焊縫超聲波檢測歐標用什麼試塊

❶ 壓力容器超聲波探傷試塊有哪些，，具體點

常用的試塊就兩種：CSK-IA 、 CSK-IIIA，具體就看您檢測工件了。北京星辰梅ccndt.cn。
(1):CSK-IA是我國鍋爐和鋼制壓力容器對焊縫超聲波探傷JB1152-81標准規定的標准試塊，是基於IIW試塊改進得到的。
①、台階孔ø50、ø44、ø40，便於測定橫波斜探頭的分辨力；
②、R100、R50階梯圓弧，便於調整橫波掃描速度和探測范圍；
③、標定的折射角開為K值（K=tgβ），可直接測出橫波斜探頭的K值。

(2):CSK-IIA是國家行業標准試塊，CSK-IIA適用於壁厚范圍為8-120mm的焊縫。

❷ 奧氏體不銹鋼焊接接頭能否採用超聲波檢測為什麼

一.材料組織特點
奧氏體不銹鋼焊縫凝固時未發生相變,室溫下仍以鑄態柱狀奧氏體晶粒存在,這種柱狀晶的晶粒粗大,組織不均,具有明顯的各向異性,給超聲波探傷帶來許多困難,奧氏體不銹鋼對接焊縫晶粒取向大致垂直與坡口柱狀晶的特點是同一晶粒從不同方向測定有不同的尺寸,對於這種晶粒從不同方向探測引起的衰減與信噪比不同,當波束與柱狀晶垂直時其衰減較大,信噪比較低。
手工多道焊成的奧氏體不銹鋼焊縫,由於焊接工藝、規范存在差異,致使焊縫中不同部位的組織不同,聲速及聲阻抗也隨之發生變化,從而使聲速傳播方向產生偏離，給缺陷定位帶來困難。
二．探測條件的選擇
1．波形：
超聲波探傷中的信噪比及衰減與波長有關，當材質晶粒較粗，波長較短時信噪比低，衰減大。因此在奧氏體不銹鋼焊縫中，一般選用縱波探傷，橫波在奧氏體焊縫中不傳播。
2．探頭角度（k值）：
奧氏體焊縫中危險性缺陷方向大多與探測面成一定角度，為了有效地檢出焊縫中這種危險性缺陷，一般採用縱波斜探頭探傷。由於奧氏體不銹鋼焊縫為柱狀晶，不同方向探測信噪比和衰減不同，因此縱波斜探頭的折射角度選擇要合理。實踐證明，對於對接焊縫採用縱波折射角bl=45°既k1縱波斜探頭探測信噪比高衰減較小。當焊縫較薄時也可採用bl=60°的探頭探測，但靈敏度降低較為明顯。
3．頻率；
探傷奧氏體不銹綱焊縫時頻率對衰減的影響很大，頻率愈高，衰減愈大，穿透力愈低，奧氏體不銹鋼焊縫晶粒粗大，宜選用較低的探傷頻率，通常為0、5----2、5mhz，實踐證明2mhz較好。
4．校準試塊、對比試塊的選擇
由「一」材料組織特點可知，奧氏體不銹鋼材料本身及焊縫與普通鋼材有很大差別，目前很多標准要求用csk---ia試塊做距離校準，用csk—iia試塊做距離波幅曲線，通過下述試驗可以看出誤差很大，由於不同型號的奧氏體材料縱波聲速差異很大，最好檢測那一種型號的就用該種材料製作圖二試塊，並用同樣的焊接方法形成焊縫。

