⑴ 超聲檢測技術中的缺陷定性方法
超聲檢測技術對缺陷定性評定的主要方法一.波形判斷法（經驗法）目前應用最廣泛的是A掃描顯示型超聲脈沖反射式檢測儀。經過長期的超聲檢測實踐，許多超聲檢測人員對其大量接觸的材料、產品及製造工藝有充分的了解，並通過大量的解剖分析驗證，積累了豐富的經驗，在檢測時能通過A掃描顯示型超聲脈沖反射式探傷儀，根據示波屏上出現缺陷回波時的波形形狀，例如視頻顯示或射頻顯示，起波速度，回波前沿的陡峭程度及回波後沿下降的速度（下降斜率），波尖形狀，回波占寬以及移動探頭時缺陷回波的變化情況（波幅、位置、數量、形狀、動態包絡等），還可以根據觀察多次底波的次數，底波高度損失情況，再根據缺陷在被檢件中的位置，分布情況，缺陷的當量大小（與反射率有關），延伸情況，結合具體產品、材料的特點和製造工藝作出綜合判斷，評估出缺陷的種類和性質。有時還可以通過改變發射超聲波脈沖的頻率、改變聲束直徑大小（採取聚焦或採用不同直徑的探頭等）來觀察缺陷的回波變化特徵，從而識別是材料中的冶金缺陷還是組織反射。在這方面已經有不少經驗總結和資料報道，例如判斷鋼鍛件中的白點、夾雜物、殘余縮孔、粗晶、中心疏鬆、方框形偏析，以及焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋等等。必須指出，這種判斷方法在很大程度上依賴超聲檢測人員的經驗、技術水平和對特定產品、材料及製造工藝的充分了解，其局限性是很大的，難以推廣成為通用的評定方法。此外，作為A掃描顯示的缺陷回波所顯示的缺陷信息也極其有限，主要顯示的是波幅大小、位置和回波包絡形狀，而缺陷對超聲響應的相位、頻譜等重要信息則無法顯示出來，但是後兩者與缺陷性質和種類有著密切關系，這也正是目前廣大超聲檢測人員致力研究探索的問題。下面舉出一部分常見缺陷的回波特徵：（1）鋼鍛件中的粗晶與疏鬆－－多以雜波、叢狀波形式或底波高度損失增大、底波反射次數減少等形式出現。（2）棒材的中心裂紋－－在沿圓周面作360°徑向縱波掃查時，由於裂紋的輻射方向性，其反射波幅有高低變化並有不同程度的游動，在沿軸向掃查時，反射波幅度和位置變化不大並顯示有一定的延伸長度。（3）鍛件中的裂紋－－由於裂紋型缺陷內含物多有氣體存在，與基體材料聲阻抗差異較大，超聲反射率高，缺陷有一定延伸長度，起波速度快，回波前沿陡峭，波峰尖銳，回波後沿斜率很大，當探頭越過裂紋延伸方向移動時，起波迅速，消失也迅速。（4）鋼鍛件中的白點－－波峰尖銳清晰，常為多頭狀，反射強烈，起波速度快，回波前沿陡峭，回波後沿斜率很大，在移動探頭時回波位置變化迅速，此起彼伏，多處於被檢件例如鋼棒材的中心到1/2半徑范圍內，或者鋼鍛件厚度最大的截面的1/4~3/4中層位置，有成批出現的特點（與爐批號和熱加工批有關）。當白點數量多、面積大或密集分布時，還會導致底波高度顯著降低甚至消失。（5）鍛件中的非金屬夾雜物－－多為單個反射信號，起波較慢，回波前沿不太陡峭，波峰較圓鈍，回波後沿斜率不太大並且回波占寬較大。（6）鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）－－多為單個反射信號，回波占寬不太大，但較裂紋類要大些，回波前沿較陡峭，後沿斜率較大，當改變探測頻率和聲束直徑時，其反射當量大小變化不大（如為大晶粒或其他組織反射在這種情況下回波高度將有顯著變化）。（7）鑄件或焊縫中的氣孔－－起波快但波幅較低，有點狀缺陷的特徵。（8）焊縫中的未焊透－－多為根部未焊透（如V型坡口單面焊時鈍邊未熔合）或中間未焊透（如X型坡口雙面焊時鈍邊未熔合），一般延伸狀況較直，回波規則單一，反射強，從焊縫兩側探傷都容易發現。