超聲波k1探頭怎麼做曲線

⑴ 超聲波探頭的應用舉例

1.斜探頭近場N=a´b´COSb/plCOSa。 λ =CS/¦.
直探頭近場N=D/4l。 λ=CL/¦.
2.橫波探傷時聲束應用范圍:1.64N-3N。
縱波探傷時聲束應用范圍:³3N。
雙晶直探頭探傷時,被檢工件厚度應在F菱形區內。
3.K值的確定應能保證一次聲程的終點越過焊縫中心線，與焊縫中心
線的交點到被檢工件內表面的距離應為被檢工件厚度的三分之一。
4.檢測16mm厚的工件用5P 9×9 K2、2.5P9X9K2、2.5P13X13K2那一種探頭合適(聚峰斜楔).以5P9X9K2探頭為例。
(1).判斷一次聲程的終點能否越過焊縫中心線?
（焊縫余高全寬+前沿）/工件厚度
(2).利用公式：
N?(工件內剩餘近場長度)=N(探頭形成的近場長度)—N?(探頭內部佔有的近場長度) =axbxcosβ/πxλxcosα–Ltgα/tgβ,計算被檢工件內部佔有的近場長度。講義附件（14題答案）。
A． 查教材54頁表: 材料 K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3 有機玻璃 COSb/ COSa 0.88 0.78 0.68 0.6 0.52 聚碸 COSb/ COSa 0.83 0.704 0.6 0.51 0.44 有機玻璃 tga /tgb 0.75 0.66 0.58 0.5 0.44 聚碸 tga /tgb 0.62 0.52 0.44 0.38 0.33 COSb/COSa、tga/tgb與K值的關系
查表可知cosβ/cosα=0.6, tgα/tgβ=0.44, 計算可知α=41.35°.
B． λ=Cs/?=3.24/5=0.65mm
C．
參考圖計算可知：
tgα=L1/4.5, L1=tg41.35°X4.5=0.88X4.5=3.96mm.
cosα=2.5/L2, L2=2.5/cos41.5°=2.5/0.751=3.33mm,
L=L1+L2=7.3mm, Ltgα/tgβ=7.3×0.44=3.21mm,(N?)
由（1）可知，IS=35.8mm, 2S=71.6mm
N=axbxcosβ/pxλxcosa=9×9×0.6/3.14×0.65=23.81mm,
1.64N=39.1mm, 3N=71.43mm.
工件內部剩餘的近場(N?)=N-N?=20.6mm(此范圍以內均屬近場探傷).
(1.64N-N?)與IS比較, (3N-N?)與2S比較,
使用2.5P13X13K2探頭檢測16mm厚工件,1.64N與3N和5P9X9K2探頭基本相同,但使用中仍存在問題，2.5P9X9K2探頭存在什麼問題？
一.探傷過程中存在的典型問題:
不同探頭同一試塊的測量結果 反射體深度 1#探頭 2#探頭 橫波折射角 聲程 橫波折射角 聲程 mm ( ) mm ( ) mm 20 21.7 21.7 32.8 24.3 40 24.4 45.0 32.5 49.8 60 25.8 70 30.9 75.6 80 28.9 101.8 29.1 102.0 注:1.晶片尺寸13´13 2.晶片尺寸10´20.
試驗中發現:同一探頭(入射角不變)在不同深度反射體上測得的橫波折射角不同,進一步試驗還發現,折射角的變化趨勢與晶片的結構尺寸有關,對不同結構尺寸的晶片,折射角的變化趨勢不同,甚至完全相反,而對同一
晶片,改變探頭縱波入射角,其折射角變化趨勢基本不變,上表是兩個晶片尺寸不同的探頭在同一試塊上測量的結果.
1#探頭聲束中心軌跡 2#探頭聲束中心軌跡
1.縱波與橫波探頭概念不清.
第一臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbL/CL2,當CL2>CL1時,bL>aL,隨著aL增加,bL也增加,當aL增加到一定程度時,bL=90,這時所對應的縱波入射角稱為第一臨界角aI,
aI=SinCL1/CL2=Sin2730/5900=27.6,當aL<aI時,第二介質中既有折射縱波L&cent;&cent;又有折射橫波S&cent;&cent;.
