⑴ SEM样品为什么喷金
SEM成像原理是用电子束扫描样品，如果样品不导电，样品上就会累积起负电荷，电荷的多少会影响成像质量。喷金以后，样品上就不会有太多的负电荷。这样成像比较稳定。
⑵ 求划膜喷金机的使用说明
运行操作说明：
1． 首先确认电源（90～230VAC/50HZ）、气源（4～8kgf，无油，干燥）都已正常接入。
2． 接通气源，打开电源开关，使设备通气和通电，通电后显示屏出现以下界面，同时检查气源表是否在规定的范围
V2.0.1
Press Enter:
Init X-Y axis, Pump
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3． 在X滑台复位点放一吸水纸或其它收液装置，以免在注射泵初始化时留在针筒里的液体喷在X滑台上，同时移去XY滑台在复位过程中可能碰到的物体
4． 按任意键，设备进行XY滑台和注射泵初始化，初试化完成后出现以下界面：
Main Menu
1 Prime Setup
2 Dispensing Setup
3 Spraying Setup
4 Dot Setup
5 Pump Setup
6 System Setup
此时针筒应该在顶部，划线头和喷笔应该在复位点位置(X轴:0 Y轴:30)。
5． 如果针筒需要清洗, 按”Prime”键可根据清洗参数进行相关操作
6． 吸溶液可以用”Prime”键操作,也可进入Prime Setup根据参数操作
7． 完成吸液后, 再按”Run”键, 使划膜头或喷笔停到起始点, 如果位置不正确,可修改相应参数,在按”Run”键即可
8． 再按”Run”键, 设备开始划线，喷金或喷点操作,如果要暂停,按”Stop”即可(如果再按一次,则返回复位点), 再按”Run”键,继续运行.
9． 设备运行完后,按”Stop”键返回复位点
10． 清洗针筒, 然后关闭电源,气源
划线操作
1 开机,按任意键设备进行初始化
2 准备片材和溶液
3 按 “PRIME” 进行针筒清洗和排空针筒所有液体.进入Prime Setup菜单可进行参数设置
注:如果针筒内有残液,可旋下针筒固定螺丝, 拉出活塞清除残液
4 按”PRIME”可进行吸液循环操作,使针筒和管路都充满溶液.
注: 对于250ul针筒,可能会出现里面汽泡无法全部排除,可以在针筒向上运行中 按”STOP”, 旋下针筒固定螺丝,手动上下拉动活塞可清除汽泡
5 检查和调节点膜头位置和高度,通过按“F3”或“F4” 确认是否高度合适,调节可用高度调节旋钮, 通过准备的标准宽度的模板和游标调节宽度, 同时确认X,Y 轴位置是否准确, 在Dispensing Setup菜单可设置这两个参数
6 确认在System Setup中OP Mode :Dis及其它相关参数, 检查Dispensing Setup中的参数,设置喷量,宽度等
7 按”RUN”健运行
8 运行过程中按”STOP”可随时暂停,按”RUN”继续运行,按两次”STOP”返回初始位置.
9 换片材过程注意对点膜头的保护和紧靠底边
喷金操作
1 开机,按任意键设备进行初始化
2 准备片材和溶液
3 按 “PRIME” 进行针筒清洗和排空针筒所有液体.进入Prime Setup菜单可进行参数设置
注:如果针筒内有残液,可旋下针筒固定螺丝, 拉出活塞清除残液
4 按”PRIME”可进行吸液循环操作,使针筒和管路都充满溶液.
注: 对于250ul针筒,可能会出现里面汽泡无法全部排除,可以在针筒向上运行中 按”STOP”, 旋下针筒固定螺丝,手动上下拉动活塞可清除汽泡
5 检查和调节喷笔位置和高度,通过按“F3”或“F4” 确认是否高度合适,调节可用高度调节旋钮, 通过准备的标准宽度的模板和游标调节宽度, 同时确认X,Y 轴位置是否准确, 在Spraying Setup菜单可设置这两个参数
6确认在System Setup中OP Mode :Spr及其它相关参数,检查Spraying Setup中的参数,设置喷量,宽度,重复次数等
7 按”RUN”健运行
8 运行过程中按”STOP”可随时暂停,按”RUN”继续运行,按两次”STOP”返回初始位置.