（9）鑄件或焊縫中的夾渣－－反射波較紊亂，位置無規律，移動探頭時回波有變化，但波形變化相對較遲緩，反射率較低，起波速度較慢且後沿斜率不太大，回波占寬較大。一般在可能的情況下，為了進一步確認缺陷性質，還應採用其他無損檢測手段，例如X射線照相（檢查內部缺陷）、磁粉和滲透檢驗（檢查表面缺陷）來輔助判斷。二.根據回波相位識別反射體根據聲壓反射率公式：rp=Z2cosα-Z1cosβ/Z2cosα+Z1cosβ
式中：Z1-第一介質（被檢材料）的聲阻抗；Z2-第一介質（缺陷）的聲阻抗；α-入射角；β-反射角
當超聲波垂直入射時，cosα=cosβ=1，當入射波與反射波同為一種波型時，α=β，上述公式簡化為：rp=Z2-Z1/Z2+Z1
即超聲波在被檢材料中投射到缺陷上時，在界面的聲反射大小取決於兩者聲阻抗差值，並在Z2＜Z1的情況下，回波相位與入射波反相，從而可以利用回波與入射波的相位關系識別例如裂紋或其他反射體。
如圖1（上）所示，使用平底孔（含空氣）調整起始靈敏度時，顯示的射頻回波相位與金屬材料中的入射波相位相反，而對於裂紋、非金屬夾雜物等缺陷，情況相似，即缺陷回波與平底孔回波相位相同（圖1中）。如果是高密度夾雜物（例如鎢、鉬等）缺陷時，則缺陷回波與平底孔回波相位相反，即Z缺＞Z基時，回波與入射波同相，與平底孔回波反相；Z缺＜Z基時，回波與入射波反相，與平底孔回波同相。（Z缺為缺陷聲阻抗，Z基為基體材料聲阻抗）。
另一種利用回波射頻顯示正向與負向最大振幅關系識別焊縫中裂紋類危險缺陷的方法如圖2所示。
應當說明的是，上述兩種方法都需要能在示波屏上以較大程度（比例）展寬脈沖信號的超聲探傷儀，並應能作射頻顯示，但目前常用的一般攜帶型超聲探傷儀在這方面的應用還受到一定限制。圖2 射頻顯示波形正負振幅關系法
A-缺陷回波負向最大振幅；B-缺陷回波正向最大振幅
A/B＞1－－裂紋類缺陷；A/B＜1－－其他反射體三.根據視頻顯示波形的形狀判別缺陷性質這是在經驗法的基礎上，通過定量測定缺陷回波的前沿上升時間（t1），脈沖持續時間（t2）和脈沖下降時間（t3），從而對缺陷性質進行判別的方法，見圖3所示。
首先應對示波屏水平基線刻度以0.1μs或1μs分劃，可以使用厚度2.5英寸（63.6mm）的純鋁平面試塊（CL=6.35mm/μs），使第一、二次底波前沿分別對准總長100mm的水平線刻度上的50和100mm，此時水平基線刻度每1mm代表聲波傳播時間為0.4μs（往返時間），使缺陷回波高度為100%滿刻度，讀取90%滿刻度線和20%滿刻度線與回波包絡線交點所對應的t1、t2和t3三個時間（見圖3）。
對於裂紋類缺陷（類似鏡面反射），其t1小，t2較非平面缺陷的t2要小；
對於疏鬆、夾雜類缺陷，由於缺陷周圍不規則界面的彌散特徵，使t3較長，並且t1、t2也較裂紋類缺陷的大。這種方法與經驗法判斷含氣體的裂紋類缺陷回波的前沿陡峭、回波占寬較小、回波後沿斜率較大的特點是相應的，但是用這種方法可以更定量地判斷，不過其具體定量值尚需做大量的實驗驗證工作後確定。四.缺陷回波的頻譜分析缺陷回波的頻譜包絡形狀與缺陷幾何形狀及取向，以及缺陷尺寸與超聲波長的比值密切相關，因此可以通過向缺陷發射寬頻帶（窄脈沖）超聲波並對接收到的回波信號頻譜進行分析從而判斷缺陷種類和性質。在這方面已有不少資料報道，但主要還是以識別反射體的幾何形狀為基礎，例如識別是平面缺陷還是體積缺陷，是傾斜取向還是垂直取向的缺陷，利用不同形狀與取向缺陷的反射與頻率的依從關系，能較好地確定缺陷的種類和性質。