㈠ 大家一般在哪裡買晶元呀
一般都是在閑魚上買閑魚上的東西，特別優惠，而且質量非常的好，那裡的買家賣家態度也非常的好，建議非建議你去閑魚上買晶元，可以淘到好東西
㈡ 在天津有哪些公司rfid（封裝、系統、讀卡設備）做的比較好謝謝！
真不清楚天津有什麼RFID方面的公司。不過，如果你把項目需求描述清楚，我可以為你介紹幾個國內/國外公司代理。
貼一段國內產業RFID產業研究的文章給你：
隨著RFID技術的廣泛應用，特別是非接觸公交卡、校園卡等項目在各地的推廣，培養了一批晶元、封裝、讀寫終端和系統集成廠商。這些國內廠商已經掌握了成熟的技術，初步形成了國內的RFID產業鏈。
RFID產業鏈主要由以下幾個部分組成：標准制定、晶元設計、標簽封裝（含天線設計）、識別系統設計與生產、系統集成與管理軟體開發。下面從這幾個方面介紹國內外RFID產業鏈的現狀。
（1）標准制定由於13.56MHz RFID技術發展較早，相關標准也較為成熟，主要的國際標准有ISO/IEC14443 和ISO/IEC 15693 兩種，國內13.56MHz RFID的標准也主要源自於這兩個國際標准。在上文介紹的典型應用中，中國第二代居民身份證基於ISO/IEC 14443-B 標准；各地公交卡、校園卡主要基於ISO/IEC14443-A 標准。基於ISO/IEC 15693 標准在國內的應用相對較少，典型的應用有教育部學生購票優惠卡。
相對13.56MHz RFID國際標準的成熟與廣泛應用，UHF、微波頻段RFID還沒有明確統一的國際標准。但在近年，RFID技術領先的國家和地區明顯的加大了在標准制訂上的投入，都在積極的制訂各自的標准。
目前，國外主要有三個標准正在制定中：ISO/IEC 18000 標准、美國EPC Global 的標准和日本泛在中心（Ubiquitous ID）的標准。這些標准（組織）都在積極進入中國，在國內設立代理機構，網羅各自的企業利益群體，都希望能夠影響到國內UHF 頻段的RFID標準的制訂，為日後在廣大的中國市場的競爭中，贏得標准上的先機。
在國內，有關政府部門已經充分認識到RFID產業的重要性，並且對於產業標準的制定也越來越重視。在2004 年初，國家標准化管理委員會式成立了中國電子標簽國家標准工作組，其目的就是建立中國自己的RFID標准，推動中國自己的RFID產業。然而，國家標準的制定過程一波三折，2004 年底，由於種種原因，電子標簽國家標准工作組被暫停。
但電子標簽國家標準的制定並未就此停住腳步。雖然關於國家標准依然存在著多種不同的聲音，但兼容國際標准，支持自主知識產權，保護中國利益的主張得到了廣泛的共識。目前信息產業部、科委、國標委等十四部委已完成編寫《中國RFID白皮書》，以支持我國自知識產權的RFID編碼體系——NPC 系統的建立。目前新的RFID國家標准起草組已經成立，並由信息產業部產品司司長任該起草組的組長並已展開相應的標准起草工作。新標准將在具有自主知識產權的前提下，謀求與國際標准相互兼容。據悉，中國自主RFID規范有望於2007 年正式出台。
（2）晶元設計雖然在RFID晶元設計上，國內晶元公司的起步較晚，但隨著國內晶元設計業在最近10年中的長足發展，縮小了與國際晶元設計水平的差距，國內公司在RFID晶元設計上完全有機會趕上，甚至超過國外晶元公司的技術水平。目前國內主要的RFID晶元廠商集中在北京上海兩地，代表企業有：
北京：中電華大電子設計有限責任公司、大唐微電子、清華同方微電子有限公司上海：復旦微電子股份有限公司、上海華虹集成電路有限公司、上海貝嶺股份有限公司
目前，國內的晶元公司已經完全掌握了13.56MHz RFID晶元的設計技術，並能提供相應的讀寫機具晶元。在國內公交卡、校園卡等13.56MHz RFID市場上，復旦微電子、上海華虹等公司都推出了一系列成熟的RFID產品，並在和國外大公司的平等競爭中取得越來越多的市場份額。
在UHF 和更高頻段的RFID晶元設計上，國內各晶元廠商均高度關注，但策略不一。部分廠商處於觀望階段，部分廠家則已經進入或准備進入開發UHF 頻段的RFID晶元。復旦微電子已於2004 年開發出支持EPC Class0 標準的產品，2005 年底將推出支持ISO18000-6B 標準的產品。
（3）標簽封裝（含天線設計）