9 换片材过程注意对喷笔的保护和紧靠底边
喷点操作
1 开机,按任意键设备进行初始化
2 准备片材和溶液
3 按 “PRIME” 进行针筒清洗和排空针筒所有液体.进入Prime Setup菜单可进行参数设置
注:如果针筒内有残液,可旋下针筒固定螺丝, 拉出活塞清除残液
4 按”PRIME”可进行吸液循环操作,使针筒和管路都充满溶液.
注: 对于250ul针筒,可能会出现里面汽泡无法全部排除,可以在针筒向上运行中 按”STOP”, 旋下针筒固定螺丝,手动上下拉动活塞可清除汽泡
5 检查和调节点样针位置和高度,通过按“F3”或“F4” 确认是否高度合适,调节可用高度调节旋钮, 通过准备的标准宽度的模板和游标调节宽度, 同时确认X,Y 轴位置是否准确, 在Dot Setup菜单可设置这两个参数
6确认在System Setup中OP Mode :Dot和Pump Select: 1, 检查Dot Setup中的参数,设置喷量,起始点位置,喷点数目和距离重等
7 按”RUN”健运行
8 运行过程中按”STOP”可随时暂停,按”RUN”继续运行,按两次”STOP”返回初始位置.
9 换片材过程注意对喷笔的保护和紧靠底边
划线，喷金和喷点的微量操作
1 保证针筒和管路充满干净的水溶液(最好NanopureII水)
2 进入Pump Setup菜单,
1 Pen Volume :90
2 Back Volume: 10
3 Pump Speed : 25
3确认活塞针筒的位置,保证针筒位置向下倒吸溶液的时候足够倒吸空 气柱和所点样的溶液
4 倒吸空气柱: 按'2'键修改Back Volume的值,即倒吸空气柱的量,一般10ul就够, Pump Speed不要太快,一般250ul针筒Pump Speed=25,2.5ml针筒Pump Speed=35比较合适, 然后按'Back'键, 机器会吸入空气柱,如果是喷金标,需要把管线拔出喷笔的连接针,然后倒吸
5倒吸点样溶液: 再按'2'键修改Back Volume的值,即倒吸点样溶液的量,然后按'Back'键, 机器会吸入点样溶液
6 此时应该是出液管线最上端是水溶液,然后是一段空气柱,最后面是你需要操作的溶液.
7 按”ESC” 返回上级菜单
8 设置Dispensing Setup， Spraying Setup或Dot Setup参数及确认其它参数
9 放置片材和点膜头或喷笔在正确的位置
10 按“Run”键，开始运行.
11直到出现断线,也就是空气柱出来的时候,溶液喷完，按“STOP”键
备注: 在喷金倒吸完原料溶液后, 由于喷笔本身有一定容积,大概90ul左右,所以要把已经倒吸的溶液慢慢地移入喷笔, 此时按prime键就可以往下移动Pen Volume的数值
菜单界面说明
主菜单界面：
Main Menu
1 Prime Setup
2 Dispensing Setup
3 Spraying Setup
4 Dot Setup
5 Pump Setup
6 System Setup
按“1”按纽，可以设置清洗参数
按“2”按纽，可以设置划线模式运行参数
按“3”按纽，可以设置喷金模式运行参数
按“4”按纽，可以设置喷点模式运行参数
按“5”按纽，可以操作并设置注射泵参数
按“6”按纽，可以设置系统参数
（1）清洗参数说明：
Prime Menu
1 Pump Speed : 20
2 Cycle : 10
3 Direction :up
4 Empty : off
Pump Speed : 20 表示注射泵往返速度，数据越大越慢，越小越快，范围：15-40。按“1”键可以修改。
Cycle : 10 表示注射泵往返次数，一个往返算两次，范围：1-99，按“2”键可以修改
Direction :up 表示注射泵活塞移动方向，up表示开始时向上移动，down表示开始时向下移动，按“3”键可以修改
Empty : off 表示溶液进出方向从左到右,on 表示从右到左,可以用来清空溶液
(2) 划线模式运行参数说明：
Dispensing Setup
1 Volume(ul/cm): 1.00
2 X Start_mm : 0
3 Y Start_mm : 30.0
4 Def Mode : off
5 CardWidth_mm: 300
6 X Speed : 500
7 Del Volume Setup
Volume(ul/cm): 1.00 喷量设置,范围 0.2-9.9, 按“1”键可以修改
X Start(mm) : 0 X滑台起始点设置, 范围 0-300,
按“2”键可以修改
Y Start(mm) : 30.0 Y滑台起始点设置, 范围 0-99,
按“3”键可以修改