我們知道，在探傷儀上顯示的是缺陷的合成傳輸函數：F合=F1·F2·F32·F42·F5·F62式中：F1-發生器傳輸函數；F2-放大器傳輸函數；F3-探頭傳輸函數；F4-被檢件傳輸函數；F5-缺陷傳輸函數；F6-耦合傳輸函數。其中F3、F4和F6對超聲信號有兩次（往返）影響，故取其平方值。在一般情況下，缺陷傳輸函數F5又是下述缺陷各參數的函數ψ：F5=ψ{K·N<sub>b</sub>·S<sub>b</sub>·Q<sub>b</sub>·R<sub>b</sub>}式中：K-缺陷坐標（位置）；Nb-缺陷性質；Sb-缺陷面積；Qb-缺陷取向；Rb-缺陷內含物（填充物）在用普通單頻超聲法向工件發射超聲脈沖和接收反射超聲脈沖時，缺陷內含物的脈沖頻率保持不變，因此電路和聲路部分所有傳輸函數都不帶有缺陷信息，成了窄頻濾波器，並由於它們彼此的振幅頻率特性有顯著不同，而使包含在F5中的大部分缺陷信息消失在其他傳輸函數中。利用頻譜法可以比普通單頻法大大增加有關缺陷性質和大小的信息量。對於K、Qb和Sb，容易用普通方法確定，困難的是確定Nb和Rb。可以把缺陷反射脈沖的頻譜設為Rx，發射脈沖頻譜為Et，而缺陷傳輸函數設為ht，則：Rx=Et·ht當已知與給定方向有關的函數Rx後，雖然還不能確定缺陷的全部特徵，但已能對缺陷的一般形狀，特別是對缺陷的取向提供有用的資料。因此，可以利用寬頻帶（窄脈沖）探頭，並使發射頻譜盡可能規則，則缺陷回波頻譜將隨缺陷的形狀和取向而變化，從而有助於判斷出缺陷的種類和性質。超聲檢測技術對缺陷定性評定的其他方法1.超聲C掃描和B掃描這是將直通回波以線型方式顯示缺陷的平面投影形狀（C掃描）或缺陷在深度截面上反射面的平直、彎曲，即反射界面的形狀（B掃描），從而幫助判斷缺陷的種類和性質。2.超聲全息藉助全息原理，將缺陷反射的大量信息數據處理成三維空間立體圖像顯示以輔助判斷。3.利用電子計算機處理缺陷回波信號目前國內外均在研究並試制出電腦化超聲波探傷儀。但是常用的是與頻譜分析結合使用或作為超聲探測程序控制來使用，不過相信很快將有突破性發展。
⑵ 超聲波探傷中缺陷的定義如何理解
我的理解是，密集缺陷是單個缺陷的密集狀態，密集缺陷中的每一個缺陷反射都要滿足單個缺陷的定義，單個缺陷在標准中是有要求的。
⑶ 超聲波探傷原理和方法，缺陷判斷
基本原理:目前超聲探傷大都使用的反射式，簡單點說波在工件中傳播被缺陷發射回來或是被缺陷吸收導致底波降低來探傷的。
方法分類:按照顯示方式分A掃(一維)、B掃(二維)、C掃(三維);按檢測波型分:縱波、橫波、導波(包括板波、表面波、棒波等)。
缺陷判斷方法:1.有缺陷回波
2.底波降低或消失。
⑷ 超聲波探傷 判斷測試快是否有缺陷的依據是什麼
依據是超聲波遇到缺陷會反射，根據反射波的大小來判斷缺陷的大小。
⑸ 超聲波探傷儀怎麼分辨表面缺陷與內部缺陷呢
根據所得到的缺陷數據和工件的實際情況進行判斷。比如20mm厚的工件，你探到的缺陷深度在19.5mm，那麼這個缺陷就是表面缺陷，如果缺陷深度在10mm，那就是內部缺陷。
⑹ 超聲波探傷中怎樣看缺陷的大小
其實不能光看當量，還要和實際試塊進行比較後，在這個基礎上當量的變化才是有效的，這個主要是各個儀器生產廠家的起始增益有關，南通一恆實業 HY-2200超聲波探傷儀
⑺ 超聲波探傷評定標准
超聲波探傷方法和探傷標准
中華人民共和國國家標准
1 主題內容與適用范圍
本標准規定了檢驗焊縫及熱影響區缺陷,確定缺陷位置、尺寸和缺陷評定的一般方法及探傷結果的分級方法.