❸ 怎樣選擇超聲波探頭和試塊，有什麼標准，依據是什麼

看一下網路的資料：

超聲波探頭
以構造分類
1.直探頭: 單晶縱波直探頭 雙晶縱波直探頭
2.斜探頭: 單晶橫波斜探頭a1<aL<aⅡ ， 雙晶橫波斜探頭
單晶縱波斜探頭 aL<a1為小角度縱波斜探頭
aL在a1附近為爬波探頭 爬波探頭；沿工件表面傳輸的縱波，速度快、能量大、波長長探測深度較表面波深，對工件表面光潔度要求較表面波松。（頻率2.5MHZ波長約2.4mm，講義附件11、12、17題部分答案）。
3.帶曲率探頭: 周向曲率 徑向曲率。
周向曲率探頭適合---無縫鋼管、直縫焊管、筒型鍛件、軸類工件等軸向缺陷的檢測。工件直徑小於2000mm時為保證耦合良好探頭都需磨周向曲率。
徑向曲率探頭適合---無縫鋼管、鋼管對接焊縫、筒型鍛件、軸類工件等徑向缺陷的檢測。工件直徑小於600mm時為保證耦合良好探頭都需磨徑向曲率。
4.聚焦探頭: 點聚焦 線聚焦。
5.表面波探頭:(當縱波入射角大於或等於第二臨界角,既橫波折射角度等於90形成表面波).
沿工件表面傳輸的橫波，速度慢、能量低、波長短探測深度較爬波淺，對工件表面光潔度要求較爬波嚴格。
第一章「波的類型」中學到：表面波探傷只能發現距工件表面兩倍波長深度內的缺陷。（頻率2.5MHZ波長約1.3mm，講義附件11、12題部分答案）。
壓電材料的主要性能參數
1.壓電應變常數d33:
d33=Dt/U在壓電晶片上加U這么大的應力,壓電晶片在厚度上發生了Dt的變化量,d33越大,發射靈敏度越高(82頁最下一行錯)。
2.壓電電壓常數g33:
g33=UP/P在壓電晶片上加P這么大的應力.在壓電晶片上產生UP這么大的電壓,g33越大,接收靈敏度越高。
3.介電常數e:
e=Ct/A[C-電容、t-極板距離(晶片厚度)、A-極板面積(晶片面積)];
C小→e小→充、放電時間短.頻率高。
4.機電偶合系數K:
表示壓電材料機械能(聲能)與電能之間的轉換效率。
對於正壓電效應:K=轉換的電能/輸入的機械能。
對於逆壓電效應:K=轉換的機械能/輸入的電能.
晶片振動時,厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形,厚度方向變形大,探測靈敏度高,徑向方向變形大,雜波多,分辨力降低,盲區增大,發射脈沖變寬.（講義附件16、19題部分答案）。
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探頭頻率: 2.500MC
探頭K值: 1.96 探頭前沿: 7.00MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05dB 定 量: -03dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探頭頻率: 5.00 MC
探頭K值: 1.95 探頭前沿: 7.00 MM 坡口類型: X
坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00 MM 補 償: -02 dB
判 廢: +05 dB 定 量: -03 dB 評 定: -09 dB
焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09
5.機械品質因子qm:
qm=E貯/E損,壓電晶片諧振時,貯存的機械能與在一個周期內(變形、恢復)損耗的能量之比稱……損耗主要是分子內摩擦引起的。
qm大,損耗小,振動時間長,脈沖寬度大,分辨力低。
