超聲波調探頭為什麼要調最高波

⑴ 檢測鋼板焊縫對接時候，超聲波探傷儀上波的最高點（波峰）飽和，超過80%，差一點達到示波屏

超聲探傷的回波高度顯示的是回波的能量，他不是固定的值，根據你的增益能量以及探頭的能量阻尼設置不同而改變，增益越高、能量越大、阻尼匹配越好，他的回波就會越高。
建議在探傷之前使用標准塊進行缺陷閥值定量，簡單的說就是找一個參照缺陷，看其的回波高度，一般高於參照缺陷回波高度-6DB的判廢（當然這個值也可根據具體情況而定）
而一般80%回波是運用在DGS曲線中的缺陷定量高度值。
如果你已經進行了校準，那麼高於80%較常見的情況為裂紋和未融合，氣孔類缺陷除非直徑非常大，一般不會有很高的回波。
你可以具體觀察一下回波的波峰，一般裂紋的話波峰前後會有多個較低的小波峰
如果你的儀器在使用之前沒有校準過回波高度很有可能出現界面回波就超過80%的情況~
希望對你有用

⑵ 超聲波探測儀為何要進行探頭校準校準的主要方法是什麼何為K值校準

應該是探頭本身的差異造成的。只有校準了探頭本身的差異，才能更准確的測量。

⑶ 超聲波怎麼調靈敏度！

超聲檢測的靈敏度認為0.5倍的波長，指極限值。主要考慮缺陷/不連續在與波束垂直方向平面的尺寸，因為隨著d/波長的減小，衍射波成份遠大於反射波，此時探頭接收到的反射波極小。缺陷/不連續對於回波的影響來說，主要考慮：缺陷/不連續本身在與聲束軸垂直平面的尺寸及聲束直徑的關系、反射面的粗糙程度、反射面的曲率、缺陷/不連續的特性等有關。

⑷ 超聲波探頭角度過大，應該如何調整

超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。

下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考：
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度

2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼：1.25MHz （下同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（下同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （下同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)

⑸ 超聲波檢測為什麼要調節探傷靈敏度直白一點

探傷靈敏度對應的是缺陷檢出能力，靈敏度高，缺陷檢測更敏感，小缺陷也容易檢測出來，靈敏度低，缺陷不容易發現。

⑹ 超聲波探傷儀調試技巧

模擬機就調增益旋鈕，數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟：
⑴ 探頭的連接：將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上，再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上，找到試塊台階的一次底波和二次底波，在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕，將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置，如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕，將台階的二次波調到相應的位置，如20 mm。
（在這里需要著重強調一點就是：要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波，不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。）
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置，這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕，然後反復調節深度微調旋鈕，使二次波最終調到相應的位置。

⑺ 超聲波探傷儀有很多的參數，比如聲速，增益，抑制，延遲．．．這些參數分別是什麼意思，怎樣設置

聲速：超聲波在介質中的傳播速度。鋼中一般設置為5900，鋁中6300，其他的可以查手冊。

增益：作用為改變放大器的放大倍數，進而連續改變探傷儀的靈敏度。使用時將反射波高精確地調節到某一指定高度，儀器靈敏度確定以後，探傷過程中一般不再調整。

抑制：作用是抑制顯示屏上幅度較低或認為不必要的雜亂反射波，使之不予顯示，從而使顯示屏的波形清晰。

延遲：用於調節開始發射脈沖時刻與開始掃描時刻之間的時間差。調節延遲可以使掃描線上的回波位置大幅度左右移動，而不改變回波之間的距離。

基本參數還有

頻帶寬度、重復頻率、測量范圍、掃描延遲、探頭延遲、檢波方式、測量分辨力、測量單位、介面類型等許多。
10000個字也講不完，在著打完我手就廢了。以後再慢慢說，你可以買本《超聲波培訓教材》看看。

⑻ 如何選擇超聲波檢測的頻率

超聲波檢測的頻率一般是指超聲波探頭頻率，選用原則是靈敏度要求越高頻率越高，普通金屬工件常用的探頭頻率是2.5MHz~5MHz，對於特殊工件如鑄件晶粒比較粗大的材料則選擇頻率稍微低點如2MHz或更低，有些靈敏度要求要求高的可選擇5MHz以上頻率，但頻率越高衰減越厲害。

有些儀器會有濾波頻率檔位，根據選擇茄帆的探頭頻率適當調節一下即可（有些儀器根據輸入的探頭頻率自動匹配濾波頻率）。

(8)超聲波調探頭為什麼要調最高波擴展閱讀

重點：頻率、距離和傳輸介質

因感測器類型不同產生的聲壓大小也含毀不同。在聲學中，聲壓單位是帕斯卡，但它們的動態范圍很大顫老雹。為了便於應用，人們便根據人耳對聲音強弱變化響應的特性，引出一個對數量來表示聲音的大小，這就是聲壓級，以符號SPL表示。

SPL(R0) = 20 log(p)；SPL(R0)：在距感測器R0處的聲壓級，單位：dB；p：在R0處的聲壓，單位：µPa。

當聲波通過介質時, 由於吸收 (衰減) 和擴散損耗，聲壓的大小都會降低。與感測器距離R的SPL函數：SPL(R) = SPL(R0)- 20 log (R/R0) - α(f) R。