『壹』 關於半導體的製冷原理
半導體的製冷和制熱，都是應用溫差電效應的結果。當有電流通過半導體製冷片時，就會在一端發熱、另一端降溫——產生溫差，即一端制熱、另一端製冷。冰箱和空調都是利用這種效應。
因為冊迅在通過半導體製冷片的電流等條件一定時，在一端發熱、另一端降溫所造成的溫尺此度差是一定的，所以當降低熱端溫度時，相應地冷端的溫度也將要降低，從而能夠達到更好的在冷端製冷。
相反，若在半導體製冷片的兩端人為地造成溫度差，就會在州困此兩端之間產生電壓和電流——溫差生電。兩端的溫差越大，產生的電壓和電流也就越大。
總之，這里關鍵的問題是溫度差，而不是一端溫度本身的高低。
『貳』 半導體製冷要實現-18℃,用什麼型號的製冷片最好
這個主要看你需要的-18℃是指製冷片表面，還是多大的密封空間，需要多快的降溫速度等條件。製冷的對象是空氣還是其它液體。溫差指的是製冷片兩面的溫度差，可以通過製冷堆來實現。建議用TEC1-127012
『叄』 誰能告訴一下,半導體製冷片的最大溫差(65~70C),這個值是怎麼得來的
我沒看相關資料，也不知道怎麼計算，但是這個數據是正確的，我測量過很多製冷晶元製冷性能，大約都在這個范圍內，有一種模擬測量，有一種實際測量
模擬測量：利用專門的測量儀器，測試完成後，自動會計算最大溫差；
實際測量：保證散熱面溫度不變，比如27°C，給製冷片同上12V電壓，過一會，晶元冷麵溫度會下降到—40°C左右