本標准適用於母材厚度不小於8mm的鐵素體類鋼全焊透熔化焊對接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗.
本標准不適用於鑄鋼及奧氏體不銹鋼焊縫;外徑小於159mm的鋼管對接焊縫;內徑小於等於200mm的管座角焊縫及外徑小於250mm和內外徑之比小於80%的縱向焊縫.
2 引用標准
ZB Y 344 超聲探傷用探頭型號命名方法
ZB Y 231 超聲探傷用探頭性能測試方法
ZB Y 232 超聲探傷用1號標准試塊技術條件
ZB J 04 001 A型脈沖反射式超聲探傷系統工作性能測試方法
3 術語
3.1 簡化水平距離l』
從探頭前沿到缺陷在探傷面上測量的水平距離.
3.2 缺陷指示長度△l
焊縫超聲檢驗中,按規定的測量方法以探頭移動距離測得的缺陷長度.
3.3 探頭接觸面寬度W
環縫檢驗時為探頭寬度,縱縫檢驗為探頭長度,見圖1.
3.4 縱向缺陷
大致上平行於焊縫走向的缺陷.
3.5 橫向缺陷
大致上垂直於焊縫走向的缺陷.
3.6 幾何臨界角β』
筒形工件檢驗,折射聲束軸線與內壁相切時的折射角.
3.7 平行掃查
在斜角探傷中,將探頭置於焊縫及熱影響區表面,使聲束指向焊縫方向,並沿焊縫方向移動的掃查方法.
3.8 斜平行掃查
在斜角探傷中,使探頭與焊縫中心線成一角度,平等於焊縫方向移動的掃查方法.
3.9 探傷截面
串列掃查探傷時,作為探傷對象的截,一般以焊縫坡口面為探傷截面,見圖2.
3.10 串列基準線
串列掃查時,作為一發一收兩探頭等間隔移動基準的線.一般設在離探傷截面距離為0.5跨距的位置,見圖2.
3.11 參考線
探傷截面的位置焊後已被蓋住,所以施焊前應予先在探傷面上,離焊縫坡口一定距離畫出一標記線,該線即為參考線,將作為確定串列基準線的依據,見圖3.
3.12 橫方形串列掃查
將發、收一組探頭,使其入射點對串列基準線經常保持等距離平行於焊縫移動的掃查方法,見圖4.
3.13 縱方形串列掃查
將發、收一組探頭使其入射點對串列基準線經常保持等距離,垂直於焊縫移動的掃查方法,見圖4.
4 檢驗人員
4.1 從事焊縫探傷的檢驗人員必須掌握超聲波探傷的基礎技術,具有足夠的焊縫超聲波探傷經驗,並掌握一定的材料、焊接基礎知識.
4.2 焊縫超聲檢驗人員應按有關規程或技術條件的規定經嚴格的培訓和考核,並持有相 考核組織頒發的等級資格證書,從事相對應考核項目的檢驗工作.
注:一般焊接檢驗專業考核項目分為板對接焊縫;管件對接焊縫;管座角焊縫;節點焊縫等四種.
4.3 超聲檢驗人員的視力應每年檢查一次,校正視力不得低於1.0.
5 探傷儀、探頭及系統性能
5.1 探傷儀
使用A型顯示脈沖反射式探傷儀,其工作頻率范圍至少為1-5MHz,探傷儀應配備衰減器或增益控制器,其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB內.步進級每檔不大於2dB, 總調節量應大於60dB,水平線性誤差不大於1%,垂直線性誤差不大於5%.
