為什麼cpu不用半導體製冷片

㈠ 半導體製冷片 問題！我想用它給 顯卡晶元 和 CPU 散熱!

第一個問題 ：
5v是可以工作，不過致冷就差了一點，你想用電腦電源帶動的話，就要看你電腦電源的負載電流，一般4cmx4cm工作電流是5A，（你可以看電腦電源旁邊有張負載說明的）最少帶動致冷片電流要一安。在低電壓低電流工作下，致冷就有所減少。

第二個問題
溫差方面幫不了你，我沒溫度計。裝在電腦上面的話要看你裝到那裡，如果裝在CPU上的話，CPU有過溫保護的，所以你可以試驗一下的。散熱片足夠大的話是可以控制在85度以下，呵呵！散熱片的面積方面就是一個可怕問題，可以用風冷或水冷的。

最後一個問題
如果你要裝半導體致冷片在CPU上，那致冷片散熱的那一面，要裝的散熱片要比你原先裝的CPU散熱片要大好好多。還有用的電比原風冷用的電多好多。

總結
半導體致冷片本身就是一個發熱體，原理就是用發熱來帶走另一邊的熱，所以一邊發熱另一邊是冷，得不償失。半導體致冷片這個名就到這樣來的，它不是叫半導體製冷片。

㈡ 現在的電腦為什麼不用半導體製冷片而是用風扇呢

半導體致冷片發熱太大了。除非你降低輸入半導體致冷片的電流就可以，不過它的致冷也會相對降低。還有半導體製冷片熱端的溫度不可超過80度，不然它會和你說下世再見的。如果你想直接裝散熱鋁片的話，可行性不高，鋁片要求太大了，我知p4CPU散熱鋁片不加風扇輸入電流在3安左右(我這邊室溫是30.8度）最多也就是3-4分鍾致冷效果不降低，我這塊致冷片最大輸入電流是5安的。如果不加風扇的話，個人建議別去找CPU散熱鋁片，去找大功率功放的散熱鋁片.

㈢ 主機CPU跟CPU風扇之間用「半導體製冷片」不知道可以不不知道會把CPU凍成冰不

可以，特別適合AMD的CPU，超頻的CPU，不用擔心結冰問題

㈣ cpu散熱為什麼不用製冷片

因為製冷片它的製冷效果是非常強的，而CPU散熱需要緩慢的進行散熱，如果直接貼上這個製冷片的話，那麼非常容易導致CPU直接損壞。

㈤ 突然有種想法，為什麼CPU散熱不用半導體製冷

（1）道理上可以，而且可以產生零下幾度的溫度。
（2）但大的溫差會造成結露，需要在密封上做好工作。

㈥ 為什麼不用半導體製冷片做空調或冰箱

為了保證半導體製冷片正常工作，在利用半導體製冷片冷端製冷的同時需要在熱端進行有效的散熱，需要散去的熱量包含帕涅爾效應釋放的熱量和製冷片本身的焦耳熱。這個熱量遠比冷端的吸熱量大。所以其實半導體製冷片的效率是非常低的，製冷時消耗的能量遠大於製冷量。

而且，對半導體製冷片熱端的散熱一般要採用主動散熱，主動散熱裝置也是要消耗電的，導致整個半導體製冷模型的製冷效率(製冷量/消耗的電能)是很低很低的。

所以把半導體製冷片用在空調這種大功率的製冷應用是灰常不經濟的，前提還要能找到一種體積不至於太大並且在製冷片堆的熱端能對空調製冷功率的一倍都不止的熱量進行有效散熱的裝置。

(6)為什麼cpu不用半導體製冷片擴展閱讀：

半導體製冷片的優點和特點

製冷片作為特種冷源，在技術應用上具有以下的優點和特點：

1、不需要任何製冷劑，可連續工作，沒有污染源沒有旋轉部件，不會產生回轉效應，沒有滑動部件是一種固體片件，工作時沒有震動、噪音、壽命長，安裝容易。

2、半導體製冷片具有兩種功能，既能製冷，又能加熱，製冷效率一般不高，但制熱效率很高，永遠大於1。因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和製冷系統。

3、半導體製冷片是電流換能型片件，通過輸入電流的控制，可實現高精度的溫度控制，再加上溫度檢測和控制手段，很容易實現遙控、程式控制、計算機控制，便於組成自動控制系統。

4、半導體製冷片熱慣性非常小，製冷制熱時間很快，在熱端散熱良好冷端空載的情況下，通電不到一分鍾，製冷片就能達到最大溫差。

5、半導體製冷片的反向使用就是溫差發電，半導體製冷片一般適用於中低溫區發電。

6、半導體製冷片的單個製冷元件對的功率很小，但組合成電堆，用同類型的電堆串、並聯的方法組合成製冷系統的話，功率就可以做的很大，因此製冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。

7、半導體製冷片的溫差范圍，從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現。

㈦ CPU能不能直接用 半導體製冷片

直接使用半導體製冷片，最大的問題就是結露。這會造成硬體短路的……

所以，不能直接用啊！

㈧ 為什麼沒人用半導體製冷片給電腦做散熱器

半導體製冷的效率那麼低，不靠譜。這邊還沒冷呢那邊已經飆到黑屏死機了。而且不用風扇的話，沒有風道熱量不還在機箱里？