超聲波探傷偏移量怎麼設定

① usm86超聲波探傷儀怎麼自動校正

假設以兩個厚度分別為50mm和100mm的試塊對該探頭進行校準，其步驟如下：
1.先初步設定一個大概的聲速值如5920m/s，將探頭零點值設置為0.00us；
2.調節閘門邏輯為單閘門方式，即閘門邏輯為正或負；
3.調節探測范圍使得屏幕顯示區域能顯示100mm以上的回波，如150mm；
4.將探頭耦合到較薄的試塊上（50mm），移動閘門A的起點到回波並與之相交；
5.選擇高級功能組中的直探頭校準功能菜單，按<確認鍵>確認聲程值，此時系統自動調整增益值，使一次回波的幅度大約在屏幕高度的80％的位置上，同時探頭校準菜單內出現一個數字，調整該數字使之與試塊上的反射體實際聲程相同，即50mm；
6.將探頭耦合到較厚的試塊上（100mm），移動閘門A的起點到回波並與之相交；
7.選擇高級功能組中的直探頭校準功能菜單，按<確認鍵>確認聲程值，此時系統自動調整增益值，使一次回波的幅度大約在屏幕高度的80％的位置上，同時探頭校準菜單內出現一個數字，調整該數字使之與試塊上的反射體實際聲程相同，即100mm；
8.再按<確認鍵>完成自動校準，此時儀器的材料聲速和探頭零點將被自動調整為准確數值；
9.在校準確認之前，按<凍結>鍵可以取消校準過程。

② 您好，請問超聲波探傷儀友聯PXUT-350C型如何做曲線啊請大家幫幫忙，有視頻的可以提供的那更好了，謝謝了

DAC曲線為距離波幅曲線的英文縮寫，是探傷的一個有效工具。
作DAC曲線的步驟如下：
(1) 製作DAC曲線前，必須進行零點和K值的調節或測試。
(2)按定量鍵選擇「3 DAC法」，出現對話框：

輸入數據並確認後即開始製作DAC曲線。屏幕左上端參數區有DAC三字，且波形區右上端出現提示框：

在製作DAC過程中可調節波門、增益、聲程等各項參量，其它參量只能是測試之前在參數菜單中輸入。
在試塊上移動探頭，當反射體最高波出現時穩住探頭，按╋或━鍵，則屏幕凍結，且在一個波峰上出現一個游標，再按╋或━鍵可移動此游標至下一個波峰，同時參數區會同步顯示該波峰的位置、波高等參數，按鍵確認游標所在的回波。在儀器畫好DAC曲線上的一點後，回波將被解凍，此時可在試塊上移動探頭，尋找來自另一深度的缺陷波。如果發現因未找到最高回波而使某一點偏低，使得DAC線不夠准確，可重新尋找該點的最高回波，按╋或━鍵重新將游標移到該點的最高回波上再按鍵確認該點，該點將被補高。
在測試過程中儀器測試第一個點時會自動增減增益調整回波高度，使門內最高波在預設值80%附近，當有按鍵後，自動增減增益功能失效。門內出現的最高波的指示方式有兩種，一是十字游標，一種是峰波記憶，按 調校 鍵可以在游標與峰波之間切換，當切換到峰波指示最高波後，則自動增降增益功能不再起效。在測試時按 增益鍵可以將門內回波自動增減到預設值，配合峰波指示使用較佳。
所有點測試完畢後，若認可已製作完成的DAC母線，按鍵結束測試（儀器自動存儲），如果想退出測試，可按#鍵將提示「退出當前測試？y/n」,按y退出測試。儀器根據測試數據自動生成DAC母線， DAC曲線（輸入三線偏移量後）見下圖。

註：
必須測准零點（聲速）、K值，否則所製作DAC曲線不準確；
儀器可自動調節增益，使進波門內回波幅度約為80%；
僅在參數區有「製作DAC」提示且進波門內有回波高於10%時按╋或━鍵，屏幕才會凍結，才能進行移點選波，對此要特別注意。

