機床osp是什麼意思

『壹』 有誰知道數控操作系統 OSP-P200L-R是什麼系統

北一大隈(北京)機床有限公司應用先進技術自己開發生產的高品質的數控系統,這就是OKUMA的OSP! OSP採用絕對位置控制方式的獨特功能,即使切斷電源或加工被意外中斷時,不會丟失當前位置,具有「自動直接回到原加工點,或手動插入自動恢復」等功能, OSP數控系統為大隈公司設計製造,維修服務以及技術支持高質迅速可靠

『貳』 數控車床控制面板是英文的含義誰知道急比如mem;mdi;tape;edit;sbk;osp;bot;jog;rpd;;zrn;drn;srn;hint;p

暈了！
自己查查字典好了！mdi 這個是手動數據輸入 EDIT編輯 用有道翻譯下，

『叄』 FANUC原點丟失怎麼回事

相信很多從事FANUC系統操作的朋友，都遇到過找原點的困擾，現將我的一點心得寫出供大家參考，領悟後對FANUC系列找原點再不會感到煩惱（有些自吹了……^o^）。
既然是找原點，那先說說什麼是原點吧，原點分為：程序原點、作業原點、機械原點這三個用語，先分別說說吧。
程式原點：圖紙上標尺寸的基準點，沒什麼好解釋的，大家都明白。

作業原點：經由原點補正操作，可設定出任意的一個可動點，機械的移動，便以這個點為座標系的「0」點。加工工件時，便以這個點為基準點進行加工。

解釋一下：
1，加工上，作業原點必須與程式原點一致。
2，所謂原點補正操作，是求出機械原點到X Y Z各軸作業原點間距離的操作，由此項操作所求得的距離，叫做「原點補正值」。

機械原點：OSP控制時，為了知道工具現在的位置，在X Y Z各軸的滾珠螺桿驅動泵上，各裝有OSP型位置檢出器，這OSP型位置檢出器，可在機械的全行程內，產生7位數的數值，OSP所能知道的機械位置，就是這個數值。

好了，現在再來說說原點回歸（回到上述哪個原點？當然是回機械原點啦），方法嘛先說說最常用的一種吧。

方法一的操作要領：
1，將要進行原點確立這軸以手輪操作，移動到機械原點附近；
2，接著，將該軸往移動范圍的中心方向移動約100mm（B軸向負方向移約30度；
3，這時，請以每分鍾230mm以上的速度向原點附近位置移動，大概離原點范圍2mm的樣子停下（B軸約1度以內）；
4，在原點回歸畫面里按原點自動回歸即可。

方法二（適用於專用機床，只有Z軸動作），該種機器的原點丟失時機械所處的原點位置一般就是原點位置，管它是第一原點還是第二原點，誤差都是極小的（我的實際經驗啊，可不是蒙人的），所以啊，直接將參數1815的4#由0改為1即可，當然，要關閉一次電源的，然後加工實物吧，一測量只差0.02怎樣？不行！不行好說，將Z軸相你需要的方向移動一個測量差值即可，然後按上述方法重新確立原點即可。
方法三是我的絕招了，攻無不克，我還沒有失手過（呵呵，別笑，是真的）。

大家編程時都知道，主軸在加工某一個孔時（假設需要兩面加工才可，並需保證同心度），B軸回轉180度後，X Y軸的指令絕對值並沒有改變，但依然加工到同一個孔，並有很好的同心度，這是為什麼，原來，在設定加工座標系時，我們已設好，0度和180度的同軸值相加的絕對值等於機床該軸的總行程長。
好了，利用這點，我舉例X軸，先給X軸找個臨時原點用一用，當B為0度時，將X軸移動到我們設定的作業原點，用Z軸在工作治具上或不良素材上，加工一點（可供測量），然後將B軸旋轉180度後，再將X軸移動到我們設定的作業原點，再在工作治具上或不良素材上加工一點，如果前後兩次加工位置重合，恭喜你，你找的臨時原點就是你所找的真正原點，可現實是無情的，實際不會有這么巧合的，怎麼辦，好說，測量兩次加工的差值再除以2（不會不明白吧），就是我們需要調整的值了，然後將X軸向相應方向移動差值距離，按方法二，重新確立原點就OK了，相應的，其它軸也是同理。

綜上所述，方法一是最好的了，方法二適用於一定的機器，方法三很有用，但沒有編過程的人是不易理解的，大家選取靈活應用吧。聲明：以上方法絕對適用於FANUC系統。

『肆』 線路板osp是什麼意思

OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除。

OSP的局限性：

1、 由於OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否塗過OSP。

2、 OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對於Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3、 OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。

4、 在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發掉。