超聲波探傷怎麼返片

㈠ 超聲探傷的超聲探傷方法詳解

a.始脈波b.底脈波c.缺陷脈波
圖 超聲探傷
超聲波在傳播過程中，當遇到兩種不同介質的界面或不同密度的材料時，便會在交界面上發生折射或反射。反射式探傷法是利用超聲波在工件的傳播中，能分別在工件的內部缺陷及其背面發生反射，而反射回來的超聲波通過超聲波接收器後，又將聲波轉為電能，在熒光屏上顯示三者各自的波形圖，始脈波「a」位置即是工件的表面，是發射超聲波的起點，進入工件內部的超聲波與工件背面的波形圖即底脈波「b」之間。若無其他波形出現，則說明在該工件中未發現缺陷。反之，在始脈波與工件底脈波之間，若有其他波形出現，則說明工件內部缺陷，即缺陷脈波「c」。此時，可根據波峰的位置、大小與形狀，估算出工件缺陷的位置、大小與形狀。 (1)耦合劑的選擇。
探傷時，為了克服探頭與工件表面之間的空氣膜，使超聲波順利傳入工件，需要在工件表面塗耦合劑。對耦合
劑的要求，應符合下列幾點。
①透聲性良好，耦合介質的聲阻抗應高一些。
②對工件應無腐蝕作用，對後道工序無影響。
③流動性好，來源方便，價格低廉。
④對操作人員的健康無損害。
目前常用的耦合劑有機油和水等。
(2)探傷操作。
先將超聲探傷儀放在鋼板上，用探頭沿垂直於鋼板的軋制方向，作間距為100mm的平行線移動，並用水或機油作為耦合劑探傷。當監視到有缺陷波形出現時，還應在其兩側進行探查，以確定缺陷面積，並用顯示筆記錄在鋼板上。
(3)缺陷的判定。
①熒光屏上無底脈波而只有缺陷脈波的多次反射。
②熒光屏上缺陷脈波和底脈波同時存在。
③熒光屏上無底脈波而只有缺陷脈波的多個紊亂的缺陷脈波。 用於製造壓力容器殼體的碳素鋼和低合金鋼鋼板，凡符合下列條件之一的，必須進行超聲檢測。
①盛裝介質毒性程度為極度、高度危害的壓力容器。
②盛裝介質為液化石油氣且硫化氫含量大於100mg/L的壓力容器。
③最高工作壓力大於等於10MPa的壓力容器。
④GB150第2章和附錄C、GB151《管殼式換熱器》、GB12337《鋼制球形儲罐》及其他國家標准和行業標准中規定的必須進行超聲檢測的。
⑤移動式壓力容器。
鋼板的超聲檢測應按JB4730《壓力容器無損檢測》的規定進行。用於①、②、⑤所述容器的鋼板的合格等級應不低於Ⅱ級;用於③款所述容器的鋼板的合格等級應不低於Ⅲ級，用於④款所述容器的鋼板，合格等級應符合GB150、GB151或GB12337的規定。

㈡ 超聲波探傷儀調試技巧

模擬機就調增益旋鈕，數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟：
⑴ 探頭的連接：將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上，再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上，找到試塊台階的一次底波和二次底波，在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕，將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置，如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕，將台階的二次波調到相應的位置，如20 mm。
（在這里需要著重強調一點就是：要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波，不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。）
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置，這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕，然後反復調節深度微調旋鈕，使二次波最終調到相應的位置。

㈢ 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作

超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用？

1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

㈣ 超聲波探傷的方法

1.按原理分:脈沖反射法.衍射時差法.穿透法和共振法現在我們一般用的是脈沖反射法，主要包括:缺陷回波法（根據儀器示波屏上顯示的缺陷波形進行判斷的方法）.底波高度法（根據底波回波的高度變化判斷工件缺陷情況的檢測方法）.多次底波法（根據多次底面回波的變化，判斷工件有無缺陷的方法）衍射時差法:（TOFD）利用缺陷部位的衍射波信號來檢測和測定缺陷尺寸的一種超聲波檢測方法穿透法:採用一發一收的雙探頭分別放置在工件兩端來檢測的共振法:依據工件的共振特性來判斷缺陷情況和工件厚度變化情況地方法2.按超生信號的顯示方式:分為A型顯示和超聲成像3.按波型分:縱波法.橫波法.表面波法.板波法.爬波法等4.按探頭個數:單探頭.雙探頭和多探頭5.按接觸方式:接觸法.液浸法.和電磁超聲.6.按人工干預:手工檢測和自動檢測.以上答案僅供參考。

㈤ 超聲波探傷的原理是什麼

超聲波探傷的原理：

超聲波探傷儀會發出高頻脈沖電信號加在探頭的壓電晶片上，而逆壓電效應會導致晶片產生彈性形變，從而產生超聲波；超聲波經耦合後被傳入被探工件（絕緣子）中，遇到異質界面產生反射，反射回來的超聲波同樣會作用於探頭，由於正壓電的效應從而產生電信號用於分析，就可以知道其中的缺陷。也就是所謂的「探傷」。

標准試塊的作用：

• 可以測試和校驗探傷儀性能。

• 調整掃描速度，確定缺陷位置。

• 調整靈敏度

• 測量材質衰減

• 確定耦合補償

絕緣子探傷本身就是一項及其繁瑣的工作，很容易讓試驗者覺得有些麻煩，操作不容易掌握，然而在整個輸電線路中，絕緣子是其中很重要的一環，它的性能好壞也關繫到整個電網的正常運行。因此，很有必要定時定期的檢測絕緣子，避免重大的輸電事故的產生。只要多加練習，很容易掌握DAC曲線等操作。