Def Mode : off 0 表示每条线喷量相同,1表示划不同喷量
按“4”键可以修改
CardWidth(mm): 301线条长度设置,范围1-350,
按“5”键可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范围100-800(10-80mm/s)
按“6”键可以修改
Del Volume Setup 按“7”键,进入修改不同喷量划线模式的菜单
不同喷量划线模式的菜单:
Def Volume Setup
1 P1Volume_ul/cm: 1.5
2 P2Volume_ul/cm: 1.0
3 P3Volume_ul/cm: 1.2
4 P4Volume_ul/cm: 1.0
在Def Mode:1 的条件下,按1-4健,可设置相关编号线条的喷量
注意:在修改带小数点参数时,小数点后的数字也要输入,即使0也要输入.
(2) 喷金模式运行参数说明：
Spraying Setup
1 Volume(ul/cm): 1.5
2 X Start_mm : 0
3 Y Start_mm : 0.0
4 LineSpace_mm: 10.0
5 CardWidth_mm: 301
6 LineRepeat : 4
7 X Speed : 500
Volume(ul/cm): 1.5 喷量设置,范围 0.6-9.0, 按“1”键可以修改
X Start(mm) : 0 X滑台起始点设置, 范围 0-300,
按“2”键可以修改
Y Start(mm) : 0 Y滑台起始点设置, 范围 0-99,
按“3”键可以修改
LineSpace(mm): 10 线条间距设置,范围1-90,
按“4”键可以修改
CardWidth(mm): 301线条长度设置,范围1-350,
按“5”键可以修改
LineRepeat : 4 线条重复次数设置,范围1-20,
按“6”键可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范围100-999(10-99.9mm/s)
按“6”键可以修改
注: 在喷金标模式下当系统设置是Dis Delay>0时,是重复划膜的操作.
(3) 喷点模式运行参数说明：
Dot Setup
1 Volume_ul : 1.00
2 XS: 0 3 YS: 0
4 XL: 5 5 YL: 5
6 XN:10 7 YN: 10
8 X Speed : 500
9 Pump Speed : 10
0 Dot Time: 500
Volume_ul : 1.0 喷量设置,范围 0.2-9.9,
按“1”键可以修改
XS : 0 X滑台起始点设置, 范围 0-300,
按“2”键可以修改
YS : 10 Y滑台起始点设置, 范围 0-99.9,
按“3”键可以修改
XL : 5 X轴方向点间距设置,范围1-300,
按“4”键可以修改
YL : 5 Y轴方向点间距设置,范围1-99.9
按“5”键可以修改
XN : 10 X轴方向点数设置,范围1-300,
按“6”键可以修改
YN : 10 Y轴方向点数设置,范围1-99.9,
按“7”键可以修改
X Speed : 500 X滑台的速度, 范围50-999(10-80mm/s)
按“8”键可以修改
Pump Speed :20 注射泵在运行中向下的速度, 范围 1-20,
按“9”键可以修改
Dot Time(ms) :500 喷点时Z轴升降控制, 如果数值是0, 轴不升降,如果大于0, 数值表示Z轴升降时间,单位是毫秒.
(3) 注射泵参数操作说明:
1 Pen Volume :90
2 Back Volume: 10
3 Pump Speed : 25
Pen Volume :90 表示喷笔能够包容的容量.用于在喷金标倒吸的时候, 把倒吸的溶液量输入到喷笔, 按”Prime” 一次,运行一次
按“1”键可以修改
Back Volume :10 表示倒吸的溶液量, 按”Back” 一次,运行一次
按“2”键可以修改
Pump Speed :25 注射泵移动速度, 范围 15-40,
按“3”键可以修改
(4) 系统参数说明
System Menu
1 Dis Delay : 0
2 OP Mode :Dis
3 Pump Select :1
4 PDown Speed : 20
5 Repeat :On
6 Repeat Delay :0
7 Factory Menu
Dis Delay: 0 划膜模式数值表示划线时起步延迟距离,喷金标模式表示溶液先出时间延迟，范围0-50
按“1”键可以修改
大于0,喷金标模式是重复划膜的延迟时间.