在國內，由於RFID的應用最主要還是以卡片的形式出現（如中國第二代居民身份證、公交卡等），經過多年的發展，RFID卡片形式的封裝技術已經非常成熟。卡片形式RFID的封裝主要包括模塊封裝（晶元裝配）、制卡（天線製作）和印刷三個主要環節，目前國內在各個環節上均擁有大量的加工廠商，代表企業有：
模塊封裝：上海長豐智能卡公司、上海伊諾爾信息技術有限公司、中電智能卡有限責任公司、山東山鋁電子技術有限公司。
制卡：東信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明華澳漢科技股份有限公司、上海浦江智能卡系統有限公、上海魯能中卡智能卡有限公司、黃石捷德萬達金卡有限公司、天津環球磁卡股份有限公司、合隆科技（杭州）有限公司、深圳市華陽微電子有限公司、深圳毅能達智能卡製造有限公司、中山市達華智能科技有限公司。
印刷：上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三廠、眾多制卡廠
目前，卡片形式封裝在國內還是以傳統的引線鍵合（Wire Bonding）模塊封裝和繞線制卡技術為主。但隨著薄型卡片、自粘型電子標簽等新封裝形式的RFID應用需求的逐漸升溫，倒裝晶元（Flip Chip）、印刷天線等新封裝技術得到了快速的發展，已經有部分的廠商能夠提供相關的封裝服務，新封裝形式也進入了實際的應用，如：上海市軌道交通單程卡（波形卡片）、上海市煙花爆竹管理電子標簽（自粘型電子標簽）等。
隨著新封裝技術的發展，在RFID封裝技術上也出現了新的加工環節，如倒裝晶元凸點生成（Bumping）、天線印刷等。代表的企業有：
凸點生成：江蘇長電科技股份有限公司、合隆科技（杭州）有限公司、深圳市華陽微電子有限公司。
天線印刷：深圳市華陽微電子有限公司、黃石捷德萬達金卡有限公司。
雖然在國內已經擁有成熟的卡片形式RFID的封裝技術，新封裝技術在今年也有了較快的發展，但是總體而言在先進的封裝技術方面與國外的差距很大，還不具備低成本RFID產品的封裝能力。而隨著RFID技術的發展與應用，對封裝提出了越來越多的挑戰，如：晶元裝配技術如何將越來越小的晶元可靠裝配。如何大幅度的提高封裝的速度以適應爆炸式的需求。如何進一步降低封裝的成本等等。目前，國內許多有遠見的封裝廠正准備引進國外的生產技術，以在未來的RFID封裝上的競爭中佔得先機。
（4）識別系統設計與生產目前國內在13.56MHz RFID的識別系統（讀卡機具）設計與生產方面技術成熟，擁有大量的廠商與產品，有著較強的競爭力；而相比之下，在UHF 頻段上的廠商、產品不多，技術實力和國外廠商差距較大。代表的企業有：
13.56MHz RFID識別系統：深圳市明華澳漢科技股份有限公司、天津環球磁卡股份有限公司、上海郵通實業發展有限公司、上海華虹計通智能卡系統有限公司、上海良標智能終端股份有限公司、北京聚利科技有限公司、珠海億達科技電子工業有限公司、上海強生科技發展公司、哈爾濱新中新電子股份有限公司、廣東三九智慧電子有限公司……
UHF RFID識別系統：深圳市遠望谷信息技術股份有限公司
（5）系統集成與系統軟體開發與識別系統設計與生產相同，13.56MHz 與UHF 頻段RFID的系統集成也呈現出較大的不均衡：13.56MHz RFID的系統集成技術成熟，廠商眾多；UHF RFID系統集成廠商不多，技術實力與國外廠商有一定的差距。代表的企業有：
13.56MHz RFID系統集成：上海華騰軟體系統、珠海億達科技電子工業有限公司、上海華虹計通智能卡系統有限公司、哈爾濱新中新電子股份有限公司、北京北控軟體有限公司……
UHF RFID系統集成：北京維深電子技術有限公司、哈爾濱威克科技股份有限公司
目前，國內的系統集成廠商具有一定的大型系統的集成能力，但使用的還主要是國外的軟體產品。RFID系統軟體處理和分析由RFID系統產生的大量數據，提供用戶真正有用的信息，是關繫到RFID能否順利推廣的關鍵環節，也是未來RFID產業價值鏈上最高的一段。和國外大型軟體公司努力進行RFID系統軟體開發相比，國內軟體公司相對很少介入RFID系統軟體開發，在這一點上，國內的能力與國外相差很大。
實際上RFID廠家在國內太多太多，且良莠不齊，最好的辦法，你把需求提出來，自然有人給你專業的建議。歡迎到RFID信息網論壇(http://www.irfid.cn/bbs)提問
㈢ 晶元采購平台有哪些