㈥ 數字式超聲波探傷儀使用方法

數字超聲波探傷儀操作步驟：一、開機。
二、看工件，選擇合適探頭。
三、打開預先保存通道。
四、設置聲程。
五、調整增益。
六，【定量】——凍結當前屏幕，按【+】（後移）或【—】（前移）移動黃色游標（黃點）到所要缺陷波頂端，此時Sa值就是該缺陷波位置。再按【定量】
1次恢復採集   
七，【退格】——為 刪除
八，【回車】——為 確定
九，【返回】——為 返回上一菜單
十，【輸入法】——為 輸入大小寫字母，保存波形數據的文件名需要字母時用
十一，【Sa】――距離           【Xa】――水平    【Ya】――深度  
【幅a】――紅色波的高度    【 RLa】――缺陷當量值或缺陷dB值 

㈦ 探傷的超聲使用

1、超聲波在介質中傳播時，在不同質界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等於或大於超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小於波長時，聲波將繞過射線而不能反射；
2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質中輻射，易於確定缺陷的位置。
3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100萬赫茲）的超聲波所傳播的能量，相當於振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。
超聲波探傷板厚14毫米時，距離波幅曲線上三條主要曲線的關系
測長線 Ф1 х 6 －12dB
定量線 Ф1 х 6 －6dB
判度線 Ф1 х 6 －2dB 在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷 分成三類：點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。
在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷；一般不測長，小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫面狀缺陷。 超聲波探傷儀組成部分 主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
超聲波探頭的主要作用
1、探頭是一個電聲換能器，並能將返回來的聲波轉換成電脈沖；2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性，提高解析度；3、實現波型轉換；4、控制工作頻率；適用於不同的工作條件。
超聲波試塊的作用
超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能，確定探傷起始靈敏度，校準掃描線性。
超聲波探傷儀同步信號發生器的作用
同步電路產生同步脈沖信號，用以觸發儀器各部分電路同時協調工作，它主要控制同步發射和同步掃描二部分電路。
超聲波探傷中，超聲波在介質中傳播時引起衰減的原因
1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。
2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收；二是介質界面雜亂反射引起的散射。
加強超波探傷合錄和報告工作
任何工件經過超聲波探傷後，都必須出據檢驗報告以作為該工作質量好壞的憑證，一份正確的探傷報告，除建立可靠的探測方法和結果外，很大程度上取決於原始記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的，如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告，那麼探傷檢查就毫無意義。
用超聲波對餅形大鍛件探傷，用底波調節探傷起始靈敏度對工作底面的要求
1、底面必須平行於探傷面；
2、底面必須平整並且有一定的光潔度。
CSK－ⅡA試塊的主要作用
1、校驗靈敏度；2、校準掃描線性。
影響照相靈敏度的主要因素
1、X光機的焦點大小；2、透照參數選擇的合理性，主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小；3、增感方式；4、選用膠片的合理性；5、暗室處理條件；6、散射的遮擋等。
超聲波探傷選擇探頭K值三條原則
1、聲束掃查到整個焊縫截面；
2、聲束盡量垂直於主要缺陷；
3、有足夠的靈敏度。
發射電路的主要作用是什麼？
由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發發射電路工作，產生高頻電脈沖信號激勵晶片，產生高頻振動，並在介質內產生超聲波。
超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因
晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結果不準確和無法探傷。
JB1150－73標准中規定的判別缺陷的三種情況
1、無底波只有缺陷的多次反射波。
2、無底波只有多個紊亂的缺陷波。
3、缺陷波和底波同時存在。
JB1150－73標准中規定的距離――波幅曲線的用途
距離――波幅曲線主要用於判定缺陷大小，給驗收標准提供依據它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成；
判廢線――判定缺陷的最大允許當量；
定量線――判定缺陷的大小、長度的控制線；測長線――探傷起始靈敏度控制線。
超聲場
充滿超聲場能量的空間叫超聲場。
反映超聲場特徵的主要參數
反映超聲場特徵的重要物理量有聲強、聲壓聲阻抗、聲束擴散角、近場和遠場區。
探傷儀最重要的性能指標
分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。
超聲波探傷儀近顯示方式
1、A型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離）縱坐標代表反射回波的高度；2、B型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。
超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調整的方法
有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。

㈧ 超聲波探傷原理是什麼 超聲波探傷儀是怎麼工作的

1、超聲波探傷是無損探傷的一種，是指在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，利用超聲波探傷儀對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。

2、探傷儀種類繁多，但在實際的探傷過程，脈沖反射式超聲波探傷儀應用的最為廣泛。一般在均勻的材料中，缺陷的存在將造成材料的不連續，這種不連續往往又造成聲阻抗的不一致，由反射定理我們知道，超聲波在兩種不同聲阻抗的介質的交界面上將會發生反射，反射回來的能量的大小與交界面兩邊介質聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關。脈沖反射式超聲波探傷儀就是根據這個原理設計的。

㈨ 超聲波探傷原理和方法，缺陷判斷

基本原理:目前超聲探傷大都使用的反射式，簡單點說波在工件中傳播被缺陷發射回來或是被缺陷吸收導致底波降低來探傷的。
方法分類:按照顯示方式分A掃(一維)、B掃(二維)、C掃(三維);按檢測波型分:縱波、橫波、導波(包括板波、表面波、棒波等)。
缺陷判斷方法:1.有缺陷回波
2.底波降低或消失。