③ 超聲波探傷標准

標准規定：對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規范規定要求做100%超聲波探傷；

對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規范規定要求做20%超聲波探傷；

對於圖紙要求焊縫焊接質量等級為三級時不做超聲波內部缺陷檢查。

探傷過程中，首先要了解圖紙對焊接質量的技術要求。鋼結構的驗收標準是依據GB50205- 2001《鋼結構工程施工質量驗收規范》來執行的。

(3)超聲波探傷偏移量怎麼設定擴展閱讀

在每次探傷操作前都必須利用標准試塊（CSK- IA、CSK- ⅢA）校準儀器的綜合性能，校準面板曲線，以保證探傷結果的准確性。

（1)探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm， （K：探頭K值，T：工件厚度）；

一般的根據焊件母材選擇K值為2.5 探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm，那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

（2)耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

（3)由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行

（4)由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

（5)在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

④ 超聲波探傷儀檢測范圍是什麼意思怎麼計算

檢測范圍出廠的時候已經確定好了，比如：3-4000mm、3-6000mm、3-8000mm、3-10000mm等！現在超聲波探傷儀正在做優惠活動，一萬多點就可以買到一台數字彩票探傷儀了。

⑤ 超聲波探傷儀有很多的參數，比如聲速，增益，抑制，延遲．．．這些參數分別是什麼意思，怎樣設置

聲速：超聲波在介質中的傳播速度。鋼中一般設置為5900，鋁中6300，其他的可以查手冊。

增益：作用為改變放大器的放大倍數，進而連續改變探傷儀的靈敏度。使用時將反射波高精確地調節到某一指定高度，儀器靈敏度確定以後，探傷過程中一般不再調整。

抑制：作用是抑制顯示屏上幅度較低或認為不必要的雜亂反射波，使之不予顯示，從而使顯示屏的波形清晰。

延遲：用於調節開始發射脈沖時刻與開始掃描時刻之間的時間差。調節延遲可以使掃描線上的回波位置大幅度左右移動，而不改變回波之間的距離。

基本參數還有

頻帶寬度、重復頻率、測量范圍、掃描延遲、探頭延遲、檢波方式、測量分辨力、測量單位、介面類型等許多。
10000個字也講不完，在著打完我手就廢了。以後再慢慢說，你可以買本《超聲波培訓教材》看看。

⑥ 超聲波探傷製作DAC曲線，GE USM33 設備

我也是新人，這里僅探討一下。不知道你是所有的點做DAC曲線都很平直還是某幾個點平直，理論上說每台機器和探頭的組合性能都不一樣，也許有的探頭就是這樣的。

1、GE/KrautKramer的機器應該說在行業里是很NB的機器了，不知道你的探頭也是GE的嗎？建議更換探頭嘗試一下。
2、另外CSK-IIIA試塊你也懂的，孔只鑽在凹槽的一側，反射體深度也很淺。要讓探頭在中央仔細尋找，位置偏了是不會有最大回波的，不過我感覺你應該不至於會犯這錯誤。
3、試塊的孔被污物堵了~堵在孔裡面的污物造成超聲波二次透射，而沒有被作為反射體反射信號。曾經有過這樣的現象，造成某些孔回波降低，發愁了很久結果用小針挖了挖孔回波就上去了，坑爹。。。
4、請你把機器增益適當調節，增益低的時候的確是「看起來」很平直的。你是用JB/T4730做的DAC嗎？注意3條線的增益。

如果解決了你的問題希望採納，謝謝！

⑦ 超聲波探傷儀調試技巧

模擬機就調增益旋鈕，數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟：
⑴ 探頭的連接：將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上，再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上，找到試塊台階的一次底波和二次底波，在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕，將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置，如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕，將台階的二次波調到相應的位置，如20 mm。
（在這里需要著重強調一點就是：要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波，不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。）
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置，這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕，然後反復調節深度微調旋鈕，使二次波最終調到相應的位置。

⑧ 超聲波工業探傷

完全可以的，5P6*6K2.5應該是探薄板或小徑管的探頭。進入探傷儀的調校菜單或按儀器的說明書往下進行就可以了，每種數字機的調校方法有所不動但大體是相同的。
對數字機來講大體步驟是：
1.先條機器的零點（也就是校正聲速和零偏），利用50mm/100mm圓弧，注這步校準後不要動就可以量出探頭的前沿了。
2.校正完零點後就可以CSK—ⅠA試塊上的直徑30mm圓測試探頭k值了。
另：小徑管探傷也有專用的試塊調校。
仍有疑問可消息我 ————無損檢測人