qm小,損耗大,振動時間短,脈沖寬度小,分辨力高。
6.頻率常數Nt:
Nt=tf0,壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積是一個常數,晶片材料一定,厚度越小,頻率越高. （講義附件16、19題部分答案）。
7.居里溫度Tc:
壓電材料的壓電效應,只能在一定的溫度范圍內產生,超過一定的溫度,壓電效應就會消失,使壓電效應消失的溫度稱居里溫度(主要是高溫影響)。
8．超聲波探頭的另一項重要指標：信噪比---有用信號與無用信號之比必須大於18 dB。（為什麼？）
探頭型號
(應注意的問題)
1．橫波探頭只報K值不報頻率和晶片尺寸。
2．雙晶探頭只報頻率和晶片尺寸不報F(菱形區對角線交點深度)值。
例：用雙晶直探頭檢12mm厚的板材，翼板厚度12mm的T型角焊縫，怎樣選F值？
講義附件（2題答案）。
應用舉例
1.斜探頭近場N=a´b´COSb/plCOSa。 λ =CS/¦.
直探頭近場N=D/4l。 λ=CL/¦.
2.橫波探傷時聲束應用范圍:1.64N-3N。
縱波探傷時聲束應用范圍:³3N。
雙晶直探頭探傷時,被檢工件厚度應在F菱形區內。
3.K值的確定應能保證一次聲程的終點越過焊縫中心線，與焊縫中心
線的交點到被檢工件內表面的距離應為被檢工件厚度的三分之一。
4.檢測16mm厚的工件用5P 9×9 K2、2.5P9X9K2、2.5P13X13K2那一種探頭合適(聚峰斜楔).以5P9X9K2探頭為例。
(1).判斷一次聲程的終點能否越過焊縫中心線?
（焊縫余高全寬+前沿）/工件厚度
(2).利用公式：
N?(工件內剩餘近場長度)=N(探頭形成的近場長度)—N?(探頭內部佔有的近場長度) =axbxcosβ/πxλxcosα–Ltgα/tgβ,計算被檢工件內部佔有的近場長度。講義附件（14題答案）。
A． 查教材54頁表:
材料 K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3
有機玻璃 COSb/ COSa 0.88 0.78 0.68 0.6 0.52
聚碸 COSb/ COSa 0.83 0.704 0.6 0.51 0.44
有機玻璃 tga /tgb 0.75 0.66 0.58 0.5 0.44
聚碸 tga /tgb 0.62 0.52 0.44 0.38 0.33
COSb/COSa、tga/tgb與K值的關系
查表可知cosβ/cosα=0.6, tgα/tgβ=0.44, 計算可知α=41.35°.
B． λ=Cs/?=3.24/5=0.65mm
C． 參考圖計算可知：
tgα=L1/4.5, L1=tg41.35°X4.5=0.88X4.5=3.96mm.
cosα=2.5/L2, L2=2.5/cos41.5°=2.5/0.751=3.33mm,
L=L1+L2=7.3mm, Ltgα/tgβ=7.3×0.44=3.21mm,(N?)
由（1）可知，IS=35.8mm, 2S=71.6mm
N=axbxcosβ/pxλxcosa=9×9×0.6/3.14×0.65=23.81mm,
1.64N=39.1mm, 3N=71.43mm.
工件內部剩餘的近場(N?)=N-N?=20.6mm(此范圍以內均屬近場探傷).
(1.64N-N?)與IS比較, (3N-N?)與2S比較,
使用2.5P13X13K2探頭檢測16mm厚工件,1.64N與3N和5P9X9K2探頭基本相同,但使用中仍存在問題，2.5P9X9K2探頭存在什麼問題？
一.探傷過程中存在的典型問題:
不同探頭同一試塊的測量結果