晶元的采購平台挺多的，大的平台像艾睿、易絡盟這些，但是必須得量大，價格才有優勢，量小的平台萬聯芯城、立創、百能雲芯可以去看看，這些平台都是比較靠譜的，不會出現半數是次品的情況，如果不放心，可以先讓他們寄樣品，看看質量，批次什麼的，之後再批量買。
㈣ 采購電子元器件和ic晶元去哪個網站最靠譜呢
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㈤ 國產十五家主要半導體設備廠商介紹
前些天，我國本土半導體設備傳來好消息，中微半導體設備（上海）有限公司自主研製的5nm等離子體刻蝕機經台積電驗證，性能優良，將用於全球首條5nm製程生產線。刻蝕機是晶元製造的關鍵裝備之一，中微突破關鍵核心技術，讓「中國製造」躋身刻蝕機國際第一梯隊。
近年來，我國大陸半導體設備企業一直在努力追趕國際先進腳步。在多種設備領域有一定突破，除了上述中微半導體的5nm等離子體刻蝕機之外，有越來越多的產品可應用於14nm、7nm製程。
但是，國內設備與國外先進設備相比仍有較大差距，主要表現在兩方面：一是有一定競爭力的產品在領先製程上的差距；二是部分產品完全沒有競爭能力或尚未布局，比如國內光刻機落後許多代際，僅能達到90nm的光刻要求，國內探針台也處於研發階段，尚未實現銷售收入。
那麼，在國家的扶持下，經過這么多年的發展，我國本土半導體設備各個細分領域的發展情況如何呢？相關企業都有哪些？發展到了什麼程度呢？下面就來梳理一下。
北方華創
北方華創由七星電子和北方微電子戰略重組而成。七星甴子主營清洗機、氧化爐、 氣體質量控制器(MFC)等半導體裝備及精密甴子元器件等業務，此外七星甴子還是國內真空設備、 新能源鋰甴裝備重要供應商。北方微甴子主營刻蝕設備(Etch)、物理氣相沉積設備(PVD)、化學氣相沉積設備(CVD)三類設備。
2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子與北方微甴子實現戰略重組，成為中國規模最大、產品體系最豐富、涉及領域最廣的高端半導體工藝設備供應商，開成功引迚國家集成甴路產業基金(大基金)等戰略投資者，實現了產業與資本的融合。 公司實際控制人是北京甴控，隸屬於國資委。
2017 年 2 月，七星甴子正式更名為北方華創 科技 集團股仹有限公司，完成了內部整合，推出全新品牉「北方華創」，開形成了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰甴裝備和高精密甴子元器件四大業務板塊加集團總部的「4+1」經營管理模式。
北方華創的半導體裝備亊業群主要包括刻蝕機、 PVD、 CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及質量流量控制器(MFC)等 7 大類半導體設備及零部件，面向集成甴路、先進封裝等 8 個應用領域，涵蓋了半導體生產前段工藝製程中的除光刻機外的大部分兲鍵裝備。 客戶包括中芯國際、華力微甴子、長江存儲等國內一線半導體製造企業，以及長甴 科技 、 晶斱 科技 、華天 科技 等半導體封裝廠商。
重組之後，北方華創業績快速增長。2017 年實現營業收入 22.23 億元，同比增長37.01%，歸母凈利潤 1.26 億元，同比增長 35.21%。 根據公司 2018 年半年報業績快報，2018 年上半年公司實現營業收入13.95 億元，同比增長 33.44%， 歸母凈利潤 1.19 億元，同比增長 125.44%。 隨著下游晶圓廠投資加速， 公司半導體設備等覎模持續擴張。
長川 科技
長川 科技 是國內集成電路封裝測試、晶圓製造及晶元設計環節測試設備主要供應商。 半導體測試設備主要包括分選機、 測試機和探針台三大類。自2008年4月成立以來，該公司率先實現了半導體測試設備（分選機和測試機） 的國產化， 並獲得國內外眾多一流集成電路企業的使用和認可。
該公司於 2012 年 2 月承擔並完成國家「十二五」規劃重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」中的高端封裝設備與材料應用工程項目，並於 2015 年 3 月獲得國家集成電路產業基金投資。
該公司的測試機和分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平，同時售價低於國外同類型號產品，具備較高的性價比優勢。 公司產品已進入國內主流封測企業， 如天水華天、 長電 科技 、 杭州士蘭微、 通富微電等。 2017 年，該公司對外積極開拓市場， 設立台灣辦事處，拓展台灣市場。