第二臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbS/CS2, 當Cs2>CL1時,bS>aL,隨著aL增加,bS也增加,當aL增加一定程度時,bS=90,這時所對應的縱波入射角稱為第二臨界角aⅡ.aⅡ=SinCL1/CS2=Sin2730/3240=57.7.當aL=aI--aⅡ時,第二介質中只有折射橫波S,沒有折射縱波L,常用橫波探頭的製作原理。
利用折射定律判斷1#探頭是否為橫波探頭。
A. 存橫波探傷的條件:Sin27.6/2730=Sinb/3240,
Sinb=Sin27.6&acute;3240/2730=0.55,b=33.36,K=0.66。
B.折射角為21.7時：
Sina/2730=Sin21.7/3240,Sina=Sin21.7&acute;2730/3240,a=18.15,
小於第一臨界角27.6。
折射角為28.9時：
Sina/2730=Sin28.9/3240,Sina= Sin28.9&acute;2730/3240,a=24,也小於第一臨界角27.6。
C.如何解釋1#探頭隨反射體深度增加,折射角逐漸增大的現象,由A、B
可知,1#探頭實際為縱波斜探頭,同樣存在上半擴散角與下半擴散角,而且上半擴散角大於下半擴散角。（講義附件9題答案）。
縱波入射角aL由0逐漸向第一臨界角aI(27.6)增加時,第二介質中的縱波能量逐漸減弱,橫波能量逐漸增強,在聲束的一定范圍內,q下區域內的縱波能量大於q上區域內的縱波能量,探測不同深度的孔,實際上是由q下區域內的縱波分量獲得反射回波最高點。
由超聲場橫截面聲壓分布情況來看,A點聲壓在下半擴散角之內,B點聲壓在上半擴散角之內,且A點聲壓高於B點聲壓。再以近場長度N的概念來分析,2.5P 13&acute;13 K1探頭N=36.5mm,由此可知反射體深度20mm時,聲程約21.7mm,b=21.7時N=40.07mm為近場探傷。
在近場內隨著反射體深度增加聲程增大,A點與B點的能量逐漸向C點增加,折射角度小的探頭角度逐漸增大,折射角度大的探頭角度逐漸減少。
2.盲目追求短前沿:
以2.5P 13&acute;13 K2探頭為例,b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料;
(1).檢測20mm厚,X口對接焊縫,缺陷為焊縫層間未焊透.
(2).信噪比的關系:有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.
(3).為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波？
由54頁表可知：COSb/COSa=0.68，K2探頭b=63.44°，
COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，
COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。（講義附件6題答案）。
3.如何正確選擇雙晶直探頭:
(1).構造、聲場形狀、菱形區的選擇;
(2).用途:為避開近場區,主要檢測薄板工件中面積形缺陷.
(3).發射晶片聯接儀器R口,接收晶片聯接T口(匹配線圈的作用).
4.探頭應用舉例:
二.超聲波探頭的工作原理:
1．通過壓電效應發射、接收超聲波。
2．640V的交變電壓加至壓電晶片銀層，使面積相同間隔一定距離的兩塊金屬極板分別帶上等量異種電荷形成電場，有電場就存在電場力，壓電晶片處在電場中，在電場力的作用下發生形變，在交變電場力的作用下，發生變形的效應，稱為逆壓電效應，也是發射超聲波的過程。
3．超聲波是機械波，機械波是由振動產生的，超聲波發現缺陷引起缺陷振動，其中一部分沿原路返回，由於超聲波具有一定的能量，再作用到壓電晶體上，使壓電晶體在交變拉、壓力作用下產生交變電場，這種效應稱為正壓電效應，是接收超聲波的過程。正、逆壓電效應統稱為壓電效應。
※以儀器的電路來說，只能放大電壓或電流信號，不能放大聲信號。