反射體深度 1#探頭 2#探頭
橫波折射角 聲程 橫波折射角 聲程
mm ( ) mm ( ) mm
20 21.7 21.7 32.8 24.3
40 24.4 45.0 32.5 49.8
60 25.8 70 30.9 75.6
80 28.9 101.8 29.1 102.0
注:1.晶片尺寸13´13 2.晶片尺寸10´20.
試驗中發現:同一探頭(入射角不變)在不同深度反射體上測得的橫波折射角不同,進一步試驗還發現,折射角的變化趨勢與晶片的結構尺寸有關,對不同結構尺寸的晶片,折射角的變化趨勢不同,甚至完全相反,而對同一
晶片,改變探頭縱波入射角,其折射角變化趨勢基本不變,上表是兩個晶片尺寸不同的探頭在同一試塊上測量的結果.
1#探頭聲束中心軌跡 2#探頭聲束中心軌跡
1.縱波與橫波探頭概念不清.
第一臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbL/CL2,當CL2>CL1時,bL>aL,隨著aL增加,bL也增加,當aL增加到一定程度時,bL=90,這時所對應的縱波入射角稱為第一臨界角aI,
aI=SinCL1/CL2=Sin2730/5900=27.6,當aL<aI時,第二介質中既有折射縱波L¢¢又有折射橫波S¢¢.
第二臨界角:由折射定律SinaL/CL1=SinbS/CS2, 當Cs2>CL1時,bS>aL,隨著aL增加,bS也增加,當aL增加一定程度時,bS=90,這時所對應的縱波入射角稱為第二臨界角aⅡ.aⅡ
=SinCL1/CS2=Sin2730/3240=57.7.當aL=aI--aⅡ時,第二介質中只有折射橫波S,沒有折射縱波L,常用橫波探頭的製作原理。
利用折射定律判斷1#探頭是否為橫波探頭。
A. 存橫波探傷的條件:Sin27.6/2730=Sinb/3240, Sinb=Sin27.6´3240/2730=0.55,b=33.36,K=0.66。
B.折射角為21.7時： Sina/2730=Sin21.7/3240,Sina=Sin21.7´2730/3240,a=18.15,
小於第一臨界角27.6。
折射角為28.9時：
Sina/2730=Sin28.9/3240,Sina= Sin28.9´2730/3240,a=24,也小於第一臨界角27.6。
C.如何解釋1#探頭隨反射體深度增加,折射角逐漸增大的現象,由A、B
可知,1#探頭實際為縱波斜探頭,同樣存在上半擴散角與下半擴散角,而且上半擴散角大於下半擴散角。（講義附件9題答案）。
縱波入射角aL由0逐漸向第一臨界角aI(27.6)增加時,第二介質中的縱波能量逐漸減弱,橫波能量逐漸增強,在聲束的一定范圍內,q下區域內的縱波能量大於q上區域內的縱波能量,探測不同深度的孔,實際上是由q下區域內的縱波分量獲得反射回波最高點。
由超聲場橫截面聲壓分布情況來看,A點聲壓在下半擴散角之內,B點聲壓在上半擴散角之內,且A點聲壓高於B點聲壓。再以近場長度N的概念來分析,2.5P 13´13 K1探頭N=36.5mm,由此可知反射體深度20mm時,聲程約21.7mm,b=21.7時N=40.07mm為近場探傷。
在近場內隨著反射體深度增加聲程增大,A點與B點的能量逐漸向C點增加,折射角度小的探頭角度逐漸增大,折射角度大的探頭角度逐漸減少。
2.盲目追求短前沿:
以2.5P 13´13 K2探頭為例,b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料;
(1).檢測20mm厚,X口對接焊縫,缺陷為焊縫層間未焊透.
(2).信噪比的關系:有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.
(3).為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波？
由54頁表可知：COSb/COSa=0.68，K2探頭b=63.44°，
COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，
COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。（講義附件6題答案）。
3.如何正確選擇雙晶直探頭:
(1).構造、聲場形狀、菱形區的選擇;
(2).用途:為避開近場區,主要檢測薄板工件中面積形缺陷.
(3).發射晶片聯接儀器R口,接收晶片聯接T口(匹配線圈的作用).
4.探頭應用舉例:
二.超聲波探頭的工作原理:
1．通過壓電效應發射、接收超聲波。
2．640V的交變電壓加至壓電晶片銀層，使面積相同間隔一定距離的兩塊金屬極板分別帶上等量異種電荷形成電場，有電場就存在電場力，壓電晶片處在電場中，在電場力的作用下發生形變，在交變電場力的作用下，發生變形的效應，稱為逆壓電效應，也是發射超聲波的過程。
3．超聲波是機械波，機械波是由振動產生的，超聲波發現缺陷引起缺陷振動，其中一部分沿原路返回，由於超聲波具有一定的能量，再作用到壓電晶體上，使壓電晶體在交變拉、壓力作用下產生交變電場，這種效應稱為正壓電效應，是接收超聲波的過程。正、逆壓電效應統稱為壓電效應。
※以儀器的電路來說，只能放大電壓或電流信號，不能放大聲信號。
試塊
※強調等效試塊的作用。
1．常用試塊的結構尺寸、各部位的用途，存在問題；（講義附件8、10、13、18題答案）。
2．三角槽與線切割裂紋的區別；
3．立孔與工件中缺陷的比較：
4．幾種自製試塊的使用方法；
A．奧氏體試塊：
B．雙孔法校準（主要用於縱波斜探頭探傷,如螺栓）（講義附件5、7題答案）。
計算公式：令h2/h1=n；
a=[n（t1+f/2）-（t2+f/2）]/(n-1) …… 1式
t1與t2為一次聲程分別發現h1與h2孔時的聲程（包含a）；
COSb=h1/（t1+f/2-a），b=COSh1/（t1+f/2-a）；
tgb=K，K=tgCOSh1/（t1+f/2-a） …… 2式
b=（L2-nL1）/（n-1） …… 3式
C．外圓雙孔法校準原理（外徑f>100mm的工件周向探傷用）：
計算公式：q=（ - ）180/Rp …… 1式
…… 2式
j=Sin[Sinq（R-h2）/A¢B] …… 3式
b=Sin（R-h1）Sinj/R …… 4式
tgb=K=tgSin（R-h1）Sinj/R …… 5式
=ÐeR/57.3- …… 6式
Ðe=Ðj-Ðb.
D.雙弧單孔法校準（外徑Φ<100mm的工件周向探傷用）:
(1)距離校準同CSK-ⅠA校圓弧;
(2).K值校準 b=COS[R2+(S+f/2)-(R-h)]/2R2(S+f/2) tgb=K
（講義附件3、15題答案）。
常用的兩種探傷方法
1.曲線法;
2.幅值法.