2013~2017年，長川 科技 營收實現了由 4,341 萬元到 1.80 億元的跨越，復合增速達39.75%。 2017 年，歸屬母公司凈利潤由992萬元增長至 5,025 萬元， 復合增速達31.48%。
中微半導體
中微半導體成立於 2004 年，是一家微加工高端設備公司， 經營范圍包括研發薄膜製造設備和等離子體刻蝕設備、大面積顯示屏設備等。該公司管理層技術底蘊深厚，大多有任職於應用材料、LAM和英特爾等全球半導體一流企業的經驗。
中微半導體先後承擔並圓滿完成 65-45 納米、 32-22 納米、22-14 納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研製和產業化。 公司自主研發的等離子體刻蝕設備 Primo D-RIE 可用於加工 64/45/28 納米氧化硅、氮化硅等電介質材料，介質刻蝕設備 Primo AD-RIE 可用於 22nm 及以下晶元加工，均已進入國內先進產線。中微半導體的介質刻蝕機已經完成了5nm 的生產。
晶盛機電
晶盛機電是一家專業從事半導體、光伏設備研發及製造的高新技術企業，是國內技術領先的晶體硅生長設備供應商。該公司專注於擁有自主品牌的晶體硅生長設備及其控制系統的研發、製造和銷售，先後開發出擁有完全自主知識產權的直拉式全自動晶體生長爐、鑄錠多晶爐產品。
該公司立足於「提高光電轉化效率、降低發電成本」的光伏技術路線，實現了硅晶體生長「全自動、高性能、高效率、低能耗」國內領先、國際先進的技術優勢。全自動單晶爐系列產品和 JSH800 型氣致冷多晶爐產品分別被四部委評為國家重點新產品。同時公司積極向光伏產業鏈裝備進行延伸，2015 年成功開發並銷售了新一代單晶棒切磨復合一體機、單晶硅棒截斷機、多晶硅塊研磨一體機、多晶硅塊截斷機等多種智能化裝備，並布局高效光伏電池裝備和組件裝備的研發。
該公司的晶體生長設備特別是單晶硅生長爐銷售形勢較好，主要是單晶光伏的技術路線獲得認可，隨著下游廠商的擴產，單晶的滲透率也逐步提升，帶來對單晶硅生長爐的需求增加，該類產品收入已經占營業收入的 81%。
該公司主營業務伴隨國內光伏產業的上升發展，給主營業務收入和利潤帶來顯著增長，近兩年的增長率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和凈利率水平也基本維持穩定。
上海微電子
上海微電子裝備有限公司成立於2002年，主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，該公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
該公司主要產品包括：
600掃描光刻機系列—前道IC製造
基於先進的掃描光刻機平台技術，提供覆蓋前道IC製造90nm節點以上大規模生產所需，包含90nm、130nm和280nm等不同解析度節點要求的ArF、KrF及i-line步進掃描投影光刻機。該系列光刻機可兼容200mm和300mm矽片。
500步進光刻機系列—後道IC、MEMS製造
基於先進的步進光刻機平台技術，提供覆蓋後道IC封裝、MEMS/NEMS製造的步進投影光刻機。該系列光刻機採用高功率汞燈的ghi線作為曝光光源，其先進的逐場調焦調平技術對薄膠和厚膠工藝，以及TSV-3D結構等具有良好的自動適應性，並通過採用具有專利的圖像智能識別技術，無需專門設計特殊對准標記。該系列設備具有高解析度、高套刻精度和高生產率等一系列優點，可滿足用戶對設備高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生產需求。
200光刻機系列—AM-OLED顯示屏製造
200系列投影光刻機綜合採用先進的步進光刻機平台技術和掃描光刻機平台技術，專用於新一代AM-OLED顯示屏的TFT電路製造。該系列光刻機不僅可用於基板尺寸為200mm × 200mm的工藝研發線，也可用於基板尺寸為G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED顯示屏量產線。
矽片邊緣曝光機系列——晶元級封裝工藝應用