⑵ k2探頭和k3的探頭探傷結果差異是什麼原因

你所指的差異是什麼呢？波幅高度？缺陷長度？漏檢？
我理解你的差異：
1、波幅高度，K2探頭與K3探頭缺陷波幅高度不同，即K3檢測可以合格，而K2探頭檢測超標。
不同K值的探頭，其聲束入射角不同，當缺陷與聲束互相垂直時，波幅最高，所以兩種角度的探頭肯定與缺陷的夾角不同，造成檢測出來的波幅相差較大，這種情況下，按波幅最高的來判定。
2、K3檢測發現缺陷，而K2檢測未發現缺陷，或相反。2種原因造成這種結果。
（1）還是上述的原因，即聲束與缺陷夾角的問題；
（2）K2的探頭直射法檢測時物理盲區大於K3，造成K2探頭漏檢。
3、K3的探頭通常其擴散角和聲束的聲程大於K2，相同質量的探頭，K2的信噪比好與K3。
不知道你所謂的差異是什麼，可以詳細描述下你的問題，也可以網路「NDT新思想」找到我，一起探討下什麼原因。

⑶ 如何確定超聲波探傷缺陷的當量大小 斜探頭

超聲波探傷超聲波發射接收都通探實現探種類結構型式探傷前應根據檢象形狀、衰減技術要求選擇探探選擇包括探型式、頻率、晶片尺寸斜探K值選擇等
1.探型式選擇
用探型式縱波直探、橫波斜探表面波探、雙晶探、聚焦探等般根據工件形狀能現缺陷部位、向等條件選擇探型式使聲束軸線盡量與缺陷垂直
縱波直探能發射接收縱波束軸線垂直於探測面主要用於探測與探測面平行缺陷鍛件、鋼板夾層、折疊等缺陷
橫波斜探通波形轉換實現橫波探傷主要用於探測與深測面垂直或定角缺陷焊縫未焊透、夾渣、未溶合等缺陷
表面波探用於探測工件表面缺陷雙晶探用於探測工件近表面缺陷聚焦探用於水浸探測管材或板材
2.探頻率選擇
超聲波探傷頻率O.5～10MHz間選擇范圍般選擇頻率應考慮索
(1)由於波繞射使超聲波探傷靈敏度約提高頻率利於發現更缺陷
(2)頻率高脈沖寬度辨力高利於區相鄰缺陷
(3) 知頻率高波短則半擴散角聲束指向性能量集利於發現缺陷並缺陷定位
(4) 知頻率高波短近場區度探傷利
(5) 知頻率增加衰減急劇增加
由析知頻率離低探傷較影響頻率高靈敏度辨力高指向性探傷利頻率高近場區度衰減探傷利實際探傷要全面析考慮各面索合理選擇頻率般保證探傷靈敏度前提盡能選用較低頻率
於晶粒較細鍛件、軋製件焊接件等般選用較高頻率用2.5～5.0MHz晶粒較粗鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低頻率用O.5～2.5MHz頻率高引起嚴重衰減示波屏現林狀波信噪比降甚至探傷
3.探晶片尺寸選擇科朴道超聲波探傷儀
探圓晶片尺寸般φ10～φ30mm晶片探傷定影響選擇晶片尺寸要考慮素
(l) 知晶片尺寸增加半擴散角減少波束指向性變超聲波能量集探傷利
(2)由N=等知晶片尺寸增加近場區度迅速增加探傷利
(3)晶片尺寸輻射超聲波能量探未擴散區掃查范圍遠距離掃查范圍相變發現遠距離缺陷能力增強
析說明晶片聲柬指向性近場區度、近距離掃查范圍遠距離缺陷檢能力較影響實際探傷探傷面積范圍工件提高探傷效率宜選用晶片探探傷厚度工件效發現遠距離缺陷宜選用晶片探探傷型工件提高缺陷定位定量精度宜選用晶片探探傷表面太平整曲率較工件減少耦合損失宜選用晶片探
4.橫渡斜探K值選擇
橫波探傷探K值探傷靈敏度、聲束軸線向波聲程(入射點至底面反射點距離)較影響由圖l.39知於用機玻璃斜探探傷鋼制工傳βs=40°(K=O.84)左右聲壓往復透射率高即探傷靈敏度高由K=tgβs知K值βs波聲程實際探傷工件厚度較應選用較K值便增加波聲程避免近場區探傷工件厚度較應選用較K值