OP Mode :Dis Dis表示当前模式是划膜, Spr表示是喷金模式
按“2”键可以修改
Dot 表示当前模式是喷点模式
Pump Select :0 泵的选择,0表示选择所有泵,1表示选择1号泵, 2表示选择2号泵,依次类推, 9表示选择1,2号两个泵
按“3”键可以修改
PDown Speed :20 注射泵在运行中向下的速度, 范围 10-40,
按“4”键可以修改
Repeat :0 划膜，喷金或喷点是否每次操作是重复
Off 表示只执行一次 On表示重复执行
按“5”键可以修改
Repeat Delay : 0 划膜和喷金标模式中,在Repeat:On时,每次完成一个循环后等候的时间,单位是秒.范围 0-999
按“6”键可以修改
Factory Menu 按’7’进入 Factory Menu菜单,此菜单下参数一般情况不用修改
(5) 厂家模式Factory Menu
Factory Menu
1 SyringeVolume: 250
2 X Calibrate : 400
3 Y Calibrate : 400
4 XYSpeed(mm/s): 50
5 Air Delay : 20
6 V Calibrate : 105
7 Add Time(ms) :0
SyringeVolume:250 数值表示针筒的容量，可以选择2500ul,1000ul,500ul,250ul 的针筒
按“1”键可以修改
X Calibrate：400 调整X轴的位置精度 范围0－999
按“2”键可以修改
Y Calibrate：400 调整Y轴的位置精度 范围0－999
按“3”键可以修改
XYSpeed(mm/s)d50 XY轴初始化,复位的速度, 范围 10-99mm/s,
按“4”键可以修改
Air Delay :10 喷笔和泵出溶液之间的延迟, 范围 0-999.
按“5”键可以修改
V Calibrate: 105 调整喷量精度, 范围 0-200.
按“6”键可以修改
Add Time(ms) :0 喷金标时,可以设置溶液吸到底后第一条等待时间.
注: 每个菜单界面右上角会显示当前模式和泵的选择,如DIS:9, 表示当前模式是划线,选择的1,2号泵, 如Spr:3 表示选择的是喷金模式,选择的3号泵.
7. 按键说明
数字键(0-9) 输入或修改参数值, 也作为菜单选项对应键
“ENTER”键 修改参数时的确认键
“ESC”键 菜单返回键, 也可作为参数修改时的删除键
“PRIME”键 根据清洗参数进行清洗动作
“RUN”键 根据运行参数进行运行动作,按键一次, 喷笔移到X Start,Y Start设定处,再按一次进行连续点线运行
“STOP”键 运行过程中,按此键暂停运行,再按一次,返回复位处
“F1” 控制喷笔气源关闭
“F2” 控制喷笔气源打开
“F3” 控制划膜头向上移动
“F4” 控制划膜头向下移动
“Back” 针筒活塞到最下面,充满溶液
⑶ 求助做SEM哪里可以喷金或喷碳的
低分辨率下，要不要喷金根据材料电导率决定，一般分辨率会比较清晰高分内辨率下（0.5微米容往下），导电不好的材料表面会模糊不清。喷金之后，表面导电性改善，分辨率能达到几十纳米左右。所以金属样品不用喷金，而陶瓷纳米颗粒样品最好在表面镀层铂金。如果在SEM下做元素分析的话，最好不要喷金，这样污染比较大
⑷ 做场发射扫描电镜的样品是否都需要喷金
不需要，只要能够导电就可以了，
Fe3O4
应该没有问题。不过不知道你的样品会不会有磁性，这对于电镜会有影响的！最好征求测试老师的意见！一般100纳米左右场发射都能看到！