❹ 無損檢測超聲波探傷時用雙晶斜探頭時如何調校如何做DAC曲線選用何種試塊

lcr22092012-9-20 15:02JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板

❺ 超聲波探傷什麼時候要用試塊

探傷之前儀器需要校準就要用（標准）試塊，調整靈敏度就要用（對比）試塊；探傷過程中所有得出的缺陷當量值都是與試塊比對而來的。可見試塊的重要性。

也有時會用工件底波校驗但不多；絕大多數的標準是有指定試塊的且是強制性規定。

❻ 如何評定焊縫內部缺陷位置和大小

一、那麼，我們究竟是如何利用超聲波評定焊縫內部缺陷位置和大小？
目前焊接接頭超聲檢測通常採用一種稱為A型顯示的超聲波脈沖反射法，該反射法是根據缺陷反射回波聲壓的高低來評價缺陷的大小。
超聲波檢測儀可以測得並顯示的回波聲壓的幅值，簡稱波幅，於是我們就根據波幅的高低來評價缺陷的大小了。
然而工件中的缺陷形狀，性質各不相同（焊縫內部一般都有什麼缺陷？），目前的常規超聲檢測技術還難以確定缺陷的真實大小和形狀，即使回波聲壓相同的缺陷的實際大小可能相差很大，怎麼克服這個技術難題呢？
於是，我們為解決這個制約超聲檢測可靠性的問題，特意引用了當量法。所謂當量法，是指在同樣的檢測條件下，當自然缺陷回波與某人工規則反射體回波等高時，則該人工規則反射體的尺寸就是此自然缺陷的當量尺寸。
此外，我們還面臨一個問題：缺陷波幅高度除了和其大小有關，還與缺陷的距離有關，因為超聲波存在擴散衰減，大小相同的缺陷由於距離不同，回波高度也不同。
擴散衰減：超聲波在傳播過程中，由於波束的擴散，使超聲波的能量隨距離增加而逐漸減弱的現象。

於是我們引入用於描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關系曲線，用業內術語來說就是DAC曲線，即Distance Amplitude Correction Curve，直譯為：距離波幅修正曲線，簡稱：距離波幅曲線。
我們就是通過DAC曲線來修正超聲波傳播過程中擴散衰減值，再結合當量法，就可以對不同距離、大小不一的缺陷進行有效比較和定位了。
二、實際工程應用中，我們如何結合當量法繪制DAC曲線呢？
國內外關於焊縫超聲檢測方法的標准，幾乎都利用對比試塊中已知尺寸的人工反射體來繪制DAC曲線，以此用於檢測校準以及評估缺陷的當量尺寸。對比試塊一般是一塊長方體鋼材，具有一定尺寸的人工反射體，試塊與被檢材料聲學特性相似，內部雜質少，無影響使用的其他缺陷。
我工作常用的是RB-2對比試塊，那是一塊長方體鋼材，在不同深度鑽5個直徑為3mm橫通孔，適合厚度8~100mm的對接焊縫檢測。
RB-2對比試塊詳細規格如下：