面給用超聲波斜探選擇案參考：
1.斜探K值與角度應關系
NO. K值 應角度
1 K1 應45度
2 K1.5 應56.3度
3 K2 應63.4度
4 K2.5 應68.2度
5 K3 應71.6度

2.焊縫探傷超聲波探選擇案參考
編號 測工件厚度 選擇探斜率 選擇探斜率
1 4—5mm 6×6 K3 銹鋼：1.25MHz （同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
感覺這樣的提問沒有意義
感覺這樣的提問沒有什麼意義哈

⑷ 超聲波的K1,K2,K3探頭角度為多少

45° 63° 71°
換算 K1=tan﹣1（1）
K2=tan﹣1（2）
K3=tan﹣1（3）

⑸ 超聲波探傷製作DAC曲線，GE USM33 設備

我也是新人，這里僅探討一下。不知道你是所有的點做DAC曲線都很平直還是某幾個點平直，理論上說每台機器和探頭的組合性能都不一樣，也許有的探頭就是這樣的。

1、GE/KrautKramer的機器應該說在行業里是很NB的機器了，不知道你的探頭也是GE的嗎？建議更換探頭嘗試一下。
2、另外CSK-IIIA試塊你也懂的，孔只鑽在凹槽的一側，反射體深度也很淺。要讓探頭在中央仔細尋找，位置偏了是不會有最大回波的，不過我感覺你應該不至於會犯這錯誤。
3、試塊的孔被污物堵了~堵在孔裡面的污物造成超聲波二次透射，而沒有被作為反射體反射信號。曾經有過這樣的現象，造成某些孔回波降低，發愁了很久結果用小針挖了挖孔回波就上去了，坑爹。。。
4、請你把機器增益適當調節，增益低的時候的確是「看起來」很平直的。你是用JB/T4730做的DAC嗎？注意3條線的增益。

如果解決了你的問題希望採納，謝謝！

⑹ 國內用超聲波斜探頭,K1,K1.5,K2.5的前沿分別大概是多少.比如K2是12或13mm.

晶片振動時，厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形，厚度方向變形大，探測靈敏度高，徑向方向變形大，雜波多分辨力降低，盲區增大，發射脈沖變寬。

聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探頭頻率: 2.500MC

探頭K值: 1.96 探頭前沿: 7.00MM 坡口類型: X

坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00MM 補 償: -02 dB

判 廢: +05dB 定 量: -03dB 評 定: -09 dB

焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09

聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探頭頻率: 5.00 MC

探頭K值: 1.95 探頭前沿: 7.00 MM 坡口類型: X

坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00 MM 補 償: -02 dB

判 廢: +05 dB 定 量: -03 dB 評 定: -09 dB

焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09

(6)超聲波k1探頭怎麼做曲線擴展閱讀

盲目追求短前沿：

以2.5P 13&acute;13 K2探頭為例,b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料;

(1)、檢測20mm厚,X口對接焊縫,缺陷為焊縫層間未焊透.

(2)、信噪比的關系:有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.

(3)、為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波？

由54頁表可知：COSb/COSa=0.68，K2探頭b=63.44°，

COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，

COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。

⑺ 超聲測厚儀，測量鑄鋼厚度應該用多少聲速

用一塊待測材質鑄鋼，加工成標准厚度（如15.000mm），然後用測厚儀選擇聲速去擬近厚度，類似校準，即可獲得測量鑄鋼的聲速。