盖章生效的站位表对元器件的物料代码、品牌、规格、型号、feeder类型、极性等进行检查，检查OK后通知检验人员核对站位，确定无误后通知操作员做首件。 2. 换料
机器发出缺料信号时，操作员应仔细阅读机器屏幕上显示的缺料信息并核对站位表，找出区域和站位及所需的物料，通知检验人员。检验人员要严格按照屏幕提示信息和站位表对物料代码、品牌、规格型号、实际值、极性等项目进行检查和测量，操作员按照站位表将物料正确的上入机器上。
3．往feeder挂物料时掉下来的物料要进行分类收集在物料盒内
㈤ 卡尺量具检定装置标准技术报告如何做
这个都有国家标准的，国家都有检定标准，根据标准来就好了
㈥ smt各个零件来料检测有哪些报告
元器件来料检测
元器件性能和外观质量检测
（1）元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。
元器件可焊性检测
（1）元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理
（2）可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。
其他要求
（1）元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。
表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
（2）元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。
（3）元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
（4）元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊是为215℃,60s;红外再流焊是为230℃,20s;波峰焊时为260℃,10s
（5）元器件应在清洗的温度下(大约40℃)耐溶剂,例如在氟里昂中停留指示4min。在超声小波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20W超声波中停留至少1min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。
PCB来料检测
PCB尺寸和外观检测
（1）PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差,PCB边缘尺寸等。
（2）外观缺陷检测内容主要有:阻焊膜和焊盘对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否有剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。
PCB的翘曲和扭曲检测
（1）设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB翘曲和扭曲,其测试方法在IPC-TM-650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测。
（2）人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是:将PCB的3个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
PCB的可焊性测试
（1）PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性;旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试;焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
PCB阻焊膜完整性测试
（1）在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这2种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差,在再流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象;这种阻焊膜也较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹;另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约10s~15s,焊料温度约260℃~288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。
PCB内部缺陷检测
（1）检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
焊膏的来料检测
焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。
金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百他含量在85%~92%范围内,常采用的检测方法和程序为:(1)取焊膏样品0.1g放入坩埚;(2)加热坩埚和焊膏;(3)使金属固化并清除焊剂剩余物;(4)称量金属重量:金属百分含量金属重量/焊膏重量×100%。
焊料球。常采用的焊料球检测方法和程序:(1)在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm的焊膏图形;(2)将该样件按实际组装条件进行烘干和再流;(3)焊料固化后进行检查。
粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的粘度,测量方法可见相关测试设备的说明。
金属粉末氧化物含量。金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量。但价格贵且费时,常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析:(1)称取10g焊膏放在装有足够花生油的坩埚中;(2)在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化;(3)将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂;(4)从坩埚中取出焊料,目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度;(5)估计氧化物覆盖层的比例,理想状态是无氧化物覆盖层,一般要求氧化物覆盖层不超过25%。
㈦ 关于建筑用材料检测报告：厂方送检的报告和到现场施工送检的报告，什么叫型式检验报告具体什么时候用
型式检验是为了证明产品质量符合产品标准的全部要求而对产品进行的抽样检验，它是构成许多种类型认证的基础，主要适用于产品定型鉴定和评定产品质量是否全面地达到标准和设计要求。我们是生产陶粒的，有需要可以联系 广东万氏陶粒厂