5.2 探頭
5.2.1 探頭應按ZB Y344標準的規定作出標志.
5.2.2 晶片的有效面積不應超過500mm2,且任一邊長不應大於25mm.
5.2.3 聲束軸線水平偏離角應不大於2°.
5.2.4 探頭主聲束垂直方向的偏離,不應有明顯的雙峰,其測試方法見ZB Y231.
5.2.5 斜探頭的公稱折射角β為45°、60°、70°或K值為1.0、1.5、2.0、2.5,折射角的實測值與公稱值的偏差應不大於2°(K值偏差不應超過±0.1),前沿距離的偏差應不大於1mm.如受工件幾何形狀或探傷面曲率等限制也可選用其他小角度的探頭.
5.2.6 當證明確能提高探測結果的准確性和可靠性,或能夠較好地解決一般檢驗時的困難而又確保結果的正確,推薦採用聚焦等特種探頭.
5.3 系統性能
5.3.1 靈敏度餘量
系統有效靈敏度必須大於評定靈敏度10dB以上.
5.3.2 遠場分辨力
a.直探頭:X≥30dB;
b.斜探頭:Z≥6dB.
5.4 探傷儀、探頭及系統性能和周期檢查
5.4.1 探傷儀、探頭及系統性能,除靈敏度餘量外,均應按ZB J04 001的規定方法進行測試.
5.4.2 探傷儀的水平線性和垂直線性,在設備首次使用及每隔3個月應檢查一次.
5.4.3 斜探頭及系統性能,在表1規定的時間內必須檢查一次.
6 試塊
6.1 標准試塊的形狀和尺寸見附錄A,試塊製造的技術要求應符合ZB Y232的規定,該試塊主要用於測定探傷儀、探頭及系統性能.
6.2 對比試塊的形狀和尺寸見附錄B.
6.2.1 對比試塊採用與被檢驗材料相同或聲學性能相近的鋼材製成.試塊的探測面及側面,在以2.5MHz以上頻率及高靈敏條件下進行檢驗時,不得出現大於距探測面20mm處的Φ2mm平底孔反射回來的回波幅度1/4的缺陷回波.
6.2.2 試塊上的標准孔,根據探傷需要,可以採取其他形式布置或添加標准孔,但應注意不應與試塊端角和相鄰標准孔的反射發生混淆.
6.2.3 檢驗曲面工件時,如探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,應採用與探傷面曲率相同的對比試塊.反射體的布置可參照對比試塊確定,試塊寬度應滿足式(1):
b≥2λ S/De (1)
式中 b----試塊寬度,mm;
λ--波長,mm;
S---聲程,m;
De--聲源有效直徑,mm
6.3 現場檢驗,為校驗靈敏度和時基線,可以採用其他型式的等效試塊.
7 檢驗等級
7.1 檢驗等級的分級
根據質量要求檢驗等級分為A、B、C三級,檢驗的完善程度A級最低,B級一般,C級最高,檢驗工作的難度系數按A、B、C順序逐級增高.應按照工件的材質、結構、焊接方法、使用條件及承受載荷的不同,合理的選用檢驗級別.檢驗等級應接產品技術條件和有關規定選擇或經合同雙方協商選定.
注:A級難度系數為1;B級為5-6;C級為10-12.
本標准給出了三個檢驗等級的檢驗條件,為避免焊件的幾何形狀限制相應等級檢驗的有效性,設計、工藝人員應考慮超聲檢驗可行性的基礎上進行結構設計和工藝安排.
7.2 檢驗等級的檢驗范圍
7.2.1 A級檢驗採用一種角度的探頭在焊縫的單面單側進行檢驗,只對允許掃查到的焊縫截面進行探測.一般不要求作橫向缺陷的檢驗.母材厚度大於50Mm時,不得採用A級檢驗.
7.2.2 B級檢驗原則上採用一種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗,對整個焊縫截面進行探測.母材厚度大於100mm時,採用雙面雙側檢驗.受幾何條件的限制,可在焊縫的雙面半日側採用兩種角度探頭進行探傷.條件允許時應作橫向缺陷的檢驗.