SMEE開發的矽片邊緣曝光機提供了滿足晶元級封裝工藝中對矽片邊緣進行去膠處理的能力，設備可按照客戶要求配置邊緣曝光寬度、矽片物料介面形式、曝光工位等不同形式。設備同時兼容150mm、200mm和300mm等三種不同規格的矽片，邊緣曝光精度可到達0.1mm。設備配置了高功率光源，具有較高的矽片面照度，提高了設備產率。
至純 科技
至純 科技 成立於 2000 年， 主要為電子、生物醫葯及食品飲料等行業的先進製造業企業提供高純工藝系統的整體解決方案， 產品為高純工藝設備和以設備組成的高純工藝系統，覆蓋設計、加工製造、安裝以及配套工程、檢測、廠務託管、標定和維護保養等增值服務。
該公司在 2016年前產品約一半收入來自醫葯類行業，光伏、 LED 行業及半導體行業收入佔比較小。 2016年以來，公司抓住半導體產業的發展機遇，逐步擴大其產品在半導體領域的銷售佔比， 2016和 2017 年來自半導體領域收入占公司營業收入比重分別為 50%和 57%，占據公司營業收入半壁江山。主攻半導體清洗設備。
該公司於 2015 年開始啟動濕法工藝裝備研發， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立獨立的半導體濕法事業部至微半導體，目前已經形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式濕法清洗設備和 Ultron S200 和 Ultron S300 的單片式濕法清洗設備產品系列， 並取得 6 台的批量訂單。
精測電子
武漢精測電子技術股份有限公司創立於 2006 年 4 月，並於 2016 年 11 月在創業板上市。公司主要從事平板顯示檢測系統的研發、生產與銷售，在國內平板顯示測試領域處於絕對領先地位， 主營產品包括：模組檢測系統、面板檢測系統、OLED 檢測系統、AOI光學檢測系統和平板顯示自動化設備。近幾年來，該公司積極對外投資，設立多家子公司，業務規模迅速擴張，進一步完善了產業布局。
該公司成立初期主要專注於基於電訊技術的信號檢測，是國內較早開發出適用於液晶模組生產線的 3D 檢測、基於 DP 介面的液晶模組生產線的檢測和液晶模組生產線的 Wi-Fi 全無線檢測產品的企業，目前該公司的 Mole 製程檢測系統的產品技術已處於行業領先水平。
2014 年，精測電子積極研發 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備，引進了宏瀨光電和台灣光達關於 AOI 光學檢測系統和平板顯示自動化設備相關的專利等知識產權，使其在 Array製程和 Cell 製程的檢測形成自有技術，初步形成了「光、機、電」技術一體化的優勢。
精測電子2018年上半年財務報告顯示，該公司收入主要來自 AOI 光學檢測系統業務，佔比 45.49%，毛利佔比 41.94%；其次是模組檢測系統業務，收入佔比 23.33%，毛利佔比 27.68%； OLED 檢測系統和平面顯示自動化設備收入佔比分別為 14.29%和12.30%，毛利佔比為 14.26%和 10.28%。
電子 科技 集團45所
中國電子 科技 集團公司第45研究所創立於1958年，2010年9月，中央機構編制委員會辦公室批准45所第一名稱更改為「北京半導體專用設備研究所」，第二名稱仍保持「中國電子 科技 集團公司第四十五研究所」不變。
45所是國內專門從事軍工電子元器件關鍵工藝設備技術、設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產製造的國家重點軍工科研生產單位。
45所以光學細微加工和精密機械與系統自動化為專業方向，以機器視覺技術、運動控制技術、精密運動工作台與物料傳輸系統技術、精密零部件設計優化與高效製造技術、設備應用工藝研究與物化技術、整機系統集成技術等六大共性關鍵技術為支撐，圍繞集成電路製造設備、半導體照明器件製造設備、光伏電池製造設備、光電組件製造和系統集成與服務等五個重點技術領域，開發出了電子材料加工設備、晶元製造設備、光/聲/電檢測設備、化學處理設備、先進封裝設備、電子圖形印刷設備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設備和產品，服務於集成電路、光電元器件與組件、半導體照明和太陽能光伏電池四大行業.