⑸ 二氧化钛在导电胶上拍电镜要喷金么
二氧化钛导电性较差。随着电镜发展，现如今部分电镜可以做到不喷金直接拍摄不导电样品，因此首先要判断你所用的电镜是否可以直接拍。
1、楼主说的二氧化钛是烧结过的块状的话，肯定要喷金；
2、楼主说的二氧化钛是粉末的话，贴在导电胶上，只能使陷在导电胶里的颗粒导电性增强，如果只拍陷入的某一颗，可能不喷金可以满足，不过不具有代表性，想要得到整体好的图片效果的话，最好要喷金
⑹ 塑料做扫描电镜不喷金或喷碳是不是就得不到清晰的图像
高分子材料必须经过喷金处理后才能用SEM很好的观察。要用SEM看晶体形态结构的话，必须对样品进行刻蚀处理，即把聚合物非晶部分刻蚀掉，结晶部分暴露出来后，才可以在SEM下观察到晶体的形态结构。
⑺ 金属薄膜电容的两极是用喷金技术喷上的，那所喷的金属是锡还有什么金属呢
基于工艺过程应该来将损耗降到源最低的原则，则最佳效果是：薄膜上蒸镀的是什么金属，喷金层的第一枪（最内层）就喷什么金属以达到完美接触；最外层一般加大锡含量以方便用锡焊接引出电极。因为薄膜往往用铝膜或锌铝膜，但喷铝太难，所以最内层一般是喷锌或锡锌合金丝。
⑻ 谁知道喷金是干什么的具体点
在物体（一般是金属的）表面喷涂一层金（确切说应该叫金膜）
⑼ SEM时，氢氧化铜要喷金吗
您好！
bachier(站内联系TA)不是个笑话，SEM表征石墨烯的也不少，我也不做石墨烯，我们这一堆人做，他们都用SEM。石墨烯是导电的材料，不用喷金fansire(站内联系TA)喷了也没关系吧，我记得实验室的石墨烯SEM也是喷了金的xiejf(站内联系TA)导电性好，不要喷金。喷了反而会影响表征的准确度wulishi8(站内联系TA)石墨烯是导电的，不需要喷金。
不喷也行,看得还行,GO和RGO的导电性够了神魔流转(站内联系TA)GO 和石墨烯做SEM都是不必要的，AFM和TEM有用，但SEM是真心没用，除了做负载或特定形貌时可能需要观察下。jiji188(站内联系TA)不喷也行，我们实验室一般都是滴在ITO上直接照SEM的，效果还行。梦日边(站内联系TA)我做的表征时喷金了，看了还挺清楚，没试过不喷金zmcai(站内联系TA)你的SEM是不是有问题，我们一般是放在硅片上，硅片是半导体，有导电能里，但是你用二氧化硅行么我们一般都是直接涂在做SEM的硅片上拍电极，不用喷金也可以。如果你喷金了，导电性会好些，但是如果没控制好，可能会看到大颗粒的金，也是会影响表征的。zhouxin(站内联系TA)不需要喷金的，直接滴到硅片上的，这个主要还得看你的石墨烯粒径大小，太小的话看不出来什么有用的信息fluoro(站内联系TA)我们表征石墨都不喷，效果还挺清晰的苏惜不若(站内联系TA)不用喷金的，导电性很好的。yjiaahe(站内联系TA)SEM可以表征，也不需要蒸金，若观察到褶皱的话，说明层数较少，但是无法确定是石墨烯还是石墨片，需要HRTEM和拉曼光谱（波数50-3000）:Dyy秋水(站内联系TA)哈哈，不用喷金，只要你的基底能够导电就可以了，如果在二氧化硅基底上，SEM的图是黑色的，不过放大以后还是能看到一些细节的威威号(站内联系TA)不用喷金，把石墨烯用水分散，足够稀（几乎看不到颜色），超声。
为你解除疑惑是我的快乐！
⑽ EDS喷金技术，喷的金里面会含有Ni吗
关键看你的金颗粒尺度有多大？如果10nm以下，就很困难，10nm以上，如果不是镶嵌在其他材料中，就可以。SEM 喷金镀膜一般10nm的金晶体可连续成膜，镀膜可复制底层形貌。