7.2.3 C級檢驗至少要採用兩種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗.同時要作兩個掃查方向和兩種探頭角度的橫向缺陷檢驗.母材厚度大於100mm時,採用雙面側檢驗.其他附加要求是:
a.對接焊縫余高要磨平,以便探頭在焊縫上作平行掃查;
b.焊縫兩側斜探頭掃查經過的母材部分要用直探頭作檢查;
c.焊縫母材厚度大於等於100mm,窄間隙焊縫母材厚度大於等於40mm時,一般要增加串列式掃查,掃查方法見附錄C.
8 檢驗准備
8.1 探傷面
8.1.1 按不同檢驗等級要求選擇探傷面.推薦的探傷面如圖5和表2所示.
8.1.2 檢驗區域的寬度應是焊縫本身再加上焊縫兩側各相當於母材厚度30%的一段區域,這個區域最小10mm,最大20mm,見圖6.
8.1.3 探頭移動區應清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他外部雜技.探傷表面應平整光滑,便於探頭的自由掃查,其表面粗糙度不應超過6.3μm,必要時應進行打磨:
a.採用一次反射法或串列式掃查探傷時,探頭移動區應大於1.25P:
P=2δtgβ (2)
或P=2δK (3)
式中 P----跨距,mm;
δ--母材厚度,mm
b.採用直射法探傷時,探頭移動區應大於0.75P.
8.1.4 去除余高的焊縫,應將余高打磨到與鄰近母材平齊.保留余高的焊縫,如焊縫表面有咬邊,較大的隆起凹陷等也應進行適當的修磨,並作圓滑過渡以影響檢驗結果的評定.
8.1.5 焊縫檢驗前,應劃好檢驗區段,標記出檢驗區段編號.
8.2 檢驗頻率
檢驗頻率f一般在2-5MHz范圍內選擇,推薦選用2-2.5MHz公稱頻率檢驗.特殊情況下,可選用低於2MHz或高於2.5MHz的檢驗頻率,但必須保證系統靈敏度的要求.
8.3 探頭角度
8.3.1 斜探頭的折射角β或K值應依據材料厚度,焊縫坡口型式及預期探測的主要缺陷來選擇.對不同板厚推薦的探頭角度和探頭數量見表2.
8.3.2 串列式掃查,推薦選用公稱折射角為45°的兩個探頭,兩個探頭實際折射角相差不應超過2°,探頭前洞長度相差應小於2mm.為便於探測厚焊縫坡口邊緣未熔合缺陷,亦可選用兩個不同角度的探頭,但兩個探頭角度均應在35°-55°范圍內.
8.4 耦合劑
8.4.1 應選用適當的液體或糊狀物作為耦合劑,耦合劑應具有良好透聲性和適宜流動性,不應對材料和人體有作用,同時應便於檢驗後清理.
8.4.2 典型的耦合劑為水、機油、甘油和漿糊,耦合劑中可加入適量的"潤濕劑"或活性劑以便改善耦合性能.
8.4.3 在試塊上調節儀器和產品檢驗應採用相同的耦合劑.
8.5 母材的檢查
採用C級檢驗時,斜探頭掃查聲束通過的母材區域應用直探頭作檢查,以便探測是否有有探傷結果解釋的分層性或其他缺陷存在.該項檢查僅作記錄,不屬於對母材的驗收檢驗.母材檢查的規程要點如下:
a.方法:接觸式脈沖反射法,採用頻率2-5MHz的直探頭,晶片直徑10-25mm;
b.靈敏度:將無缺陷處二次底波調節為熒光屏滿幅的100%;
c.記錄:凡缺陷信號幅度超過熒光屏滿幅20%的部位,應在工件表面作出標記,並予以記錄.
9 儀器調整和校驗
9.1 時基線掃描的調節
熒光屏時基線刻度可按比例調節為代表缺陷的水平距離l(簡化水平距離l』);深度h;或聲程S,見圖7.
9.1.1 探傷面為平面時,可在對比試塊上進行時基線掃描調節,掃描比例依據工件工和選用的探頭角度來確定,最大檢驗范圍應調至熒光屏時基線滿刻度的2/3以上.