上海睿勵
睿勵科學儀器（上海）有限公司是於2005年創建的合資公司，致力於研發、生產和銷售具有自主知識產權的集成電路生產製造工藝裝備產業中的工藝檢測設備。主要生產用於65/28/14nm製程工藝控制的膜厚測量設備。
沈陽芯源
沈陽芯源微電子設備有限公司成立於2002年，由中科院沈陽自動化研究所引進國外先進技術投資創建。
芯源公司自主開發的單片勻膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、清洗機、濕法刻蝕機等設備廣泛應用於半導體、先進封裝、MEMS、LED等領域。
1.LED領域勻膠顯影機：應用於LED晶元製造、PSS（圖形化襯底）、MEMS、HCPV（高聚光型太陽能電池）、Waveguide（光波導）工藝的勻膠顯影等工藝製程。
2.高端封裝全自動塗膠顯影機:廣泛應用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的高黏度PR、PI、Epoxy的塗敷、顯影工藝製程。
3.高端封裝全自動噴霧式塗膠機: 廣泛應用於TSV、MEMS、WLP等工藝製程。
4.單片濕法刻蝕機/去膠機/清洗機:廣泛應用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的刻蝕、去膠、清洗工藝製程。
5.前道堆疊式全自動塗膠顯影機：應用於90nm光刻工藝、BARC塗覆、SOC、SOD、SOG等工藝製程。
盛美半導體
盛美半導體（ACM Research）是國內半導體清洗設備主要供應商，於1998年在美國矽谷成立，主要研發電拋光技術，2006 年成立上海子公司，專注於半導體清洗設備。2017年11月4日公司在美國納斯達克上市。2017年公司營業收入3650萬美元，同比增長33.2%，其中90%以上的營業收入來自於半導體清洗設備。2017 年研發投入占營業收入比例為14.1%。
由於聲波清洗可能會造成晶片損傷，行業公司大多轉向研發其他技術，盛美半導體另闢蹊徑研發出空間交變相移兆聲波清洗（SAPS）和時序能激氣泡震盪兆聲波清洗（TEBO）兩項專利技術，可以實現無傷清洗。公司的清洗設備目前已經進入 SK 海力士、長江存儲和上海華力等先進產線。
天津華海清科
天津華海清科機電 科技 有限公司成立於2013年，是天津市政府與清華大學踐行「京津冀一體化」國家戰略，為推動我國化學機械拋光（CMP）技術和設備產業化成立的高 科技 企業。
華海清科主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室及業內專業人才，產品可廣泛應用於極大規模集成電路製造、封裝、微機電系統製造、晶圓平坦化、基片製造等領域。
中電科裝備
中電科電子裝備集團有限公司成立於2013年，是在中國電子 科技 集團公司2所、45所、48所基礎上組建成立的二級成員單位，屬中國電子 科技 集團公司獨資公司，注冊資金21億元，該公司是我國以集成電路製造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨幹單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。
多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以光刻機、平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系，涵蓋材料加工、晶元製造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。
沈陽拓荊
沈陽拓荊 科技 有限公司成立於2010年4月，是由海外專家團隊和中科院所屬企業共同發起成立的國家高新技術企業。拓荊公司致力於研究和生產薄膜設備，兩次承擔國家 科技 重大專項。2016年、2017年連續兩年獲評「中國半導體設備五強企業」。
該公司擁有12英寸PECVD（等離子體化學氣相沉積設備）、ALD（原子層薄膜沉積設備）、3D NAND PECVD（三維結構快閃記憶體專用PECVD設備）三個完整系列產品，技術指標達到國際先進水平。產品廣泛應用於集成電路前道和後道、TSV封裝、光波導、LED、3D-NAND快閃記憶體、OLED顯示等高端技術領域。
華海清科
天津華海清科機電 科技 有限公司成立於2013年，是天津市政府與清華大學踐行「京津冀一體化」國家戰略，為推動我國化學機械拋光（CMP）技術和設備產業化成立的高 科技 企業。
華海清科主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室及業內專業人才，產品可廣泛應用於極大規模集成電路製造、封裝、微機電系統製造、晶圓平坦化、基片製造等領域。
以上就是我國大陸地區的主要半導體設備生產企業。
隨著我國半導體產業的快速發展，對半導體設備的需求量越來越大，而本土半導體設備企業面臨著供給與需求錯配的情況。一方面，國內的半導體設備需求隨著下游產線的擴張而迅速增加，大陸的半導體設備需求佔全球半導體設備需求的比重較高；但另一方面，本土的設備供給存在著水平較為落後，國產化率不高的情況。
針對這一情形，在國家的大力支持下，國內設備企業需要積極布局，以在各細分設備領域實現突破。