我所在行業由於沒有制定對應的超聲檢測標准，所以採用了國家推薦標准GB/T11345-1989 《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》，該標准所採用的是直徑為3mm的橫通孔人工規則反射體，橫通孔具有軸對稱特點，反射波幅比較穩定，有線性缺陷特徵，一般代表焊縫內部有一定長度的裂紋、未焊透、未熔合和條狀夾渣。
根據GB/T11345-1989的要求，焊縫超聲檢測的DAC曲線由選用的儀器、探頭系統在對比試塊上的實測數據繪制而成，以直徑3mm標准反射體繪制的距離波幅曲線，即DAC基準線，即記錄下同一尺寸大小的橫通孔在不同深度距離時的反射波聲壓幅值，然後以深度距離（mm）為橫坐標，波幅（dB）為縱坐標，再將各深度對應的波幅點平滑地連接起來。
每一個探頭都需要通過RB-2對比試塊實測直徑為3mm的橫通孔的反射波幅值，得到DAC基準曲線，可是誰也不會根據DAC基準曲線去評定缺陷的大小，因為其當量尺寸太大了，為直徑為3mm的孔當量值，焊縫一般都不會出現如此大的孔洞吧。
因此我們需要根據不同級別的靈敏度進行DAC曲線的繪制，人為地降低基準DAC曲線，調低若干個dB值，一般按中級靈敏度調節，即將基準DAC調低16dB為評定線、基準DAC調低10dB為定量線、基準DAC調低4dB為判廢線。
於是就可以得到下圖的三條DAC曲線組：

評定線以上至定量線以下為I 區(弱信號評定區)，定量線至判廢線以下為II區(長度評定區)，判廢線及以上區域為III區(判廢區)。一般情況下，我們對位於II區的反射源測長，然後根據長度進行評價，超過標准允許最大長度則判定為不合格，而對位於III區的反射源直接判不合格，無論其長度如何。
超聲波檢測儀上的DAC曲線，橫坐標代表缺陷的深度值（mm），縱坐標代表波幅（dB）。在儀器上繪制DAC曲線是每個超聲波無損檢測人員的基本功，曲線以平滑過渡為佳。

下圖是檢測到缺陷的超聲檢測儀畫面，這里顯示的反射波位於DAC曲線的I 區(弱信號評定區)，這里說明距離探頭前端12.4mm處，存在一個埋深為6.7mm的弱信號反射源，有可能是微小氣孔。

❼ 超聲波無損檢測所用的對比試塊有什麼作用

試塊一般是用來校準儀器的，就類似你稱重前先把秤歸零差不多，先找到一個基準，作為後面測量數據的參考。

❽ UT表面要求

油漆層對超聲波檢測靈敏度不會造成影響。實際工作中只要油漆層均勻且粘合良好就可以不去除表面油漆層,超聲波檢測靈敏度不受影響。如現場安裝球形儲罐球殼板的現場抽檢、大型儲罐的壁板檔爛陵現場檢測、安裝工程的塗漆管線、塗過油漆的焊歷缺縫等均可直接進行超聲波檢測。焊縫超聲波檢測用標准試行戚塊調節靈敏度,在進行焊縫檢測時表面補償可只考慮由於表面光潔的影響,不必考慮油漆層的影響。但是,工件表面的油漆層有老化嚴重、表面不均勻、不平滑、有脫層或開裂現象,此時應清除油漆層,不然將影響超聲波的傳輸,從而影響檢測結果。

❾ 為什麼超聲波檢測時用的對比試塊要與所檢工件有相同材質.2.不是同材質試塊調

一般超聲波探傷標准都要求，被檢工件與試塊應有相同或相似的聲學性能（相同材質肯定聲學性能 相同，故有些標准乾脆要求對比試塊與所檢測工件材質相同），因為不同材料之間有時超聲波衰減系數偏差會很大，會導致靈敏度調節不準確導致檢測結果判定偏差會很大。

❿ 超聲波檢測用的試塊可以用來精確判定自然缺陷的性質。

超聲檢測試塊是一種用來調試的超聲檢測器。

超聲波檢測原理：

C-SAM檢測（超聲波檢測）即最利用此首則特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收之訊號變化將之成像。

因此，只並枝要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的界面有離層、空洞、裂縫等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷相對位置。