9.1.2 探傷面曲率半徑R大於W2/4時,可在平面對比試塊上或與探傷面曲率相近的曲面對比試塊上,進行時基線掃描調節.
9.1.3 探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,探頭楔塊應磨成與工件曲面相吻合,在6.2.3條規定的對比試塊上作時基線掃描調節.
9.2 距離----波幅(DAC)曲線的繪制
9.2.1 距離----波幅曲線由選用的儀器、探頭系統在對比試塊上的實測數據繪制見圖8,其繪制方法見附錄D,曲線由判廢線RL,定量線SL和評定線EL組成,不同驗收級別的各線靈敏度見表3.表中的DAC是以Φ3mm標准反射體繪制的距離--波幅曲線--即DAC基準線.評定線以上至定量線以下為1區(弱信號評定區);定量線至判廢線以下為Ⅱ區(長度評定區);判廢線及以上區域為Ⅲ區(判廢區).
9.2.2 探測橫向缺陷時,應將各線靈敏度均提高6dB.
9.2.3 探傷面曲率半徑R小於等於W2/4時,距離--波幅曲線的繪制應在曲面對比試塊上進行.
9.2.4 受檢工件的表面耦合損失及材質衰減應與試塊相同,否則應進行傳輸損失修整見附錄E,在1跨距聲程內最大傳輸損失差在2dB以內可不進行修整.
9.2.5 距離--波幅曲線可繪制在坐標紙上也可直接繪制在熒光屏刻度板上,但在整個檢驗范圍內,曲線應處於熒光屏滿幅度的20%以上,見圖9,如果作不到,可採用分段繪制的方法見圖10.
⑻ 在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類怎樣進行分類
焊縫探傷一般指無損檢測，包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。 2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。 3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。 4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。 5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。 6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。 一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。 對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點： 1、氣孔： 單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。 產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止 這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。 2、夾渣： 點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。 這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。 防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。 3、未焊透： 反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。 防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。 4、未熔合： 探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。 其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。 防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。 5、裂紋： 回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
⑼ 超聲波如何判定缺陷
有缺陷的地方，也就是有裂紋、孔洞的地方，存在材料與空氣界面，超聲波在這些地方會強烈反射，於是探頭會檢測到回波。
在材料的邊沿也會有回波，但是可以根據回波的時間計算出反射面的位置，在不是材料邊沿的地方出現回波，就是有缺陷。
⑽ 無損檢測中的超聲波檢測缺陷怎麼計算他的深度一次波和二次波怎麼分辨
1 單個氣孔波形：可以用直探頭檢驗,當圍繞最大波高略微移動探頭時,由於氣孔表面光滑,多呈現球形,所以波形通常為水平不變,波高不變.
2 單個夾雜：可以用直探頭檢驗,當圍繞最大波高略微移動探頭時,水平不變,波高稍稍變小.
3 裂紋：種類比較多,如單條,一般為厚度方向,直探頭檢查時當量很小很難看出.當用斜探頭
可以測出厚度方向的寬度,寬度有變化,波高變化明顯.圍繞缺陷旋轉斜探頭,裂紋延長方向
波高基本看不到.焊縫中與條形夾雜有些相似,條形夾雜用單直探頭波高還是比較明顯的.同
時斜探頭檢測時,條形夾雜寬度在厚度方向變化不大,長度方向末端波高變化比裂紋小.
如多條,比如炸開形狀的裂紋,常出現大缺陷的補焊處.缺陷用直探頭就能分辨,缺陷波高明
顯,占寬大,底波衰減厲害有時候無底波.和縮孔波形相似,但中心移動探頭波高高度變化比
縮孔大,一般縮孔位置為中間和熱結處,而多條裂紋則位置不固定,由於應力原因多不在工件
中間.
4 未融合：位置出現在母材與焊材的熔合線上,同時由於斜探頭角度的原因,熔合線兩側波高明顯不同.
5 未焊透：和焊接坡口有關,檢測時通過深度來判斷,此缺陷出現在坡口狹窄處,同時兩側波高相差不明顯.
以上淺見,不能絕對,僅供參考.探傷總有確定不準的時候,當無法確認種類,建議按嚴重的種類評定,寧枉勿縱.